中英文對(duì)照PCB生產(chǎn)流程常用術(shù)語(yǔ)

1、A. 開(kāi)料( Cut Laminationa-1 裁板( Sheets Cuttinga-2 原物料發(fā)料(Panel(Shear material to SizeB. 鉆孔(Drillingb-1 內(nèi)鉆(Inner Layer Drilling b-2 一次孔(Outer Layer Drilling b-3 二次孔(2nd Drillingb-4 雷射鉆孔(Laser Drilling (Laser Ablation b-5 盲(埋 孔鉆孔(Blind & Buried Hole DrillingC. 干膜制程( Photo Process(D/Fc-1 前處理(Pretreatmentc-

2、2 壓膜(Dry Film Laminationc-3 曝光(Exposurec-4 顯影(Developingc-5 蝕銅(Etchingc-6 去膜(Strippingc-7 初檢( Touch-upc-8 化學(xué)前處理, 化學(xué)研磨( Chemical Milling c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Laminationc-10 顯影(Developing c-11 去膜(Stripping Developing , Etching & Stripping ( DES D. 壓合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatmen

3、td-2 微蝕(Microetchingd-3 鉚釘組合(eyelet d-4 疊板(Lay upd-5 壓合(Laminationd-6 后處理(Post Treatmentd-7 黑氧化( Black Oxide Removal d-8 銑靶(spot faced-9 去溢膠(resin flush removalE. 減銅(Copper Reductione-1 薄化銅(Copper ReductionF. 電鍍(Horizontal Electrolytic Platingf-1 水平電鍍(Horizontal Electro-Plating (Panel Platingf-2 錫鉛電

4、鍍( Tin-Lead Plating (Pattern Platingf-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thicknessf-5 砂帶研磨(Belt Sandingf-6 剝錫鉛( Tin-Lead Strippingf-7 微切片( MicrosectionG. 塞孔(Plug Holeg-1 印刷( Ink Print g-2 預(yù)烤(Precureg-3 表面刷磨(Scrubg-4 后烘烤(PostcureH. 防焊(綠漆/綠油: (Solder Maskh-1 C面印刷(Print

5、ing Top Sideh-2 S面印刷(Printing Bottom Sideh-3 靜電噴涂(Spray Coatingh-4 前處理(Pretreatmenth-5 預(yù)烤(Precureh-6 曝光(Exposureh-7 顯影(Developh-8 后烘烤(Postcureh-9 UV烘烤(UV Cureh-10 文字印刷( Printing of Legend h-11 噴砂( Pumice(Wet Blastingh-12 印可剝離防焊(Peelable Solder MaskI . 鍍金Gold platingi-1 金手指鍍鎳金( Gold Finger i-2 電鍍軟金(S

6、oft Ni/Au Platingi-3 浸鎳金( Immersion Ni/Au (Electroless Ni/AuJ. 噴錫(Hot Air Solder Levelingj-1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder Levelingj-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Levelingj-3 超級(jí)焊錫(Super Solder j-4. 印焊錫突點(diǎn)(Solder BumpK. 成型(Profile(Formk-1 撈型(N/C Routing (Millingk-2 模具沖(Punchk-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Ba

7、ckingk-4 V型槽( V-Cut(V-Scoringk-5 金手指斜邊( Beveling of G/FL. 開(kāi)短路測(cè)試(Electrical Testing (Continuity & Insulation Testingl-1 AOI 光學(xué)檢查( AOI Inspectionl-2 VRS 目檢(Verified & Repairedl-3 泛用型治具測(cè)試(Universal Testerl-4 專(zhuān)用治具測(cè)試(Dedicated Testerl-5 飛針測(cè)試(Flying ProbeM. 終檢( Final Visual Inspectionm-1 壓板翹( Warpage Remo

8、vem-2 X-OUT 印刷(X-Out Markingm-3 包裝及出貨(Packing & shippingm-4 目檢( Visual Inspectionm-5 清洗及烘烤( Final Clean & Bakingm-6 護(hù)銅劑(ENTEK Cu-106A(OSPm-7 離子殘余量測(cè)試(Ionic Contamination Test (Cleanliness Testm-8 冷熱沖擊試驗(yàn)(Thermal cycling Testingm-9 焊錫性試驗(yàn)( Solderability Testing N. 雷射鉆孔(Laser AblationN-1 雷射鉆Tooling 孔(Las

9、er ablation Tooling HoleN-2 雷射曝光對(duì)位孔(Laser Ablation Registration HoleN-3 雷射Mask 制作(Laser MaskN-4 雷射鉆孔(Laser AblationN-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified & RepairedN-6 Blaser AOI (after Desmear and MicroetchingN-7 除膠渣(DesmearN-8 微蝕(Microetching 流程簡(jiǎn)介：開(kāi)料Cut Lamination鉆孔Drilling 干膜制程Photo Process(D

10、/F壓合Lamination 減銅Copper Reduction電鍍Horizontal Electrolytic Plating 塞孔Plug Hole防焊(綠漆/綠油SolderMask 鍍金Gold plating噴錫Hot Air Solder Leveling成型Profile 開(kāi)短路測(cè)試ElectricalTesting 終檢Final Visual Inspectionpcb 電路板又稱(chēng)印制電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)PCB(printed circuit board 或PWB(printed wiring board，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)

11、導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子 印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。習(xí)慣稱(chēng)“印制線路板”為“印制電路”是不確 切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜](méi)有“印制元件”而僅有布線。 以下是 pcb 電路板制作流程詳解： 目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面(Pattern:線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作 為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層(Dielectric:用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。 孔(Through hole / via:導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通， 較大的導(dǎo)通孔則做為零 件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask :并非全部的銅面都要吃錫上零件， 因此非吃錫 的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù) 不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。 絲?。↙egend /Marking/Silk screen:此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電