PCB阻抗計算參數(shù)說明

1、阻抗計算：之勘阻及廣創(chuàng)作創(chuàng)作時間：二零二一年六月三十日1.介電常數(shù)Er2.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間.故設(shè)計時如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)物的那時的使用頻率.我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對分歧的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計算公式.76284.5（全部為1GHz狀態(tài)下）21164.22.介質(zhì)層厚度HH（介質(zhì)層厚度）該因素對阻抗控制的影響最年夜故設(shè)計中如對阻抗的寬容度很小的話，則該部份的設(shè)計應(yīng)力求準(zhǔn)確，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內(nèi)層芯板），-般情況下經(jīng)常使用的半固化片為：1080厚度0.075MM7628厚度0.175MM2116厚度0.105MM.W"

2、"此處的W=W1,W1=W2.規(guī)則：W1=W-AW-設(shè)計線寬A-Etchloss（見上表）走線上下寬度紛歧致的原因是：PCBfe制造過程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來的線呈梯形.4.綠油厚度：因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值0.5mil.外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格,一般有0.5OZ、1OZ2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經(jīng)過一系列概況處置后外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右.內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um.創(chuàng)作時間：二零二一年六月三十日表層銅箔:可以使用的表層銅箔資料厚度有三種:1

3、2um18um和35um.加工完成后的最終厚度年夜約是44um50um和67um,年夜致相當(dāng)于銅厚1OZ、1.5OZ、2OZ.注意：在用阻抗計算軟件進(jìn)行阻抗控制時，外層的銅厚沒有0.5OZ的值.走線厚度T與該層的銅厚有對應(yīng)關(guān)系，具體如下:銅厚(Basecopperthk)COPPERTHICKNESS(T)ForinnerlayerForouterlayerHOZOZ)0.6MIL1.8MIL1OZ2OZ銅箔厚度單元轉(zhuǎn)換:銅箔厚度（um銅箔厚度（mil）銅箔厚度（OZ18um0.5OZ1OZ35umOz原本是重量的單元Oz（盎司angsi）=28.3g（克）在疊層里面是這么界說的，在一平方英尺

4、的面積上鋪一盎司的銅的厚度為1Oz,對應(yīng)的單元如(5.1mil)厚度的Core(銅箔的厚度35/35um)的厚度分布:Ozrft21212i：051.42,84.2CopperPlafiusJ層分布厚度(mm/mil)表層銅箔中11PP(FR4)底層銅箔0.21mm(8.3mil)厚度的Core(銅箔的厚度35/35um)的厚度分布:層分布厚度(mm/mil)表層銅箔中11PP(FR4)底層銅箔半固化片：規(guī)格(原始厚度)有7628(0.185mm/7.4mil),2116(0.105mm/4.2mil),1080(0.075mm/3mil),3313(0.095mm/4mil),實際壓制完成后

5、的厚度通常會比原始值小10-15um左右(即0.5-1mil),7628(7.4mil)PCB參數(shù)：分歧的印制板廠，PCB的參數(shù)會有細(xì)微的不同，通過與上海嘉捷通電路板廠技術(shù)支持的溝通，獲得該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)：(1) 表層銅箔：可以使用的表層銅箔資料厚度有三種：12um18um和35um.加工完成后的最終厚度年夜約是44um50um和67um.(2) 芯板：我們經(jīng)常使用的板材是S1141A,標(biāo)準(zhǔn)的FR-4,兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定.(3) 半固化片：規(guī)格(原始厚度)有7628(0.185mm,2116(0.105mm),1080(0.075mm,3313(0.095mm),實際壓制

6、完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右.同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必需至少使用兩個.如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻失落，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層.(4) 阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度CA8-10um,概況無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)概況銅厚的分歧而分歧，當(dāng)概況銅厚為45um時C1*13-15um,當(dāng)概況銅厚為70um時C1*17-18um.(5) 導(dǎo)線橫截面：以前我一直以為導(dǎo)線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形.以TOP層為例，當(dāng)銅箔厚度為1OZ時，梯

7、形的上底邊比下底邊短1MIL.比如線寬5MIL,那么其上底邊約4MIL,下底邊5MIL.上下底邊的不同和銅厚有關(guān)，下表是分歧情況下梯形上下底的關(guān)系.(6) 介電常數(shù)：半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為分歧型號的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂資料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.24.7,而且隨著頻率的增加會減小.介質(zhì)損耗因數(shù)：電介質(zhì)資料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tan5暗示.S1141A的典范值為0.015.能確保加工的最小線寬和線距：4mil/4mil.2.PCB的參數(shù)：分歧的印制板廠，PCB的參數(shù)會有細(xì)微的不同，需要與

8、電路板廠的工程師溝通，獲得該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)，主要是介電常數(shù)和阻焊層厚度兩個參數(shù)各個板廠會有分歧.(1) 表層銅箔：可以使用的表層銅箔資料厚度有三種：12um18um和35um.加工完成后的最終厚度年夜約是44um50um和67um,年夜致相當(dāng)于銅厚1OZ、1.5OZ、2OZ.注意：在用阻抗計算軟件進(jìn)行阻抗控制時，外層的銅厚沒有0.5OZ的值.(2) 芯板：我們經(jīng)常使用的板材是S1141A,標(biāo)準(zhǔn)的FR-4,兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定.core的厚度一般有0.05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2

9、MM,1.6MM.2.0MM等等.core的厚度一般：0.05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM等經(jīng)常使用半固化片規(guī)格：7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm一般，芯板(core)厚度最小為2mils(正常為4mils),6mils,8mils,10mil,12mils,16mils,20mil,24mils,28mils,33mils,36mil,47mils,59mils,這些都是通用的.半固化片(prep

10、reg)種類為：1080(68um-84um),2116(110-140um),7228(170-240um),這些為通用的.106(50-64um),3313(95-105um)為不經(jīng)常使用的，備料時間比力久，相應(yīng)價格也會上升.(3) 半固化片：規(guī)格(原始厚度)有7628(0.185mm/7.4mil),2116(0.105mm/4.2mil),1080(0.075mm/3mil),3313(0.095mm/4mil),實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右(即0.5-1mil),因此疊層設(shè)計的最小介質(zhì)層厚不得小于3mil.同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化

11、片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必需至少使用兩個.如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻失落，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層.半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為分歧型號的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：型號厚度介電常數(shù)1080331321167628板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂資料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.24.7,而且隨著頻率的增加會減小.(4) 阻焊層(綠油層SolderMask):銅箔上面的阻焊層厚度CA8-10um,概況無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)概況銅厚的分歧而分歧，當(dāng)概況銅厚為45um時C1*13-15um,當(dāng)概況銅厚為70um時C1*17-18um,在用SI9000進(jìn)行計算時，阻焊層的厚度取0.5OZ即可.(5) 導(dǎo)線橫截面：由于銅箔腐蝕的關(guān)系，導(dǎo)線的橫截面不是一