關(guān)于成立CMOS圖像傳感器公司可行性報告_范文參考

1、泓域咨詢/關(guān)于成立CMOS圖像傳感器公司可行性報告關(guān)于成立CMOS圖像傳感器公司可行性報告xxx集團有限公司目錄第一章 擬組建公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經(jīng)營范圍8五、 主要股東8公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)9公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11六、 項目概況11第二章 市場預(yù)測15一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)15二、 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況15三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)17第三章 公司成立方案23一、 公司經(jīng)營宗旨23二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)23三、 公司組建方式24四、 公司管理體制24五、 部門

2、職責(zé)及權(quán)限25六、 核心人員介紹29七、 財務(wù)會計制度30第四章 項目背景、必要性34一、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況34二、 進入本行業(yè)的壁壘34三、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況37第五章 法人治理結(jié)構(gòu)48一、 股東權(quán)利及義務(wù)48二、 董事51三、 高級管理人員55四、 監(jiān)事57第六章 發(fā)展規(guī)劃分析60一、 公司發(fā)展規(guī)劃60二、 保障措施66第七章 項目環(huán)保分析68一、 編制依據(jù)68二、 環(huán)境影響合理性分析68三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析68四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析70五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析70六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析71七、 環(huán)境管理分析72八、 結(jié)論及建議73第八章 選址方

3、案75一、 項目選址原則75二、 建設(shè)區(qū)基本情況75三、 加快培育創(chuàng)新平臺76四、 推動協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展77五、 項目選址綜合評價78第九章 風(fēng)險防范79一、 項目風(fēng)險分析79二、 公司競爭劣勢82第十章 投資方案83一、 投資估算的依據(jù)和說明83二、 建設(shè)投資估算84建設(shè)投資估算表86三、 建設(shè)期利息86建設(shè)期利息估算表86四、 流動資金88流動資金估算表88五、 總投資89總投資及構(gòu)成一覽表89六、 資金籌措與投資計劃90項目投資計劃與資金籌措一覽表91第十一章 進度計劃方案92一、 項目進度安排92項目實施進度計劃一覽表92二、 項目實施保障措施93第十二章 經(jīng)濟效益分析94一、 經(jīng)濟評價財

4、務(wù)測算94營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表94綜合總成本費用估算表95固定資產(chǎn)折舊費估算表96無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表97利潤及利潤分配表99二、 項目盈利能力分析99項目投資現(xiàn)金流量表101三、 償債能力分析102借款還本付息計劃表103第十三章 總結(jié)105第十四章 附表附錄106主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表106建設(shè)投資估算表107建設(shè)期利息估算表108固定資產(chǎn)投資估算表109流動資金估算表110總投資及構(gòu)成一覽表111項目投資計劃與資金籌措一覽表112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費用估算表113固定資產(chǎn)折舊費估算表114無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表115利潤及利潤分配表

5、116項目投資現(xiàn)金流量表117借款還本付息計劃表118建筑工程投資一覽表119項目實施進度計劃一覽表120主要設(shè)備購置一覽表121能耗分析一覽表121報告說明xxx集團有限公司主要由xx有限責(zé)任公司和xx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xx有限責(zé)任公司出資60.00萬元，占xxx集團有限公司10%股份；xx（集團）有限公司出資540萬元，占xxx集團有限公司90%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資23129.98萬元，其中：建設(shè)投資18449.68萬元，占項目總投資的79.77%；建設(shè)期利息436.19萬元，占項目總投資的1.89%；流動資金4244.11萬元，占項目總投資的18.35%。

6、項目正常運營每年營業(yè)收入42500.00萬元，綜合總成本費用36657.05萬元，凈利潤4247.56萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率10.60%，財務(wù)凈現(xiàn)值-2713.87萬元，全部投資回收期7.40年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被

7、極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xxx集團有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊資本600萬元三、 注冊地址xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事CMOS圖像傳感器相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx集團有限公司主要由xx

8、有限責(zé)任公司和xx（集團）有限公司發(fā)起成立。（一）xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責(zé)任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風(fēng)險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴(yán)格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領(lǐng)域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負(fù)責(zé)、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)

9、展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額8144.186515.346108.14負(fù)債總額3711.572969.262783.68股東權(quán)益合計4432.613546.093324.46公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入21607.43

10、17285.9416205.57營業(yè)利潤3317.402653.922488.05利潤總額2927.422341.942195.57凈利潤2195.571712.541580.81歸屬于母公司所有者的凈利潤2195.571712.541580.81（二）xx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。2

11、、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額8144.186515.346108.14負(fù)債總額3711.572969.262783.68股東權(quán)益合計4432.613546.093324.46公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入21607.4317285.9416205.57營業(yè)利潤3317.402653.922488.05利潤總額2927.422341.942195.57凈利潤2195.571712.541580.81歸屬于母公司所有者的凈利潤2195.571712.541580.81六、 項目概況（一）

12、投資路徑xxx集團有限公司主要從事關(guān)于成立CMOS圖像傳感器公司的投資建設(shè)與運營管理。（二）項目提出的理由集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設(shè)計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。“十三五”時期，大渡口深入貫徹新發(fā)展理念，堅持穩(wěn)中求進工作總基調(diào)，持續(xù)打好“三大攻堅戰(zhàn)”、深入實施“八項行動計劃”，統(tǒng)籌推進穩(wěn)增長、促改革、調(diào)結(jié)構(gòu)、惠民生、防風(fēng)險、保穩(wěn)定等各項工作，改革開放邁開新步伐

13、，高質(zhì)量發(fā)展取得新進展，高品質(zhì)生活取得新進步，老工業(yè)基地轉(zhuǎn)型實現(xiàn)新突破，“高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)之區(qū)、高品質(zhì)宜居之城”建設(shè)打開新局面，“十三五”規(guī)劃目標(biāo)任務(wù)總體完成，國家老工業(yè)基地調(diào)整改造試點工作基本完成，全面建成小康社會勝利在望，為開啟社會主義現(xiàn)代化建設(shè)新征程奠定了堅實基礎(chǔ)。（三）項目選址項目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約60.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx套CMOS圖像傳感器的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項目建筑面積65364.37，其中：生產(chǎn)工程42685.76，倉儲工

14、程8332.80，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6221.33，公共工程8124.48。（六）項目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資23129.98萬元，其中：建設(shè)投資18449.68萬元，占項目總投資的79.77%；建設(shè)期利息436.19萬元，占項目總投資的1.89%；流動資金4244.11萬元，占項目總投資的18.35%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：42500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：36657.05萬元。3、凈利潤（NP）：4247.56萬元。4、全部投資回收期（Pt）：7.40年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率：10.60%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值：-2713.87萬元。（八）

15、項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。第二章 市場預(yù)測一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)

16、業(yè)遷移進程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達到16.3%。二、 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及

17、全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達到4.9%。根據(jù)Frost&Su

18、llivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至202

19、5年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的

20、重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核

21、心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計在內(nèi)的重點領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導(dǎo)

22、體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務(wù)院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年

23、來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預(yù)期年復(fù)合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達到45.55%。這些細(xì)分市場的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率?？梢?，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CM

24、OS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國經(jīng)濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現(xiàn)持續(xù)高速增長。機器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機器視覺

25、硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術(shù)進步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費級的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現(xiàn)360

26、度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術(shù)實力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)雖然在經(jīng)營

27、規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實力仍與海外芯片設(shè)計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設(shè)計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入

28、較大集成電路行業(yè)同時還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，集成電路設(shè)計公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得研發(fā)上的攻堅成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對先進企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到

29、芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險。因此，集成電路設(shè)計企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動的穩(wěn)定性。第三章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責(zé)的原則，充分運用經(jīng)濟組織形式的優(yōu)良運行機制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經(jīng)濟效益。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力

30、，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企

31、業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx集團有限公司主要由xx有限責(zé)任公司和xx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xx有限責(zé)任公司出資60.00萬元，占xxx集團有限公司10%股份；xx（集團）有限公司出資540萬元，占xxx集團有限公司90%股份。四、 公司管理體制xxx集團有限公司實行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按

32、其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟責(zé)任目標(biāo)，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)

33、系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實施員工培訓(xùn)計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財務(wù)部1、參與制定本公司財務(wù)制度及相應(yīng)的實施細(xì)則。2、參與本公司的工程項目

34、可信性研究和項目評估中的財務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負(fù)責(zé)對財務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財政局、銀行、會計事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務(wù)情況說明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應(yīng)收、應(yīng)付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售

35、分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負(fù)責(zé)投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)

36、構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的

37、收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設(shè)計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴(yán)格按公司下達的發(fā)運成本預(yù)算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、陳xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2

38、018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。2、段xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、何xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。4、武xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx

39、總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、毛xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、金xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。7、萬xx，中國國籍，無永久境外居留

40、權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。8、龔xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財務(wù)會計制度。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時

41、，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司

42、持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的，公司在利潤分配時，應(yīng)當(dāng)先從該股東應(yīng)分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符

43、合條件的前提下，公司應(yīng)優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當(dāng)年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大現(xiàn)金支出等事項發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應(yīng)不低于當(dāng)年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于該三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時，應(yīng)當(dāng)綜合考慮公司所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平等因素在當(dāng)年實現(xiàn)的可供分配利潤的20%-80%的范圍內(nèi)確定現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董

44、事應(yīng)針對已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當(dāng)年盈利且符合實施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會未做出現(xiàn)金利潤分配方案的，應(yīng)在當(dāng)年的定期報告中披露未進行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應(yīng)該對此發(fā)表明確意見。第四章 項目背景、必要性一、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進行優(yōu)化。大量風(fēng)險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的

45、集成電路設(shè)計領(lǐng)域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復(fù)合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計到2025年，設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。二、 進入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘

46、集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計、像素設(shè)計、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)模混合、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計集成，技術(shù)門檻相對更高。同時，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進技術(shù)發(fā)展趨勢，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長期以來積累了豐富的技術(shù)儲備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，在自己專長的固有領(lǐng)域形成獨有的競爭優(yōu)勢，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長時間

47、的技術(shù)摸索才能形成有競爭力的核心技術(shù)，并需要相當(dāng)長的客戶認(rèn)證時間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可，才可能實現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢的企業(yè)競爭。2、人才壁壘在以技術(shù)水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運營管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源，強大的人才團隊將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實踐過程中不斷學(xué)習(xí)積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位，否則無法及時

48、跟進行業(yè)的最新發(fā)展趨勢則很容易被市場淘汰。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團隊。3、資金實力壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計

49、企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實現(xiàn)客戶需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶按時足量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源，從而實現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進入企業(yè)，在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業(yè)經(jīng)營容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險。三、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭

50、的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸

51、取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計廠商目前一

52、般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計企業(yè)主營芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計工作之后，將設(shè)計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產(chǎn)、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在

53、短期價格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴

54、大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復(fù)合增長率達到16.9%。預(yù)計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率，2025年預(yù)計可達116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率，2025年全球銷

55、售額預(yù)計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中

56、的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機主攝像頭、高端數(shù)碼相機、新興機器視覺

57、等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場調(diào)研機構(gòu)TSR的統(tǒng)計，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS圖像傳感器細(xì)分領(lǐng)域的概況和增長趨勢（1）智能手機智能手機一直以來都是CMOS圖像傳感器在全球及國內(nèi)的最大應(yīng)用市場，近年來基于雙攝手機向多攝手機過渡發(fā)展的趨勢，單臺手機上攝像頭數(shù)量的增長抵消了智能手機自身出貨量放緩的影響。同時，智能手機的多攝趨勢也同步催生了“廣角”、“長焦”、“微距”和“人像模式”虛實焦融合等一機多類型攝像頭的需求，使智能手機領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場規(guī)模依然維持著增長態(tài)勢。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年智能手機領(lǐng)域CMOS圖像傳感器全球出貨量和銷售額分別為60.6億顆和124.1億美元，占比分別達到78.5%和69.3