邦板檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

1、廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書文 件 編 號版 本 號標(biāo) 題邦板檢驗作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁1 目的：掌握邦板檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：電腦電玩廠所使用的邦板。3 檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、專用測試架、游標(biāo)卡尺、烙鐵。4 檢驗項目及技術(shù)要求：4.1 外觀:4.1.1 邦板無臟污、氧化、燒焦、變形；4.1.2 邦膠無脫落、氣泡，穿孔、芯片無外露；4.1.3 邦膠無堵塞元件孔、無覆蓋焊盤、金手指等；4.1.4 焊盤、金手指等無氧化、臟污。4.1.5 邦膠范圍應(yīng)不

2、超出白油范圍。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：4.2.1 PCB外形尺寸應(yīng)符合裝配要求。4.2.2 邦膠高度不能過高，AP902晶片的邦膠高度不應(yīng)超過2mm（含PCB厚）電子詞典邦膠 高度應(yīng)不高過板面最高元件的高度。4.3 功能:邦板功能應(yīng)正常，無功能不良或無功能。4.4 邦板的片選信號應(yīng)正常，無開路、對地短路；8801晶片的邦板片選信號應(yīng)在5-8M 之間。4.5 邦膠可靠性:邦膠受熱受力后應(yīng)不脫落、散動；邦膠封膠應(yīng)牢固。4.6 邦定的抗震性:將邦板從1m高處往水泥地面上自由跌落后,其功能無異常.5 檢驗方法：5.1 外觀:目測法.5.2 結(jié)構(gòu)尺寸:試裝或用游標(biāo)卡尺測量。5.3 電氣性能：用專用測試架測試，

3、具體參見相應(yīng)的邦板測試程序。5.4 片選信號:用萬用表測試.5.5 邦膠可靠性：將電烙鐵加熱后,用適當(dāng)?shù)牧⒗予F頭往邦膠上刺，觀察邦膠有無脫落、 散動。5.6 將功能、外觀測試好的邦板往1m高處自由落下后，測試其功能、外觀。6 缺陷分類（見附表1）.7. 抽樣方案（見附表2）。擬制審核批準(zhǔn)廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書文 件 編 號版 本 號標(biāo) 題邦板檢驗作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁檢驗項目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1，5.3, 5.4GB2828-87正常檢查一次抽樣II

4、B=0.4C=1.55.2, 5.5, 5.6GB2829-87一次抽樣IIB=15n=10，Ac=0，Re=1C=30n=10，Ac=1，Re=2 序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀邦板變形、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡C邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴(yán)重氧化，芯片外露B邦膠范圍超過白油范圍C金手指或焊盤覆蓋邦膠，邦膠堵塞元件孔B2結(jié)構(gòu)尺寸PCB板尺寸不符合裝配要求B邦膠高度過高且影響裝配BAP902晶片的邦板高度超過2mmB電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度B3功能 片選信號功能不良或無功能B功能不穩(wěn)定,時好時壞B片選信號開路、對地短路或阻值超標(biāo)B4邦膠可靠性邦膠受熱受力后脫落、散