單板硬件詳細設計報告

1、深圳市華為技術有限公司研究管理部文檔中心文檔編號產品版本密級產品名稱：共 1111 頁單板硬件詳細設計報告（僅供內部使用）擬制：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd審核：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd審核：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd批準：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd深圳市華為技術有限公司版權所有不得復制修訂記錄日期修訂版本描述作者1999/01/301.00初稿完成作者名1 1 概述1.11.1背景1.21.2 必要的預備知識（可選）2 2 關鍵器件3 3 詳細結構1.11.1 單板結構，總體模塊劃分1.21.2 模塊詳細描述1模

2、塊 1 11模塊 2 24 4 硬件對外接口板際接口系統(tǒng)接口軟件接口調測接口用戶接口5 5 測試、調試計劃（技術）6 6 其他7 7 附件6原理圖 6 6PCBPCB 圖6詳細物料清單 6 6可編程器件設計文件、波形仿真文件和編程文件 6 6PCBPCB 板工藝、結構審查報告6評審報告 7 74 44 44 44 44 44 45 55 55 55 55 55 56 66 66 6單板硬件詳細設計報告關鍵詞：摘要：縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。參考資料清單：請在表格中羅列本文檔所引用的有關參考文獻名稱、作者、標題、編號、發(fā)布日期和出版單位等基本信

3、息。這些參考文獻中至少應包括有關硬件總體設計方案”和單板總體設計方案”。參考資料清單名稱作者編 R發(fā)布日期查閱地點或渠道出版單位 （若不為本公司發(fā)布的義獻，請?zhí)顚懘肆校? 1 概述背景說明該文檔對應的單板硬件正式名稱和版本號，并簡要說明單板在系統(tǒng)中的位置和作用。必要的預備知識（可選）為可選項。2 2 關鍵器件對單板中的關鍵器件詳細說明其軟硬件特性并分析優(yōu)缺點，如果曾經(jīng)有多個可選對象，應說明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。3 3 詳細結構單板結構，總體模塊劃分從系統(tǒng)的角度闡述單板的邏輯實現(xiàn)，提供單板的邏輯框圖，劃分模塊，對其中的各模塊的功能進行簡要說明。在這里先劃分模塊， 闡述模塊之

4、間的關系， 再按模塊分章節(jié)， 在模塊章節(jié)中分別描述各模塊的功能、接口、數(shù)據(jù)結構和可編程器件。必須說明的是，單板模塊劃分的內容在單板總體設計報告中也有，只是不細，本文檔可以在總體模塊劃分方面簡單一點，而主要描述各模塊的詳細結構和相互之間的接口。如果由于沒有單板軟件而不用編寫單板總體設計報告，則本部分應詳細編寫總體模塊劃分情況。模塊詳細描述模塊1.功能描述詳細描述本模塊的功能，給出本模塊的功能框圖。（圖號已在模板樣式中，必須放在附圖的下面，緊跟著附圖，內容描述寫：如圖 1 1 所示，）?1?1XXXXXXXX.與其他模塊的接口詳細說明本模塊對其他模塊接口每個/組信號的詳細定義。.實現(xiàn)詳細說明本模塊

5、的實現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本模塊使用了可編程器件，此處應提供可編程器件的外部管腳圖（含說明）、內部邏輯框圖（含說明），設計文件、仿真波形文件在附件中提供。模塊24 4 硬件對外接口板際接口以表格形式列出單板與母板插座信號的位置和定義，并詳細說明單板對其他單板接口，包括每一個/組信號與哪塊單板相連， 輸入/輸出關系。 以波形圖的形式說明每組接口的時序， 如果接口是標準接口 （或其子集），如 PCI,PCI,只需給出必要的說明。接口信號僅僅給出定義是不夠的，表格形式可以使讀者很快找到信號的準確位置。系統(tǒng)接口單板與本系統(tǒng)外設備的接口軟件接口站在 CPUCPU（也就是軟件人員

6、）的角度，描述所有軟件人員需要了解的硬件細節(jié)，包括 MemorymapMemorymap、中斷等信息。這里所說的 CPU,CPU,包括本板的 CPUCPU 和對其他板對本板進行控制的 CPUCPU。調測接口詳細說明單板上所有調試用接口，包括調試專用指示燈、跳線、撥碼開關、電源保險絲、ISPISP接口、軟件測試接口、硬件測試點等。用戶接口詳細說明單板的面板上所有與用戶有關的接口，包括面板指示燈、光口、以太網(wǎng)口、同軸電纜接口、串口等。5 5 測試、調試計劃（技術）簡要說明對該單板的測試、調試計劃，主要從技術的角度說明測試或調試的目標。6 6 其他其他重要詳細設計信息。7 7附件提供原理圖、PCBP

7、CB 圖、BOMBOM 清單等的文件名作為附件的清單，文檔歸檔時，將附件和文檔一起歸檔。建議將以下各類附件做成壓縮文件后，放在此處即可。原理圖當原理圖很大，子圖很多（ATMATM 的設計經(jīng)常超過 5050 張子圖）時，以剪貼板或鏈接圖形的方式在文檔中提供是不合適的，而紙件將來會被淘汰，所以這里只能說明文件名。除說明文件名外，還應說明所用原理圖設計工具。PCB圖當 PCBPCB 圖很大 （ATMATM 的設計經(jīng)常超過 1010 層， 板尺寸為 435*385mm435*385mm 或更大， PCBPCB 設計文件超過 10M10M） 時，紙件和電子件都不可能隨文檔提供。這里只能提供文件名，并說明所用布線工具和在 CADCAD 室如何查閱。詳細物料清單說明 BOMBOM 清單文件名?？删幊唐骷O計文件、波形仿真文件和編程文件可編程器件設計文件、波形仿真文件和編程文件與原理圖具有同等的重要性，有必要在此提供這些文件的清單，并在文檔歸檔時將這些文件一起歸檔。PCB板工藝、結構審查報告該部分由 CADCAD 室提供，要求附在此處提交。