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文檔簡介

1、控制器工藝流程控制器工藝流程插 件焊 接調(diào) 試組 裝 插插 件件 流流 程程 原材料選用原材料成型MOS管安裝 插 件 1、原材料的選用要求 功率電阻要選用具有耐高溫,工作溫度范圍寬的金屬氧化膜電阻。 電解電容要選用高頻、低阻,溫度在105的情況下能連續(xù)工作2000小時。 線束選用國標線,根據(jù)線束銅芯直徑每平方毫米通過10.5A的電流計算 (在 室溫情況下),控制器的限流值大小來選擇相應(yīng)線束。 接線端子建議選擇厚度不低于0.4mm,材質(zhì)為磷銅的金屬端子。 絕緣膠紙:選用厚度為0.1mm左右的耐高溫產(chǎn)品。 絕緣粒子:要求選用耐溫達到200以上產(chǎn)品。 根據(jù)實際情況、生產(chǎn)條件成型方式有手工成型和機器

2、加工兩種; 、電阻、電容在成型時有臥式與立式兩種 ; 、線束成型:通過裁線、剝線和壓端子加工成型; 、銅條成型: 覆銅材料有銅線和銅條兩種。 2、原材料成型成型的元件圖成型的元件圖 電電 阻阻康康 銅銅 絲絲 電電 容容銅絲、銅條銅絲、銅條已安裝已安裝MOSMOS管的鋁條管的鋁條注意: 電動螺絲刀要安全接地,并且要調(diào)到合適的扭矩 鋁條涂導熱硅脂,MOS管與絕緣膠紙之間涂導熱硅脂。 安裝結(jié)束后,用萬用表測試MOS管與鋁條之間是否漏電。 3、MOS管的安裝: 根據(jù)工藝要求將MOS管安裝到鋁條上。4 4、原材料插件、原材料插件 、工位分配原則:依據(jù)人員多少進行相應(yīng)的工位分配。 按插件元器件:先小后大

3、,先內(nèi)后外。 、元器件的極性: 電 容:國標白條標記對應(yīng)短引腳為負極,長引腳為正極; 發(fā)光二極管:長引腳為正極,短引腳為負極; 78L05: 78L05橫切面與插件位置橫切面方向一致。 、線束:在插裝線束時注意各功能線不要插錯。 建議: QC檢查: 檢查元器件規(guī)格、型號是否正確,有無插反、漏插、多 插,檢查線束有無插錯,是否符合工藝要求。 電解電容電解電容的的極性極性負極負極發(fā)光二極管的極性發(fā)光二極管的極性 注意事項 靜電:插件流水線、使用設(shè)備要有良好的接地。作業(yè)人員 要佩戴靜電手環(huán)或靜電手套,防止在操作過程中靜電損傷器件。靜電環(huán)和防靜電烙鐵靜電環(huán)和防靜電烙鐵靜電小常識: 靜電是一種自由電荷,

4、通常是因摩擦和分離產(chǎn)生。人體能感受到的靜電電壓至少要達到3000V,而電子元器件可能會被低于1000V的靜電擊壞,甚至一些對靜電較敏感的芯片在靜電電壓幾十伏時就能被擊穿 焊焊 接接 流流 程程整 理附助焊劑預(yù) 熱浸 焊剪 腳覆銅線 1、整理:整理: 對控制板的元器件與線束進行整理,并用制具將PCB板固定好。 檢查元件是否有歪斜、插錯、極性插錯等現(xiàn)象并及時處理。 檢查線束插放位置是否正確、線束是否有相互纏繞的現(xiàn)象。 插好電子元件的控制板插好電子元件的控制板 2 2、PCBPCB板附助焊劑板附助焊劑 附助焊劑的方式有三種:發(fā)泡機方式、噴霧、浸助焊劑。 、將PCB板焊錫面接觸已發(fā)泡好的助焊劑。 、用

5、噴霧式附助焊劑時,將 PCB焊錫面均勻噴涂助 焊劑; 、手工附助焊劑時,將PCB 板焊錫面敷上助焊劑即 可;發(fā)泡機發(fā)泡機注意事項: 選擇免清洗助焊劑。 每次使用前要對助焊劑的比重(比重計如圖)進行測試, 正常比重值:0.8000.05。如果濃度過高,應(yīng)添加稀釋劑。 PCB板貼元器件面不可敷助焊劑。 助焊劑要根據(jù)實際需要取用,若發(fā)現(xiàn)有污染情況要及時清 理掉,不用的時候,進行封閉保存,防止揮發(fā),減少浪費比重計比重計 3 3、預(yù)熱、預(yù)熱 1)、預(yù)熱器溫度控制在150 左右。 2)、將控制板放在預(yù)熱器上方10cm左右,預(yù)熱時間大約3秒鐘。陶瓷電熱板陶瓷電熱板預(yù)熱的預(yù)熱的好處好處: 縮短控制板與浸焊爐的

6、溫差,防止突然受熱后出現(xiàn)濺錫。 控制板受熱更均勻,能夠防止PCB板變形。 增加助焊劑的活性,減少虛焊。 4 4、焊接、焊接 1)、浸焊爐的溫度設(shè)定 含錫量63%的錫條,溫度設(shè)為235-250。 含錫量60%的錫條,溫度設(shè)為250-280。 焊錫爐焊錫爐 2)浸焊 浸焊時的正確操作應(yīng)是將PCB板與錫表面呈30度斜角浸入,當 PCB板與錫面接觸時,慢慢向前推動PCB板,使PCB板與錫面呈垂 直狀態(tài),然后以30度角拉起,至此焊接結(jié)束,焊接一次大約需要 56秒鐘??刂瓢褰缚刂瓢褰附缸⒁馐马?浸焊爐溫度根據(jù)含錫量比例不同,適當進行調(diào)整: 浸焊爐溫度過高或浸焊時間太長,導致的現(xiàn)象有:線路板 起泡、P

7、CB板變形等現(xiàn)象。 浸焊爐溫度過低時,導致的現(xiàn)象有:焊點光澤度不明亮、 焊點不飽滿,連錫等現(xiàn)象。 錫面有氧化物,應(yīng)及時處理,以免造成虛焊等不良現(xiàn)象。 冷卻:浸焊好的控制器不 要急于放入周轉(zhuǎn)箱,應(yīng)將控制 器平放在桌面,待冷卻后再放置到周轉(zhuǎn)箱內(nèi)或流入下一 工位,避免元器件移位。 5 5、剪腳、剪腳 1)、剪腳機剪控制器引腳時,引腳高度保持適中,一般控制 在離板面1.50.5mm(包括焊點在內(nèi))左右。剪腳的長度范圍剪腳的長度范圍1.5mm手動剪腳機手動剪腳機 2)、注意事項 剪腳機必須安全接地. 在剪控制器引腳時,應(yīng)平衡用力,不可強力下壓,防止刀片損 傷控制板銅箔,以免傷到操作人員。 手工剪腳時斜口

8、鉗與焊點的距離要控制好,防止剪到焊點造成 不良。覆銅線后的效果圖覆銅線后的效果圖 、由于PCB板銅箔承受電流能力有限,所以設(shè)計人員專門在電路 板走大電流的電路中留有鏜錫位置,方便覆銅絲。 、為了降低控制器在使用中的發(fā)熱量,在生產(chǎn)中對銅線的要求是: 6管用1.5mm 以上;9管、12管用2.0mm以上的銅線。 、在覆銅絲或銅條時焊錫要均勻。 6 6、覆銅線、覆銅線 注意事項 烙鐵在焊盤時間不易過長(要根據(jù)所使用的烙鐵瓦數(shù) 高低,來合理的控制時間),防止燙壞焊盤。 調(diào)調(diào) 試試 流流 程程外觀檢查通 電功能測試放 電三防漆1 1、外觀檢查、外觀檢查 、檢查元器件有無插裝不良、焊接不良 、檢查控制板線

9、束是否按規(guī)定的要求連接。 、檢查控制板電源部分是否有明顯的短路現(xiàn)象。 2、通電: 1)、接線:按接線圖將相對應(yīng)的接線端子進行連接(如圖所示) 2)、通電后查看電源是否有異聲、電流是否正常、控制板是否有 異?,F(xiàn)象。若發(fā)現(xiàn)有異常情況要立即切斷電源,尋找原因。 3、功能測試: 轉(zhuǎn)把測試:轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把測試電機是否正常運行。 剎車測試:接通高或低電平剎車,電機是否會停止運行。 欠壓測試:調(diào)控制器供電電壓至欠壓值,電機速度慢慢下降至到 停止。 電流測試: 電流調(diào)試:空載運行電機慢慢加負載,電機速度下降直到 電機停止,在這過程中出現(xiàn)的最大電流為控制器的限流值; 電流調(diào)整:當電流大于或小于限流值時,通過在康銅絲兩

10、端焊 錫調(diào)整或?qū)点~絲的長度進行調(diào)整; 防盜測試: 內(nèi)置防盜:關(guān)掉電門鎖撥動電機,電機鎖死。 外置防盜:關(guān)掉電門鎖,按遙控器防盜按鈕,撥動電機, 電機鎖死。 、倒車測試:接通倒車線,轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把電機反轉(zhuǎn)。 、巡航測試: 自動巡航:短接MSP與地線,轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把持續(xù)8秒不 動進入巡航狀態(tài)。 手動巡航:點觸MSP與地線,進入巡航,再點觸一 次,退出巡航。 、三速測試: 按鍵三速:點觸三速按鈕,電機以相應(yīng)的速度運行, 相應(yīng)指示燈顯示。 撥檔三速:撥動不同檔位時,電機以相應(yīng)的速度運 行,相應(yīng)指示燈顯示。 4 4、放電、放電 1)測試后的合格品貼上合格標簽;不合格品貼上不合格標簽,并注明 故障現(xiàn)象。 2)測試完

11、成后的控制器要進行放電,主要放電的部件如下: 電源部分1000UF/63V、220UF/63V等電解電容; 驅(qū)動部分47UF/50V電解電容。 3)放電后的控制器應(yīng)擺 放整齊,不允許亂堆 亂放,多層堆放之間 要加絕緣隔板 5、三防漆(防潮、防靜電、防腐蝕) 三防漆工藝選擇,一般由產(chǎn)品不同的黏度(不同的濃 度有不同的固含量)決定。各三防漆廠家一般用自己的 稀釋劑來稀釋、配置不同濃度的產(chǎn)品,從而確定采取噴、 刷、浸等不同工藝。 注意: 根據(jù)廠家稀釋劑調(diào)配漆的濃度,不宜過稀或過濃。 MOS管不要上漆,以免影響其散熱。 組組 裝裝 流流 程程外殼安裝絕緣性測試成品測試 1、外殼安裝、外殼安裝 1)、將鋁條和殼體相接觸的那一面分別涂上導熱硅脂,再將控制器放進殼 體中,并打上鋁殼側(cè)面的螺絲,查看鋁條與殼體是否連接緊密無縫隙, 最后加防水墊圈,打上前后蓋螺絲,所有螺絲一定要打緊。 注意事項: 電動螺絲刀需可靠接地。 安裝時元器件引腳不要接觸到鋁殼,防止電容漏電擊壞芯片。 螺絲加彈簧墊圈,防止螺絲松動。 2)、為了控制器能夠更好的防水在鋁殼端口和出線口處打膠水。打膠 水時要均勻。 (如圖所示) 2 2、絕緣性測試、絕緣

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