員工PCB基礎(chǔ)培訓(xùn)教材

1、1 1流程培訓(xùn)教材流程培訓(xùn)教材 2 2PCB流程圖流程圖P片與基材片與基材玻璃布和樹脂 浸涂 烘干 半固化狀態(tài) P片P片和銅箔 壓合 覆銅板雙面板雙面板 鉆孔 沉銅/板電 干菲林 圖形電鍍 蝕刻 中檢 濕綠油 印字符 噴錫 鍍金 塞孔 啤鑼 電測試 最后檢查 最后稽查 包裝 成品多層板多層板內(nèi)層磨板 內(nèi)層干菲林 內(nèi)層蝕板 內(nèi)層中檢 內(nèi)層黑化 內(nèi)層排板 壓板 鉆孔 沉銅/板電 干菲林 圖形電鍍 蝕刻 中檢 濕綠油 印字符 噴錫 鍍金 塞孔 啤鑼 電測試 最后檢查 最后稽查 包裝 成品3 3作用 ：以層壓板鉆上孔洞，以便于作相應(yīng)管位，以及作插件或成品電連通；縱橫比：指板厚與最小孔徑直徑比鉆孔：鉆孔

2、：每疊的塊數(shù)，需考慮以下的因素。每疊的塊數(shù)，需考慮以下的因素。1.板子要求精度2.最小孔徑3.厚度4.銅層數(shù)各流程制作簡介各流程制作簡介4 4蓋板的功用有蓋板的功用有: a. 定位 b. 散熱 c. 減少毛頭 d. 鉆頭的清掃 e. 防止壓力腳直接壓傷銅面 墊板的功用有：墊板的功用有： a.保護(hù)鉆機之臺面 b.防止出口性毛頭(Exit Burr） c.降低鉆咀溫度 d.清潔鉆針溝槽中之膠渣 鉆孔物料鉆孔物料5 5斷針的主要原因如下：斷針的主要原因如下： 1. 鉆頭的形狀和材質(zhì) 2 鉆頭的外徑與縱橫比(Aspect) 3. PCB板的種類(材質(zhì)、厚度與層數(shù)) 4. 鉆孔機的振動和主軸的振動 5.

3、 鉆孔條件(轉(zhuǎn)數(shù)與進(jìn)刀速度) 6. 蓋板、墊板的選擇 板邊設(shè)計板邊設(shè)計coupon的用意如下的用意如下: 1. 檢查各孔徑是否正確 2. 檢查有否斷針漏孔 3. 可設(shè)定每1000,2000,3000 hit鉆一孔來檢查孔壁品質(zhì).6 6各缺陷處理注意事項：各缺陷處理注意事項：歪孔：是否造成內(nèi)層短路；是否影響最小錫圈要求多孔：是否在線路上，是否可以補膠大孔：是否影響最小錫圈7 7沉銅沉銅/板電板電沉銅目的:使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化( metalization ), 以進(jìn)行后來之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?板電目的:鍍上200500微英吋以保護(hù)僅有2040微英寸厚

4、的化學(xué)銅免于被后制程破壞而造成孔破(Void)。8 8Max Panel Size:24”*50”Max Board Thickness:7mmAspect Ratio:14:1Min Hole Diameter:0.2mmMin Blind Hole Diameter:3milPTH/Panel Plating 能力能力9 9缺陷處理注意事項：缺陷處理注意事項：擦花：沉銅前擦花可沉上銅,沉銅后擦花露基材.孔內(nèi)無銅：任何孔內(nèi)的空洞不超過3個，含空洞的孔數(shù)不超過10%，所有破洞的環(huán)形度不超過90度。塞孔：VIA孔塞孔可考慮UAI1010干菲林干菲林目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后, 內(nèi)外層已連通, 本制

5、程制作外層線路, 以達(dá)電性的完整. 干膜制作過程干膜制作過程：銅面處理壓膜曝光顯像1111為保證干膜與基板表面的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印、灰塵顆粒及其它污物，同時為增大干膜與基板表面的接觸面積（處理后比處理前大三倍），還要求基板有微觀粗糙的表面，貼膜要掌握好壓力壓力、溫度溫度、速度速度三要素大批量生產(chǎn)時，在要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此，需給要貼膜的板子進(jìn)行預(yù)熱。完整的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜，為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。1212曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚

6、合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。曝光尺一般標(biāo)準(zhǔn)是79格1313是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉，已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 是指未曝光的干膜完全被顯影掉的該點與顯影段入口的距離和顯影段總長的比值百分比。一般應(yīng)落于50 70%間。如不及,銅面會有scum（浮渣）殘留,則線邊有膜屑或 undercut過大. 1414各缺陷處理注意事項各缺陷處理注意事項1、線路缺口、沖孔A、不超過線寬的最低要求或使線寬減小不超過20%（平常處理此類板時，線寬減小不超過線寬最低要求的20%時可考慮UAI，但對于4MIL以下的細(xì)

7、線來說，線寬減小不超過線寬最低要求的510%）；B、缺口、破洞部分長度小于0.13mm(5mil)或小于導(dǎo)體長度的10%C、手指位缺口、沖孔在插件后是否暴露2、大銅面缺損：一般大銅面缺損可接受，但華為客戶的板需慎重處理。3、短路：能修理的須盡量修理，數(shù)量大時可找ME是否可用負(fù)片做板修理。1515目的：在線路上鍍上加厚銅，并加鉛錫保護(hù)，然后蝕刻呈現(xiàn)出線路來.蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(yīng)(pudding)而受限,(因新鮮藥液被積水阻撓,無法有效和銅面反應(yīng)稱之水池效應(yīng))這也是為何板子前端部份往往有over etch現(xiàn)象.圖電圖電/蝕板蝕板1616Undercut 與與Overhang （見下圖）1717各

8、缺陷處理注意事項各缺陷處理注意事項滲鍍：1.短路處如出現(xiàn)OVERHANG則為圖電產(chǎn)生 2.看是否有圖電的返工標(biāo)志（夾仔） 3.線路發(fā)胖還是突出擦花菲林：1、如為定位性問題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致2、擦花位銅面是否平整1818目的目的留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機械傷害，以維持板面良好的絕緣。由于板子越來越薄，線寬距越來越細(xì)，故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。濕綠油濕綠油1919制作過程制作過程銅面處理 印墨 預(yù)烤 曝光 顯影 后

9、烤磨板磨板除去氧化及前工序膠漬及不明污染，增加銅表面粗糙度。絲印絲印將油墨附著于板面，同時應(yīng)保證對位之準(zhǔn)確性，以避免綠油入孔或孔邊油薄等缺陷的產(chǎn)生(對于擋墨點印刷而言 ）對于沉鎳金或線路油厚有特別要求的板子，一般均要求印Linemask。2020預(yù)烤預(yù)烤趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。曝光曝光使光成像阻焊油墨接受紫外線照射，形成自由基連鎖聚合，使聚合物分子增大，此時阻焊膜不溶于弱堿(1 Na2CO3)。顯像顯像將未曝光之阻焊膜去除。后烤后烤讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化，后烤條件一般為150，60min。2121各缺陷處理注意事項各缺陷處理注意事項擦花：不露銅，擦花數(shù)量每面

10、不超過5個，擦花長度不超過25.4mm可接受，線路輕微撞歪而未斷線可考慮UAI綠油入孔：綠油不允許入插件孔，可入蓋油孔，其深度不能超過板厚的1/4。2222前清潔處理前清潔處理將銅表面有機污染氧化物等去除噴錫噴錫目的：在裸銅上涂上一層鉛錫以防止氧化制作流程制作流程前處理 預(yù)熱 上錫鉛 整平 后處理2323預(yù)熱預(yù)熱預(yù)熱段一般使用于水平噴錫，其功能有四：一、減少進(jìn)入錫爐時對板面的熱沖擊；二、避免塞孔或孔??；三、接觸錫爐時較快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上錫；四、減輕錫缸負(fù)荷。2424上錫鉛上錫鉛此段程序，是將板子完全浸入熔融態(tài)的錫爐中，液態(tài)Sn/Pb表面則覆蓋乙二

11、醇類（glycol)的抗氧化油，此油須與助焊劑相容。錫和鉛合金的最低熔點183，其比例是63：37整平整平當(dāng)板子完全覆蓋錫鉛后，接著經(jīng)高壓熱風(fēng)段將表面孔內(nèi)多余的錫鉛吹除，并且整平附著于PAD及孔壁的錫鉛。2525后清潔處理后清潔處理在將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗除下列幾個變數(shù)，會影響整個錫鉛層厚度，平整度，甚至后續(xù)焊錫性的良否。1.風(fēng)刀口至板子的距離風(fēng)刀口至板子的距離2.風(fēng)刀角度風(fēng)刀角度3.空氣壓力大小空氣壓力大小4.板子通過風(fēng)刀的速度板子通過風(fēng)刀的速度5.風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)6.外層線路密度及結(jié)構(gòu)外層線路密度及結(jié)構(gòu)2626各缺陷處理注意事項各缺陷處理注意事項1、不上錫：在任何導(dǎo)

12、體表面的不上錫不是由于抗蝕劑或其它鍍涂層的隔離所導(dǎo)致的拒收，個別字符不上錫可接受。2、孔內(nèi)露銅（破洞）：孔壁出現(xiàn)的破洞不超過3個，有破洞的孔數(shù)不超5%，破洞的高度不超孔深的5%，環(huán)形破洞不超過90度。3、孔內(nèi)錫絲：孔徑滿足最小要求。4、擦花：不露銅，每面擦花的數(shù)量不超過5個。5、孔黑：環(huán)形孔黑不超過孔周長的1/4，且孔黑面積不超過孔壁總面積的5%。6、錫白：不影響最小錫厚和孔的可焊性。7、VIA孔錫塞孔：過IR機后未爆錫珠可接受2727目的：為了滿足客戶所要求的線路板規(guī)格尺寸，通過各種設(shè)備和MI指示（客戶要求）對整PNL線路板進(jìn)行加工成形加工種類加工種類啤板鑼板板面V-Cut 金手指斜邊手鑼啤

13、鑼啤鑼2828各缺陷處理注意事項各缺陷處理注意事項HI-POT測試不合格：線路是否短路，是否被綠油覆蓋補膠板：須過IR機后看是否復(fù)原2929電測方式常見有三種：1.專用型專用型(dedicated) 2. 泛用型泛用型(universal) 3.飛針型飛針型(flying probe)。決定何種型式，要考慮下列因素： 1.待測數(shù)量 2.不同料號數(shù)量 3.版別變更類頻繁度 4.技術(shù)難易度 5.成本考量。電測試電測試3030專用型專用型(dedicated)測試測試專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使用的治具(Fixture)僅適用一種型號，不同型號的板子就不能測試，而且也不能回收使用。（

14、測試針除外）優(yōu)缺點 優(yōu)點：產(chǎn)速快 缺點：1.治具貴；2.set up慢；3.技術(shù)受限3131優(yōu)缺點優(yōu)點：1.治具成本較低；2.set-up時間短，樣品，小量產(chǎn)適合；3.可測較高密度缺點：1.設(shè)備成本高；2.較不適合大量產(chǎn)泛用型泛用型(Universal on Grid)測試測試3232飛針測試飛針測試(Moving probe)a.不須制作昂貴的治具，其理論很簡單僅須兩根探針做X、Y、Z的移動來逐一測試各線路的兩瑞點。b. 有CCD配置，可矯正板變翹的接觸不良。c.測速約1040點不等。d.優(yōu)缺點優(yōu)點： 1.極高密度板的測試皆無問題； 2.不須治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn)；缺點：1.設(shè)備昂貴；

15、 2.產(chǎn)速極慢；3333周期表示方法周期表示方法WKYY-前二位表示周期，后兩位表示年，如1502表示2002年第15周；YYWK-前二位表示年，后兩位表示周期，如0215表示2002年第15周；YMDD-Y表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、10=X， 11=Y，12=Z），DD表示日期（01，02，03、31） -日表示年之尾數(shù)，鐘的十二個刻度表示月份。涂改方法將本 月與之前刻度涂掉。如 表示2002年3月； -日表示年之尾數(shù)，左邊六橫表示16月，右邊六橫表示712月， 涂改方法將本月與之前橫杠涂掉，從上到下，從左到右。如 表示2002年5月；3434周期表示方法周期表示方法 -日表示年之尾數(shù)，日旁之橫杠表示年之月份（從左到右， 從上到下），日下之五橫杠表示月之周數(shù)，涂改方法去