PCB基礎(chǔ)知識--新手必備

1、印制電路板的概念和功能 1、印制電路板的英文： 2、印制電路板的英文簡寫 3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和 互連電路元件，即支撐和互連兩大作用n印制電路板發(fā)展簡史n 印制電路概念于 1936 年由英國 博士提出，且 首創(chuàng)n了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國 利用該工藝技n術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中， 獲得了成功，才引起電n子制造商的重視； n 1953 年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線 互連； n 1960 年出現(xiàn)了多層板； n 1990 年出現(xiàn)了積層多層板； n 隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè) 得到了n 蓬勃發(fā)展。 印制電路板分類分類分類A. 以材質(zhì)分

2、以材質(zhì)分 a. 有機材質(zhì)有機材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂、(聚酰亞胺聚酰亞胺)、等皆屬之。、等皆屬之。 b. 無機材質(zhì)無機材質(zhì) 鋁、（鋼）、鋁、（鋼）、(陶瓷陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。等皆屬之。主要取其散熱功能。 噴錫噴錫 金手指板金手指板 碳油板碳油板 鍍金板鍍金板（防氧化）板（防氧化）板 沉金板沉金板 沉錫板沉錫板 沉銀板沉銀板印制電路板常用基材 常用的 4覆銅板包括以下幾部分： A、玻璃纖維布 B、環(huán)氧樹脂 C、銅箔 D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）常用化學(xué)品（三酸二堿一銅） H24硫酸(含量98%） 3硝酸（含量68%） 鹽酸（含量36%

3、） 氫氧化鈉（燒堿） 23碳酸鈉（純堿） 45H2五水硫酸銅常用化學(xué)品純度等級 級（優(yōu)級純）；適用于精密分析或科研，如機 標準樣品，要求純度99.8% 級（分析純）；普通化驗分析，純度99.7% 級（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度99.5% 工業(yè)級；一般工業(yè)應(yīng)用。：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來 闡明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危 害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護處置、主要理 化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件常用單位常用單位面積：面積：1m2=10.762,12=1442長度：長度：125.4,1，5.，.40體積：體積：1100010003 面積的厚度，標準為面積的

4、厚度，標準為34.3，實際應(yīng)用以，實際應(yīng)用以35為為 準。準。常用單位常用單位電流密度：電流密度：安培每平方英尺，安培每平方英尺，安培每平方分米，安培每平方分米， 19.29.電量：電量：安培安培小時，小時，安培安培分鐘分鐘例：電鍍銅電流密度為例：電鍍銅電流密度為20，面電鍍面積，面電鍍面積12，面電鍍，面電鍍 面積面積22,每飛巴夾板每飛巴夾板10，電鍍時間為，電鍍時間為75,銅光劑添銅光劑添 加要求為加要求為100500，則火牛、面輸出電流分別是，則火牛、面輸出電流分別是 多少多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？ 面電流：面電流：20*1*10=200A.

5、 面電流：面電流：20*2*10=400A. 光劑消耗量：光劑消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150常用單位常用單位濃度：濃度： 銅缸開缸須配置銅缸開缸須配置120硫酸，缸體積為硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？須添加濃硫酸數(shù)量為多少？ 銅缸開缸須配置銅缸開缸須配置60五水硫酸銅，缸體積為五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量須添加五水硫酸銅數(shù)量 為多少？為多少？ 5000*60 =300000300 銅缸開缸須配置銅缸開缸須配置50 ，缸體積為，缸體積為5000L,須添加須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為濃度鹽酸數(shù)量為 多少？多少

6、？ 外層蝕刻線退膜缸開缸須配置外層蝕刻線退膜缸開缸須配置4%（)，缸體積為，缸體積為500L,須添加須添加 數(shù)量為多少？數(shù)量為多少？ 500*4% =20常用單位常用單位潔凈度：潔凈度： 潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路外層線路/阻焊阻焊 設(shè)計為設(shè)計為1萬級，層壓設(shè)計為萬級，層壓設(shè)計為10萬級。萬級。 潔凈房溫濕度要求：溫度潔凈房溫濕度要求：溫度222， 濕度：濕度：555%.我司潔凈度定義：采用美制單位標準，以每立方英我司潔凈度定義：采用美制單位標準，以每立方英 尺中尺中=0.5m之微塵粒子數(shù)目，以之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次的冪次 方表示。方表示。制作流程:雙

7、面噴錫板流程:開料鉆孔沉銅板面電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符噴錫成形成品測試 包裝四層防氧化板流程:開料內(nèi)層層壓鉆孔沉銅板面電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符成形成品測試 包裝開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進行裁 切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板 1）開料）開料按照生產(chǎn)指令按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制關(guān)鍵控制:尺寸尺寸,銅厚銅厚,板厚、經(jīng)緯方向。板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)基板經(jīng)/緯向辨識：緯向辨識：49為緯向，另一邊尺寸（為緯向，另一邊尺寸（37、41、43）為經(jīng)向，

8、）為經(jīng)向，保證多層板的與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的保證多層板的與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。首要條件。常見銅箔厚度：常見銅箔厚度：1/312,1/217.5,135, 270。31052) 焗板焗板 作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。板的尺寸穩(wěn)定性。 關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。時間，焗板溫度、疊層厚度?；宸诸惢灏搭愋头诸悾浩胀?140)，中(150), 高(170)。基板按材料種類分類：、4、無鹵素等值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料

9、開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點。3) 刨邊刨邊 生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。 關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整 ；刀具深淺調(diào)整；刀具深淺調(diào)整 ；洗板傳輸速度。洗板傳輸速度。 內(nèi)層流程：濕膜濕膜Cu基材基材底片底片蝕刻蝕刻曝光曝光顯影顯影涂布涂布褪膜褪膜v 1) 內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理 作用：清潔、粗化板面，保證圖形作用：清潔、粗化板面，保證圖形 轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。 工作原理：刷磨工作原理：刷磨+化學(xué)化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨

10、板/化學(xué)）化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（關(guān)鍵物料：磨刷（500#） 磨痕寬度：磨痕寬度：10-18 水破時間：水破時間： 15s 0.5磨板磨板 測試項目：磨痕測試、水膜測試。測試項目：磨痕測試、水膜測試。 內(nèi)層制作：內(nèi)層制作：2) 涂布涂布 作用：使用滾涂方式在板面涂上一作用：使用滾涂方式在板面涂上一 層感光油墨。層感光油墨。 .工作原理：涂布輪機械滾涂工作原理：涂布輪機械滾涂 .關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱 .關(guān)鍵物料：油墨關(guān)鍵物料：油墨 .關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度 .測試項目：油墨厚度測試項目：油墨厚度8-12.3) 曝光曝光 作用：完成底片

11、圖形作用：完成底片圖形板面圖形之轉(zhuǎn)移板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動散射光曝光機半自動散射光曝光機內(nèi)層曝光機3) 曝光曝光 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片）、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率、曝光燈（功率7/8）關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位：對位精度：人工對位：3 解解 析析 度：度：

12、3 曝光能量：曝光能量：7-9級（級（21級曝光尺級曝光尺 方式）方式） 內(nèi)層曝光機3) 曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量）曝光能量均勻性（曝光能量） A、手動散射光曝光機：、手動散射光曝光機：80% B、半自動曝光機：、半自動曝光機：85% 底片光密度：底片光密度： 測試項目：測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密、底片光密 度無塵室環(huán)境項目度無塵室環(huán)境項目內(nèi)層曝光機4)顯影顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路除的銅面圖形線路 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與 顯影液進

13、行化學(xué)反應(yīng)形成鈉顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而 得以保存。得以保存。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（、碳酸鈉（23）4) 顯影顯影 .關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 噴淋壓力：噴淋壓力： 藥水濃度：藥水濃度：0.8-1.2% 藥水溫度：藥水溫度：28-32 顯影點：顯影點：4555% .測試項目：顯影點測試項目：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板5) 蝕刻蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路得到所需圖形線路工作原理：通過強酸環(huán)境

14、下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過咬掉，同時通過 強氧化劑氧化再生的酸性強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、鹽酸：、鹽酸： B、氧化劑：、氧化劑：3內(nèi)層顯影蝕刻機5) 蝕刻蝕刻關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 藥水溫度：藥水溫度：48-52 自動添加控制器：比重自動添加控制器：比重/酸度酸度/氧化劑氧化劑 測試項目：蝕刻均勻性：測試項目：蝕刻均勻性： 90% 蝕刻因子：蝕刻因子：3 內(nèi)層顯影蝕刻機n 蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備） : 2H()ADH覆錫銅層+全電層基材l b圖電層n 蝕刻因子

15、（針對藥水、設(shè)備）：6) 退膜退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的將保護線路工作原理：是通過較高濃度的將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉銅面的油墨溶解并清洗掉測試項目：測試項目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料：關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板7) 定位孔沖孔定位孔沖孔 作用：使用精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準作用：使用精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準定位。定位。測試項目：

16、缺陷板測試。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：沖孔機關(guān)鍵設(shè)備：沖孔機關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測試項目：沖孔精度測試項目：沖孔精度1.8) 作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進 行精確檢查，找出缺陷點。行精確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過對比正常與缺陷位置工作原理：通過對比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出光反射的不同原理，找出 缺陷產(chǎn)生的位置。缺陷產(chǎn)生的位置。測試項目：缺陷板測試。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：、關(guān)鍵設(shè)備：、關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準參數(shù)關(guān)鍵控制：基準參數(shù)1) 棕化棕化 .作

17、用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與的結(jié)合力。后續(xù)壓合時芯板與的結(jié)合力。 .工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng)工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng) .關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線 .關(guān)鍵物料：棕化藥水關(guān)鍵物料：棕化藥水 .關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、 .測試項目：微蝕量測試項目：微蝕量:1-1.5、 層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的。層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的。2) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排 作用：將疊好的片和內(nèi)層芯板通過鉚釘作用：將疊

18、好的片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準度，避免壓合過程中不同層圖形的對準度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。芯板滑動造成錯位。 鉚合機2) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排 關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機 關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵物料：鉚釘 關(guān)鍵控制：重合精度關(guān)鍵控制：重合精度, , 型號，經(jīng)緯方向。型號，經(jīng)緯方向。 測試項目：重合度測試項目：重合度22 熔合點結(jié)合力熔合點結(jié)合力預(yù) 疊 P P 片裁剪機2) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排(): (): 由樹脂和玻璃纖

19、維布組成由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;76281080;2116;7628等幾種等幾種 樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（）：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做。3) 壓合壓合作用：通過高溫高壓將片熔合作用：通過高溫高壓將片熔合 將內(nèi)層芯板粘合在一起。將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵物料：、牛皮紙關(guān)鍵物料：、牛皮紙 關(guān)鍵控制：對應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料關(guān)鍵控制：

20、對應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料 選擇對應(yīng)壓合程序選擇對應(yīng)壓合程序測試項目：壓機溫度均勻性測試項目：壓機溫度均勻性 壓機平整度壓機平整度 熱應(yīng)力熱應(yīng)力 剝離強度剝離強度4) 壓合后流程壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：打靶機、鑼板機關(guān)鍵設(shè)備：打靶機、鑼板機關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板鑼板 尺寸尺寸測試項目：漲縮測試項目：漲縮4 重合度保證同心圓不相切重合度保證同心圓不相切3 鑼板尺寸鑼板尺寸下 料點靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊鉆孔：按工程設(shè)計

21、要求，為的層間互連、導(dǎo)通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔后板 1)鉆孔鉆孔作用：按工程設(shè)計要求，為的層間互連、作用：按工程設(shè)計要求，為的層間互連、 導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要 求的孔。求的孔。工作原理：工作原理： A、機械鉆孔：鉆機由電腦系統(tǒng)控、機械鉆孔：鉆機由電腦系統(tǒng)控 制機臺移動，按所輸入電腦的資料制機臺移動，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。制作出客戶所需孔的位置。 B、激光鐳射等、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有、關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有、 等）等） 激光鉆機激光鉆機鉆孔：鉆孔： 1)鉆孔鉆孔關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料：

22、A、鉆咀、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（）粉鎢鈷類合金，以碳化鎢（）粉 末為基體，以鈷（）作為粘合末為基體，以鈷（）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強度，度、非常耐熱，有較高的強度， 適合于高速切削，但韌性差、非適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。常脆。鉆孔：鉆孔： 1)鉆孔鉆孔 鉆咀類型：鉆咀類型： 型：型：0.5-6.3； 型：型：0.2-0.45； 型：型：0.6-1.95； 鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：鉆孔： 全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角 1)鉆孔鉆孔 B

23、、鋁片、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護覆銅箔層不被表面毛刺保護覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷卻壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。鉆頭，降低鉆孔溫度。 C、墊板、墊板 作用：防止鉆孔披鋒；作用：防止鉆孔披鋒； 防止損壞鉆機臺；防止損壞鉆機臺； 減少鉆咀損耗。減少鉆咀損耗。鉆孔：鉆孔： 1)鉆孔鉆孔關(guān)鍵控制關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度：、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔孔徑精度：普通孔2 孔孔3 孔位精度：一鉆孔位精度：一鉆2、二鉆、二鉆 3 B、孔壁粗糙度：、孔壁粗糙度：25（常規(guī)要求）（常規(guī)要求） 測試項目測試項目 鉆孔精度（使用孔位檢

24、查機）鉆孔精度（使用孔位檢查機） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量）孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量） 釘頭（沉銅后微切片測量）釘頭（沉銅后微切片測量）鉆孔：鉆孔：n沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時利用電化學(xué)原理，及時加厚孔內(nèi)的銅層，保證層間互連的可靠性。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連。1) 磨板磨板 .作用：作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。板面及孔內(nèi)提供清潔表面。 .關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺

25、機1) 1) 磨板磨板 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#180#240#320#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-2010-20 水破時間：水破時間：15s 15s 超聲波強度：超聲波強度：60-80%60-80% 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀凹陷、孔邊露基材）、表觀 清潔平整等清潔平整等 。 毛刺2) 沉銅沉銅 作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進行內(nèi)有

26、銅可以導(dǎo)通），以便隨后進行 孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。 關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波 關(guān)鍵物料：沉銅藥水關(guān)鍵物料：沉銅藥水 關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電 流（流（2-4A),電震強度電震強度/頻率、氣頂頻率、氣頂 高度高度/頻率頻率 測試項目：背光測試項目：背光9級，微蝕速率：級，微蝕速率：3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚孔內(nèi)的銅層，保證層間互連的可靠性。 關(guān)鍵設(shè)備：板電線 關(guān)鍵物料：銅球（28)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20）、電震 強度/頻率， 打氣大小及均勻 性,養(yǎng)板槽酸濃度(

27、0.1%) 測試項目：電鍍均勻性10% 深鍍能力70% 板電銅厚4-74)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物， 同時干燥板面，為后工序提供清潔表面。 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20 抗氧化藥水濃度：0.5% 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等 外層圖形總流程：底片底片Cu基材基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜干膜圖電褪膜外層線路：外層線路： 1、定義：、定義： 在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射 下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的下，將菲

28、林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的 掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅 和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜 工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉， 最后去掉抗蝕層得到所需要最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。的裸銅電路圖形。 外層線路外層線路1)前處理前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材 料與板面的結(jié)合力。料與板面的結(jié)合力

29、。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂噴砂/化學(xué)）化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320500#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 尼龍針刷：尼龍針刷：10-18 不織布磨刷：不織布磨刷：8-12 水破時間：水破時間： 15s 測試項目：磨痕測試、水膜測試。測試項目：磨痕測試、水膜測試。2)貼膜貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜）作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動關(guān)鍵設(shè)備：自動/手動壓膜機手動壓膜機 .關(guān)鍵物料：干

30、膜關(guān)鍵物料：干膜外層線路：外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜) 厚度25um PET COVER FILM 厚度25m 2)貼膜貼膜 關(guān)鍵控制（自動壓膜機）：關(guān)鍵控制（自動壓膜機）： A、壓膜參數(shù)、壓膜參數(shù) 壓痕寬度：壓痕寬度： 4 ； 壓痕均勻性：壓痕均勻性：2 壓膜壓力：壓膜壓力：3-42 壓膜溫度：壓膜溫度：100-120 壓膜速度：壓膜速度：3 B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路：外層線路： 2)貼膜貼膜 溫度：溫度：222 濕度：濕度：555% 含塵量：含塵量： 1萬級萬級 燈光：保護光線（過濾掉紫外光

31、）燈光：保護光線（過濾掉紫外光） 測試項目：壓痕測試測試項目：壓痕測試 無塵室環(huán)境參數(shù)：無塵室環(huán)境參數(shù)： 無塵室溫度無塵室溫度 無塵室濕度無塵室濕度 無塵室含塵量無塵室含塵量外層圖形線路：外層圖形線路：3)對位對位/曝光曝光 作用：完成底片圖形作用：完成底片圖形板面圖形之轉(zhuǎn)移板面圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光

32、曝光機 半自動平行光曝光機半自動平行光曝光機 全自動平行光曝光機全自動平行光曝光機外層線路：外層線路： 3)對位對位/曝光曝光 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片）、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率、曝光燈（功率5） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位對位：對位精度：人工對位對位：3 解析度：解析度：3 曝光能量：曝光能量：7-8級（級（21級曝光尺方式）級曝光尺方式） 外層線路：外層線路：3)對位對位/曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量）曝光能量均勻性（曝光能量） A、手動散射光曝光機：、手動散射光曝光機：80% B、半自動曝光機：、半自動曝光機：85

33、% C、全自動曝光機：、全自動曝光機：90% 底片光密度：底片光密度： 測試項目：測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度、底片光密度 無塵室環(huán)境項目無塵室環(huán)境項目外層線路：外層線路： 4)顯影顯影 作用：完成板面感光圖形顯像作用：完成板面感光圖形顯像 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與 顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而 得以保存得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（、碳酸鈉（

34、23） 碳酸鉀（碳酸鉀（K23） 外層線路：外層線路： 4)顯影顯影 B、曝光燈（功率、曝光燈（功率5） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 顯影壓力：顯影壓力：15-30 藥水濃度：藥水濃度：0.8-1.2% 藥水溫度：藥水溫度：28-32 顯影點：顯影點：4555% 測試項目：顯影點測試項目：顯影點 外層線路：外層線路： 圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度 的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達到可靠互連的 同時，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線圖形電鍍圖形電鍍(電銅錫電銅錫) 作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線路作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線路 板上電鍍銅，以達到客板上電鍍

35、銅，以達到客 戶所要求的孔壁或板面戶所要求的孔壁或板面 銅厚度（通常經(jīng)過板電銅厚度（通常經(jīng)過板電 后其銅厚還沒有達到客后其銅厚還沒有達到客 戶要求），電鍍錫是為戶要求），電鍍錫是為 了在蝕刻時保護所需線了在蝕刻時保護所需線 路（抗蝕刻）。路（抗蝕刻）。圖形電鍍： 關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線 關(guān)鍵物料：銅球（28)、純錫球（25）、純錫條、電鍍銅、錫光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23，錫10- 13）、電震強度/頻率、搖擺頻率、打 氣大小及均勻性, 測試項目：電鍍均勻性10% 深鍍能力70% 孔銅厚（20） 延展性（15%） 外層蝕刻外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最

36、終完成線路圖形制作。將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板外層蝕刻外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板1)退膜退膜作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在 堿液中，并且使之與銅層堿液中，并且使之與銅層 的結(jié)合力變差并徹底的退的結(jié)合力變差并徹底的退 除干凈、露出新鮮的面除干凈、露出新鮮的面 以便于蝕刻。以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料：關(guān)鍵控

37、制：退膜噴淋壓力、藥關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥 水濃度水濃度測試項目：溶錫量，退膜速度測試項目：溶錫量，退膜速度2)蝕刻蝕刻 作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的圖形線路。要的銅，得到所要求的圖形線路。 關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機 關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵物料：蝕刻子液 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 藥水溫度：藥水溫度：48-52 自動添加控制器：比重、值自動添加控制器：比重、值 測試項目：蝕刻均勻性：測試項目：蝕刻均勻性： 92%，蝕刻因子：，蝕刻因子：1.8。3) 除鈀的作用：除鈀的作用： 通過硫脲（通過硫脲（4N2S）的

38、噴淋清洗把孔壁上）的噴淋清洗把孔壁上時殘留的鈀毒化反應(yīng)，使其失去催化反時殘留的鈀毒化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，避免在后續(xù)時產(chǎn)生孔上金的缺應(yīng)能力，避免在后續(xù)時產(chǎn)生孔上金的缺陷（只針對沉金板，其它表面處理不須陷（只針對沉金板，其它表面處理不須過此藥水段）。過此藥水段）。4)退錫退錫 作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及孔內(nèi)的作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新鮮的鍍銅層。錫退鍍干凈，露出新鮮的鍍銅層。 關(guān)鍵設(shè)備：退錫機關(guān)鍵設(shè)備：退錫機 關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵物料：退錫子液 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 藥水溫度：藥水溫度：30 測試項目：蝕銅量測試項目：蝕銅量0.5，比重，比重 1.4。5)

39、蝕檢（目檢）蝕檢（目檢） 作用：作用： 蝕刻后的板主要檢查線條蝕刻后的板主要檢查線條 /孔內(nèi)孔內(nèi)/板面板面/板材等品質(zhì)狀板材等品質(zhì)狀 況，找出缺陷點修理或報況，找出缺陷點修理或報 廢。廢。 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 線寬線寬/線距要求線距要求,孔內(nèi)孔內(nèi) 有無異常有無異常, 板面有無殘板面有無殘 銅銅/蝕刻不凈等。蝕刻不凈等。防焊：防焊： 待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊：防焊：1、定義：阻焊膜是一種保護膜、定義：阻焊膜是一種保護膜,可防止焊接時橋接可防止焊接時橋接,提供長時間的提供長時間的 絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護作用絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護作用.形成板漂亮的外衣形成板漂亮的外衣. 1)前處理前處理 作

40、用：清潔、粗化板面，保證防焊與板作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板 面的結(jié)合力。面的結(jié)合力。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂噴砂/化化 學(xué)）學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500500#） 火山灰（成份：火山灰（成份：2） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 針刷：針刷：10-20 火山灰磨刷：火山灰磨刷：10-15 防焊：防焊： 1)前處理前處理 水破時間：機械式針刷機水破時間：機械式針刷機15s 火山灰磨刷機火山灰磨刷機25s 測試項目：磨痕測試測試項目：磨痕測試 水膜測試

41、水膜測試 火山灰濃度（火山灰濃度（1525%）防焊：防焊： 2)板面印刷板面印刷 作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方式形作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的防焊油墨。成上一層厚度均勻的防焊油墨。 工作原理：絲印工作原理：絲印(常用常用)、噴涂、簾涂等、噴涂、簾涂等 關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機 關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨 稀釋劑（調(diào)整粘度）稀釋劑（調(diào)整粘度） 絲網(wǎng)（規(guī)格：絲網(wǎng)（規(guī)格：3651T） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： A、油墨厚度：、油墨厚度：防焊：防焊： 2)板面印刷板面印刷 A、 濕膜（銅面）：濕膜（銅面）：20（濕膜測（濕膜測 試儀）固

42、化后（板面）：試儀）固化后（板面）：10 （切片測量）（切片測量） B、油墨厚度均勻性：、油墨厚度均勻性： 濕膜（銅面）：濕膜（銅面）：10 C、環(huán)境條件：、環(huán)境條件： 溫度：溫度：202 濕度：濕度：555% 含塵量：含塵量： 10萬級萬級 燈光：保護光線（過濾掉紫外光）燈光：保護光線（過濾掉紫外光）防焊：防焊： 3)預(yù)烤預(yù)烤 作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使 之在曝光時不粘底片并在顯影時之在曝光時不粘底片并在顯影時 能均勻溶解不曝光部分的油墨。能均勻溶解不曝光部分的油墨。 工作原理：加熱爐低溫烘烤工作原理：加熱爐低溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)

43、鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： A、烤板溫度、烤板溫度/均勻性：均勻性： 753 B、烤板時間：一次曝光前累計、烤板時間：一次曝光前累計60 C、預(yù)烤前靜置時間：、預(yù)烤前靜置時間：302h防焊：防焊： 4)對位對位/曝光曝光 作用：完成底片作用：完成底片板面防焊圖形之轉(zhuǎn)移板面防焊圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油 墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對 應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。

44、關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動散射光曝光機半自動散射光曝光機 全自動散射光曝光機全自動散射光曝光機防焊：防焊： 3)對位對位/曝光曝光 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片）、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率、曝光燈（功率7-10） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位對位：對位精度：人工對位對位：3 解析度：解析度：4 曝光能量：曝光能量：9-13級（級（21級曝光尺方式）級曝光尺方式）防焊：防焊： 4)對位對位/曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量）曝光能量均勻性（曝光能量） A、手動散射光曝光機：、手動散射光曝光機：80%

45、B、半自動散射光曝光機：、半自動散射光曝光機：85% C、全自動散射光曝光機：、全自動散射光曝光機：90% 底片光密度：底片光密度： 測試項目：測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密、底片光密 度無塵室環(huán)境項目度無塵室環(huán)境項目防焊：防焊： 5)顯影顯影 作用：完成板面防焊圖形顯像作用：完成板面防焊圖形顯像 工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液 進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被 溶解而露出焊盤、焊墊等需溶解而露出焊盤、焊墊等需 焊接、裝配、測試或需保留焊接、裝配、測試或需保留 的區(qū)域，而已交聯(lián)反應(yīng)部分的區(qū)域，而已交聯(lián)反

46、應(yīng)部分 則不參與反應(yīng)而得以保存則不參與反應(yīng)而得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： 防焊：防焊： 5)顯影顯影 A、碳酸鈉（、碳酸鈉（23） 碳酸鉀（碳酸鉀（K23） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 顯影壓力：顯影壓力：20-30 藥水濃度：藥水濃度：1.0-1.2% 藥水溫度：藥水溫度：29-33 防焊：防焊： 6)后固化后固化 作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度 和附著力。和附著力。 工作原理：加熱爐低溫烘烤工作原理：加熱爐低溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制：

47、 A、烤板溫度、烤板溫度/均勻性：均勻性： 1505 B、烤板時間：、烤板時間：60 測試項目：油墨硬度測試項目：油墨硬度6H防焊：防焊： 字符：字符： 待印字符板已印字符板字符：字符：定義：通過絲網(wǎng)漏印的方式定義：通過絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件 的識別的識別/安裝及提供生產(chǎn)周期、標識等信息安裝及提供生產(chǎn)周期、標識等信息. 1)板面印刷板面印刷 作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。成上一層厚度均勻的文字油墨。 工作原理：絲印工作原理：絲印(常用常用)、噴涂、噴涂 關(guān)鍵設(shè)備

48、：半自動絲印機關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機 自動噴印機自動噴印機 關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨 稀釋劑（調(diào)整粘度）稀釋劑（調(diào)整粘度） 絲網(wǎng)（規(guī)格：絲網(wǎng)（規(guī)格：120140T） 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制：字符：字符： 1)板面印刷板面印刷 字符：字符： 2)固化固化 作用：通過烘板使字符油墨達到所需的作用：通過烘板使字符油墨達到所需的 硬度和附著力。硬度和附著力。 工作原理：加熱爐高溫烘烤工作原理：加熱爐高溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： A、烤板溫度、烤板溫度/均勻性：均勻性： 1405 B、烤板時

49、間：、烤板時間： 15 測試項目：油墨硬度測試項目：油墨硬度6H字符：字符： 成型：成型：1、定義：、定義： 按工程資料的要求，以沖切、銑板、按工程資料的要求，以沖切、銑板、 、斜邊的方式，對線路板進行外形、斜邊的方式，對線路板進行外形 加工。加工。 1) 作用：在上加工客戶所需的作用：在上加工客戶所需的V型坑，型坑， 便于客戶安裝元件后將出貨單便于客戶安裝元件后將出貨單 元分解成貼裝后最小成品單元。元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理：手動工作原理：手動/數(shù)控數(shù)控 刀切割刀切割 關(guān)鍵設(shè)備：關(guān)鍵設(shè)備： A、手動機、手動機 B、 機機 關(guān)鍵物料：關(guān)鍵物料： A、手動刀：直徑、手動刀：直徑51成

50、型：成型： 1) B、 刀：直徑刀：直徑120 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： A、公差：、公差： B、余厚：、余厚：0.3（按客人要求）（按客人要求） 檢查項目：檢查項目： 余厚余厚 鑼板：鑼板： 公差線位置水平偏差：0.05 手動：0.10線之間距離公差0.10線上下位置對準偏差0.10余厚公差：0.05 手動：0.10角度公差52)鑼板鑼板 作用：在數(shù)控鑼機上使用多鑼刀將生作用：在數(shù)控鑼機上使用多鑼刀將生 產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨 工作原理：數(shù)控工作原理：數(shù)控 鑼刀切割鑼刀切割 關(guān)鍵設(shè)備：鑼機關(guān)鍵設(shè)備：鑼機 關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵物料：鑼刀 測量項目：外形公差（使用卡尺

51、、二測量項目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測量）三次元測量）鑼板：鑼板：3)沖板沖板 作用：使用模具沖切方式將板上客人作用：使用模具沖切方式將板上客人 要求之出貨成型出來。要求之出貨成型出來。 工作原理：模具沖切工作原理：模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機械傳動式關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機械傳動式/液壓傳動式）液壓傳動式） 關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵物料：模具 關(guān)鍵控制：關(guān)鍵控制： 外形公差：精沖模具（外形公差：精沖模具（ 0.1） 普通模具（普通模具（ 0.15） 檢查項目：外形公差（使用卡尺、二檢查項目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測量）三次元測量） 鑼板：鑼板：電性能測試（）：電性能測試（）：定義：定義：

52、 利用電腦測試出開利用電腦測試出開/短路，保證產(chǎn)品電氣連通短路，保證產(chǎn)品電氣連通 性能符合用戶設(shè)計和使用要求。性能符合用戶設(shè)計和使用要求。1)洗板洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉塵；清潔板面，作用：洗去成型在板面上留下的粉塵；清潔板面，利于電接觸，保證測試利于電接觸，保證測試 良率。良率。 工作原理：酸洗工作原理：酸洗/水洗方式水洗方式 關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機 關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對金板）關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對金板） 關(guān)鍵控制：板面品質(zhì)關(guān)鍵控制：板面品質(zhì) 檢測項目：板面品質(zhì)（目視檢查）檢測項目：板面品質(zhì)（目視檢查）電性能測試（）：電性能測試（）：2)測試測試 作用：保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)作用：保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè) 計和使用要求。計和使用要求。 工作原理：在一定電壓下進行通斷路測試工作原理：在一定電壓下進行通斷路測試 關(guān)鍵設(shè)備：