SMT的發(fā)展概況及現(xiàn)代應(yīng)用

1、SMT的發(fā)展概況及現(xiàn)代應(yīng)用姓名:Crainax學(xué)號:*姓名:Crainax學(xué)號:*電話:*摘要：隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。在這樣的大背景下，集優(yōu)點(diǎn)于一身的SMT在過去的幾十年里呈現(xiàn)出的繁榮的發(fā)展趨勢。20世紀(jì)90年代初，表面組裝技術(shù)已經(jīng)成為世界電子整機(jī)組裝的主流，在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和發(fā)展。本文主要介紹表面組裝技術(shù)的基本介紹，概述其表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)，敘述其發(fā)展趨勢，并對其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，最后對其的發(fā)展前景做一個(gè)簡單的小結(jié)。關(guān)鍵字：表面組裝技術(shù)；發(fā)展趨勢；技術(shù)特點(diǎn)；現(xiàn)代應(yīng)用正文：1.概述SMT

2、是一種無需在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組裝元器件及其包裝形式的差異，并決定了工藝、工藝裝備的結(jié)構(gòu)和性能上的差別。SMT的主要特點(diǎn)如下：密集程度高；實(shí)現(xiàn)微型化；可靠性高；高頻特性好；生產(chǎn)效率高；成本低廉。的介紹SMT(SurfaceMountedTechnology)，即表面貼裝技術(shù),是一種無需對鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù).SMT的發(fā)明地是美國，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利浦公司推出的第一塊表面貼裝電路以來，S

3、MT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費(fèi)類電子行業(yè)等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛，進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工SMT設(shè)備和SMTX藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。SMT無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制

4、或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、BP機(jī)、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、掌上電腦、快譯通、電子記事本、DVD、VCD、CD、隨身聽、攝象機(jī)、傳真機(jī)、微波爐、高清晰度電視、電子照相機(jī)、IC卡，還有許多集成化程度高、體積小、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產(chǎn)制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎(chǔ)，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。3.SMT的發(fā)展概況SMT技術(shù)由SMT生產(chǎn)線、SMT設(shè)備、SMT#裝元器件、SMT工藝材料等因素相輔相成的，所以SMT技術(shù)的發(fā)展則需要各個(gè)因素綜合發(fā)展。SMT生產(chǎn)線的發(fā)展SMT生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向

5、發(fā)展目前電子產(chǎn)品正向更新、更快、多品種、小批量的方向發(fā)展，這就要求SMT的生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間盡可能短，為達(dá)到這個(gè)目標(biāo)就需要克服設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)聯(lián)系相脫節(jié)的問題，而CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）的應(yīng)用就可以完全解決這一問題。CIMS是以數(shù)據(jù)庫為中心，借助計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)把設(shè)計(jì)環(huán)境中的數(shù)據(jù)傳送到各個(gè)自動化加工設(shè)備中，并能控制和監(jiān)督這些自動化加工設(shè)備，形成一個(gè)包括設(shè)計(jì)制造、測試、生產(chǎn)過程管理、材料供應(yīng)和產(chǎn)品營銷管理等全部活動的綜合自動化系統(tǒng)。CIMS能為企業(yè)帶來非常顯著的經(jīng)濟(jì)效益：提高產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備有效利用率和柔性制造能力，大大縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期和投入市場時(shí)間等。正因?yàn)镃IMS具有這么多優(yōu)點(diǎn)，所以可以預(yù)見CIM

6、S在SMT生產(chǎn)線中的應(yīng)用將會越來越廣泛。SMT生產(chǎn)線朝連線高效方向發(fā)展高生產(chǎn)效率是衡量SM生產(chǎn)線的重要性能指標(biāo)，SM生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在產(chǎn)能效率和控制效率。如今市場競爭異常激烈，高效是每一個(gè)行業(yè)都必須追求的目標(biāo)。SMT生產(chǎn)線向“綠色”環(huán)保方向發(fā)展當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞,當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞,以SMT設(shè)備為主的SMT生產(chǎn)線作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，毫無例外地會對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子元器件的包裝材料、膠水、焊膏、助焊劑等SMT工藝材料，到SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)過程，無不對環(huán)境存在著這樣或那樣的污染，SMT生產(chǎn)線越多、規(guī)模越大，這種污染也就越嚴(yán)重，因

7、此，最新SMT生產(chǎn)線正朝綠色生產(chǎn)線(greenline)方向發(fā)展。這就提示我們，SM生產(chǎn)線不僅要考慮生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力，還要考慮SMT生產(chǎn)對環(huán)境的影響，從SMT建線設(shè)計(jì)、SMT設(shè)備選型、工藝材料選擇、環(huán)境與物流管理、工藝廢料的處理及全線的工藝管理，全面考慮環(huán)保的要求。綠色生產(chǎn)線同樣是SMT生產(chǎn)線未來的發(fā)展方向。設(shè)備的發(fā)展SM設(shè)備的更新和發(fā)展代表著表面組裝技術(shù)的水平，新的SM設(shè)備的發(fā)展朝高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展，這是市場競爭所決定的，也是科技進(jìn)步所要求的。SMT封裝元器件的發(fā)展SMT封裝元器件主要有表面貼裝元器件(SMC)、表面貼裝器件(SMD)和表面貼裝電(SMB)。(1) SM朝微型

8、化大容量方向發(fā)展。最近SMC的規(guī)格為01005，在體積微型化的同時(shí)向大容量方向發(fā)展。(2) SM朝小體積、多引腳方向發(fā)展。SM經(jīng)歷了由大體積、少引腳朝大體積、多引腳方向發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)開始由大體積、多引腳朝小體積、多引腳方向發(fā)展，例如BGA向CSP方向發(fā)展。FC的應(yīng)用將越來越多。(3) SM朝多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展。隨著電子組裝朝更高密度方向發(fā)展，SMB朝多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展，許多SMB的層數(shù)已多達(dá)十幾層甚至更多，多層的柔性SM也有較快的發(fā)展。SMTX藝材料的發(fā)展常用的SM'工藝材料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑等。對于焊料，目前提出比較高的呼聲是使用無鉛焊料，這主要

9、的原因是因?yàn)殂U對人體有害。處于環(huán)保考慮，無鉛焊料是目前乃至將來一段時(shí)間內(nèi)的主流。助焊劑的作用是清除金屬表面的氧化物、保持干凈表面不再氧化、熱傳導(dǎo)等?；诃h(huán)保工藝、環(huán)境和人力因素結(jié)工藝、環(huán)境和人力因素結(jié)和成本等各方面因素考慮，免清洗焊接技術(shù)是一項(xiàng)將材料、設(shè)備、合在一起的綜合性技術(shù)，它的產(chǎn)生推動了制造工藝技術(shù)的變革，而它的推廣則影響著相關(guān)產(chǎn)業(yè)的方方面面。將管理因素和技術(shù)因素有機(jī)結(jié)合，是這項(xiàng)技術(shù)投入實(shí)施的重要一環(huán)。隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展和研究人員的不懈努力，必將為21世紀(jì)的免清洗焊接技術(shù)賦予新的內(nèi)容。也為SM技術(shù)注入新的力量。的技術(shù)特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝

10、元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量減輕60%80%可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。還具有智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)的特性：1）智能化：使信號從模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，并用計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理。2）多媒體化：從文字信息交流向聲音、圖像信息交流的方向發(fā)展，使電子設(shè)備更加人性化、更加深入人們的生活與工作。3）網(wǎng)絡(luò)化：用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)把獨(dú)立系統(tǒng)連接起來，高速、高頻的信息傳輸使整個(gè)單位、地區(qū)、國家以至全世界實(shí)現(xiàn)資源共享。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術(shù)提出了

11、如下要求：密度化：單位體積電子作品處理信息量的提高。高速化：單位時(shí)間內(nèi)處理信息量的提高。標(biāo)準(zhǔn)化：用戶對電子作品多元化的需求，使少量品種的大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)化為多品種，小批量的生產(chǎn)，這樣必然對元器件及裝配手段提出更高的標(biāo)準(zhǔn)化要求。這些要求迫使對在通孔基板PCE上插裝電子元器件的工藝方式進(jìn)行革命，從而導(dǎo)致電子作品的裝配技術(shù)全方位地轉(zhuǎn)向SMT的現(xiàn)代應(yīng)用SMT技術(shù)在現(xiàn)代通信設(shè)備上的應(yīng)用21世紀(jì)是信息時(shí)代，通信設(shè)備已經(jīng)成為普通大眾必備用具，包括手機(jī)電話、電腦等各類電子產(chǎn)品種類已經(jīng)層出不窮。而電子通信設(shè)備研制開發(fā)的進(jìn)步很大程度上依賴于組裝技術(shù)的,其中一個(gè)重要條件就是,其中一個(gè)重要條件就是進(jìn)步。之所以能夠制造出各

12、種各樣體積小、功能強(qiáng)的現(xiàn)代通信設(shè)備先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，即表面安裝技術(shù)。SMT技術(shù)在超標(biāo)量處理器中的應(yīng)用超標(biāo)量技術(shù)是指CP在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可以完成一條以上指令的并行執(zhí)行技術(shù)。以超標(biāo)量處理器為基礎(chǔ)，引入SMT技術(shù)，在基本不改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)大小、不增加執(zhí)行功能部件、沿用其大部分硬件資源為前提下，性能最大獲得約50%的提升。然而，超標(biāo)量處理器中一些結(jié)構(gòu)或資源（如執(zhí)行部件、取指帶寬等）的沿用會使得這些資源被過度利用，變成新的瓶頸。SMT技術(shù)還有很大的改進(jìn)空間，通過進(jìn)一步優(yōu)化SMT技術(shù)在超標(biāo)量處理器中的應(yīng)用規(guī)范，將會進(jìn)一步提高處理器性能。SMT技術(shù)在航空航天上的應(yīng)用我國航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展，航空航天器的研究也日

13、趨多樣化、智能化、高精化。而SMT技術(shù)具有使電子器件組裝密度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，在航天電子產(chǎn)品中的得到了很大的應(yīng)用。航天遙感器今后向小型化、智能化、高可靠、長壽命方向發(fā)展的趨勢與SMT的特點(diǎn)相吻合SMD/SMC產(chǎn)品,必然并應(yīng)該作為我們設(shè)計(jì)時(shí)選擇的產(chǎn)品之例。廣泛推廣和應(yīng)用SMT技術(shù)及其產(chǎn)品必將把航天產(chǎn)品性能和質(zhì)量提高到更高的水平。SMT技術(shù)在雷達(dá)設(shè)備上的應(yīng)用雷達(dá)作為一種防空偵查設(shè)備，在制導(dǎo)、空中打擊等方面的應(yīng)用具有重要的地位，而雷達(dá)的工作環(huán)境日漸惡化，防雷達(dá)武器的層出不窮，將雷達(dá)設(shè)設(shè)備的研制需求提出了更多的要求。SMT技術(shù)具備多種優(yōu)點(diǎn)，其再雷達(dá)上的應(yīng)用可以解決很多技術(shù)上的難題。重量輕、可靠性高的

14、表面安裝電路模塊，是雷達(dá)整機(jī)更輕、更小、性能指標(biāo)更優(yōu)。SMT技術(shù)在智能斷路器上的應(yīng)用斷路器是一種能夠關(guān)合、承載和開斷正?；芈窏l件下的電流，并能關(guān)合、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)承載和開斷異?；芈窏l件（包括短路條件）下的電流的開關(guān)裝置。在保護(hù)電路，防止突發(fā)事件上起到了很大的作用。SM技術(shù)的應(yīng)用促使了現(xiàn)代斷路器的智能化、小型化和多樣化發(fā)展。將SM組裝工藝應(yīng)用到智能型斷路器的生產(chǎn)制造，是一個(gè)必然趨勢。的發(fā)展前景從前面的介紹中我們不難發(fā)現(xiàn)，SMT技術(shù)總體趨勢正朝著更高效率、多功能、智能化方向發(fā)展，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，更多激動人心的新技術(shù)必將應(yīng)用到SMT支術(shù)領(lǐng)域中，反過來SM技術(shù)的新發(fā)展又有力地推動著電子組裝業(yè)的

15、發(fā)展，進(jìn)而推動著電子技術(shù)的發(fā)展，從而形成一種相互促進(jìn)、協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。小結(jié)：經(jīng)過那天的組裝收音機(jī)電工實(shí)習(xí)，我還是了解了不少SMT勺知識，且感觸頗深。剛開始的時(shí)候，想想覺得理論學(xué)起來還覺得輕松，但實(shí)際操作覺得對于SMT是真的不怎么了解，且認(rèn)為它是一種新型技術(shù)。在實(shí)訓(xùn)時(shí)，經(jīng)過老師的講解，以及我們之前在理論課上對它的了解，才知道SMT在幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。說實(shí)話，一開始就要我們對于這項(xiàng)技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié)，各個(gè)部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@其中還有很多細(xì)節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一天的時(shí)間里所能夠完成的。在對SM生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是需要細(xì)心、耐心、專心的，還有的工作崗位時(shí)需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識的。此外，這次實(shí)訓(xùn)，我覺得老師不僅僅是在教我們怎樣了解此專業(yè)，另一方面，老師也教會了我們一些道德素養(yǎng)，對于第一次動手操作的我們來說，這點(diǎn)是非常重要的。老師的那些話我還記得，SMT勺第一步是什么呢做完這一步接下來又該做什么呢最后該做什么呢一連串的問題?？傊矣X得實(shí)訓(xùn)是對理論知識復(fù)習(xí)的一方面，另一方面是教會我們做人做事，怎樣在其位謀好其