SMT工藝技術(shù)問題分析

1、2022-4-1212022-4-122錫膏錫膏= =錫粉錫粉+ +助焊膏助焊膏錫粉錫粉: :Sn和和Pb的合金粉末，通常比率為的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37無無PbPb錫膏中的合金成份主要有錫膏中的合金成份主要有SnSn、AgAg、ZnZn、CuCu、Bi Bi、InIn等，如等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。等。助焊膏：助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。20

2、22-4-123錫膏在焊接過程中呈現(xiàn)的狀態(tài)：錫膏在焊接過程中呈現(xiàn)的狀態(tài)： 膏體、液體、固體膏體、液體、固體錫膏特性錫膏特性1 1、粘接性、粘接性2 2、坍塌性、坍塌性3 3、表面張力、表面張力4 4、毛細(xì)現(xiàn)象、毛細(xì)現(xiàn)象5 5、趨熱性、趨熱性2022-4-124SMTSMT主要工藝問題影響因素主要工藝問題影響因素元件元件基板基板錫膏錫膏模板模板印刷印刷貼裝貼裝焊接焊接短路短路錫珠錫珠對位不準(zhǔn)對位不準(zhǔn)空焊空焊墓碑效應(yīng)墓碑效應(yīng)元件反向元件反向吸蕊吸蕊少錫少錫2022-4-125短路短路的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 錫錫 膏膏 模模

3、板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊盤設(shè)計(jì)過寬焊盤設(shè)計(jì)過寬/過長過長焊盤間無阻焊膜焊盤間無阻焊膜焊盤間隙太小焊盤間隙太小品質(zhì)有問題品質(zhì)有問題粘度不好，印刷后成型不好粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚模板厚度太厚開口偏移開口偏移開口毛刺太多開口毛刺太多開口過大開口過大開口方式不對開口方式不對修改修改PCB Layout更換錫膏更換錫膏重新制作模板重新制作模板選擇較薄的鋼片制作模板選擇較薄的鋼片制作模板使用電拋光工藝使用電拋光工藝2022-4-126產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 貼貼 裝裝 焊接焊接 印印 刷刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路短路的產(chǎn)生原因與解決辦法（

4、二）的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）貼片壓力過大貼片壓力過大貼片放置時(shí)間過長貼片放置時(shí)間過長貼片精度不夠，產(chǎn)生移位貼片精度不夠，產(chǎn)生移位預(yù)熱時(shí)間過長，錫膏軟化坍塌預(yù)熱時(shí)間過長，錫膏軟化坍塌對流風(fēng)力太大，吹動元件對流風(fēng)力太大，吹動元件印刷壓力過大印刷壓力過大印刷速度太慢印刷速度太慢印刷間隙過大印刷間隙過大未對好位即開始印刷未對好位即開始印刷印刷機(jī)工作臺不水平印刷機(jī)工作臺不水平縮短預(yù)熱時(shí)間縮短預(yù)熱時(shí)間調(diào)整調(diào)整Reflow對流風(fēng)力對流風(fēng)力調(diào)小印刷壓力調(diào)小印刷壓力調(diào)整工作臺水平度調(diào)整工作臺水平度對好位后再印刷對好位后再印刷使用接觸式印刷使用接觸式印刷加快印刷速度加快印刷速度縮短貼片機(jī)放置時(shí)間縮短貼片機(jī)放置時(shí)

5、間調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度減小貼片機(jī)貼裝壓力減小貼片機(jī)貼裝壓力2022-4-127錫珠錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 錫錫 膏膏 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜印刷不好阻焊膜表面粗糙阻焊膜表面粗糙焊盤有水份或污物焊盤有水份或污物品質(zhì)不好或變質(zhì)品質(zhì)不好或變質(zhì)未解凍或開瓶解凍后使用未解凍或開瓶解凍后使用開口過大開口過大開口不當(dāng)開口不當(dāng)開口偏移開口偏移模板太厚模板太厚PCB來料控制來料控制清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物更換錫膏更換錫膏回溫回溫8-12小時(shí)后開瓶使用小時(shí)

6、后開瓶使用重新制作模板重新制作模板2022-4-128產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 焊焊 接接 貼貼 裝裝 印印 刷刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、錫珠錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）預(yù)熱區(qū)升溫太急預(yù)熱區(qū)升溫太急保溫區(qū)時(shí)間太短保溫區(qū)時(shí)間太短焊接區(qū)溫度太高焊接區(qū)溫度太高貼片壓力太大貼片壓力太大壓力太小，使錫膏偏厚壓力太小，使錫膏偏厚未對好位就開始印刷未對好位就開始印刷未及時(shí)清潔模板未及時(shí)清潔模板調(diào)整調(diào)整Reflow爐溫爐溫降低降低Reflow履帶速度履帶速度減小貼片機(jī)貼裝壓力減小貼片機(jī)貼裝壓力加大印刷壓力加大印刷壓力對準(zhǔn)后再印刷對準(zhǔn)后再印刷及時(shí)清潔模板及時(shí)

7、清潔模板2022-4-129對位不準(zhǔn)對位不準(zhǔn)的產(chǎn)生原因與解決辦法的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 印印 刷刷 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材質(zhì)不好，導(dǎo)致縮水材質(zhì)不好，導(dǎo)致縮水/翹曲翹曲/變形變形制作批次不同制作批次不同制作廠家不同制作廠家不同未對好位就開始印刷未對好位就開始印刷印刷機(jī)工作臺不水平印刷機(jī)工作臺不水平制作工藝制作工藝/設(shè)備精度不夠設(shè)備精度不夠以以PCB/Film為制作基準(zhǔn)為制作基準(zhǔn)模板局部變形模板局部變形張力松弛張力松弛各點(diǎn)張力差異太大各點(diǎn)張力差異太大對準(zhǔn)后再印刷對準(zhǔn)后再印刷調(diào)整工作臺水平度調(diào)整工作臺水平度選用好一點(diǎn)的材料制作選

8、用好一點(diǎn)的材料制作PCB同批次的同批次的PCB制作一張模板制作一張模板同廠家的同廠家的PCB制作一張模板制作一張模板重新制作模板重新制作模板采用采用File制作模板制作模板重新張網(wǎng)重新張網(wǎng)2022-4-1210空焊空焊的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 元件元件 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、板面氧化板面氧化有水份或污物有水份或污物焊端氧化焊端氧化焊端有水份或污物焊端有水份或污物毛刺過多毛刺過多開口偏小開口偏小厚度太薄厚度太薄未及時(shí)清洗未及時(shí)清洗重新制作模板重新制作模板及時(shí)清洗模板及時(shí)清洗模板使用電拋光工藝使用電

9、拋光工藝PCB來料控制來料控制清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物元件來料控制元件來料控制2022-4-1211產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 印印 刷刷 錫錫 膏膏 焊焊 接接 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、空焊空焊的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）印刷壓力太大印刷壓力太大印刷速度太快印刷速度太快使用橡膠刮刀使用橡膠刮刀變質(zhì)（錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)）變質(zhì)（錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)）預(yù)熱區(qū)升溫太急預(yù)熱區(qū)升溫太急焊接區(qū)時(shí)間太短焊接區(qū)時(shí)間太短峰值溫度太高峰值溫度太高履帶速度太快履帶速度太快減小印刷壓力減小印刷壓力降低印刷速度降低印刷速度使用金屬刮刀使用金屬刮刀更換錫膏

10、更換錫膏調(diào)整調(diào)整Reflow爐溫爐溫降低降低Reflow履帶速度履帶速度2022-4-1212墓碑墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 元元 件件 錫錫 膏膏 基基 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊端氧化焊端氧化焊端有水份焊端有水份品質(zhì)不好或變質(zhì)品質(zhì)不好或變質(zhì)粘度太高粘度太高焊盤氧化焊盤氧化焊盤有水份或污物焊盤有水份或污物焊盤上有過孔焊盤上有過孔焊盤大小不一焊盤大小不一小元件設(shè)計(jì)太靠近大顆黑色元件小元件設(shè)計(jì)太靠近大顆黑色元件焊端有污物焊端有污物元件來料控制元件來料控制更換錫膏更換錫膏修改修改PCB Layout清除清除PCB上的

11、水份或污物上的水份或污物2022-4-1213墓碑墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 模模 板板1、2、3、4、5、6、1、2、3、4、 印印 刷刷印刷機(jī)工作臺不水平印刷機(jī)工作臺不水平模板厚度太厚模板厚度太厚開口大小不等開口大小不等開口毛刺太多開口毛刺太多開口過大開口過大開口方式不科學(xué)開口方式不科學(xué)未及時(shí)清洗模板未及時(shí)清洗模板印刷偏移印刷偏移刮刀有磨損（缺口）刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小印刷壓力偏小重新制作模板重新制作模板使用電拋光工藝使用電拋光工藝及時(shí)清洗模板及時(shí)清洗模板調(diào)整工作臺水平度調(diào)整工作臺水平度加大印刷壓力加大印刷壓力對準(zhǔn)后再印

12、刷對準(zhǔn)后再印刷更換新刮刀更換新刮刀2022-4-1214墓碑墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（三）的產(chǎn)生原因與解決辦法（三）產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 焊焊 接接 貼貼 裝裝 印印 刷刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、印刷機(jī)工作臺不水平印刷機(jī)工作臺不水平印刷偏移印刷偏移刮刀有磨損（缺口）刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小印刷壓力偏小貼件偏位貼件偏位焊接區(qū)升溫太劇烈焊接區(qū)升溫太劇烈回流爐內(nèi)溫度不均回流爐內(nèi)溫度不均履帶運(yùn)行時(shí)振動履帶運(yùn)行時(shí)振動調(diào)整工作臺水平度調(diào)整工作臺水平度加大印刷壓力加大印刷壓力對準(zhǔn)后再印刷對準(zhǔn)后再印刷更換新刮刀更換新刮刀調(diào)整調(diào)整Reflow爐溫爐溫降低降低Reflow履帶速度

13、履帶速度檢修檢修Reflow調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度2022-4-1215元件反向元件反向的產(chǎn)生原因與解決辦法的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法 元元 件件 錫錫 膏膏 基基 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、2022-4-1216元元 件件1、2、1、2、3、4、吸蕊吸蕊的產(chǎn)生原因與解決辦法的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法1、2、1、2、模模 板板 印印 刷刷焊焊 接接焊接區(qū)時(shí)間太長焊接區(qū)時(shí)間太長峰值溫度太高峰值溫度太高印刷壓力太小，導(dǎo)致錫量增多印刷壓力太小，導(dǎo)致錫量增多印刷間隙過大，導(dǎo)致錫量增多印刷間隙過大，導(dǎo)致錫量增多開口太長（尤其是內(nèi)側(cè)）開口太長（尤其是內(nèi)側(cè)）引腳導(dǎo)線處的潤濕性比焊接處好引腳導(dǎo)線處的潤濕性比焊接處好更換元件更換元件重新制作模板重新制作模板加大印刷壓力加大印刷壓力使用接觸式印刷使用接觸式印刷調(diào)整調(diào)整Reflow爐溫爐溫加快加快Reflow履帶速度履帶速度2022-4-1217少錫少錫的產(chǎn)生原因與解決辦法的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因解決辦法解決辦法1、2、1、2、模模