SMT操作員培訓(xùn)手冊

1、SMT操作員培訓(xùn)手冊基礎(chǔ)知識(shí)SMT目錄簡介一、SMT工藝介紹SMT二、工元器件知識(shí)輔助材料四、SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)五、SMT六、安全及防靜電常識(shí)SMT簡介第一章SMT是Surfacemountingtechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到表面規(guī)定位置上的焊接技PCB術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件。60%80%40%60%

2、，重量減輕的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5. 降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做

3、成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。«A5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科年代得到迅90領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在相關(guān)學(xué)SMT速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)將成為電子焊接技術(shù)的主流。下面是SMT科技術(shù)。電子

4、元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)SMT工藝介紹第二章SMT工藝名詞術(shù)語1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。2 、回流焊(reflowsoldering)通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3 、波峰焊(wavesoldering)將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。4 、細(xì)間距

5、(finepitch)小于0.5mm引腳間距5 、引腳共面性(leadcoplanarity)指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。6 、焊膏(solderpaste)由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7 、固化(curing)在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與板暫PCB時(shí)固定在一起的工藝過程。8、貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。9、點(diǎn)膠(dispe

6、nsing)表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。10、膠機(jī)(dispenser)能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。11、貼裝()將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。12、貝占片機(jī)(placementequipment)完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備13 、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)實(shí)際貼裝速度大于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。14 、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，15、熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsolderi

7、ng)以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。16 、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)貼片完成后，對于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。17、鋼網(wǎng)印刷使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 工藝過程。(metalstencilprinting)PCB焊盤上的印刷18 、印刷機(jī)(printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。19 、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的20 、爐前檢驗(yàn)(inspectionbeforesoldering)貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。21

8、 、返修(reworking)為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。22 、返修工作臺(tái)(reworkstation)能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=>貼

9、裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序：絲印錫膏（頂面尸貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠（底面）=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件的裝配工序：點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié)上料上PCB點(diǎn)膠（印刷）檢查貼片固化檢查包裝保管各工序的工藝要求與

10、特點(diǎn)：1 .生產(chǎn)前準(zhǔn)備清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。有清晰的Feederlist。有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。2 .轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求確認(rèn)機(jī)器程式正確確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與Feederlist相對應(yīng)。確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在正確位置。確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。檢查貼片元件及位置是否正確。檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。3 .點(diǎn)膠點(diǎn)膠工藝

11、主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。PCB點(diǎn)貼片再流焊絲網(wǎng)印刷A面面BB面固化人工流貼片再流焊自動(dòng)面A水插裝插裝焊接波峰焊接B面點(diǎn)膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法3.1 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)

12、為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。3.2 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。3.3 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和

13、1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離3.4不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。每次工作開始PCB。應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到膠水溫度3.50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/20-5小時(shí)拿一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在00CC-2523；環(huán)境出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境0溫度相差5C，會(huì)造成50點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影

14、響粘結(jié)力。膠水的粘度3.6膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。3.7 固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。3.8 氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按

15、照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4 .印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff

16、)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。Stencils)，：Solderpaste(錫膏3S在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做模(板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與

17、模板一樣厚的錫膏。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為3055°。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚模鼈儾幌笙鹉z刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損

18、、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。有這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10%，以減少焊盤上錫膏的面積。從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況，減少了錫膏在模板底和PCB之間的“炸開”?？墒褂∷⒛０宓酌娴那鍧嵈螖?shù)由每5或10次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。錫膏(solderpaste)錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(refl

19、owing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在150持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220時(shí)回流。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫

20、膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離(Snap-off)絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。對于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要，有兩個(gè)因素是有利的，第一，焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的26秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)

21、，開始工作臺(tái)下落的頭很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，分開較慢。時(shí)PCB行程速度可調(diào)慢。23mm印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20mm時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的模孔。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時(shí)在每50mm的刮板長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐步減少壓

22、力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有12kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料（黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機(jī)、模板和刮刀）和正確的工藝過程（良好的定位、清潔拭擦）的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。使用前要求置于嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，

23、再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。6室溫 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流

24、焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。5.貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查：'元器件的可焊性、弓I線共面性、包裝形式PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）Feeder位置的元件規(guī)格核對是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。6.固化、回流在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶

25、來重重困難。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此

26、，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。測溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB,或用少量的熱化合物（也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂）斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶（如Kapton）粘住附著于PCB。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。如圖示（將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間）

27、錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。（理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻）預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒25°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的2533%。活性區(qū)，

28、有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的3350%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205230°C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。

29、越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測試儀進(jìn)行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫140°C°C210預(yù)熱150°C180°C活性210°C240OC回流山以3 iw品 JCkr*以下是一些不良的回流曲線類型:圖一、預(yù)熱

30、不足或過多的回流曲線圖二、活性區(qū)溫度太高或太低圖三、回流太多或不夠圖四、冷卻過快或不夠當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢且不均勻。4、加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。7、太多顆粒小的錫粉。6、助焊劑活性不夠。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或

31、印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加

32、熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少弓I腳吸錫7.檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。檢查著重項(xiàng)目：PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本?？蛻粲蟹褚笤骷褂么昧匣蛑付◤S商、牌子的元器件。IC、二極管、三極管、鋰電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：用膠袋包裝后豎狀堆

33、放于防靜電膠盆把PCBA使用專用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：產(chǎn)品名稱及型號(hào)產(chǎn)品數(shù)量生產(chǎn)日期檢驗(yàn)人8、在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：避免將不同的元件混在一起切勿使元器件受到過度的拉力和壓力轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端放置元件是應(yīng)使用清潔的保子不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件使用清潔的元器件小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞第三章SMT無器件名詞解釋1 、小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)采用小外形封裝