電子產(chǎn)品制造過程

1、. 印制電路板摘要：電路板是所有電子產(chǎn)品都需要的，是電子產(chǎn)品中的重要環(huán)節(jié)之一。在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。SMT生產(chǎn)電子設(shè)備主要包括錫膏印刷機(jī)、元器件貼片機(jī)、再流焊機(jī)和自動(dòng)焊接質(zhì)量檢測(cè)裝置。關(guān)鍵字：焊接、表面裝配技術(shù)、電路板。一.印制電路板的裝配與焊接一臺(tái)電子設(shè)備的可靠性主要取決于電路設(shè)計(jì)，元器件的質(zhì)量和裝配時(shí)的電路焊接質(zhì)量。電子設(shè)備大都采用印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路在印制電路板上焊接起來就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。1.印制電路板印制線路板，英文簡稱PCB。印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板

2、和多層印制電路板。電子技術(shù)的發(fā)展要求電路集成度和裝配密度不斷提高，連接復(fù)雜的電路就需要使用多層印制電路板。2.印制電路板的裝配（1）把各種元器件按照產(chǎn)品裝配的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)檢和裝配前的預(yù)處理，不合格的器件不能使用。（2）對(duì)元器件進(jìn)行整形，使之符合電路板上的位置要求。（3）將元器件插裝到印制電路板上。（4）檢查：確保插裝好的元器件位置正確，符合要求。3.印制電路板的焊接在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。（1）波峰焊波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波

3、峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊主要由波峰焊接機(jī)完成，它主要包括：控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預(yù)熱裝置、錫槽和排風(fēng)冷卻系統(tǒng)組成。波峰焊工藝流程圖如下：電路板生產(chǎn)（波峰焊）工藝流程圖零件準(zhǔn)備插裝元器件涂助焊劑干燥和預(yù)熱波峰焊強(qiáng)迫風(fēng)冷剪腿和整理檢驗(yàn)和修補(bǔ)（2）浸焊浸焊分為手工浸焊和自動(dòng)浸焊。 手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內(nèi)來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點(diǎn)的焊接。自動(dòng)浸焊是利用自動(dòng)浸焊機(jī)完成，將已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時(shí)，焊料槽自動(dòng)上升，待焊板上的元器件引腳

4、與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時(shí)間后，焊料槽下降，脫離焊料，冷卻形成焊點(diǎn)完成焊接。另外，手工焊接工藝也是電子產(chǎn)品制造必不可少的一門技術(shù)。在一些小批量生產(chǎn)和檢測(cè)機(jī)器焊接產(chǎn)品的質(zhì)量時(shí)，都需要用到手工焊接。手工焊接的主要工具是電烙鐵，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。電烙鐵主要有普通電烙鐵和恒溫電烙鐵兩種。（3）手工焊接的工藝流程如下： 準(zhǔn)備焊接；加熱焊接；清理焊接面；檢查焊點(diǎn)。二.表面裝配技術(shù) 1.簡介表面裝配技術(shù)（Surface Mounted Technology），簡稱SMT。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面裝配技術(shù)有很多優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)微型化；電氣性能大

5、大提高；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量、高效率生產(chǎn)；材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低；產(chǎn)品質(zhì)量提高。2.封裝方式貼片式集成電路按照封裝方式可以分為SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝等等。3.工藝流程（1）涂膏工藝：涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，利用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行涂膏，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。（2）貼裝：用貼片機(jī)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。（3）固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（4）再流焊接：利用再流焊機(jī)進(jìn)行焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。（5）清洗：利用乙醇、去離子水或其他有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，其作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體