集成電路產品項目經營分析報告

1、泓域咨詢/集成電路產品項目經營分析報告目錄第一章 項目概況7一、 項目名稱及項目單位7二、 項目建設地點7三、 可行性研究范圍7四、 編制依據和技術原則7五、 建設背景、規(guī)模9六、 項目建設進度9七、 環(huán)境影響10八、 建設投資估算10九、 項目主要技術經濟指標11主要經濟指標一覽表11十、 主要結論及建議13第二章 項目建設背景及必要性分析14一、 半導體行業(yè)主要產品及產業(yè)鏈情況14二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇14三、 半導體行業(yè)概況16四、 增強產業(yè)核心競爭力建設產業(yè)強市17五、 創(chuàng)新驅動發(fā)展建設國家創(chuàng)新型城市23第三章 公司基本情況28一、 公司基本信息28二、 公司簡介28三、 公司

2、競爭優(yōu)勢29四、 公司主要財務數(shù)據31公司合并資產負債表主要數(shù)據31公司合并利潤表主要數(shù)據32五、 核心人員介紹32六、 經營宗旨33七、 公司發(fā)展規(guī)劃34第四章 行業(yè)發(fā)展分析36一、 半導體封測行業(yè)市場情況36二、 面臨的挑戰(zhàn)43三、 分立器件行業(yè)概況44第五章 選址方案46一、 項目選址原則46二、 建設區(qū)基本情況46三、 建設現(xiàn)代化國際性海濱城市促進城鄉(xiāng)協(xié)調發(fā)展51四、 構建雙循環(huán)戰(zhàn)略鏈接打造雙向開放新高地55五、 項目選址綜合評價61第六章 建筑工程說明62一、 項目工程設計總體要求62二、 建設方案62三、 建筑工程建設指標65建筑工程投資一覽表66第七章 SWOT分析說明68一、

3、優(yōu)勢分析（S）68二、 劣勢分析（W）70三、 機會分析（O）70四、 威脅分析（T）72第八章 法人治理77一、 股東權利及義務77二、 董事79三、 高級管理人員84四、 監(jiān)事86第九章 項目環(huán)境影響分析89一、 編制依據89二、 建設期大氣環(huán)境影響分析90三、 建設期水環(huán)境影響分析94四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析94五、 建設期聲環(huán)境影響分析94六、 環(huán)境管理分析95七、 結論96八、 建議97第十章 項目節(jié)能說明98一、 項目節(jié)能概述98二、 能源消費種類和數(shù)量分析99能耗分析一覽表100三、 項目節(jié)能措施100四、 節(jié)能綜合評價101第十一章 原輔材料成品管理103一、 項目建

4、設期原輔材料供應情況103二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理103第十二章 工藝技術設計及設備選型方案105一、 企業(yè)技術研發(fā)分析105二、 項目技術工藝分析107三、 質量管理109四、 設備選型方案110主要設備購置一覽表110第十三章 組織機構、人力資源分析112一、 人力資源配置112勞動定員一覽表112二、 員工技能培訓112第十四章 投資計劃方案115一、 投資估算的編制說明115二、 建設投資估算115建設投資估算表117三、 建設期利息117建設期利息估算表118四、 流動資金119流動資金估算表119五、 項目總投資120總投資及構成一覽表120六、 資金籌措與投資計劃1

5、21項目投資計劃與資金籌措一覽表122第十五章 項目經濟效益分析124一、 基本假設及基礎參數(shù)選取124二、 經濟評價財務測算124營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表124綜合總成本費用估算表126利潤及利潤分配表128三、 項目盈利能力分析128項目投資現(xiàn)金流量表130四、 財務生存能力分析131五、 償債能力分析132借款還本付息計劃表133六、 經濟評價結論133第十六章 風險評估分析135一、 項目風險分析135二、 項目風險對策137第十七章 項目招標、投標分析140一、 項目招標依據140二、 項目招標范圍140三、 招標要求141四、 招標組織方式143五、 招標信息發(fā)布145第

6、十八章 總結146第十九章 附表附件148主要經濟指標一覽表148建設投資估算表149建設期利息估算表150固定資產投資估算表151流動資金估算表152總投資及構成一覽表153項目投資計劃與資金籌措一覽表154營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表155綜合總成本費用估算表155利潤及利潤分配表156項目投資現(xiàn)金流量表157借款還本付息計劃表159第一章 項目概況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：集成電路產品項目項目單位：xx有限公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約19.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備

7、，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍按照項目建設公司的發(fā)展規(guī)劃，依據有關規(guī)定，就本項目提出的背景及建設的必要性、建設條件、市場供需狀況與銷售方案、建設方案、環(huán)境影響、項目組織與管理、投資估算與資金籌措、財務分析、社會效益等內容進行分析研究，并提出研究結論。四、 編制依據和技術原則（一）編制依據1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。（二）技術原則1、政策符合性原則：報告的內容應符合國家產業(yè)政策、技術政策和行業(yè)規(guī)劃。2、循環(huán)經濟原則：樹立和落實科學發(fā)展觀、

8、構建節(jié)約型社會。以當?shù)氐馁Y源優(yōu)勢為基礎，通過對本項目的工藝技術方案、產品方案、建設規(guī)模進行合理規(guī)劃，提高資源利用率，減少生產過程的資源和能源消耗延長生產技術鏈，減少生產過程的污染排放，走出一條有市場、科技含量高、經濟效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3、工藝先進性原則：按照“工藝先進、技術成熟、裝置可靠、經濟運行合理”的原則，積極應用當今的各項先進工藝技術、環(huán)境技術和安全技術，能耗低、三廢排放少、產品質量好、經濟效益明顯。4、提高勞動生產率原則：近一步提高信息化水平，切實達到提高產品的質量、降低成本、減輕工人勞動強度、降低工廠定員、保證安全生

9、產、提高勞動生產率的目的。5、產品差異化原則：認真分析市場需求、了解市場的區(qū)域性差別、針對產品的差異化要求、區(qū)異化的特點，來設計不同品種、不同的規(guī)格、不同質量的產品以滿足不同用戶的不同要求，以此來擴大市場占有率，尋求經濟效益最大化，提高企業(yè)在國內外的知名度。五、 建設背景、規(guī)模（一）項目背景近年來，國家對半導體封裝測試行業(yè)給予鼓勵和支持，但該行業(yè)的迅速發(fā)展需要高端人才支撐。對比發(fā)達國家和地區(qū)，我國半導體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有半導體封裝測試的人才難以滿足行業(yè)內日益增長的人才需求。盡管近年來我國人才培訓力度逐步加大，專業(yè)人員的供給量也在逐年上升，教育部多次出臺政策加大人才培養(yǎng)支持，擴大半導體相

10、關學科專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，但高端人才相對匱乏的情況依然存在。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積12667.00（折合約19.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積24188.80。其中：生產工程14292.39，倉儲工程5563.35，行政辦公及生活服務設施2973.13，公共工程1359.93。項目建成后，形成年產xxx件集成電路產品的生產能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環(huán)境影響項目建設擬定的環(huán)境保護方案、生產建設中采用的環(huán)

11、保設施、設備等，符合項目建設內容要求和國家、省、市有關環(huán)境保護的要求，項目建成后不會造成環(huán)境污染。本項目沒有采用國家明令禁止的設備、工藝，生產過程中產生的污染物通過合理的污染防治措施處理后，均能達標排放，符合清潔生產理念。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資9467.39萬元，其中：建設投資7718.30萬元，占項目總投資的81.53%；建設期利息86.01萬元，占項目總投資的0.91%；流動資金1663.08萬元，占項目總投資的17.57%。（二）建設投資構成本期項目建設投資7718.30萬元，包括工程費用、

12、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用6537.20萬元，工程建設其他費用1021.75萬元，預備費159.35萬元。九、 項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入15800.00萬元，綜合總成本費用13249.40萬元，納稅總額1268.27萬元，凈利潤1860.88萬元，財務內部收益率13.52%，財務凈現(xiàn)值198.49萬元，全部投資回收期6.58年。（二）主要數(shù)據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積12667.00約19.00畝1.1總建筑面積24188.801.2基底面積7726.871.3投資強度萬元/畝381.522總

13、投資萬元9467.392.1建設投資萬元7718.302.1.1工程費用萬元6537.202.1.2其他費用萬元1021.752.1.3預備費萬元159.352.2建設期利息萬元86.012.3流動資金萬元1663.083資金籌措萬元9467.393.1自籌資金萬元5956.843.2銀行貸款萬元3510.554營業(yè)收入萬元15800.00正常運營年份5總成本費用萬元13249.406利潤總額萬元2481.177凈利潤萬元1860.888所得稅萬元620.299增值稅萬元578.5510稅金及附加萬元69.4311納稅總額萬元1268.2712工業(yè)增加值萬元4506.9313盈虧平衡點萬元68

14、48.52產值14回收期年6.5815內部收益率13.52%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元198.49所得稅后十、 主要結論及建議該項目符合國家有關政策，建設有著較好的社會效益，建設單位為此做了大量工作，建議各有關部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。第二章 項目建設背景及必要性分析一、 半導體行業(yè)主要產品及產業(yè)鏈情況1、按照產品分類，半導體可以分為分立器件和集成電路兩大類分立器件是指具有單獨功能的電子元件，主要功能為實現(xiàn)各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。集成電路是指將一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工

15、藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路從功能、結構角度主要分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路與數(shù)/?；旌霞呻娐啡悺?、按照垂直分工模式劃分，半導體行業(yè)分為半導體（芯片）設計、晶圓制造和封裝測試三大子行業(yè)半導體設計廠商、半導體制造廠商、半導體封測廠商主要經營內容分別為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；IDM廠商經營內容包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試全產業(yè)鏈。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇1、國家政策的大力支持半導體行業(yè)是當前國際競爭的核心領域，為推動我國半導體封裝測試等領域全面發(fā)展，國家多部門出臺具體政策推動我國半導體封測等領域的發(fā)展。工業(yè)和信息化部發(fā)布的基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（202

16、1-2023年）、國家發(fā)展改革委出臺戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄等重點政策為我國半導體封測等領域發(fā)展提供重要支持。針對半導體行業(yè)的優(yōu)惠政策也相繼推出，軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告、財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知、國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知等重點政策。政策紅利不斷推出持續(xù)推動產業(yè)發(fā)展。2、全球產業(yè)鏈轉移推動國內產業(yè)進步隨著技術迅速提升，資本的快速投入，半導體行業(yè)發(fā)展較快，逐漸形成了完善的產業(yè)鏈。但由于半導體行業(yè)具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資風險大等特點，半導體產業(yè)

17、鏈從集成化到垂直化分工越來越明確。中國經過多年的行業(yè)積累，有了一定的半導體基礎，同時擁有全球最大的半導體消費市場，成為半導體產業(yè)轉移的必然選擇。半導體產業(yè)經過三次產業(yè)轉移，從美國到日本、再到韓國和中國臺灣，第三次轉移到目前我國及東南亞等，從三次產業(yè)轉移的經驗來看，每一次產業(yè)轉移都會帶動承接地相關產業(yè)興起，本次產業(yè)轉移也將給我國半導體產業(yè)的快速進步帶來巨大機會。3、國產替代帶來巨大發(fā)展機遇我國半導體產業(yè)在政策大力支持、投資不斷擴張、技術水平持續(xù)進步的基礎上，國產替代開始加速，半導體行業(yè)從設計、制造及封測技術水平不斷提高。國內設計公司的能力不斷增強，進一步促進了國內晶圓代工行業(yè)發(fā)展；國內晶圓制造廠

18、家技術不斷進步，產能持續(xù)上升，未來將有多條產線投產；此外，多家半導體封測企業(yè)已經掌握多項先進封裝技術，為我國半導體封測產業(yè)發(fā)展提供了技術支持。當前，國產替代已成為我國半導體產業(yè)的重要共識和發(fā)展趨勢，為半導體封測企業(yè)提供了一個重要的發(fā)展機遇，在政策、融資便利及稅收優(yōu)惠等有力支持下，半導體封測企業(yè)有機會引進更為先進的封測技術，吸引國際化的人才，提升高端市場產品份額，加速國產替代的步伐。4、下游需求快速增長半導體產業(yè)是下一代信息網絡產業(yè)、互聯(lián)網與云計算、大數(shù)據服務、人工智能等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網、5G通信射頻將帶來巨大芯片增

19、量需求，為半導體封裝企業(yè)提供了更大的市場空間。先進封裝技術持續(xù)進步，寬禁帶半導體材料的逐步應用將帶來封裝測試需求的增長，為我國半導體封測企業(yè)參與國際競爭，提升自身行業(yè)地位提供了發(fā)展機遇。三、 半導體行業(yè)概況半導體是信息技術產業(yè)的核心以及支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體產品主要應用于計算機、家用電器、數(shù)碼電子、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等諸多領域。近年來，半導體應用領域隨著科技進步不斷延展，5G、物聯(lián)網、人工智能、智能駕駛、云計算和大數(shù)據、機器人和無人機等新興領域蓬勃發(fā)展，為半導體產

20、業(yè)帶來新的機遇。四、 增強產業(yè)核心競爭力建設產業(yè)強市堅持以供給側結構性改革為主線，把發(fā)展經濟著力點放在實體經濟上，堅定不移實施工業(yè)立市、產業(yè)強市戰(zhàn)略，推進產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，構筑深度融合、相互促進、協(xié)同提升的格局，在產業(yè)協(xié)調發(fā)展上爭當表率，實現(xiàn)三次產業(yè)更高水平、更加全面的協(xié)調發(fā)展。（一）建設先進制造業(yè)基地提升全產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，在轉型升級上爭當表率，推動產業(yè)集聚化、集群化、協(xié)同化、高端化發(fā)展，推進制造業(yè)質量變革、效率變革、動力變革，延伸產業(yè)鏈，提升價值鏈，實現(xiàn)上下游、產供銷有效銜接，增強產業(yè)核心競爭力。1、推動制造業(yè)高質量發(fā)展以培育先進制造業(yè)集群為抓手，以提升產業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平為

21、著力點，強化創(chuàng)新，深化融合，完善現(xiàn)代產業(yè)體系，提升制造業(yè)質量效益和核心競爭力。培育引進高水平延鏈補鏈強鏈項目，建立產業(yè)鏈鏈長制，加強創(chuàng)新發(fā)展、轉型升級、要素保障等服務功能集成供給，建設先進制造業(yè)集群。2、建設世界級石化產業(yè)基地打造高端石化產業(yè)集群。完善石化產業(yè)空間布局，以連云港石化產業(yè)基地為核心區(qū)，以灌云縣臨港產業(yè)區(qū)、連云港化工產業(yè)園區(qū)為拓展區(qū)，柘汪臨港產業(yè)區(qū)為協(xié)同發(fā)展區(qū)，帶動連云經濟開發(fā)區(qū)化工產業(yè)轉型升級。加強協(xié)同耦合，堅持錯位發(fā)展，促進資源共享，高質量承接石化產業(yè)轉移，建設“大型化、一體化、高端化、精細化”的國際一流石化產業(yè)基地，到2025年，石化產業(yè)應稅銷售收入3000億元。3、建設“中

22、華藥港”建設醫(yī)藥產業(yè)科技創(chuàng)新策源地。加大創(chuàng)新型醫(yī)藥企業(yè)梯次培育力度，鼓勵醫(yī)藥企業(yè)加大創(chuàng)新投入，加強基礎性、前瞻性研究，開發(fā)具有自主知識產權的創(chuàng)新藥。支持醫(yī)藥企業(yè)參與或主導重要國際標準、國家標準、行業(yè)標準制（修）訂，提升在全國、全球醫(yī)藥科技創(chuàng)新領域影響力。推動生物制藥、現(xiàn)代中藥、小分子藥物、先進醫(yī)療設備及醫(yī)用耗材、生物技術及產品、海洋生物醫(yī)藥、醫(yī)藥電子商務、保健養(yǎng)生產品、健康服務業(yè)等細分產業(yè)發(fā)展，構建“防治養(yǎng)”一體化的大健康產業(yè)體系。推動醫(yī)藥研發(fā)外包、醫(yī)藥生產外包、定制研發(fā)生產、合同銷售組織等新型醫(yī)藥專業(yè)外包服務模式發(fā)展，提升產業(yè)能級，提高產業(yè)運行效率。4、建設國內領先材料產業(yè)基地依托特色優(yōu)勢，

23、做強做長產業(yè)鏈，打造產業(yè)集群，建設新材料產業(yè)國家高新技術產業(yè)基地，到2025年，材料產業(yè)應稅銷售收入達到千億元規(guī)模。5、壯大裝備制造業(yè)以關鍵核心零部件、高端裝備等為主攻方向，推動裝備制造業(yè)高端化、智能化、綠色化、服務化轉型升級，突破關鍵核心技術，鼓勵工業(yè)互聯(lián)網、智能制造、共享制造等新模式應用，提高柔性個性化生產能力，推動專業(yè)化增值服務，提升產業(yè)質效。以專用裝備、新型電力裝備、農用機械裝備等特色產業(yè)基地建設為依托，以大型智能工程機械、智能礦山機械、自動化港航裝備、風電核電裝備、農業(yè)機械、紡織機械后整理設備、碳纖維成套裝備、汽車零部件等為重點，以技術進步和自主創(chuàng)新為動力，加快關鍵領域重大裝備技術攻

24、關和研制，鞏固提升優(yōu)勢裝備制造業(yè)。加強軍民融合，做大做強工業(yè)機器人、工業(yè)自動化系統(tǒng)等智能裝備產業(yè)。到2025年，裝備制造業(yè)應稅銷售收入500億元。6、做大做強新能源產業(yè)加快高效低碳燃氣輪機試驗裝置國家重大科技基礎設施項目建設，結合國家石化產業(yè)基地建設，推進技術研發(fā)和成果就地轉化。推動風電裝備制造業(yè)規(guī)?；⒓刍⒏叨嘶l(fā)展，加強關鍵核心部件研發(fā)，強化上下游產業(yè)鏈配套。提質發(fā)展光熱光伏及海上風電產業(yè)，加大科技投入，建立光伏發(fā)電、海上風電等領域科技創(chuàng)新平臺，推進在關鍵技術、高端產品開發(fā)上取得突破。7、加快培育新興產業(yè)聚焦前沿科技技術和產業(yè)發(fā)展趨勢，加強關鍵核心技術研究，強化新技術新產品攻關突破、試

25、點示范和推廣應用，培育壯大新一代信息技術、節(jié)能環(huán)保、數(shù)字創(chuàng)意、海洋裝備等產業(yè)，推動互聯(lián)網、大數(shù)據、人工智能等同各產業(yè)深度融合，構建各具特色、優(yōu)勢互補、結構合理的戰(zhàn)略性新興產業(yè)增長引擎，在促進新經濟、新業(yè)態(tài)發(fā)展上成為標桿。8、推動傳統(tǒng)產業(yè)提質增效以高端化、智能化、綠色化、服務化為導向，探索傳統(tǒng)產業(yè)高質量發(fā)展新路徑，推進傳統(tǒng)產業(yè)優(yōu)化升級和布局調整，向價值鏈高端攀升，在踐行高質量發(fā)展要求，推動質量、效率、動力變革上成為標桿。著力推進傳統(tǒng)產業(yè)技術改造、設備更新和制造模式轉變，全面提高生產效率和產品質量。促進傳統(tǒng)產業(yè)和新興產業(yè)融合發(fā)展，引導催生新技術、新業(yè)態(tài)和新商業(yè)模式。推動不符合區(qū)域產業(yè)定位、環(huán)境承載

26、要求和安全保障標準的存量產能轉移搬遷、轉型升級。9、增強企業(yè)競爭力實施企業(yè)培育行動計劃，提升強優(yōu)企業(yè)創(chuàng)新能力、行業(yè)帶動能力和市場占有率，推動科技型中小企業(yè)數(shù)量、質量和效益同步提升，發(fā)展壯大上市企業(yè)隊伍，形成產業(yè)層次高、產品質量高、科技含量高、經濟效益高、環(huán)保安全標準高的企業(yè)發(fā)展新局面。引導企業(yè)業(yè)務流程數(shù)字化、產品數(shù)字化、客戶服務數(shù)字化，增強企業(yè)核心競爭力。（二）建設國家現(xiàn)代海洋城市深入推進向海發(fā)展，鞏固擴大國家海洋經濟發(fā)展示范區(qū)建設成果，加強海洋資源開發(fā)與保護，推動海洋一二三次產業(yè)深度融合發(fā)展。1、建設高水平沿海產業(yè)帶培育壯大高效特色海洋漁業(yè)。推進工廠化海水養(yǎng)殖、多營養(yǎng)層級海水增養(yǎng)殖、深遠海養(yǎng)

27、殖、遠洋捕撈，發(fā)展冷鏈物流、水產電商等產業(yè)，鼓勵發(fā)展海洋休閑漁業(yè)新業(yè)態(tài)、新模式，鼓勵發(fā)展休閑漁船建設和海洋牧場等，拓展?jié)O業(yè)功能，促進漁業(yè)增效和漁民增收。加快綜合性海外遠洋漁業(yè)基地建設步伐，推動遠洋漁業(yè)經貿合作，開拓遠洋漁業(yè)資源。推進南極磷蝦產業(yè)園建設，參與國際漁業(yè)資源開發(fā)，建設遠洋漁業(yè)精深加工工程技術中心等研發(fā)機構，發(fā)展遠洋捕撈、精深加工、冷鏈物流等，培育特色遠洋漁業(yè)精深加工集群。2、打造濱海風貌城鎮(zhèn)帶加快提升沿?？h區(qū)、功能板塊、開發(fā)園區(qū)的發(fā)展水平，展現(xiàn)特色城鎮(zhèn)風貌，完善城市發(fā)展功能，推進臨港產業(yè)集聚集約、人口快速集中集聚，支持建設省級沿海港產城融合發(fā)展示范區(qū)，推進港產城深度融合。以生產、生活

28、、生態(tài)岸線合理配置為重點，優(yōu)化利用沿海岸線資源，適度加強港區(qū)和園區(qū)的城市配套功能建設，適度建設滿足基本生活需求的商住配套設施。連云城區(qū)岸線充分展示海港城市的景觀風貌，北翼和南翼沿海板塊積極推進港產聯(lián)動，完善城市配套。加快贛榆區(qū)海岸線修復，開展特色主題公園、精品民宿酒店等配套設施建設，串聯(lián)海州灣度假區(qū)與秦山島旅游景區(qū)，打造濱海生態(tài)環(huán)境。3、建設沿海生態(tài)風光帶開發(fā)海洋生態(tài)特色資源。挖掘海洋文化內涵，整合開發(fā)海上旅游產品，發(fā)展帆船、賽艇、沖浪、潛水等海上運動，豐富海洋牧場、休閑購物、餐飲住宿等功能，提升沿海旅游度假區(qū)功能，打造國際知名海洋旅游目的地。建設西連島漁港綜合經濟區(qū)，推進漁家客廳、礁灣覽景等

29、建設，呈現(xiàn)漁村聚落風貌，彰顯海濱特色。推動前三島創(chuàng)建國家級海洋牧場示范區(qū)。深入實施藍色海灣工程，打造省海濱旅游目的地，建設中國沿海最美海岸線。五、 創(chuàng)新驅動發(fā)展建設國家創(chuàng)新型城市深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，以建設國家創(chuàng)新型城市為抓手，立足“中華藥港”、燃氣輪機大科學裝置、新材料產業(yè)基地等重點科創(chuàng)載體和平臺，在更高水平上集聚創(chuàng)新資源，加速攻關核心關鍵技術，在科技創(chuàng)新上爭當表率，推動經濟增長向創(chuàng)新驅動轉變。（一）建設創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)載體聚焦優(yōu)勢特色產業(yè)，以產業(yè)升級、企業(yè)需求為導向，構建以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創(chuàng)新體系，打造“地標產業(yè)+產業(yè)研發(fā)服務平臺+高新技術企業(yè)和高端研發(fā)機構”的產業(yè)

30、創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，深化區(qū)域性產業(yè)科技創(chuàng)新體系建設。1、建設技術研發(fā)創(chuàng)新平臺聚焦產業(yè)發(fā)展需求，規(guī)劃建設花果山大道科創(chuàng)走廊，打造科創(chuàng)資源集中承載區(qū)和創(chuàng)新經濟發(fā)展引領區(qū)。積極融入國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略布局，建成高效低碳燃氣輪機試驗裝置國家重大科技基礎設施項目，促進科技成果落地轉化，集聚一批燃氣輪機配套及關聯(lián)企業(yè)。到2025年，建成省級以上企業(yè)研發(fā)機構200個，大中型工業(yè)企業(yè)研發(fā)機構基本實現(xiàn)全覆蓋。推動設立海外研發(fā)機構、海外聯(lián)合實驗室、離岸孵化器等平臺，配置全球創(chuàng)新資源，承接高端技術轉移。2、建設創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺發(fā)揮高新區(qū)創(chuàng)新發(fā)展示范引領作用，建設科技服務大市場，加快建設“創(chuàng)業(yè)苗圃孵化器加速器”孵化鏈、眾創(chuàng)社區(qū)

31、（研發(fā)社區(qū)）和科技服務業(yè)集聚區(qū)。深化建設國家農業(yè)科技園區(qū)，加快東?？h省級農高區(qū)建設，創(chuàng)建國家級農高區(qū)。3、培育創(chuàng)新型企業(yè)強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，完善企業(yè)創(chuàng)新支持服務，支持大中小企業(yè)和各類主體融通創(chuàng)新，培育充滿活力的創(chuàng)新型企業(yè)集群。4、強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位加大對企業(yè)自主創(chuàng)新的引導和支持，鼓勵加大科技研發(fā)投入，加強應用技術研發(fā)和先進技術應用，促進科技成果向現(xiàn)實生產力轉化。支持參與國家、省級科技計劃和重大工程項目，健全由企業(yè)牽頭實施應用性重大科技項目機制，引導創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，使企業(yè)成為研發(fā)投入、技術創(chuàng)新、創(chuàng)新成果應用的主體。5、強化產學研合作促進創(chuàng)新鏈和產業(yè)鏈精準對接，加快科研成果從樣品到產品再到

32、商品的轉化。到2025年，校企合作聯(lián)盟達到1500個。6、健全多元科技創(chuàng)新投入體系加快形成多元化、多層次、多渠道的科技創(chuàng)新投融資體系，有效引導各類資本圍繞科技創(chuàng)新進行金融產品創(chuàng)新與資源配置，構建覆蓋科技創(chuàng)新全鏈條的金融支撐體系。（二）集聚創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才堅持人才是第一資源，深化人才發(fā)展體制機制改革，實行更加開放的人才政策，全方位培養(yǎng)、引進、用好人才，構筑集聚國內外優(yōu)秀人才的發(fā)展高地。1、強化人才培養(yǎng)開發(fā)把人才資源開發(fā)放在創(chuàng)新驅動發(fā)展最優(yōu)先的位置，強化創(chuàng)新型人才培養(yǎng)導向，創(chuàng)新高校教育模式，完善科研院所人才培養(yǎng)機制，加快形成一支規(guī)模大、富有創(chuàng)新精神、敢于承擔風險的創(chuàng)新型人才隊伍。2、加大人才引進力度建

33、立靈活高效的人才引進機制，構建政府引導、用人單位主體、社會參與的人才引進體系。加大對“一帶一路”沿線國家教育合作項目的支持力度，打造“絲路東方留學連云港”教育品牌，培養(yǎng)引進國際化復合型人才。探索國際人才管理改革試點，推進海外人才離岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地建設。3、健全人才發(fā)展機制完善人才評價機制，強化人才分類評價導向，以職業(yè)屬性和崗位要求為基礎，充分發(fā)揮政府、市場、專業(yè)組織和用人單位等多元主體的作用，分類建立符合不同人才成長規(guī)律和職業(yè)專業(yè)特點的人才評價機制。（三）優(yōu)化科技創(chuàng)新體制機制深入推進科技體制改革，加快轉變政府職能，大力破除束縛創(chuàng)新的制度性障礙，優(yōu)化創(chuàng)新政策供給，鼓勵開展協(xié)同創(chuàng)新、協(xié)同研發(fā)，構建開

34、放包容、公平競爭、活力彰顯的一流創(chuàng)新環(huán)境。1、建立協(xié)同創(chuàng)新機制推動創(chuàng)新資源整合，集合優(yōu)質資源與優(yōu)勢平臺，加快形成科教資源共建共享的機制。優(yōu)化專業(yè)服務體系，共建創(chuàng)新服務聯(lián)盟，加強中小企業(yè)公共服務平臺網絡建設。2、建立多層次協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新體系推動國家級專業(yè)性公共服務平臺、省級中小企業(yè)公共服務示范平臺和龍頭骨干企業(yè)公共技術平臺在連云港落戶發(fā)展，為企業(yè)、創(chuàng)業(yè)團體和個人提供跨學科、跨區(qū)域的創(chuàng)新研發(fā)服務。3、深化創(chuàng)新體制機制改革加快科技管理職能轉變，推動政府職能從分錢、分物、定項目向定戰(zhàn)略、定方針、定政策轉變。（四）激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力整合創(chuàng)新資源，完善創(chuàng)新支持體系，建設功能完善的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)載體，加強知識產權保護

35、，大幅提高科技成果轉移轉化成效，構建適宜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。1、培育優(yōu)良創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)實施全民創(chuàng)業(yè)行動計劃。加強“雙創(chuàng)”載體和服務平臺建設，加大創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)稅收、用地、融資、人才等政策支持力度，降低創(chuàng)業(yè)門檻和成本，打造良好創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，努力營造“敢為人先、寬容失敗”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)文化氛圍，鼓勵更多勞動者創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。健全優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)項目遴選制度，促進創(chuàng)業(yè)項目向創(chuàng)業(yè)實體轉化。建立創(chuàng)業(yè)風險預警和防范機制。2、加強知識產權保護運用建設國家知識產權示范城市，建立健全以知識產權為導向的技術需求和供給對接機制。加快建設連云港市知識產權保護中心，鼓勵市場化知識產權運營機構發(fā)展，嚴厲打擊知識產權侵權行為，持續(xù)提升知識產權創(chuàng)造、運

36、用、保護、管理和服務能力，培育知識產權密集型產業(yè)和企業(yè)，推動全市知識產權綜合實力達蘇北領先水平。第三章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限公司2、法定代表人：蘇xx3、注冊資本：970萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-7-27、營業(yè)期限：2013-7-2至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事集成電路產品相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介本公

37、司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎上，堅持優(yōu)化結構，提質增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調的短板，走綠色、協(xié)調和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結構，提高發(fā)展質量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、

38、共享的發(fā)展理念，以提質增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側結構性改革。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產品性能，實現(xiàn)產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公

39、司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發(fā)與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產品根據市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發(fā)、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩(wěn)定性。（三）產品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據客戶的個性化要求，定制生產規(guī)格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公

40、司來說，實現(xiàn)了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網絡及服務優(yōu)勢根據公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經銷商網絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有

41、研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經銷網絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據公司合并資產負債表主要數(shù)據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額3390.542712.432542.90負債總額1417.371133.901063.03股東權益合計1973.171578.541479.88公司合并利潤表主要數(shù)據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入6692.805354.245019.60營業(yè)利潤1630.121

42、304.101222.59利潤總額1480.731184.581110.55凈利潤1110.55866.23799.60歸屬于母公司所有者的凈利潤1110.55866.23799.60五、 核心人員介紹1、蘇xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。2、張xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司

43、銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、向xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、馮xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、顧xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、呂xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大

44、專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。7、汪xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、唐xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 經營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲

45、得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提

46、供性價比最優(yōu)的產品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、 半導體封測行業(yè)市場情況1、封裝測試行業(yè)發(fā)展情況封裝環(huán)節(jié)是半導體封裝和測試過程的主要環(huán)節(jié)。其功能主要包括兩

47、方面：首要功能是電學互聯(lián)，通過金屬Pin賦予芯片電學互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到PCB板上實現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護，主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。（1）分立器件封測發(fā)展情況自二十世紀七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。從封測技術看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，呈現(xiàn)成熟封裝占主流，新型封裝快速增長的局面。分立器件封裝測試從通孔插裝技術開始適用于封裝普通二極管和三極管，由

48、于其封裝技術成熟和產品質量穩(wěn)定性特征，至今較多分立器件產品仍采用該技術進行封裝。隨著封裝技術進步和下游市場對于小型化產品需求增長，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術，該技術在減少封裝尺寸的同時，也能夠有效解決散熱等難題。以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝及其互連技術仍是當前最廣泛使用的微電子封裝技術。同時TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術相結合，在封裝技術含量及工藝要求等方面持續(xù)提升，具備一定先進性。隨著大電流、高電壓等應用場景需求增長，功率器件產品需求持續(xù)旺盛，應用了Clipbond等技術的TO封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業(yè)控

49、制、新能源汽車等領域廣泛得到應用；應用高密度框架等封裝技術的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場對于高密度、小型化產品需求，廣泛應用于智能家居、消費類電子等領域；利用系統(tǒng)級封裝技術的SOP封裝可以實現(xiàn)多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實現(xiàn)一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導體器件的性能和有效降低產品尺寸。新型芯片級貼片封裝目前已成為分立器件領域的先進封裝形式。新型芯片級貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，芯片面積與封裝面積達到理想的1:1.14，甚至更小，具備更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數(shù)消費類電子產品已開始使用這類封裝類型，其市場份額快速增長。（2）集成

50、電路封測發(fā)展情況自二十世紀九十年代以來，集成電路封裝技術發(fā)展迅速。隨著電子產品朝向小型化與多功能的發(fā)展，根據芯片結構需求發(fā)展出了不同的單項或者混合應用技術，后又在傳統(tǒng)技術的基礎上衍生出更高級的先進封裝技術來滿足下游領域的發(fā)展需求。按照封裝結構分類，集成電路封裝經歷了從金屬圓形封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、四邊引線扁平封裝（QFP）、針柵陣列（PGA）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）到系統(tǒng)級封裝（SIP）的發(fā)展歷程。其中，DIP是最通用型的插裝型封裝，引腳從封裝兩側引出，常用于傳統(tǒng)集成電路；PQFP（塑料方塊平面封裝）封裝

51、工藝則因其實現(xiàn)了芯片引腳之間距離小，管腳細，常用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路（引腳數(shù)超過100）的封裝；TQFP（薄塑封四角扁平封裝）封裝工藝則有效利用空間，大大縮小了高度和體積，適用于對散熱有較高要求的集成電路產品。不同的封裝結構滿足了現(xiàn)代多樣化電子產品的需求。另外，按照連接方式分類，集成電路封裝經歷了從引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）、倒裝芯片鍵合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技術迭代；按照裝配方式分類則經歷了從通孔插裝（THT）、表面組裝（SMT）到直接安裝（DCA）的技術發(fā)展。集成電路封裝測試行業(yè)代表了半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展的技術方向，目前封測行業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)封裝（D

52、IP、SOT、SOP等）向先進封裝的轉型。先進封裝技術主要有兩種技術路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等；另一種封裝技術是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SIP），SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度。先進封裝相比傳統(tǒng)封裝，能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國內一流封測廠商均將重點放在集成電路封測技術研發(fā)上，目前已掌握多項先進封裝技術；國內具有一定規(guī)模的封測廠商也

53、已積極參與，在傳統(tǒng)封裝技術積累的基礎上，不斷加大研發(fā)投入力度，積極探索先進封裝技術。2、半導體封測行業(yè)市場發(fā)展情況全球半導體封裝測試行業(yè)在經歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過530億美元，2018年、2019年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020年以來國內半導體產業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G通訊網絡以及數(shù)碼產品等需求不斷增長，疊加疫情導致的全球半導體供應鏈失衡，國內集成電路產業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內集成電路產業(yè)加速增長。從封測市場結構看，半導體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8

54、,848億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設計業(yè)銷售額為3,778.4億元，較去年同期增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2,560.1億元，較去年同期增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,509.5億元，較去年同期增長6.8%。2021年1-6月中國集成電路產業(yè)銷售額為4,102.9億元，同比增長15.9%，其中，集成電路設計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1,766.4億元；集成電路制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額1,171.8億元；集成電路封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額為1,164.7億元。國內封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長。隨著消費類電子、汽車電子、安防、網絡通信市場

55、需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。據新材料在線數(shù)據顯示，預計2021-2025年中國半導體封測市場規(guī)模從2,900億元增長至4,900億元，年復合增長率達14.01%。未來隨著下游市場應用需求增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊。國內封測行業(yè)市場蓬勃發(fā)展，多層次競爭格局已形成。根據芯思想統(tǒng)計數(shù)據顯示，2021年中國大陸廠商長電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測廠商前十，以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內龍頭封測廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領域與日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)開展競爭。3、半導體封測技術未來發(fā)展趨勢（1）分立器件封測技術未來發(fā)展趨勢材料變革驅動

56、封裝技術發(fā)展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的不斷研究與創(chuàng)新。隨著第三代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導體行業(yè)應用，對封裝技術帶來新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業(yè)正在為新產品研發(fā)更先進的封裝工藝及封裝技術。功率器件封裝技術不斷進步。功率器件技術含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測行業(yè)的技術發(fā)展趨勢。為提高功率密度和優(yōu)化電源轉化，分立器件封測需在器件和模塊兩個層面實現(xiàn)技術突破，進而提高產品的性能和使用壽命。傳統(tǒng)引線鍵合技術帶來的虛焊、導通內阻高等問題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結銀焊接技術為代表的功率器件封裝技術是行業(yè)追逐的熱點，該技術是目前最適合寬禁帶半導體模塊封裝的界面連接技術之一，是碳化硅等寬禁帶半導體模塊封裝中的關鍵技術，市場需求巨大，能夠更好地實現(xiàn)高功率密度封裝。此外，以Clipbond為代表的分立