半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目可行性分析報(bào)告_模板范本

1、泓域咨詢(xún)/半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目可行性分析報(bào)告半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目可行性分析報(bào)告xxx投資管理公司目錄第一章 項(xiàng)目緒論9一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位9二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)9三、 可行性研究范圍9四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則10五、 建設(shè)背景、規(guī)模11六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度12七、 環(huán)境影響12八、 建設(shè)投資估算12九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)13主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表13十、 主要結(jié)論及建議15第二章 建設(shè)單位基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡(jiǎn)介16三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)17四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)19五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營(yíng)宗旨21

2、七、 公司發(fā)展規(guī)劃21第三章 項(xiàng)目背景分析28一、 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概況28二、 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)概況29三、 激發(fā)人才創(chuàng)新活力30第四章 行業(yè)、市場(chǎng)分析33一、 半導(dǎo)體行業(yè)概況33二、 集成電路行業(yè)概況35三、 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)壁壘37第五章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃43一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容43二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)43產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表43第六章 選址方案45一、 項(xiàng)目選址原則45二、 建設(shè)區(qū)基本情況45三、 加快培育創(chuàng)新力量49四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)50第七章 原輔材料及成品分析52一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況52二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理52第八章 工藝技

3、術(shù)分析54一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析54二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析56三、 質(zhì)量管理57四、 設(shè)備選型方案58主要設(shè)備購(gòu)置一覽表59第九章 建筑物技術(shù)方案61一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求61二、 建設(shè)方案61三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)63建筑工程投資一覽表63第十章 節(jié)能方案65一、 項(xiàng)目節(jié)能概述65二、 能源消費(fèi)種類(lèi)和數(shù)量分析66能耗分析一覽表67三、 項(xiàng)目節(jié)能措施67四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)68第十一章 安全生產(chǎn)69一、 編制依據(jù)69二、 防范措施72三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)77第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源78一、 人力資源配置78勞動(dòng)定員一覽表78二、 員工技能培訓(xùn)78第十三章 項(xiàng)目環(huán)保分析80一、 編制依據(jù)80

4、二、 環(huán)境影響合理性分析80三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析81四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析83五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析83六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析84七、 環(huán)境管理分析86八、 結(jié)論及建議89第十四章 進(jìn)度規(guī)劃方案91一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排91項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表91二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施92第十五章 投資方案分析93一、 投資估算的編制說(shuō)明93二、 建設(shè)投資估算93建設(shè)投資估算表95三、 建設(shè)期利息95建設(shè)期利息估算表96四、 流動(dòng)資金97流動(dòng)資金估算表97五、 項(xiàng)目總投資98總投資及構(gòu)成一覽表98六、 資金籌措與投資計(jì)劃99項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表100第十六章 經(jīng)濟(jì)效益分析10

5、2一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取102二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算102營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表102綜合總成本費(fèi)用估算表104利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表106三、 項(xiàng)目盈利能力分析106項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表108四、 財(cái)務(wù)生存能力分析109五、 償債能力分析110借款還本付息計(jì)劃表111六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論111第十七章 項(xiàng)目招標(biāo)、投標(biāo)分析113一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)113二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍113三、 招標(biāo)要求113四、 招標(biāo)組織方式114五、 招標(biāo)信息發(fā)布116第十八章 風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施117一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析117二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)122第十九章 項(xiàng)目總結(jié)123第二十章 附表附件125建設(shè)投資估算表1

6、25建設(shè)期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126流動(dòng)資金估算表127總投資及構(gòu)成一覽表128項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表129營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費(fèi)用估算表131固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表132無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表133利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表133項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表134報(bào)告說(shuō)明根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資20045.45萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資16450.93萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的82.07%；建設(shè)期利息241.77萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.21%；流動(dòng)資金3352.75萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的16.73%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入36300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用3022

7、5.22萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4429.57萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.13%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2613.96萬(wàn)元，全部投資回收期6.19年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年至2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為37億美元、47億美元、56億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為23%，2019年受到全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣度下降的影響，市場(chǎng)規(guī)模下降至54億美元。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約60.1億美元，2021年及2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別達(dá)到75.8億美元及80.3億美元。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資

8、建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開(kāi)信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項(xiàng)目緒論一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱(chēng)：半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xxx投資管理公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約57.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍依據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門(mén)的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項(xiàng)目承辦單位的實(shí)際情況，按照項(xiàng)目的建設(shè)要求，對(duì)項(xiàng)目的實(shí)施在技術(shù)

9、、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的科學(xué)性、合理性和可行性進(jìn)行研究論證。研究、分析和預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，對(duì)項(xiàng)目能否實(shí)施做出一個(gè)比較科學(xué)的評(píng)價(jià)，其主要內(nèi)容包括如下幾個(gè)方面:1、確定建設(shè)條件與項(xiàng)目選址。2、確定企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員。3、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測(cè)項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益及國(guó)民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要；2、中國(guó)制造2025；3、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)（第三版）；4、項(xiàng)目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資

10、料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。（二）技術(shù)原則1、嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認(rèn)真執(zhí)行國(guó)家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項(xiàng)目的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)適應(yīng)性；3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，合理用地；4、嚴(yán)格執(zhí)行“三同時(shí)”原則，積極推進(jìn)“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實(shí)施、同步運(yùn)行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿(mǎn)足項(xiàng)目業(yè)主對(duì)項(xiàng)目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計(jì)工程各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)，采取規(guī)避措施，滿(mǎn)足工程可靠性要求。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（

11、一）項(xiàng)目背景根據(jù)工藝環(huán)節(jié)不同，測(cè)試系統(tǒng)主要用于晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。晶圓檢測(cè)是指在晶圓出廠后進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試系統(tǒng)配合使用，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和性能的測(cè)試。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。該環(huán)節(jié)的目的是在芯片封裝前，盡可能的將無(wú)效的芯片標(biāo)記出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積38000.00（折合約57.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積61434.67。其中：生產(chǎn)工程42704.70，倉(cāng)儲(chǔ)工程7987.30，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5898.28，公共工程4844.39。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx套半導(dǎo)體分立

12、器件測(cè)試設(shè)備的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xxx投資管理公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、試車(chē)投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)和投入使用后，其產(chǎn)生的污染源經(jīng)有效處理后，將不致對(duì)周?chē)h(huán)境產(chǎn)生明顯影響。建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)從環(huán)境保護(hù)角度考慮是可行的。項(xiàng)目建設(shè)單位在執(zhí)行“三同時(shí)”的管理規(guī)定的同時(shí)，切實(shí)落實(shí)本環(huán)境影響報(bào)告中的環(huán)保措施，并要經(jīng)環(huán)境保護(hù)管理部門(mén)驗(yàn)收合格后，項(xiàng)目方可投入使用。八、 建設(shè)投資估算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)

13、務(wù)估算，項(xiàng)目總投資20045.45萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資16450.93萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的82.07%；建設(shè)期利息241.77萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.21%；流動(dòng)資金3352.75萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的16.73%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資16450.93萬(wàn)元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用14440.93萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1534.34萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi)475.66萬(wàn)元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入36300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用30225.22萬(wàn)元，納稅總額3050.87萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4429.57萬(wàn)元

14、，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.13%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2613.96萬(wàn)元，全部投資回收期6.19年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積38000.00約57.00畝1.1總建筑面積61434.67容積率1.621.2基底面積22040.00建筑系數(shù)58.00%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝281.642總投資萬(wàn)元20045.452.1建設(shè)投資萬(wàn)元16450.932.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元14440.932.1.2其他費(fèi)用萬(wàn)元1534.342.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元475.662.2建設(shè)期利息萬(wàn)元241.772.3流動(dòng)資金萬(wàn)元3352.753資金籌措萬(wàn)元20045.453.1自籌資金萬(wàn)元

15、10177.283.2銀行貸款萬(wàn)元9868.174營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元36300.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元30225.226利潤(rùn)總額萬(wàn)元5906.107凈利潤(rùn)萬(wàn)元4429.578所得稅萬(wàn)元1476.539增值稅萬(wàn)元1405.6610稅金及附加萬(wàn)元168.6811納稅總額萬(wàn)元3050.8712工業(yè)增加值萬(wàn)元10652.2213盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元16548.21產(chǎn)值14回收期年6.1915內(nèi)部收益率16.13%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元2613.96所得稅后十、 主要結(jié)論及建議本項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術(shù)進(jìn)步要求，符合市場(chǎng)要求，受到國(guó)家技術(shù)經(jīng)濟(jì)政策的保護(hù)和扶持，適應(yīng)本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關(guān)產(chǎn)品日

16、益發(fā)展的要求。項(xiàng)目的各項(xiàng)外部條件齊備，交通運(yùn)輸及水電供應(yīng)均有充分保證，有優(yōu)越的建設(shè)條件。，企業(yè)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益較好，能實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，提高經(jīng)濟(jì)效益的目的。項(xiàng)目建設(shè)所采用的技術(shù)裝備先進(jìn)，成熟可靠，可以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量要求。第二章 建設(shè)單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱(chēng)：xxx投資管理公司2、法定代表人：湯xx3、注冊(cè)資本：570萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-9-207、營(yíng)業(yè)期限：2014-9-20至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自

17、主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導(dǎo)“誠(chéng)信尊重”的企業(yè)情懷；堅(jiān)持“品質(zhì)營(yíng)造未來(lái)，細(xì)節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠(chéng)服務(wù)贏得市場(chǎng)，以?xún)?yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營(yíng)銷(xiāo)思路；以科學(xué)發(fā)展觀縱觀全局，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)軍、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品領(lǐng)跑的發(fā)展目標(biāo)。 公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品

18、牌影響力不斷提升。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司一直注重技術(shù)進(jìn)步和工藝創(chuàng)新，通過(guò)引入國(guó)際先進(jìn)的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)力度，形成較強(qiáng)的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司根據(jù)客戶(hù)受托產(chǎn)品的品種和特點(diǎn)，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進(jìn)的設(shè)備，形成了門(mén)類(lèi)齊全、品種豐富的工藝，可為客戶(hù)提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來(lái)減少三廢排放，實(shí)現(xiàn)污染的源頭和過(guò)程控制，通過(guò)引進(jìn)智能化設(shè)備和采用自動(dòng)化

19、管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績(jī)效。經(jīng)過(guò)持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)近年來(lái)，公司著重打造 “智慧工廠”，通過(guò)建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動(dòng)輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運(yùn)作層進(jìn)行有機(jī)整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺(tái)，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿(mǎn)足客戶(hù)的各類(lèi)功能性需求的同時(shí)縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)了對(duì)客戶(hù)的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢(shì)公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，能源配套優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套

20、資源優(yōu)勢(shì)使公司在市場(chǎng)拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（五）經(jīng)營(yíng)管理優(yōu)勢(shì)公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)，主要高級(jí)管理人員長(zhǎng)期專(zhuān)注于印染行業(yè)，對(duì)行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對(duì)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握，對(duì)產(chǎn)品趨勢(shì)具有良好的市場(chǎng)前瞻能力。公司通過(guò)自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式，建立了一支團(tuán)結(jié)進(jìn)取的核心管理團(tuán)隊(duì)，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團(tuán)隊(duì)對(duì)公司的品牌建設(shè)、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時(shí)根據(jù)客戶(hù)需求和市場(chǎng)變化對(duì)公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年1

21、2月2018年12月資產(chǎn)總額8724.846979.876543.63負(fù)債總額3182.662546.132386.99股東權(quán)益合計(jì)5542.184433.744156.64公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入15075.4412060.3511306.58營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2926.832341.462195.12利潤(rùn)總額2428.741942.991821.55凈利潤(rùn)1821.551420.811311.52歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1821.551420.811311.52五、 核心人員介紹1、湯xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程

22、師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、毛xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。3、王xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任

23、xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。4、胡xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。5、程xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。6、蘇xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司

24、執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。7、謝xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、韋xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨憑借專(zhuān)業(yè)化、集約化的經(jīng)營(yíng)策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益，為全體股東提供滿(mǎn)意的經(jīng)

25、濟(jì)回報(bào)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計(jì)劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐，正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路，由“高速增長(zhǎng)階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進(jìn)。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營(yíng)理念，以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級(jí)和節(jié)能環(huán)保為重點(diǎn)，致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進(jìn)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營(yíng)目標(biāo)目前，行業(yè)正在從粗放式擴(kuò)張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，提高市場(chǎng)占有率；進(jìn)一步加大研發(fā)投入，注重技術(shù)創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進(jìn)一步加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作，積極開(kāi)發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù)，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的

26、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；進(jìn)一步完善公司內(nèi)部治理機(jī)制，按照公司治理準(zhǔn)則的要求規(guī)范公司運(yùn)行，提升運(yùn)營(yíng)質(zhì)量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計(jì)劃1、市場(chǎng)開(kāi)拓計(jì)劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)基礎(chǔ)上，根據(jù)下游行業(yè)個(gè)性化、多元化的消費(fèi)特點(diǎn)，以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐，加快市場(chǎng)開(kāi)拓步伐。主要計(jì)劃如下：（1）密切跟蹤市場(chǎng)消費(fèi)需求的變化，建立市場(chǎng)、技術(shù)、生產(chǎn)多部門(mén)聯(lián)動(dòng)機(jī)制，提高公司對(duì)市場(chǎng)變化的反應(yīng)能力； （2）進(jìn)一步完善市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)銷(xiāo)售隊(duì)伍建設(shè)，優(yōu)化以營(yíng)銷(xiāo)人員為中心的銷(xiāo)售責(zé)任制，激發(fā)營(yíng)銷(xiāo)人員的工作積極性； （3）加強(qiáng)品牌建設(shè)，以?xún)?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶(hù)，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴(kuò)大公司知名度，增加客戶(hù)及市場(chǎng)對(duì)迎

27、豐品牌的認(rèn)同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極開(kāi)拓新市場(chǎng)，推進(jìn)省內(nèi)外市場(chǎng)的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)占有率。2、技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃公司的技術(shù)開(kāi)發(fā)工作將重點(diǎn)圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面展開(kāi)。公司將在現(xiàn)有專(zhuān)利、商標(biāo)等相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作，將技術(shù)研發(fā)成果整理并進(jìn)行相應(yīng)的專(zhuān)利申請(qǐng)，通過(guò)對(duì)公司無(wú)形資產(chǎn)的保護(hù)，切實(shí)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的維護(hù)。為保證上述技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃的順利實(shí)施，公司將加大科研投入，強(qiáng)化研發(fā)隊(duì)伍素質(zhì)，創(chuàng)新管理機(jī)制和服務(wù)機(jī)制，積極參加行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開(kāi)發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計(jì)劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊(duì)伍，是企業(yè)

28、核心競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司對(duì)人才的需求將更為迫切，人才對(duì)公司發(fā)展的支撐作用將進(jìn)一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點(diǎn)做好以下工作：（1）加強(qiáng)人才的培養(yǎng)與引進(jìn)工作，培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才；（2）加強(qiáng)與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢(shì)和教育資源優(yōu)勢(shì)，開(kāi)展技術(shù)合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì)；（3）加強(qiáng)對(duì)基層員工的技能培訓(xùn)和崗位培訓(xùn)，提高勞動(dòng)熟練程度和自動(dòng)化設(shè)備的操作能力，有效提高勞動(dòng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（4）積極探索員工激勵(lì)機(jī)制，進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的人力資源管理體系，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性。4、企業(yè)并購(gòu)計(jì)劃公司將抓住行業(yè)整合機(jī)會(huì)，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分

29、利用現(xiàn)有的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，整合有價(jià)值的市場(chǎng)資源，推進(jìn)收購(gòu)、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)的公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)和資本經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機(jī)結(jié)合，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。5、籌融資計(jì)劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)改造、科技開(kāi)發(fā)、人才引進(jìn)、市場(chǎng)拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展計(jì)劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時(shí)間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿(mǎn)足不同時(shí)期的資金需求，推動(dòng)公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場(chǎng)的直接融資功能，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)將不斷發(fā)展和擴(kuò)大，但在戰(zhàn)略

30、規(guī)劃、營(yíng)銷(xiāo)策略、組織設(shè)計(jì)、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進(jìn)和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應(yīng)對(duì)能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。1、資金不足發(fā)展計(jì)劃的實(shí)施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過(guò)銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿(mǎn)足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場(chǎng)，將成為公司發(fā)展計(jì)劃能否成功實(shí)施的關(guān)鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計(jì)劃將難以如期實(shí)現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司在新產(chǎn)品新

31、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理方面，高級(jí)科研人才和管理人才相對(duì)缺乏，將影響公司進(jìn)一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進(jìn)、培養(yǎng)這方面人才將對(duì)募投項(xiàng)目的順利實(shí)施和公司未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)公司擬建立資本市場(chǎng)直接融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴(lài)銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來(lái)重大投資項(xiàng)目的順利實(shí)施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，加強(qiáng)與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構(gòu)建良好的銀企合作關(guān)系，及時(shí)獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過(guò)程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才，應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識(shí)結(jié)構(gòu)和

32、專(zhuān)業(yè)技能等方面將不能完全滿(mǎn)足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才的力度，確保高素質(zhì)技術(shù)人才、經(jīng)營(yíng)管理人才以及營(yíng)銷(xiāo)人才滿(mǎn)足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強(qiáng)人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過(guò)建立有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機(jī)制，吸引優(yōu)秀的技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)、管理人才加入公司，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力；2、進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的員工激勵(lì)與約束機(jī)制，努力營(yíng)造團(tuán)結(jié)和諧的企業(yè)文化，強(qiáng)化員工對(duì)企業(yè)的歸屬感和責(zé)任感，保持公司人才隊(duì)伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強(qiáng)年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲(chǔ)備機(jī)制，增強(qiáng)公司人才隊(duì)伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場(chǎng)需求為驅(qū)

33、動(dòng)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)能力公司將以市場(chǎng)為導(dǎo)向，認(rèn)真研究市場(chǎng)需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動(dòng)向，推動(dòng)科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開(kāi)拓高端市場(chǎng)，不斷提升管理水平和服務(wù)質(zhì)量，豐富服務(wù)內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，最終實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。第三章 項(xiàng)目背景分析一、 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概況以封測(cè)為界，半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓檢測(cè)（CP,CircuitProbing）和成品測(cè)試（FT,FinalTest）。無(wú)論是晶圓檢測(cè)或是成品檢測(cè)，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是通過(guò)探針臺(tái)或分選機(jī)將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢

34、測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試系統(tǒng)（也稱(chēng)為“測(cè)試機(jī)”）、探針臺(tái)和分選機(jī)三種設(shè)備，其中測(cè)試系統(tǒng)是檢測(cè)設(shè)備中最重要的設(shè)備類(lèi)型，價(jià)值量占比約為63%：根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi)測(cè)試系統(tǒng)、分選機(jī)和探針臺(tái)市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，其它設(shè)備占4.3%。根據(jù)工藝環(huán)節(jié)不同，測(cè)試系統(tǒng)主要用于晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。晶圓檢測(cè)是指在晶圓出廠后進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試系統(tǒng)配合使用，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和性能的測(cè)試。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。該環(huán)節(jié)的目的是在芯片封裝前，盡可能的將無(wú)效的芯

35、片標(biāo)記出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。成品測(cè)試是指芯片完成封裝后，通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試系統(tǒng)配合使用，對(duì)芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)是保證出廠每顆集成電路功能和性指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年至2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為37億美元、47億美元、56億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為23%，2019年受到全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣度下降的影響，市場(chǎng)規(guī)模下降至54億美元。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約60.1億美元

36、，2021年及2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別達(dá)到75.8億美元及80.3億美元。二、 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)概況半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)又稱(chēng)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，屬于電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，與半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)同義。兩者由于翻譯的原因，以往將Tester翻譯為測(cè)試機(jī)，諸多行業(yè)報(bào)告沿用這個(gè)說(shuō)法，但現(xiàn)在越來(lái)越多的企業(yè)將該等產(chǎn)品稱(chēng)之為ATEsystem，測(cè)試系統(tǒng)的說(shuō)法開(kāi)始流行，整體上無(wú)論是被稱(chēng)為T(mén)ester還是ATEsystem，皆為軟硬件一體。半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。半導(dǎo)體測(cè)試貫穿了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)

37、過(guò)程的核心環(huán)節(jié)，具體如下：第一、半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證；第二、生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成半導(dǎo)體功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測(cè)（CP,CircuitProbing）和成品測(cè)試（FT,FinalTest），通過(guò)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測(cè)工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試原理如下：隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備要求愈加提高，測(cè)

38、試設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。三、 激發(fā)人才創(chuàng)新活力牢固樹(shù)立人才引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略地位，完善“引育留用”全鏈條政策體系，打造“智匯丹鄉(xiāng)筑夢(mèng)墊江”人才品牌，營(yíng)造“近者悅、遠(yuǎn)者來(lái)”的人才生態(tài)，讓墊江成為各類(lèi)人才向往之地、集聚之地、創(chuàng)業(yè)之地。（一）加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)大力實(shí)施“英才計(jì)劃”，加快引進(jìn)和培養(yǎng)創(chuàng)新型、應(yīng)用型、技能型、創(chuàng)業(yè)型人才，不斷壯大創(chuàng)新型人才隊(duì)伍。實(shí)施高端人才引育工程，制定更加具有吸引力的人才政策，圍繞重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目、重點(diǎn)領(lǐng)域，精準(zhǔn)繪制“人才地圖”，加快引進(jìn)大數(shù)據(jù)、人工智能、醫(yī)藥健康、旅游電商等“高精尖缺”人才。實(shí)施

39、產(chǎn)業(yè)人才優(yōu)培工程，圍繞重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，鼓勵(lì)企業(yè)與國(guó)內(nèi)知名高校建立人才培育對(duì)接機(jī)制，加強(qiáng)創(chuàng)新人才引進(jìn)和定向培養(yǎng)、委托培養(yǎng)等，構(gòu)建校企人才聯(lián)合培養(yǎng)體系，培育一批專(zhuān)業(yè)性和技能型人才。實(shí)施青年人才筑夢(mèng)工程，加快搭建創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)，強(qiáng)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)金融支持，推出一批“叫得響、頂?shù)蒙稀⒘⒌米　钡那嗄耆瞬艠?biāo)桿。實(shí)施“雁歸工程”，加強(qiáng)返鄉(xiāng)人才服務(wù)體系建設(shè)，強(qiáng)化政策支撐，回引一批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才。（二）加強(qiáng)人力資源開(kāi)發(fā)建立與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求相適應(yīng)的人力資源開(kāi)發(fā)體系，培育人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)，解決就業(yè)難、招工難問(wèn)題。加快推動(dòng)人才產(chǎn)業(yè)化，依托大數(shù)據(jù)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園，引進(jìn)培育一批人力資源產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，搭建各類(lèi)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，促進(jìn)要素集聚

40、，形成既各有特色又相互關(guān)聯(lián)、互為消費(fèi)群體的人才產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)，提高人才附加值。完善人力資源開(kāi)發(fā)扶持政策，加快培育一批品牌人力資源服務(wù)機(jī)構(gòu)和骨干勞務(wù)經(jīng)紀(jì)人，健全市場(chǎng)化招工體系。加強(qiáng)教育資源集聚，構(gòu)建現(xiàn)代國(guó)民教育體系和終身教育體系，提高全員綜合素質(zhì)。加強(qiáng)職業(yè)技能培訓(xùn)，加大失業(yè)人員、農(nóng)民工、貧困人員的職業(yè)技能培訓(xùn)力度，豐富職業(yè)培訓(xùn)種類(lèi)，提升個(gè)人就業(yè)能力。加強(qiáng)區(qū)域合作，推進(jìn)川渝地區(qū)專(zhuān)業(yè)技術(shù)職稱(chēng)互認(rèn)、技能人才技能等級(jí)互認(rèn)互通，推動(dòng)形成區(qū)域人力資源協(xié)同發(fā)展新格局。（三）優(yōu)化人才生態(tài)環(huán)境堅(jiān)持精心育才、事業(yè)引才、大膽用才、服務(wù)留才，推進(jìn)在人才評(píng)價(jià)、人才引進(jìn)等政策創(chuàng)新方面先行先試，持續(xù)優(yōu)化人才生態(tài)。健全以創(chuàng)新能力、質(zhì)

41、量、實(shí)效、貢獻(xiàn)為導(dǎo)向的科技人才評(píng)價(jià)體系，完善科研人員職務(wù)發(fā)明成果權(quán)益分享機(jī)制，構(gòu)建充分體現(xiàn)知識(shí)、技術(shù)等創(chuàng)新要素價(jià)值的收益分配機(jī)制。建立基礎(chǔ)研究人才培養(yǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)定支持機(jī)制。健全激勵(lì)各類(lèi)人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策舉措，完善高端人才“塔尖”政策和青年人才“塔基”政策，建立健全“一企一策”“一院一策”精準(zhǔn)聚才機(jī)制。構(gòu)建全過(guò)程、專(zhuān)業(yè)化、一站式人才服務(wù)體系，設(shè)立“墊江英才卡”，提供子女就學(xué)、配偶就業(yè)、醫(yī)療保障等便利。第四章 行業(yè)、市場(chǎng)分析一、 半導(dǎo)體行業(yè)概況半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。半導(dǎo)體可細(xì)分為四大類(lèi)：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，集成

42、電路占半導(dǎo)體總產(chǎn)值約80%，分立器件及其他占比約為20%。半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)繁多，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、精密電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人們生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。近年來(lái)，在半導(dǎo)體各下游應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展的趨勢(shì)

43、下，半導(dǎo)體作為各類(lèi)電子產(chǎn)品零部件的核心原材料，其市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到4,122億美元，相較于2016年同比增速達(dá)到21.6%；2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍保持較快速增長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模達(dá)到4,688億美元，同比增速為13.7%，但2018年下半年由于中美貿(mào)易摩擦等因素已經(jīng)出現(xiàn)增速放緩；2019年受到國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4,090億美元，同比下滑12.75%，面臨較為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到4,403.89億美元，同比增長(zhǎng)6.8%。在未來(lái)隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增

44、長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專(zhuān)用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及以及新興市場(chǎng)的發(fā)展，從5至10年周期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自改革開(kāi)放以來(lái)，經(jīng)過(guò)大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收以及上世紀(jì)90年代以來(lái)的重點(diǎn)建設(shè)，目前已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)從技術(shù)引進(jìn)到自主創(chuàng)新的過(guò)程，在這個(gè)過(guò)程中，通過(guò)不斷吸收融合發(fā)達(dá)國(guó)家的先進(jìn)技術(shù)，我國(guó)半

45、導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試技術(shù)得到了快速發(fā)展，與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切，與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距也不斷縮小。但總體而言，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于成長(zhǎng)期，發(fā)展程度低于國(guó)際先進(jìn)水平。21世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)憑借勞動(dòng)力成本低、土地成本低等方面經(jīng)營(yíng)成本優(yōu)勢(shì)，依靠龐大的消費(fèi)電子市場(chǎng)有效承接了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。現(xiàn)階段，中國(guó)業(yè)已成為全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。據(jù)2018年全球集成電路產(chǎn)品貿(mào)易研究報(bào)告（賽迪智庫(kù)，2019年3月）披露，2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1,584億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模比重為34%。未來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求日益擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨完善、經(jīng)營(yíng)成本較低等因素的綜合驅(qū)動(dòng)下，全

46、球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，而且占全球的市場(chǎng)份額在不斷增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2012年的3,548.5億元增加到2018年的9,189.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了17.19%。二、 集成電路行業(yè)概況集成電路芯片根據(jù)電路功能的不同可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩類(lèi)。數(shù)字芯片是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理數(shù)字信號(hào)的集成電路，能對(duì)離散取值的信號(hào)進(jìn)行處理。模擬芯片是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理模擬信號(hào)的集成電路，能對(duì)電壓或電流等幅度隨時(shí)間連續(xù)變化的信號(hào)進(jìn)行采集、放大、比較、轉(zhuǎn)換和調(diào)制。同時(shí)處理模擬與數(shù)字信號(hào)的混合信號(hào)芯片屬于

47、數(shù)模混合芯片。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，集成電路占比超過(guò)八成。隨著新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅猛。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，從2016年到2018年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2,767億美元迅速提升至3,933億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19.22%；2019年受全球宏觀經(jīng)濟(jì)和下游應(yīng)用行業(yè)的增速放緩影響，集成電路行業(yè)景氣度有所下降，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模降至3,304億美元，跌幅達(dá)15.99%。但在2020年受益于存儲(chǔ)器和傳感器業(yè)務(wù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)5.1%達(dá)到4,331億美元，并有望在2021年同比增長(zhǎng)8.4%達(dá)到4,694億美元，隨著5G普及和汽車(chē)

48、行業(yè)的復(fù)蘇預(yù)計(jì)未來(lái)全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚，但在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模迅速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8,848.00億元，同比增長(zhǎng)17.00%。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，從2015年起，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額已連續(xù)五年位列所有進(jìn)口商品的第一位，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5,435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%。在國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大的背景下，自產(chǎn)能力和規(guī)模不足，導(dǎo)致該行業(yè)存在較嚴(yán)重的進(jìn)口依賴(lài)，市場(chǎng)供需錯(cuò)配狀況亟待扭轉(zhuǎn)，集成電路國(guó)產(chǎn)化的空間巨大。三、 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)壁壘1、技術(shù)壁壘

49、半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)涵蓋多門(mén)學(xué)科的技術(shù)，包括計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等，為典型的技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè)，用戶(hù)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，由于芯片技術(shù)和復(fù)雜程度不斷提升，測(cè)試設(shè)備企業(yè)須具有非常強(qiáng)大的研發(fā)能力，產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)，方可應(yīng)對(duì)客戶(hù)不斷提高的測(cè)試參數(shù)和功能以及效率要求。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)壁壘也比較高。具體技術(shù)壁壘如下：隨著制造成本的提升，測(cè)試效率要求不斷提高，測(cè)試系統(tǒng)的并行測(cè)試能力不斷提升。在相同的測(cè)試時(shí)間內(nèi)，并行測(cè)試芯片數(shù)量越多，則測(cè)試效率越高，平均每顆芯片的測(cè)試成本越低。此外，隨著并行測(cè)試數(shù)越多，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的功能、測(cè)試系統(tǒng)資源同步能力、測(cè)試資源密度和響應(yīng)速

50、度及并行測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性及穩(wěn)定性要求就越高。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，功能復(fù)雜的混合信號(hào)芯片越來(lái)越多，通常內(nèi)部含有MCU系統(tǒng)、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、數(shù)字通信接口、無(wú)線通信接口、無(wú)線快充、模擬信號(hào)處理或者功率驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等；另一方面，隨著汽車(chē)電子和新能源下游應(yīng)用的推廣，功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體器件不僅需要測(cè)試直流參數(shù)，還需要測(cè)試更多范圍的動(dòng)態(tài)參數(shù)，對(duì)于測(cè)試機(jī)系統(tǒng)的功能模塊要求也越來(lái)越高。隨著芯片的技術(shù)和封裝水平的提升，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試精度的要求不斷提升?？蛻?hù)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)各方面的精度要求在提升，測(cè)試電壓精確到微伏（V）、測(cè)試電流精確到皮安（pA）、測(cè)試時(shí)間精確到百皮秒（100pS）。對(duì)于極小電流和極小電壓的測(cè)試，

51、測(cè)試設(shè)備要通過(guò)一些技術(shù)訣竅來(lái)克服信號(hào)干擾導(dǎo)致測(cè)試精度偏差的難題。因此，從測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)來(lái)看，每個(gè)元器件的選擇、電路板的布局到系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)都需要深厚的基礎(chǔ)儲(chǔ)備和豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。隨著大功率器件及第三代半導(dǎo)體功率器件的廣泛應(yīng)用，芯片的電路密度和功率密度更大，功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的電流/電壓及脈寬控制精度的測(cè)試要求不斷提高。企業(yè)要具備較強(qiáng)的研發(fā)能力，能夠快速響應(yīng)客戶(hù)的技術(shù)要求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)和迭代。測(cè)試系統(tǒng)軟件須滿(mǎn)足通用化軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的要求，符合客戶(hù)使用習(xí)慣。從技術(shù)層面來(lái)看，某個(gè)系列的測(cè)試系統(tǒng)會(huì)稱(chēng)為一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，在這個(gè)系列的測(cè)試平臺(tái)上，測(cè)試系統(tǒng)能夠滿(mǎn)足某大類(lèi)（如模擬或數(shù)?；旌闲盘?hào)）芯片的測(cè)試需

52、求，客戶(hù)可以根據(jù)具體不同應(yīng)用要求的芯片在測(cè)試平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試程序的二次開(kāi)發(fā)。因此，隨著集成電路產(chǎn)品門(mén)類(lèi)的增加，客戶(hù)要求測(cè)試設(shè)備具備通用化軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，方便客戶(hù)進(jìn)行二次應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。測(cè)試系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)整合、分析能力的提升以及與客戶(hù)生產(chǎn)管理系統(tǒng)集成要求的提升。一方面，客戶(hù)要求測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片的狀態(tài)、參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量等數(shù)據(jù)進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，另一方面，隨著測(cè)試功能模塊的增多，整套測(cè)試系統(tǒng)的各個(gè)測(cè)試模塊測(cè)試的數(shù)據(jù)須進(jìn)行嚴(yán)格對(duì)應(yīng)合并，保證最終收取的數(shù)據(jù)與半導(dǎo)體元芯片嚴(yán)格一一對(duì)應(yīng)，并以最終合并的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析對(duì)被測(cè)的芯片進(jìn)行綜合分檔分級(jí)。如：汽車(chē)電子要求測(cè)試系統(tǒng)須滿(mǎn)足靜態(tài)PAT，動(dòng)態(tài)PAT及

53、離線PAT技術(shù)的要求，即通過(guò)對(duì)測(cè)試器件關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)算得到該批次器件性能的分布，然后自動(dòng)地提高測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)，保證測(cè)試通過(guò)的器件的一致性和穩(wěn)定性。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)需要具備多年的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，才能積累和儲(chǔ)備大量的技術(shù)數(shù)據(jù)，一方面，對(duì)產(chǎn)品的升級(jí)迭代做出快速的響應(yīng)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代較快的要求；另一方面，深厚的技術(shù)儲(chǔ)備能確保設(shè)備性能參數(shù)持續(xù)改良優(yōu)化，確保測(cè)試系統(tǒng)在量產(chǎn)中的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者，需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)相抗衡，較難在短期內(nèi)全面掌握所涉及的技術(shù)，因此本行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。2、人才壁壘半導(dǎo)體

54、測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前，本科大專(zhuān)院校中沒(méi)有對(duì)應(yīng)的學(xué)科專(zhuān)業(yè)。因此，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)人才主要靠企業(yè)培養(yǎng)。研發(fā)技術(shù)人員不僅需要掌握各類(lèi)技術(shù)、材料、工藝、設(shè)備、微系統(tǒng)集成等多領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，還需要經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐工作并在資深技術(shù)人員的“傳、幫、帶”下，才能完成測(cè)試設(shè)備的知識(shí)儲(chǔ)備和從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，才能成長(zhǎng)為具備豐富經(jīng)驗(yàn)的高端人才；對(duì)于企業(yè)的管理人才則需要具備豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作規(guī)律，把握行業(yè)的周期起伏，才能指定符合企業(yè)發(fā)展階段的發(fā)展戰(zhàn)略；在市場(chǎng)拓展和銷(xiāo)售方面，也需具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以便能夠及時(shí)、準(zhǔn)確傳遞公司產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)和客戶(hù)的技術(shù)要求，因此公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)型人才一般通過(guò)售后

55、服務(wù)或技術(shù)部門(mén)內(nèi)部轉(zhuǎn)化，成熟銷(xiāo)售人員的培養(yǎng)周期長(zhǎng)。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)專(zhuān)業(yè)人才較為匱乏，雖然近年來(lái)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但仍然供不應(yīng)求，難以滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展的需要，而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗(yàn)的高端技術(shù)人才更是相對(duì)稀缺。對(duì)于行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)來(lái)說(shuō)，在企業(yè)的發(fā)展歷程中，都會(huì)形成了企業(yè)人才培養(yǎng)的方法和路徑，并形成人才梯隊(duì)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)處于長(zhǎng)期景氣周期，有技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的高端人才的需求缺口日益擴(kuò)大，人才的聚集和儲(chǔ)備成為市場(chǎng)新進(jìn)入企業(yè)的重要壁壘。3、客戶(hù)資源壁壘客戶(hù)資源積累需要長(zhǎng)時(shí)間市場(chǎng)耕耘，在獲得半導(dǎo)體客戶(hù)訂單前，下游客戶(hù)特別是國(guó)際知名企業(yè)認(rèn)證的周期較長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備的替換需要一系列的認(rèn)證流程，包括企業(yè)成立時(shí)間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測(cè)試設(shè)備質(zhì)量，內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達(dá)到客戶(hù)的要求等方面；客戶(hù)還需要結(jié)合產(chǎn)線安排和芯片項(xiàng)目的情況，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求進(jìn)行驗(yàn)證。因此，客戶(hù)認(rèn)證周期為6-24個(gè)月，個(gè)別國(guó)際大型客戶(hù)的認(rèn)證審核周期可能長(zhǎng)達(dá)2-3年?？蛻?hù)嚴(yán)格的認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度和投入。4、資金和規(guī)模壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的資金投入也越來(lái)越大。企業(yè)的產(chǎn)品必須達(dá)到一定的資金規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模，才能獲得生存和發(fā)展的空間，從研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)、試產(chǎn)、驗(yàn)證、優(yōu)化、市場(chǎng)推廣到銷(xiāo)售的各