SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、SM 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào):擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV目錄1目的 . 錯(cuò)誤!未定義書簽。2使用范圍. .錯(cuò)誤!未定義書簽。3權(quán)責(zé) . 錯(cuò)誤!未定義書簽。4定義 . 錯(cuò)誤!未定義書簽。5操作說明. .錯(cuò)誤!未定義書簽。材料和制作方法 .4鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求 .5鋼片厚度的選擇 .7印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì) .8印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) .276附件 .301 目的本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2 范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。3 權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)

2、的鋼網(wǎng)開口進(jìn)行設(shè)計(jì)。4 定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB準(zhǔn)確對(duì)位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5 詳細(xì)內(nèi)容材料和制作方法5.1.1網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊長為736*7365mm勺正方形，網(wǎng)框的厚度為403mm網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.5mm外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程師外協(xié)廠家商討決定。注意：550mm*650m鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔：規(guī)格尺寸：650*550型材尺寸：40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜邊:斜邊。5.1.2鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為

3、。5.1.3張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90目，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。5.1.4張網(wǎng)用的膠布，膠水在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑（工業(yè) 酒精，二甲苯，丙酮等）起化學(xué)反應(yīng)。5.1.5鋼網(wǎng)制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c器件間距符合下面條件時(shí)，建議采用電鑄法。翼形引腳間距0.4mm

4、陣列封裝，引腳間距0.5mm鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求5.2.1外形圖5.2.2鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mr）i要求:鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸A鋼片尺寸B膠布粘貼寬度C網(wǎng)框厚度D可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*7365570*570520540*403550*5505小鋼網(wǎng)550*6505530*430520540*303490*3905當(dāng)PCB尺寸超過可印刷范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，特殊設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)。5.2.3 PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過3mm PCB鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2。5.2.4廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置

5、要求廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T面的右下角（如圖一所示）,對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯， 其大小不應(yīng)超過邊長為80mm*40mr的矩形區(qū)域。5.2.5鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求如下圖例所示：STENCIL NO A106MODELTHICKNESS 0.10mmPART: *DATE 2014-2-195.2.6鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲(chǔ)存位及版本號(hào)。5.2.7鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的要求鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè)MARK點(diǎn)。對(duì)應(yīng)PCB輸助邊上的MARK

6、點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。圖三鋼片厚度的選擇5.3.1錫膏鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定；鋼片厚度與最小Pitch、元件大小值關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度元件類型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA02010402 0603（及其以上）Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch 0.8mm（及其以上）Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch 1.0mm（及其以上）0.

7、08mmyaya0.1mmyyy0.12mmx/y0.13mmy0.15mm532膠水鋼網(wǎng)選用0.20m m厚度533通孔回流焊接用鋼網(wǎng)參見5.3.1的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為0.3mm5.3.5階梯鋼網(wǎng)選用原則：階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上，不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度，當(dāng)PCB板上有0.4mmQFR、0.5mmCSP/BGA等細(xì)間距器件與PLCC大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時(shí)，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng)，階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇：出部分（C值）不宜超過基準(zhǔn)部分0.05mm

8、開制階梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出部分與基準(zhǔn)部分器件布局的距離（A）及突出部分開口與邊沿的距離（B值）；一般來說：A/（A+B）*100%60%印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)（注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖.）般原則（參見圖五）要求：開口寬厚比=開口寬度/鋼片厚度=W/T面積比=開口面積/開口孔壁面積=L*W/2（L+W）*T2/3541 CHIP類元件開孔設(shè)計(jì)1封裝為0201的CHIP元件X11f丫 1VZ1-具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下0201封裝：G1=0.25mm X仁X Z仁Z2封裝為0402的CHIP元件導(dǎo)角R=0.1mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸

9、如下0402封裝：G1=0.4mm X仁X Z仁Z四個(gè)角導(dǎo)角R=0.1mm導(dǎo)角R=0.05mm四個(gè)角導(dǎo)角R=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的U型開口）尺寸如下：0603 0805及以上封裝電阻、電容、電感：U型寬度A=1/3L;B=1/3L;開孔間隙不變；倒角R=0.1mm特殊說明：對(duì)于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鉭電容元件開口圓柱形二極管封裝：G仁1.91mm X仁丫仁四個(gè)角導(dǎo)角弧度R=0.1mm542小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)1封裝為SOT23-1以及SOT23-5的晶體 開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系如下圖:尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系:A仁X1A2=X2 A3=X3 B仁Y1 B2=Y2

10、B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）封裝0603以上（含0603）的CHIP元件封裝為圓柱形二極管元件圖十具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下.其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的封裝為SOT89晶體圖十二3封裝為SOT143晶體圖十三開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系如下圖4封裝為SOT223晶體圖十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系如下圖：5封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體（其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）圖十五尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y26VCO器件圖十六7藕合器元件（LCCC）圖十七鋼網(wǎng)開口

11、可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。8表貼晶振圖十八對(duì)于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如下圖，按照1:1開口5.4.3集成式網(wǎng)絡(luò)電阻具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:1PITCH=0.40mm的IC圖二十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔，其中QF類不需內(nèi)切，即直接按以下要求執(zhí)行；鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm +夕卜延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm +夕卜延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm2PITCH=0.50mm的IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行

12、開孔；其中QFF類不需內(nèi)切，其它按以下要求執(zhí)行鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm +夕卜延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm +夕卜延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X內(nèi)切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mmR=0.05mm0.80 mm pithW2W30.65mm pithW2W35.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC封裝：W仁0.38mm0.43mm0.90mmL = 1.23mm封裝：W仁0.32mm0.38mm0.70mmL = 1.10mm等IC（兩側(cè)分別內(nèi)縮0.0

13、6mm）（單邊內(nèi)切0.15mm）（兩內(nèi)側(cè)切0.15mm）（長度L：Ext0.08mm）（兩側(cè)分別內(nèi)縮0.04mm）（單邊切0.15mn）（兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm）（長度L：Ext0.10mm）Rx_N.1圖二十圖二十四3PITCH=0.65mm的IC圖二十四4PITCH=0.80mm的IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度0.10mm A=X+0.20mn(ExtB=0.45mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm A=X+0.10mn(ExtB=0.43mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm A=X+0.05mn(ExtB=0.4mmR=0.05mmPITCH1.27mm的IC_ R _1

14、X圖二十六A具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度=X+0.20mmB=Y+0.15mn(ExtR=0.05mm鋼片厚度=X+0.20mmB=Y+0.10mn(ExtR=0.05mm鋼片厚度=X+0.15mmB=Y+0.10mn(ExtR=0.05mm直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmA=X+0.15mm(ExtB=0.30mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mmA=X+0.05mm(ExtB=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm A=XB=0.28mmR=0.05mm545 BGABGA圖二十七具體的鋼網(wǎng)開

15、口尺寸如下:2PITCH-0.5m m的BGA圖二十八具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角；D=0.275 mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm外切方孔導(dǎo)角；D=0.28 mm導(dǎo)角R=0.05mm3pith=0.65mm的BGA圖二十九具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角D=0.40mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm外切方孔導(dǎo)角D=0.38mm導(dǎo)角R=0.05mmpith=0.80mm的BGA鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角;D=倒角R=0.05mm鋼片厚度0.08mm外切方孔導(dǎo)角;D=倒角R=0.05mmD具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片

16、厚度0.10mmD=0.50mm鋼片厚度0.12mmD=0.48mm鋼片厚度0.13mmD=0.45mm4pith=1. 0mm的BGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmD=0.56mm鋼片厚度0.12mmD=0.55mm鋼片厚度0.13mmD=0.55mm5PITCH=1.27mm的BGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmD=0.73mm鋼片厚度0.12mmD=0.70mm鋼片厚度0.13mmD=0.68mm鋼片厚度0.15mmD=0.63mm6屏蔽盒屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mm以上。圖三

17、十三圖三十二100%同時(shí)HDMI連接器：通孔回流。具體鋼網(wǎng)開孔尺寸：A仁A+0.3mm,B仁B+0.3mm,C仁C+0.35mm,D1（所有大腳寬度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺絲孔：要求按照1:1開孔。圖三十五546其它問題大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm寸（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm）,此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm,網(wǎng)格大小為3mr左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示圖三十六注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示:圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位件管腳下方錫量很少），

18、這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。YW-圖三十四鋼網(wǎng)開孔（器HDMI連接器：通孔回流。2接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)QFN等元件中間有接地焊盤時(shí)，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.2mm且為斜條形開孔；斜條形開孔寬度為0.4mm兩端倒圓弧形，間距為0.4mm若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示）：圖三十七QFP接地焊盤不建議開斜紋，就目前我們所接觸的QFP-128pin以上的有stand off，QFF引腳共面性要差于QFN接地焊盤開成網(wǎng)格形式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度0.3mm。焊盤小于4mm勺，以田字格形式，小于2mm勺開單孔。3BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比B

19、GAt小錫球的直徑大0.15mmo5.4.7手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4.7.1 USB 類器件腳外延 0.2mm 如外延時(shí)與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大50%需與周邊組件保持安全距離，有通孔的定位腳需架一道0.4mm 的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè)2*1.5mm 的長方形或特殊說明。要求長寬均開 1/2 （即原焊盤 1/2 的長，原焊盤 1/2 的寬）。547.2屏蔽框：寬開 1.2mm （不夠 1.2mm 的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以），長度每隔 3.5mm 就要架一道 0.8mm 的橋，每條屏蔽框的開口長度不能超過4 mm,拐角的地方不要架斜橋，一定要

20、架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長條形開口。注意：出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí)，共享區(qū)間開孔部分成 45 度架的支撐筋.保證安全距離避免清洗時(shí)損壞（如下圖）.屏蔽框需與周邊組件保持安全距離，盡量是外移，不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持以上的安全距離，避開螺絲孔，與板邊保持的安全距離。5.4.7.3側(cè)按鍵：開口外三邊加大面積30%以下焊盤開孔要求：加大 50%向箭頭方向外加（與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大，避開5.4.7.4其他組件焊盤）。特別注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大面積 60%避開其他組件焊盤547.6電池連接器開孔：直接開原焊盤面積的

21、 2 倍（即加大 100%），豎向架 0.3mm 的橋，避開其他組件焊盤如下圖組件，電池座：上面的三條引腳需加大 100% （注：可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤），且要豎向架一道的橋，下面的大焊盤需加大50%架的十字橋。11A 豐如下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋5.4.7.7如下圖組件，馬達(dá)：如下圖紅色部分為開口，中間1/3 不開，兩端 1/3 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?0.5mm 的焊盤陣列開口填滿兩端各 1/3 的位置，間距-0.5mm,中間 1/3 不開。547.8 T 卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面積60%固定腳架 0.3mm 的十

22、字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加 0.6mm，功能腳加長時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持 0.4mm 的安全距離547.9 SIM卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%左右兩邊的固定腳要求加大面積50%且要架0.3mm 的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10耳機(jī)座：加大 100-200%，豎向架 0.3mm 的橋，架橋后保證錫量，避開其他組件焊盤，保證安全距離。5.4.7.11晶振組件：四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開長度為1.20MM 寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM 小于 5.5MM如下圖藍(lán)框：5.4.7.12左邊大焊盤一邊要求開1.20MM*1.2

23、0MM 如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長度開 1.2MM 注意保證左右兩邊焊盤間距在 5.0MM-5.5MM 之間。5.4.7.13如下圖所示組件，中間兩個(gè)小焊盤開 1.0MM*1.0MM 上下四個(gè)焊盤均向四周外547.5加，注意要與周邊組件焊盤保證安全距離天線開關(guān)：引腳長度外加 10%，寬度 1：開口，接地焊盤開面積的 50%。547.15 注意有拐角的開口，一定要在拐角處加一根-0.5mm 的筋，避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212 射頻功放：5.4.7.16四排引腳規(guī)則正方形焊盤開0.4MM 的方孔倒 0.05MM 圓角，長方形焊盤開原焊盤面積的60%中間接地開面積的 4

24、5%開斜條，斜條寬度 0.4mm 架橋的寬度不能超過 0.3mm.5.4.7.17此類功放器件引腳 95%開口，中間接地開面積的 4050%，開斜條5.4.7.18如下圖組件：中間加 0.4m m 的筋。5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長向外加0.05mm 如圖；濾波器十個(gè)腳類外面的 8 個(gè)引腳長外加 , 寬開，里面的兩條， 85%開口5.4.7.20四腳晶振按 85%居中縮小開口 :5.4.7.21如下圖組件：固定腳外三邊加大60%架 0.3mm 的十字橋，架橋后保證錫量。弓 I 腳長外加0.5mm5.4.7.22如下圖組件：引腳長度外加0.5mm 綠色圈住的固定腳加大面積的50%其它固定腳 1:1 開口，最大的固定腳中間架橋（直接架橋）。5.4.7.23如下圖組件：固定腳外三邊加大60%架 0.3mm 的十字橋，架橋后需保證錫量。兩排功能腳，其中一排要加長0.5mm 另外一排長度 1 :1，且在外加時(shí)如果外面有