PCB設(shè)計第八講

1、第一節(jié)第一節(jié) 元器件封裝庫的創(chuàng)建元器件封裝庫的創(chuàng)建第二節(jié)第二節(jié) 添加元器件的三維模型信息添加元器件的三維模型信息第三節(jié)第三節(jié) 輸出文件輸出文件第八講第八講 PCB設(shè)計提高（續(xù)）設(shè)計提高（續(xù)）第一節(jié)第一節(jié) 元器件封裝庫的創(chuàng)建元器件封裝庫的創(chuàng)建一、建立一個新的一、建立一個新的PCB庫庫執(zhí)行執(zhí)行File New Library PCB Library命命令，建立一個名為令，建立一個名為PcbLibl . PcbLib的的PCB庫文庫文檔。檔。執(zhí)行執(zhí)行File Save As命令，重新命名該命令，重新命名該P(yáng)CB庫庫文檔。文檔。按按Page UP鍵進(jìn)行放大直到能夠看清網(wǎng)格。鍵進(jìn)行放大直到能夠看清網(wǎng)格。

2、單擊左下角單擊左下角PCB Library標(biāo)簽進(jìn)入標(biāo)簽進(jìn)入PCB Library面板。面板。在新建的在新建的PCB庫中添加、刪除或編輯封裝。庫中添加、刪除或編輯封裝。PCB Library Editor工作區(qū)工作區(qū)二、二、PCB Library編輯器面板編輯器面板 PCB Library面板提供操作面板提供操作PCB元器件的各元器件的各種功能，包括：種功能，包括：PCB Library 面板面板Components區(qū)域列出了當(dāng)前區(qū)域列出了當(dāng)前選中庫的所有元器件。選中庫的所有元器件。在在Components區(qū)域中單擊右區(qū)域中單擊右鍵將顯示菜單選項，可以新建器鍵將顯示菜單選項，可以新建器件、編輯器

3、件屬性、復(fù)制或粘貼件、編輯器件屬性、復(fù)制或粘貼選定器件，或更新開放選定器件，或更新開放PCB的的器件封裝。器件封裝。Components Primitives區(qū)域區(qū)域列出了屬于當(dāng)前選中元器件的圖列出了屬于當(dāng)前選中元器件的圖元。元。單擊列表中的圖元，在設(shè)計窗口中加亮顯示。單擊列表中的圖元，在設(shè)計窗口中加亮顯示。 選中選中圖元的加亮顯示方式取決于圖元的加亮顯示方式取決于PCB Library面板頂部面板頂部的選項：的選項：l啟用啟用 Mask 后，只有點中的圖元正常顯示，其他圖后，只有點中的圖元正常顯示，其他圖元將灰色顯示。元將灰色顯示。l啟用啟用 Select 后，設(shè)計者單擊的圖元將被選中，然后

4、后，設(shè)計者單擊的圖元將被選中，然后便可以對他們進(jìn)行編輯。便可以對他們進(jìn)行編輯。l在在 Component Primitives 區(qū)右鍵單擊可控制其中區(qū)右鍵單擊可控制其中列出的圖元類型。列出的圖元類型。在在 Component Primitives 區(qū)域下是元器件封裝模區(qū)域下是元器件封裝模型顯示區(qū)，該區(qū)有一個選擇框，選擇框選擇那一部型顯示區(qū)，該區(qū)有一個選擇框，選擇框選擇那一部分，設(shè)計窗口就顯示那部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大分，設(shè)計窗口就顯示那部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。小。三、使用三、使用PCB Component Wizard創(chuàng)建封裝創(chuàng)建封裝 對于標(biāo)準(zhǔn)的對于標(biāo)準(zhǔn)的PCBPCB元器件封裝，元器件封裝

5、，PCBPCB元器件封裝向?qū)?，幫元器件封裝向?qū)В瑤椭脩敉瓿芍脩敉瓿蒔CBPCB元器件封裝的制作。元器件封裝的制作。l執(zhí)行執(zhí)行Tools Component WizardTools Component Wizard命令，或者直接在命令，或者直接在PCB PCB LibraryLibrary工作面板的工作面板的ComponentComponent列表中單擊右鍵，在彈出的菜列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇單中選擇Component WizardComponent Wizard命令，彈出命令，彈出Component Component WizardWizard對話框。對話框。元器件封裝向元器件封

6、裝向 導(dǎo)啟動界面導(dǎo)啟動界面單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入向?qū)λ玫降倪x項進(jìn)行按鈕，進(jìn)入向?qū)λ玫降倪x項進(jìn)行設(shè)置，建立設(shè)置，建立DIP20封裝需要如下設(shè)置：在模型樣封裝需要如下設(shè)置：在模型樣式欄內(nèi)選擇相應(yīng)選項，并選擇單位。式欄內(nèi)選擇相應(yīng)選項，并選擇單位。封封裝裝模模型型與與單單位位選選擇擇單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入焊盤大小設(shè)置對話框。按鈕，進(jìn)入焊盤大小設(shè)置對話框。焊焊盤盤大大小小設(shè)設(shè)置置對對話話框框單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入焊盤間距設(shè)置對話框。按鈕，進(jìn)入焊盤間距設(shè)置對話框。焊焊盤盤間間距距設(shè)設(shè)置置對對話話框框單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入外形輪廓線條寬度設(shè)置對話框。按鈕，進(jìn)入外形輪廓線條寬度設(shè)置對話

7、框。外外形形輪輪廓廓線線條條寬寬度度設(shè)設(shè)置置單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入焊盤數(shù)量設(shè)置對話框。按鈕，進(jìn)入焊盤數(shù)量設(shè)置對話框。焊焊盤盤數(shù)數(shù)量量設(shè)設(shè)置置單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入器件封裝名稱輸入對話框。按鈕，進(jìn)入器件封裝名稱輸入對話框。器器件件封封裝裝名名稱稱輸輸入入單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入封裝向?qū)ЫY(jié)束對話框。單擊按鈕，進(jìn)入封裝向?qū)ЫY(jié)束對話框。單擊Finish按鈕結(jié)束向?qū)А０粹o結(jié)束向?qū)?。封封裝裝向向?qū)?dǎo)結(jié)結(jié)束束使用封裝向?qū)?chuàng)建的器件封裝使用封裝向?qū)?chuàng)建的器件封裝四、使用四、使用IPC Footprint Wizard創(chuàng)建封裝創(chuàng)建封裝 IPC Footprint Wizard使用元器件的真實尺寸使用元

8、器件的真實尺寸作為輸入?yún)?shù)，該向?qū)Щ谧鳛檩斎雲(yún)?shù)，該向?qū)Щ贗PC7351規(guī)則使用標(biāo)規(guī)則使用標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)的AD09對象（如焊盤、線路）來生成封裝。對象（如焊盤、線路）來生成封裝。執(zhí)行執(zhí)行Tools IPC Footprint Wizard命令，彈出命令，彈出IPC Footprint Wizard對話框。對話框。IPC元器件元器件封向?qū)⒎庀驅(qū)咏缑鎰咏缑鎲螕魡螕鬘ext按鈕，進(jìn)入封裝類型選擇對話框。按鈕，進(jìn)入封裝類型選擇對話框。封裝類型選擇封裝類型選擇單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入實際元器件參數(shù)輸入對話框。按鈕，進(jìn)入實際元器件參數(shù)輸入對話框。實際元器件的參數(shù)輸入對話框?qū)嶋H元器件的參數(shù)輸入對話框單

9、擊單擊Next按鈕，進(jìn)入散熱焊盤設(shè)置對話框。按鈕，進(jìn)入散熱焊盤設(shè)置對話框。散熱焊盤設(shè)置對話框散熱焊盤設(shè)置對話框單擊單擊Next按鈕，進(jìn)入按鈕，進(jìn)入Heel spacing values設(shè)置對話框。設(shè)置對話框。Heel spacing values設(shè)置對話框設(shè)置對話框單擊單擊Finish按鈕結(jié)束向?qū)О粹o結(jié)束向?qū)?。使用使用IPC Footprint Wizard創(chuàng)建的器件封裝創(chuàng)建的器件封裝五、手工創(chuàng)建封裝五、手工創(chuàng)建封裝 對于形狀特殊的元器件，用封裝向?qū)Р荒芡瓿稍撈骷τ谛螤钐厥獾脑骷?，用封裝向?qū)Р荒芡瓿稍撈骷姆庋b建立，就需要用手工方法創(chuàng)建該器件的封裝。創(chuàng)建的封裝建立，就需要用手工方法創(chuàng)建該器

10、件的封裝。創(chuàng)建的步驟和方法：的步驟和方法：l1. 檢查當(dāng)前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適檢查當(dāng)前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適 執(zhí)行執(zhí)行Tools Library Options命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為T，O）打開打開Board Options對話框。對話框。設(shè)設(shè)置置單單位位和和網(wǎng)網(wǎng)格格2. 建立了一個新的空白元件建立了一個新的空白元件l執(zhí)行執(zhí)行Tools New Blank Component命令（快捷鍵命令（快捷鍵為為T，W），建立一個新的空白元件。），建立一個新的空白元件。l在在PCB Library面板雙擊該空空白元件的封裝名，彈面板雙擊該空空白元件的封裝名，彈出出PCB Librar

11、y Component mil對話框，對話框， Name處，輸入新名稱重新命名該元件。處，輸入新名稱重新命名該元件。 庫器件庫器件參數(shù)輸入?yún)?shù)輸入3. 為新封裝添加焊盤為新封裝添加焊盤l執(zhí)行執(zhí)行Place Pad命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為P,P）或單）或單擊工具欄按鈕，光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤，放置焊盤擊工具欄按鈕，光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤，放置焊盤之前，先按之前，先按Tab鍵，彈出鍵，彈出Pad mil對話框。對話框。設(shè)設(shè)置置焊焊盤盤參參數(shù)數(shù)l在對話框中編輯焊盤各項屬性。在對話框中編輯焊盤各項屬性。在在Hole Information選擇框中設(shè)置選擇框中設(shè)置Hole Size(焊盤焊盤孔徑孔徑) ，選擇孔

12、的形狀：，選擇孔的形狀：Round(圓形圓形)；在在Properties選擇框中，輸入焊盤序號選擇框中，輸入焊盤序號（Designator） ，在，在Layer處選擇處選擇Multi-Layer(多多層層)在在Size and Shape(大小和形狀大小和形狀)選擇框中，設(shè)置選擇框中，設(shè)置X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形方形)其它選缺省值，按其它選缺省值，按OK按鈕。按鈕。注意：第一個焊盤一般為方形焊盤。注意：第一個焊盤一般為方形焊盤。l放置焊盤放置焊盤 利用狀態(tài)欄顯示的坐標(biāo)值，將焊盤拖到到相應(yīng)利用狀態(tài)欄顯示的坐標(biāo)值，將焊盤拖到到相應(yīng)

13、的位置，單擊或者按的位置，單擊或者按Enter確認(rèn)放置。連續(xù)放置其確認(rèn)放置。連續(xù)放置其余焊盤，直到所有焊盤放置完成。余焊盤，直到所有焊盤放置完成。l右擊或者按右擊或者按Esc鍵退出放置焊盤模式鍵退出放置焊盤模式焊盤放置完成后的效果焊盤放置完成后的效果n4. 繪制封裝輪廓繪制封裝輪廓l單擊編輯窗口底部的單擊編輯窗口底部的Top Overlay標(biāo)簽，轉(zhuǎn)換到標(biāo)簽，轉(zhuǎn)換到頂層絲印層。頂層絲印層。l執(zhí)行繪圖命令執(zhí)行繪圖命令 Place Line命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為P,L） Place Arc（Center）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,A） Place Arc（Edge）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,E

14、） Place Arc（Any Angle）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,N） Place Arc（Full Circle）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,U） Place Fill （快捷鍵為（快捷鍵為P,F） Place Solid Region （快捷鍵為（快捷鍵為P,R）l繪制完成器件的外形輪廓，如圖所示。繪制完成器件的外形輪廓，如圖所示。手工創(chuàng)建完成的數(shù)碼管封裝手工創(chuàng)建完成的數(shù)碼管封裝六、從其他來源添加封裝六、從其他來源添加封裝【問題描述問題描述】當(dāng)所需要元器件封裝與已有的封裝庫當(dāng)所需要元器件封裝與已有的封裝庫內(nèi)的元件極為相似時。設(shè)計者可以將已有的封裝內(nèi)的元件極為相似時。設(shè)計者可以將已有的封裝

15、復(fù)制到自己建的復(fù)制到自己建的PCB庫，并對封裝進(jìn)行重命名庫，并對封裝進(jìn)行重命名和修改以滿足特定的需求。和修改以滿足特定的需求。 下面以下面以Miscellaneous Devices. Pcblib中中TO-92A為例說明如何拷貝到自己的元件封裝庫中并為例說明如何拷貝到自己的元件封裝庫中并進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，以滿足特定的需求進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷模詽M足特定的需求l1. 打開集成庫文件打開集成庫文件執(zhí)行執(zhí)行File Open命令，找到命令，找到AD09安裝目錄下安裝目錄下Miscellaneous Devices.IntLlib集成庫文件集成庫文件l2. 打開封裝庫文件打開封裝庫文件 鼠標(biāo)雙擊鼠標(biāo)雙擊Mi

16、scellaneous Devices. Pcblib。3. 查找需要的元件封裝查找需要的元件封裝 在在PCB Library面板中查找面板中查找TO-92A封裝，封裝，找到后，在找到后，在Components的的Name列表中選擇想復(fù)列表中選擇想復(fù)制的元器件制的元器件TO-92A，該器件將顯示在設(shè)計窗口中。，該器件將顯示在設(shè)計窗口中。4. 復(fù)制元件封裝復(fù)制元件封裝 在在Components的的Name列表中選擇想復(fù)列表中選擇想復(fù)制的元器件制的元器件TO-92A ，按鼠標(biāo)右鍵，從彈出的下，按鼠標(biāo)右鍵，從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇拉菜內(nèi)單選擇Copy命令。命令。選擇并復(fù)制封裝元件選擇并復(fù)制封裝元件TO

17、-92A 5. 粘貼復(fù)制封裝元件到目標(biāo)庫粘貼復(fù)制封裝元件到目標(biāo)庫 選擇目標(biāo)庫的庫文檔，再單擊選擇目標(biāo)庫的庫文檔，再單擊PCB Library面板，在面板，在Compoents區(qū)域，按鼠標(biāo)右鍵，區(qū)域，按鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單選擇彈出下拉菜單選擇Paste 1 Compoents，器件將，器件將被復(fù)制到目標(biāo)庫文檔中（器件可從當(dāng)前庫中復(fù)制被復(fù)制到目標(biāo)庫文檔中（器件可從當(dāng)前庫中復(fù)制到任一個已打開的庫中）。到任一個已打開的庫中）。粘貼復(fù)制封裝粘貼復(fù)制封裝元件到目標(biāo)庫元件到目標(biāo)庫6. 修改元件封裝修改元件封裝 可以對器件進(jìn)行修改，比如更名，修改可以對器件進(jìn)行修改，比如更名，修改焊盤、外形輪廓等。焊盤、外形

18、輪廓等。練練 習(xí)習(xí)一、使用一、使用PCB Component Wizard創(chuàng)建創(chuàng)建 DIP14封裝封裝二、使用二、使用IPC Footprint Wizard創(chuàng)建創(chuàng)建 SOP10封裝封裝三、手工創(chuàng)建封裝一個三、手工創(chuàng)建封裝一個 七段數(shù)碼管封裝七段數(shù)碼管封裝四、用從其他來源添加封裝的方法，修改四、用從其他來源添加封裝的方法，修改 TO-39封裝封裝第二節(jié)第二節(jié) 添加元器件的三維模型信息添加元器件的三維模型信息 鑒于現(xiàn)在所使用的元器件的密度和復(fù)雜度，現(xiàn)鑒于現(xiàn)在所使用的元器件的密度和復(fù)雜度，現(xiàn)在的在的PCB設(shè)計入員必須考慮元器件水平間隙之外的設(shè)計入員必須考慮元器件水平間隙之外的其他設(shè)計需求，必須考慮

19、元器件高度的限制、多個其他設(shè)計需求，必須考慮元器件高度的限制、多個元器件空間疊放情況。此外將最終的元器件空間疊放情況。此外將最終的PCB轉(zhuǎn)換為一轉(zhuǎn)換為一種機(jī)械種機(jī)械CAD工具，以便用虛擬的產(chǎn)品裝配技術(shù)全面工具，以便用虛擬的產(chǎn)品裝配技術(shù)全面驗證元器件封裝是否合格，這已逐漸成為一種趨勢。驗證元器件封裝是否合格，這已逐漸成為一種趨勢。AD09擁有三維模型可視化功能可為這些需求提供擁有三維模型可視化功能可為這些需求提供服務(wù)。服務(wù)。一、添加一、添加PCB封裝高度屬性封裝高度屬性l打開打開PCB Library Components對話框?qū)υ捒蚍椒ǎ悍椒ǎ弘p擊雙擊PCB Library面板面板Compon

20、ent列表中的列表中的封裝名稱。封裝名稱。雙擊雙擊PCB Library面板面板中的中的LED-10為為LED-10封裝封裝輸入高度值輸入高度值二、定義三維模型機(jī)械層對二、定義三維模型機(jī)械層對 【問題描述問題描述】三維模型在元器件被翻轉(zhuǎn)后必須翻轉(zhuǎn)三維模型在元器件被翻轉(zhuǎn)后必須翻轉(zhuǎn)到板子的另一面。如果設(shè)計者想將三維模型數(shù)據(jù)到板子的另一面。如果設(shè)計者想將三維模型數(shù)據(jù)（存放在一個機(jī)械層中）也翻轉(zhuǎn)到另一個機(jī)械層（存放在一個機(jī)械層中）也翻轉(zhuǎn)到另一個機(jī)械層中，需要在中，需要在PCB文檔中定義一個層對。文檔中定義一個層對。 層對就是將兩個機(jī)械層定義為一對，層對中層對就是將兩個機(jī)械層定義為一對，層對中位于其中一

21、個機(jī)械層的所有與該元器件相關(guān)的對位于其中一個機(jī)械層的所有與該元器件相關(guān)的對象會自動翻轉(zhuǎn)到與之配對的另一個機(jī)械層中。象會自動翻轉(zhuǎn)到與之配對的另一個機(jī)械層中?！痉椒ǚ椒ā吭谠赑CB Editor中定義，按鼠標(biāo)右鍵彈出菜中定義，按鼠標(biāo)右鍵彈出菜單，選單，選Options Mechanical Layers View Configurations 在對話框的左下角，單擊在對話框的左下角，單擊Layer Pairs按鈕，彈出按鈕，彈出Mechanical Layer Pairs對話框即可內(nèi)定義層對。對話框即可內(nèi)定義層對?！咀⒁庾⒁狻咳S模型層對三維模型層對不能在不能在PCB Library Editor

22、中定義，只能在中定義，只能在PCB Editor中定義。中定義。定義三維模定義三維模型機(jī)械層對型機(jī)械層對三、手工創(chuàng)建三維模型三、手工創(chuàng)建三維模型1. 打開打開PCB Library面板面板 在在PCB LibraryPCB Library面板雙擊面板雙擊封裝器件，打開封裝器件，打開PCB PCB Library ComponentLibrary Component對話對話框?qū)υ捒蛟?，可修改元器框?qū)υ捒蛟?，可修改元器件名稱、高度、描述信息。件名稱、高度、描述信息。2.2. 手工添加三維模型手工添加三維模型l打開打開3D Body3D Body對話框?qū)υ捒?在在PCB Library Editor

23、PCB Library Editor中執(zhí)行中執(zhí)行 Place 3D Place 3D Body Body 命令，打開命令，打開3D Body3D Body對話框。對話框。3D Body對話框?qū)υ捒蛟O(shè)置對應(yīng)參數(shù)設(shè)置對應(yīng)參數(shù)lOverall Height:三維模型頂面到電路板的距離三維模型頂面到電路板的距離 lStandoff Height: 三維模型底面到電路板的距離三維模型底面到電路板的距離l3D Color:三維模型的顏色。三維模型的顏色。放置代表三維模型的多邊形放置代表三維模型的多邊形 單擊單擊OK按鈕關(guān)閉按鈕關(guān)閉3D Body對話框，進(jìn)入放對話框，進(jìn)入放置模式，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線，移動光標(biāo)

24、到適當(dāng)位置模式，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線，移動光標(biāo)到適當(dāng)位置，單擊選定三維模型的起始點，接下來連續(xù)單置，單擊選定三維模型的起始點，接下來連續(xù)單擊選定若干個頂點，組成一個代表三維模型形狀擊選定若干個頂點，組成一個代表三維模型形狀的多邊形。的多邊形。退出放置模式退出放置模式 選定好最后一個點，右擊或按選定好最后一個點，右擊或按ESC鍵退出鍵退出放置模式，系統(tǒng)會自動連接起始點和最后一個點，放置模式，系統(tǒng)會自動連接起始點和最后一個點，形成封閉的多邊形如圖。形成封閉的多邊形如圖。查看查看3D模型和退出模型和退出3D顯示模式顯示模式 可以隨時按可以隨時按3鍵進(jìn)入鍵進(jìn)入3D顯示模式，可查看顯示模式，可查看3D模型。

25、按模型。按2鍵退出鍵退出3D顯示模式進(jìn)入顯示模式進(jìn)入2D顯示模顯示模式。式。添加三維模型后的效果添加三維模型后的效果3D顯示模式顯示模式3. 手工添加引腳三維模型手工添加引腳三維模型n打開打開3D Body對話框?qū)υ捒騨設(shè)置對應(yīng)參數(shù)設(shè)置對應(yīng)參數(shù)關(guān)閉關(guān)閉3D Body對話框，進(jìn)入放置模式，在對話框，進(jìn)入放置模式，在2D模式模式下，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線。按下，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線。按Page Up鍵，將第一個鍵，將第一個引腳放大到足夠大，在第一個引腳的孔內(nèi)放一個小引腳放大到足夠大，在第一個引腳的孔內(nèi)放一個小的封閉的正方形。的封閉的正方形。選中小的正方形，按選中小的正方形，按Ctrl + C鍵將它復(fù)制到粘貼

26、板，鍵將它復(fù)制到粘貼板，然后按然后按Ctrl + V鍵，將它粘貼到其它引腳的孔內(nèi)。鍵，將它粘貼到其它引腳的孔內(nèi)。重復(fù)上述過程給所有的引腳添加三維模型。重復(fù)上述過程給所有的引腳添加三維模型。添加引腳三維模型后添加引腳三維模型后的效果的效果3D顯示模式顯示模式四、交互式方法創(chuàng)建三維模型四、交互式方法創(chuàng)建三維模型 使用交互式方式創(chuàng)建封裝三維模型對象的方使用交互式方式創(chuàng)建封裝三維模型對象的方法與手動方式類似，最大的區(qū)別是該方法中會檢法與手動方式類似，最大的區(qū)別是該方法中會檢測那些封閉形狀，這些閉環(huán)形狀包含了封裝細(xì)節(jié)測那些封閉形狀，這些閉環(huán)形狀包含了封裝細(xì)節(jié)信息，可被擴(kuò)展成三維模型，該方法通過設(shè)置信息，

27、可被擴(kuò)展成三維模型，該方法通過設(shè)置3D Body Manager對話框?qū)崿F(xiàn)。對話框?qū)崿F(xiàn)。l1. 激活封裝激活封裝 在封裝庫中單擊在封裝庫中單擊TO-39封裝，激活封裝。封裝，激活封裝。l2. 打開打開3D Body Manager對話框?qū)υ捒?執(zhí)行執(zhí)行Tools Manage 3D Bodies for Current Component命令，打開命令，打開3D Body Manager對話框。對話框。3. 依據(jù)器件外形定義三維模型對應(yīng)的形狀依據(jù)器件外形定義三維模型對應(yīng)的形狀 選中選中Polygonal shape created from primitives on Top Overlay選

28、項，單擊選項，單擊Body State欄中對應(yīng)欄中對應(yīng)的項目，并設(shè)置其它參數(shù)可以快速建立器件的三的項目，并設(shè)置其它參數(shù)可以快速建立器件的三維模型。維模型。 通過通過 3D Body Manager在現(xiàn)有在現(xiàn)有基元的基礎(chǔ)上快基元的基礎(chǔ)上快速建立三維模型速建立三維模型 單擊單擊Close按鈕，會在元器件上面顯示如圖所按鈕，會在元器件上面顯示如圖所示三維模型形狀，保存庫文件。示三維模型形狀，保存庫文件。三維模型形狀三維模型形狀4. 與手工創(chuàng)建三維模型一樣添加其它對象與手工創(chuàng)建三維模型一樣添加其它對象TO-39完整的完整的三維模型圖三維模型圖五、建立一個新的五、建立一個新的3D模型庫模型庫 前面介紹的

29、內(nèi)容僅僅是為元器件封裝添加三前面介紹的內(nèi)容僅僅是為元器件封裝添加三維模型信息，而不是維模型信息，而不是3D PCB模型庫。真正的模型庫。真正的3D PCB模型庫代表元器件的真實外形，一般是用模型庫代表元器件的真實外形，一般是用AutoCAD設(shè)計好的，然后導(dǎo)入到設(shè)計好的，然后導(dǎo)入到AD09軟件中。軟件中。3D PCB模型庫的建立。模型庫的建立。1. 創(chuàng)建一個創(chuàng)建一個3D PCB模型庫模型庫l執(zhí)行執(zhí)行FileNewLibraryPCB3D Library命令，命令，就在當(dāng)前項目中添加了一個默認(rèn)的文件名為：就在當(dāng)前項目中添加了一個默認(rèn)的文件名為：PCB3DViewLib1.PCB3DLib的空白的空

30、白3D模型文件。模型文件。2. 導(dǎo)入元器件的導(dǎo)入元器件的3D模型模型 用用AutoCAD設(shè)計好元器件的設(shè)計好元器件的3D模型，然后模型，然后以以stp的格式導(dǎo)出文件。執(zhí)行的格式導(dǎo)出文件。執(zhí)行Tools Import 3D Model命令把建好的命令把建好的3D模型導(dǎo)入到建好的模型導(dǎo)入到建好的3D庫中庫中導(dǎo)入導(dǎo)入3D模型模型練練 習(xí)習(xí)一、建立一個一、建立一個7段數(shù)碼管的段數(shù)碼管的3D模型模型二、建立一個二、建立一個DIP10的的3D模型模型三、練習(xí)觀察元器件和三、練習(xí)觀察元器件和PCB的的3D顯示顯示第三節(jié)第三節(jié) 輸出文件輸出文件 已經(jīng)完成了基本的已經(jīng)完成了基本的PCB的設(shè)計和布線，還需的設(shè)計和

31、布線，還需要把各種文件整理分發(fā)出來，從而來進(jìn)行設(shè)計審要把各種文件整理分發(fā)出來，從而來進(jìn)行設(shè)計審查、制造驗證和生產(chǎn)組裝查、制造驗證和生產(chǎn)組裝PCB板。這些需要輸出板。這些需要輸出的文件很多，有些文件是用于提供給的文件很多，有些文件是用于提供給PCB制造商，制造商，生產(chǎn)生產(chǎn)PCB板用，比如板用，比如PCB文件，或者文件，或者Gerber文件，文件，PCB規(guī)格書等等，而有的則是提供給工廠生產(chǎn)使規(guī)格書等等，而有的則是提供給工廠生產(chǎn)使用，比如用，比如Gerber文件用來開鋼網(wǎng)，文件用來開鋼網(wǎng)，Pick坐標(biāo)文件坐標(biāo)文件做自動貼片插件機(jī)用，單層的測試點文件做做自動貼片插件機(jī)用，單層的測試點文件做ICT，元件

32、絲印圖做生產(chǎn)作業(yè)文件等等，而對于這些要元件絲印圖做生產(chǎn)作業(yè)文件等等，而對于這些要求，求，AD09可以輸出各種用途的文件?？梢暂敵龈鞣N用途的文件。一、輸出一、輸出PDF文件文件 AD09提供一個叫做提供一個叫做Output Job Files的方的方式，該方式使用一種接口，為式，該方式使用一種接口，為 Output Job Editor，可用于將各種需要輸出文件捆綁在一起，可用于將各種需要輸出文件捆綁在一起，將它們發(fā)送給各種輸出方式（可以直接打印，生將它們發(fā)送給各種輸出方式（可以直接打印，生成成PDF和生成文件）。和生成文件）。1.啟動啟動Output Job Files 打開設(shè)計好的原理圖、打

33、開設(shè)計好的原理圖、PCB圖，單擊圖，單擊File菜單下菜單下的的Smart PDF.選項，然后將出現(xiàn)對話框，在這選項，然后將出現(xiàn)對話框，在這個對話框里面，僅僅是提示一下啟動智能個對話框里面，僅僅是提示一下啟動智能PDF向向?qū)?，直接點擊導(dǎo)，直接點擊Next進(jìn)入下一步驟。進(jìn)入下一步驟。智能智能PDF生成器啟動界面生成器啟動界面 2. 點擊點擊Next按鈕，進(jìn)入按鈕，進(jìn)入PDF轉(zhuǎn)換目標(biāo)設(shè)置界面轉(zhuǎn)換目標(biāo)設(shè)置界面。目目標(biāo)標(biāo)文文件件設(shè)設(shè)置置界界面面3. 點擊點擊Next按鈕按鈕，進(jìn)入選擇詳細(xì)的文件輸出表，進(jìn)入選擇詳細(xì)的文件輸出表選擇詳細(xì)的文件輸出表選擇詳細(xì)的文件輸出表4. 單擊單擊Next，進(jìn)入是否生成元

34、件報表對話框進(jìn)入是否生成元件報表對話框 。是否生成元件報表對話框是否生成元件報表對話框5. 單擊單擊Next，進(jìn)入進(jìn)入輸出層和區(qū)域輸出層和區(qū)域的設(shè)置的設(shè)置輸出層和區(qū)域輸出層和區(qū)域的設(shè)置的設(shè)置附附加加選選項項設(shè)設(shè)置置對對話話框框6. 單擊單擊Next，進(jìn)入進(jìn)入PDF附加選項設(shè)置對話框附加選項設(shè)置對話框 PDF附加選項設(shè)置對話框各設(shè)置項的意義：附加選項設(shè)置對話框各設(shè)置項的意義： lZoom區(qū)域縮放：該選項用來設(shè)定生成的區(qū)域縮放：該選項用來設(shè)定生成的PDF文檔，當(dāng)在書簽文檔，當(dāng)在書簽欄中選中元件或網(wǎng)絡(luò)時，欄中選中元件或網(wǎng)絡(luò)時，PDF閱讀窗口縮放的大小，可以拖動閱讀窗口縮放的大小，可以拖動下面的滑塊來

35、改變縮放的比例。下面的滑塊來改變縮放的比例。 lAdditional Bookmark生成額外的書簽：當(dāng)選定生成額外的書簽：當(dāng)選定Generate nets information時設(shè)定在生成的時設(shè)定在生成的PDF文檔中產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)信息。文檔中產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)信息。另外還可以設(shè)定是否產(chǎn)生另外還可以設(shè)定是否產(chǎn)生Pin引腳、引腳、Net Labels網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽、Ports端口的標(biāo)簽。端口的標(biāo)簽。 lSchematics原理圖：可以設(shè)定是否將原理圖：可以設(shè)定是否將No-ERC Markers忽略忽略ERC檢查、檢查、Parameter Sets參數(shù)設(shè)置以及參數(shù)設(shè)置以及Probes探針工具放探針工具放置在

36、生成的置在生成的PDF文檔中。還可以設(shè)置文檔中。還可以設(shè)置PDF文檔的顏色模式：有文檔的顏色模式：有Color彩色、彩色、 Grey scale灰度、灰度、Monochrome單色模式可供選單色模式可供選擇。擇。 lPCB：在此可以設(shè)置：在此可以設(shè)置PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)化為設(shè)計文件轉(zhuǎn)化為PDF格式時的顏色格式時的顏色模式，可以設(shè)置為模式，可以設(shè)置為Color、Grey scale、Monochrome模式。模式。工程中沒有工程中沒有PCB文件文件時時，該選項為灰色。，該選項為灰色。 7. 單擊單擊Next按鈕進(jìn)入按鈕進(jìn)入PDF設(shè)置完成對話框設(shè)置完成對話框設(shè)設(shè)置置完完成成對對話話框框二、生成二、生成

37、Gerber文件文件1. 打開設(shè)置對話框打開設(shè)置對話框 File Fabrication Outputs Gerber Files Gerber設(shè)置對話框設(shè)置對話框2. 設(shè)置設(shè)置General標(biāo)簽參數(shù)標(biāo)簽參數(shù)l單位：英寸或米制單位：英寸或米制l格式：格式：2：3，2：4，2：5三種三種3. 設(shè)置進(jìn)行設(shè)置進(jìn)行Gerber繪制輸出層設(shè)置繪制輸出層設(shè)置l單擊單擊 Layers標(biāo)簽，然后單擊標(biāo)簽，然后單擊 Plot Layers按鈕，按鈕，并選擇并選擇Used On。l 然后單擊然后單擊 Mirror Layers按鈕，并選擇按鈕，并選擇All Off。l然后在然后在Mechanical Layer標(biāo)簽項選擇標(biāo)簽項選擇PCB繪圖繪圖所用外形的機(jī)械層。所用外形的機(jī)械層。 當(dāng)然在這里用戶