某單板硬件概要設(shè)計(jì)說明書模板

1、xxx單板硬件概要設(shè)計(jì)說明書V1.020xx年xx月xx日修訂歷史記錄日期版本作者備注編制姓名簽字日期審查姓名簽字日期審核姓名簽字日期批準(zhǔn)姓名簽字日期文檔評(píng)審負(fù)責(zé)人： 參加評(píng)審人員： 目 錄1引言1.1編寫目的及適用范圍1.2背景1.3縮略語 1.4設(shè)計(jì)依據(jù)2XX單板總體設(shè)計(jì)2.1XX單板在整機(jī)中的的位置。2.2XX單板技術(shù)要求2.3XX單板總體設(shè)計(jì)說明2.4XX單板邏輯圖及各功能模塊說明2.5XX單板結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)2.6XX單板電源和熱設(shè)計(jì)2.7XX單板EMC設(shè)計(jì)2.8XX單板可測(cè)性設(shè)計(jì)3接口設(shè)計(jì)3.1外部接口定義3.2內(nèi)部接口定義4開發(fā)環(huán)境5文檔修訂說明1 引言1.1 編寫目的及適用范圍 說

2、明編寫這份XX單板概要設(shè)計(jì)說明書的目的，根據(jù)硬件架構(gòu)要求，本文檔描述了單板/模塊的邏輯結(jié)構(gòu)、內(nèi)部接口，xxx，以指導(dǎo)單板/模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)。說明閱讀對(duì)象1.2 背景說明待開發(fā)XX單板的名稱和此XX單板所屬系統(tǒng)的名稱；說明任務(wù)的來源（開發(fā)背景）；該XX單板與整個(gè)系統(tǒng)中其它子系統(tǒng)的關(guān)系等1.3 縮略語 列出本文檔中所用到的專門術(shù)語的定義和縮寫詞的原意1.4 設(shè)計(jì)依據(jù)列出本文檔所引用的設(shè)計(jì)依據(jù)（標(biāo)題、文件編號(hào)、版本號(hào)、作者、發(fā)布日期、出版單位），包括本項(xiàng)目?jī)?nèi)部已編寫的有效文檔和國家標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范2 XX單板總體設(shè)計(jì)2.1 XX單板在整機(jī)中的的位置。用框圖的形式描述XX單板在整機(jī)中的位置和作用2.2 XX單

3、板技術(shù)要求描述XX單板的主要功能和性能指標(biāo)、環(huán)境條件、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)2.3 XX單板總體設(shè)計(jì)說明說明在進(jìn)行總體設(shè)計(jì)時(shí)的基本考慮。用框圖的形式按照模塊功能的劃分給出總體結(jié)構(gòu)及各個(gè)模塊之間的邏輯關(guān)系，并加以描述。結(jié)合設(shè)計(jì)限制，說明如何根據(jù)這些設(shè)計(jì)限制綜合考慮，而建立起目標(biāo)系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)并進(jìn)行功能劃分，如有必要，可將所考慮過的多個(gè)總體設(shè)計(jì)作對(duì)比分析, 說明選擇當(dāng)前總體結(jié)構(gòu)的原因。2.4 XX單板邏輯圖及各功能模塊說明按照2.3小節(jié)中確定的總體結(jié)構(gòu)及其模塊劃分，分別說明各功能模塊的功能，以及相互之間的邏輯關(guān)系；模塊中主要芯片以及可編程芯片的功能說明；硬件功能與底層軟件之間的功能劃分；主要芯片選型論述等。 2.5 XX單板結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)方面設(shè)計(jì)以及幾何尺寸等。 2.6 XX單板電源和熱設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述電源方案，考慮結(jié)構(gòu)上的散熱問題，提出熱設(shè)計(jì)的要求。2.7 XX單板EMC設(shè)計(jì)根據(jù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)述有關(guān)的環(huán)境/安規(guī)/EMC部分的要求。2.8 XX單板可測(cè)性設(shè)計(jì)敘述可測(cè)性設(shè)計(jì)方案的基本要求。3 接口設(shè)計(jì)3.1 外部接口定義包括XX單板和其他模塊的外部接口說明（包括用戶接口、硬件接口、通訊接口）。3.2 內(nèi)部接口定義包括XX單板內(nèi)部各個(gè)模塊之間的接口說明（包括用戶接口、硬件接口、通訊接口）。4 開發(fā)環(huán)境列出開發(fā)XX單板所需要的硬