環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑

1、環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑綱要v 潛伏性固化劑介紹 定義 分類及潛伏機(jī)理 問題及挑戰(zhàn)v 新型陽(yáng)離子潛伏性固化劑 聚合機(jī)理 Vicbase TC系列固化劑 性能及優(yōu)勢(shì)v 在導(dǎo)電膠和低溫導(dǎo)電漿料的應(yīng)用展望定義v所謂潛伏性固化劑就是它與環(huán)氧樹脂配合后，在室溫下具有一定的貯存穩(wěn)定性，而在加熱、光照、濕氣或加壓等條件下能迅速使環(huán)氧樹脂交聯(lián)固化的固化劑。分類及潛伏機(jī)理v陽(yáng)離子聚合固化劑（BF3-NH2R)v分解固化型v溶解固化型(PN-23)問題及挑戰(zhàn)v陽(yáng)離子型 傳統(tǒng)的三氟化硼引發(fā)劑容易水解，耐水性不好，含有游離酸，對(duì)金屬有腐蝕性，固化溫度偏高，且時(shí)間長(zhǎng)。v熱分解型 固化溫度高，時(shí)間長(zhǎng)，添加量多，直接影響體系粘

2、度。v 熱溶解型 添加量多，體系粘度大，溶劑或者稀釋劑直接降低其儲(chǔ)存穩(wěn)定性 新型陽(yáng)離子潛伏性固化劑v聚合機(jī)理 Vicbase TC系列固化劑v 路易斯酸銨鹽，與環(huán)氧樹脂配合，可以解決傳統(tǒng)潛伏性固化劑帶來(lái)的困擾FTC3632 100%固體含量，SbF6FTC3633 - 100%固體含量 ，Triflic acid 性能及優(yōu)勢(shì)v該系列的固化劑是溶解與環(huán)氧樹脂中，不用擔(dān)心分散的問題；v非常優(yōu)秀的儲(chǔ)存穩(wěn)定性v不會(huì)出現(xiàn)固化劑潮解的問題，固化時(shí)沒有揮發(fā)份的釋放v添加量少，只需要樹脂的0.13%，幾乎不影響體系粘度v給予研發(fā)者很大的調(diào)整固化速度和儲(chǔ)存穩(wěn)定性的空間。v固化速度快，80度5分鐘可以完成固化v專

3、門為電子材料設(shè)計(jì)，游離酸含量很低，不會(huì)造成電子元器件的腐蝕；v固化收縮率低 Vicbase TC3632 Cure Comparison DSC Onset points, CVicbase TC3632Vicbase TC3633CADE109128BADGE122193EPBD96116ESO127259DSC Temperature ramp 20C per minuteCatalyst concentration 1% solid catalyst on epoxy solidsCADE cycloaliphatic diepoxideBADGE bisphenyl A diglycidyletherEPBD epoxidized polybutadieneESO epoxidized soya oil 導(dǎo)電膠和低溫導(dǎo)電漿料的應(yīng)用展望（環(huán)氧樹脂)v添加量少，可以大幅度降低粘度；v更有利于調(diào)節(jié)體系流變性，提高操作性；v提高產(chǎn)品存儲(chǔ)穩(wěn)定性，解決溶劑體系傳統(tǒng)固化劑儲(chǔ)存穩(wěn)