SMT檢驗標準.

1、SMT檢驗標準廈門丞信電子科技有限公司檢驗重點及方法1.板翹現(xiàn)彖 2.印刷方而3.點膠推力4零件錯誤5冬件缺漏 6.極性錯誤7.蝕印不良8零件翹腳9.阻焊膜損傷10.果板空泡 11.PCB焦黃12.氧化現(xiàn)象13.導(dǎo)腳冷悍14.零件短路15.冬件偏移16冬件旋轉(zhuǎn)檢驗重點及方法17.吃錫過多18.吃錫過少 19.錫尖現(xiàn)彖20.錫球現(xiàn)象21立碑現(xiàn)彖 22.I川距過小23.寒件孔塞24.PCB損傷 25.殘余錫渣26.殘留松吞 27.結(jié)品現(xiàn)彖28.殘留點膠29.板I何不沽30.零件損傷31.焊點錫洞1板翹現(xiàn)象在任何一方向 PCB 彎曲，板彎不得超過 0.75% 32.冬件判定標準 X （板彎）/L （

2、板長）X100%0.75%2印刷方面 1 基板沒有注明板號、制造廠商、日期、零件 符號、零件方向，印字印在焊錫處 2文字稿不清，、缺損、無法辨識，同一面不 能超過五個位置回判定標準3點膠推力貼片電阻/電容大于 1.5kg, SOIC （32PIN 以下 的 IC）需大于 2.5kg判定標準4零件錯誤規(guī)格或指定廠牌錯誤5零件缺漏零件未放置或掉落判定標準判定標準6極性錯誤 1 正極或第一腳位置點放置錯誤 2 零件反向且影響功能7蝕印不良 1 零件油墨印刷或雷射蝕刻無法清楚辨識規(guī)格 2L （電感）/C （電容）/R （電阻）蝕印不清 楚，不影響功能，可 PASS判定標準判定8零件翹腳 QFP （四面

3、扁平封裝集成塊）,SOIC 零件腳 高翹未平貼板面，翹起高度為超過導(dǎo)通腳之厚 度9阻焊膜損傷 PCB 經(jīng)烘烤后所造成阻焊膜變色與正常的顏色 明顯不同判定標準判定標準10基板空泡 PCB 經(jīng)回焊爐產(chǎn)生空泡或降起 Z 現(xiàn)象11.PCB焦黃 PCB 板面或板邊經(jīng)回焊爐有烤焦發(fā)黃與 PCB 基 材顏色不同之現(xiàn)象判定標準判定標準12氧化現(xiàn)象零件木體或腳發(fā)生氧化生銹情形13導(dǎo)腳冷焊判定標準判定 零件腳表面沾錫，可用針頭拔腳，會拔動即不可14零件短路包含搭錫橋，零件腳歪斜，錫渣和殘留導(dǎo)電材 料等所造成的短路15零件偏移 CHIP RC （貼片電阻電容）不可超過 1/3,其 他零件不可超過 1/2判定標準判定

4、16零件旋轉(zhuǎn)置放產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)（反方向位移），超過規(guī)格（晶 片型電阻，電容，或二極體旋轉(zhuǎn)超過 1/4 腳寬 位于焊墊外 PLCC（引線的塑料芯片載體）， QFP （四面扁平封裝集成塊），SOIC（32PIN 以下的 IC）旋轉(zhuǎn)超過 1/5 腳寬于焊墊夕卜）或 SMT 電阻旋轉(zhuǎn) 180 度或 90 度17吃錫過多吃錫量超過規(guī)格（晶片型電阻、電容或二極體，錫面超過零件 頂端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP 或 SOIC 錫面超過彎腳處或未露出腳趾）判定標準共定18吃錫過少吃錫面低于規(guī)格（晶片型電阻、電容或二極體，低于零件零件 1/3 厚度的高度，PLCC、QFP 或 SOIC 錫面少 于腳厚度的一半

5、）回19.錫尖現(xiàn)象因作業(yè)不良所造成的錫尖判定標準判定標準20錫球現(xiàn)象錫球位于零件位置腳旁 0.127mm 范圍內(nèi)，或 每一立方英寸有五顆錫球，或錫球直徑大于0.127mm21立碑現(xiàn)象（墓碑）零件一頭高翹判定標準判定標準22間距過小因溢錫或彎腳，使得相鄰兩焊墊（PAD）或腳 距小于原來的一半23零件孔塞因制程因素造成 PTH （貫穿孔）孔塞判定標準判定標準24.PCB損傷 1 因作業(yè)不慎，造成 PCB 損傷，如焊墊拔起 2 線路刮傷而造成裸銅現(xiàn)象25殘余錫渣零件腳上殘留錫渣判定26殘留松香 1 水性、油性、錫絲、錫膏沒清洗及清洗后殘 留松香 2 免洗錫絲，錫膏透明焊蠟，殘留物可接受但 變成黑色、黃色氧化物則不可27結(jié)晶現(xiàn)象有白色霧狀結(jié)晶沉淀物產(chǎn)生，通常皆發(fā)生在零 件腳四周判定標準判定28殘留點膠29板面不潔 1 板成異物影響焊點者 2 異物（不可擦拭）不得超過長 10mm,寬 3mm,不得超過 2 點判定標準粘膠沾在零件焊錫端或焊墊上，將影響焊點之形成判定標準31焊點錫洞錫洞直徑不可超過零件吃錫面的 1/3判定標準32零件側(cè)立（L/C） 1