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文檔簡介
1、IGBT 的工作原理和工作特性 IGBT 的開關(guān)作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給 PNP 晶體管提供基極電流,使 IGBT 導通。反之,加反向門極電壓消除溝道,流過反向基極電流,使 IGBT 關(guān)斷。 IGBT 的驅(qū)動方法和 MOSFET 基本相同,只需控制輸入極 N 一溝道 MOSFET ,所以具有高輸入阻抗特性。 當MOSFET 的溝道形成后,從 P+ 基極注入到 N 一層的空穴(少子),對 N 一層進行電導調(diào)制,減小 N一層的電阻,使 IGBT 在高電壓時,也具有低的通態(tài)電壓。 &
2、#160; IGBT 的工作特性包括靜態(tài)和動態(tài)兩類: 1 靜態(tài)特性 IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性和 開關(guān)特性。 IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓 Ugs 為參變量時,漏極電流與 柵極電壓之間的關(guān)系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓 Ugs 的控 制, Ugs 越高, Id 越大。它與2 / 10 GTR 的輸出特性相似也可分為飽和區(qū) 1 、放大區(qū) 2 和擊穿特性 3
3、 部分。在截止狀態(tài)下的 IGBT ,正向電壓由 J2 結(jié)承擔,反向電壓由 J1 結(jié)承擔。如果無 N+ 緩沖區(qū),則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平,加入 N+ 緩沖區(qū)后,反向關(guān)斷電壓只能達到幾十伏水平,因此限制了 IGBT 的某些應用范圍。 IGBT 的轉(zhuǎn)移特性是指輸出漏極電流 Id 與柵源電壓 Ugs 之間的關(guān)系曲線。它與 MOSFET 的轉(zhuǎn)移特性相同,當柵源電壓小于開啟電壓 Ugs(th) 時, IGBT 處于關(guān)斷狀態(tài)。在 IGBT 導通后的大部分漏極電流范圍內(nèi), Id 與 Ugs 呈線性關(guān)系。最高柵源電壓受最
4、大漏極電流限制,其最佳值一般取為15V 左右。 IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系.IGBT 處于導通態(tài)時,由于它的 PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管,所以其 B值極低。盡管等效電路為達林頓結(jié)構(gòu),但流過 MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。此時,通態(tài)電壓 Uds(on) 可用下式表示
5、; Uds(on) Uj1 Udr IdRoh ( 2 14 ) 式中 Uj1 JI 結(jié)的正向電壓,其值為 0.7 IV ; Udr 擴展電阻 Rdr 上的壓降; Roh 溝道電阻。 通態(tài)電流 Ids 可用下式表示:
6、0; Ids=(1+Bpnp)Imos (2 15 ) 式中 Imos 流過 MOSFET 的電流。 由于 N+ 區(qū)存在電導調(diào)制效應,所以 IGBT 的通態(tài)壓降小,耐壓1000V 的 IGBT 通態(tài)壓降為
7、; 2 3V 。 IGBT 處于斷態(tài)時,只有很小的泄漏電流存在。 2 動態(tài)特性 IGBT 在開通過程中,大部分時間是作為 MOSFET 來運行的,只是在漏源電壓 Uds 下降過程后期, PNP 晶體 管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時間。 td(on) 為開通延遲時間, tri 為電流上升時間。實際應用中常給出的漏極電流開通時間 ton 即為
8、 td (on) tri 之和。漏源電壓的下降時間由 tfe1 和 tfe2 組成,如圖 2 58 所示 IGBT 在關(guān)斷過程中,漏極電流的波形變?yōu)閮啥?。因?MOSFET 關(guān)斷后, PNP 晶體管的存儲電荷難以迅速消除,造成漏極電流較長的尾部時間, td(off) 為關(guān)斷延遲時間, trv 為電壓 Uds(f) 的上升時間。實際應用中常常給出的漏極電流的下降時間 Tf 由圖 2 59 中的 t(f1) 和 t(f2) 兩段組成,而
9、漏極電流的關(guān)斷時間 t(off)=td(off)+trv 十 t(f) ( 2 16 ) 式中, td(off) 與 trv 之和又稱為存儲時間。
10、0; IGBT 的驅(qū)動與保護技術(shù) 1 IGBT 的驅(qū)動條件驅(qū)動條件與 IGBT 的特性密切相關(guān)。設計柵極驅(qū)動電路時,應特別注意開通特性、負載短路能力和 dUds dt 引起的誤觸發(fā)等問題。 正偏置電壓 Uge 增加,通態(tài)電壓下降,開通能耗 Eon 也下降,分別如圖 2 62 a 和 b 所示。由圖中還可看出,若十 Uge 固定不變時,導通電壓將隨漏極電流增大而增高,開通損耗將隨結(jié)溫升高而升高。
11、 負偏電壓一 Uge 直接影響 IGBT 的可靠運行,負偏電壓增高時漏極浪涌電流明顯下降,對關(guān)斷能耗無顯著影響, Uge 與集電極浪涌電流和關(guān)斷能耗 Eoff 的關(guān)系分別如圖 2 63 a 和 b 所示。 門極電阻 Rg 增加,將使 IGBT 的開通與關(guān)斷時間增加;因而使開通與關(guān)斷能耗均增加。而門極電阻減少,則又使 di/dt 增大,可能引發(fā) IGBT 誤導通,同時 Rg 上的損耗也有所增加。具體關(guān)系如圖 2-64 。 由上述不難得知:
12、IGBT 的特性隨門板驅(qū)動條件的變化而變化 , 就象雙極型晶體管的開關(guān)特性和安全工作區(qū)隨基極驅(qū)動而變化一樣。但是 IGBT 所有特性不能同時最佳化。 雙極型晶體管的開關(guān)特性隨基極驅(qū)動條件( Ib1 , Ib2 )而變化。然而,對于 IGBT 來說,正如圖 2 63 和圖 2 64 所示,門極驅(qū)動條件僅對其關(guān)斷特性略有影響。因此,我們應將更多的注意力放在 IGBT 的開通、短路負載容量上。 對驅(qū)動電路的要求可歸納如下:
13、60; l ) IGBT 與 MOSFET 都是電壓驅(qū)動,都具有一個 2 5 5V 的閾值電壓,有一個容性輸入阻抗,因此 IGBT 對柵極電荷非常敏感故驅(qū)動電路必須很可靠,要保證有一條低阻抗值的放電回路,即驅(qū)動電路與 IGBT 的連線要盡量短。 2 )用內(nèi)阻小的驅(qū)動源對柵極電容充放電,以保證柵極控制電壓 Uge, 有足夠陡的前后沿,使 IGBT 的開關(guān)損耗盡量小。另外, IGBT 開通后,柵極驅(qū)動源應能提供足夠的功率,使 IGBT 不退出飽和而損壞。 &
14、#160; 3 )驅(qū)動電路要能傳遞幾十 kHz 的脈沖信號。 4 )驅(qū)動電平十 Uge 也必須綜合考慮。 Uge 增大時, IGBT 通態(tài)壓降和開通損耗均下降,但負載短路時的 Ic 增大, IGBT 能承受短路電流的時間減小,對其安全不利,因此在有短路過程的設備中 Uge 應選得小些,一般選 12 15V 。 5 )在關(guān)斷過程中,為盡快抽取 PNP
15、 管的存儲電荷,須施加一負偏壓 Uge, 但它受 IGBT 的 G 、 E 間最大反向耐壓限制,一般取 -1v - 10V 。 6 )在大電感負載下, IGBT 的開關(guān)時間不能太短,以限制出 di/dt 形成的尖峰電壓,確保 IGBT 的安全。 7 )由于 IGBT 在電力電子設備中多用于高壓場合,故驅(qū)動電路與控制電路在電位上應嚴格隔離。 8 ) IGBT 的柵極驅(qū)動電路應盡可能簡單實用,最好自身帶有對 IGBT 的保護功能,有較強的抗干擾能
16、力。IGBT 的擎住效應與安全工作區(qū) 擎住效應 在分析擎住效應之前,我們先回顧一下 IGBT 的工作原理(這里假定不發(fā)生擎住效應)。 1 當 Uce 0 時, J3 反偏,類似反偏二極管, IGBT 反向阻斷; 2 當 Uce 0 時,在 Uc<Uth 的情況下,溝道未形成, IGBT 正向阻斷;在 U 。 Uth 情況下,柵極的溝道形成, N+ 區(qū)的電子通過溝道進入 N
17、一漂移區(qū),漂移到 J3 結(jié),此時 J3 結(jié)是正偏,也向 N 一區(qū)注入空穴,從而在 N 一區(qū)產(chǎn)生電導調(diào)制,使 IGBT 正向?qū)ā? 3 IGBT 的關(guān)斷。在 IGBT 處于導通狀態(tài)時,當柵極電壓減至為零,此時 Ug 0 Uth ,溝道消失,通過溝道的電子電流為零,使 Ic 有一個突降。但由于 N 一區(qū)注入大量電子、空穴對, IC 不會立刻為零,而有一個拖尾時間。 IGBT 為四層結(jié)構(gòu),體內(nèi)存在一個奇生晶體管,其等效電路如圖 2
18、60 所示。在 V2 的基極與發(fā)射極之間并有一個擴展電阻 Rbr ,在此電阻上 P 型體區(qū)的橫向空穴會產(chǎn)生一定壓降,對 J3 結(jié)來說,相當于一個正偏置電壓。在規(guī)定的漏極電流范圍內(nèi),這個正偏置電壓不大, V2 不起作用,當 Id 大到一定程度時,該正偏置電壓足以使 V2 開通,進而使 V2 和 V3 處于飽和狀態(tài),于是寄生晶體管開通,柵極失去控制作用,這就是所謂的擎住效應 .IGBT 發(fā)生擎住效應后,漏極電流增大,造成過高功耗,導致?lián)p壞??梢?,漏極電流有一個臨界值 Idm 。,當 Id Idm 時便會產(chǎn)生擎住效應。 在 IGBT 關(guān)斷的動態(tài)過程中,假若 dUds dt 過高,那么在 J2 結(jié)中引起的位移電流 Cj2 ( dUds/d t )會越大,當該電流流過體區(qū)擴展電阻 Rbr 時,也可產(chǎn)生足以使晶體管 V2 開通的正向偏置電壓,滿足寄生晶體管開通擎住的條件,形成動態(tài)擎住效應。使用中必須防止 IGBT 發(fā)生擎住效應,為此可
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