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1、普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材SP-28光澤錫鉛工藝普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材SP-28光澤錫鉛工藝內(nèi)容n1.簡介n2.組成及操作條件n3.哈氏片外觀n4.總結(jié)普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材一. 簡 介普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材二. 組成及操作條件產(chǎn)品單位最佳條件範(fàn)圍烷基磺酸g/lg/l142142118165118165烷基磺酸錫g/lg/l484835603560鉛濃度g/lg/l5 53636SP-28-B光澤劑ml/lml/l303030403040SP-28-STR起始劑ml/lml/l8 8410410SP-28-N開缸劑ml/lml/l1010溫度181816401640正常操作條件電流:5A時(shí)間:1min溫度: 18

2、攪拌:無普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材SP-28-B光澤劑的影響光澤劑過高50ml/lHCD燒焦有針孔光澤劑過低10ml/lLCD白霧23ASD以上燒焦普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材SP-28-STR起始劑的影響起始劑過高12ml/lHCD輕微燒焦起始劑過低4ml/lLCD輕微白霧HCD輕微燒焦普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材錫的影響錫過高68g/lHCD輕微燒焦LCD光澤情形不佳,白霧錫過低30g/lHCD光澤情形不佳,燒焦LCD白霧普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材酸的影響酸過高180g/lHCD輕微燒焦LCD白霧酸過低110g/lHCD輕微燒焦LCD光澤情形不佳,白霧普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材鉛的影響鉛過高8g/lHCD輕微燒焦鉛過低1g/lLCD光澤情形不佳,白霧普瑞得哈氏實(shí)驗(yàn)教材四. 結(jié) 論 從以上哈氏片外觀結(jié)果可總結(jié)出:SP-28光澤錫鉛工藝參數(shù)作用如下:參數(shù)作用問題改善對策偏低偏高烷基磺酸增加導(dǎo)電性高電流區(qū)針孔電流密度上限受影響帶出損耗大 分析並調(diào)整之烷基磺酸錫提供主鹽高電流區(qū)粗糙,鍍層不均勻,沉積速度低高電流區(qū)燒焦,帶出損耗大鉛濃度增加鍍層均一性高電流區(qū)針點(diǎn),鍍層均一性差低電流區(qū)發(fā)濛SP-28-B光澤劑增加低電流區(qū)亮度鍍層光亮區(qū)窄,電流密度上受影響影響鍍層品質(zhì)哈氏槽調(diào)整(加光澤劑,以2ml/l逐量添加)直到光亮度恢復(fù)SP-28-STR起始劑增加電流操

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