焊接基礎(chǔ)知識培訓技巧(電子)

1、 焊接工藝基礎(chǔ)培訓 2022-5-9 一、一、焊接基礎(chǔ)知識焊接基礎(chǔ)知識 二、二、焊接工藝標準焊接工藝標準 三、三、焊接缺陷及原因分析焊接缺陷及原因分析1.1 焊接定義焊接定義1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.3 焊接方法焊接方法1.1 焊接定義焊接定義（1）焊接定義通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。（2）焊接特性焊料熔點低于焊件；焊件和焊料共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。（3）錫焊接主要方式烙鐵焊，波峰焊，回流焊，浸焊，熱壓焊等。1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料 手工焊接是每一個電子裝配工

2、必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和助焊劑，并根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊接工具：電烙鐵、吸錫器、熱風槍、鑷子等。焊接物料：焊料、助焊劑等（1）普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.1 電烙鐵電烙鐵1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.1 電烙鐵電烙鐵（2）恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板。（3）吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧

3、推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.2 吸錫器吸錫器 （3）熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的IC集成電路）的焊接和拆卸。1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.3 熱風槍熱風槍1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.4 焊料焊料（1）含鉛焊料 常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫

4、。 共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.4 焊料焊料（2）無鉛焊料無鉛錫焊錫絲：所有無鉛產(chǎn)品，符合歐盟ROHS標準，可出具SGS檢測報告！鉛含量嚴格控制在300PPM以下(歐盟標準為1000PPM以下)。常用錫焊材料： 管狀焊錫絲 抗氧化焊錫 含銀的焊錫 手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用起來異常方便管狀焊錫絲直徑分0.60.81.0等多種。1.2 焊接工具和物料焊接工具和物料1.2.4 助焊劑助焊劑焊接是在空氣中和高溫下

5、進行的，因此焊料和被焊金屬表面必 然產(chǎn)生氧化層它阻礙著焊接的進程。助焊劑作為一種焊接輔助材料，能夠除去焊件表面氧化 物（溶解或剝離），防止焊接時焊點和焊料氧化（焊接時形成薄膜，隔離空氣），減少焊件表面張力（增強焊料流動性和毛細作用）。焊劑分無機系列、有機系列和松香系列三種，其中無機焊劑活性最強，但對金屬有強腐蝕作用，電子元器件的焊接中不允許使用。有機焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之，也有輕度腐蝕性。應用最廣泛的是松香助焊劑。松香助焊劑：將松香熔于酒精(1：3)形成“松香水”，焊接時在焊點處蘸以少量松香水，就可以達到良好的助焊效果。用量過多或多次焊接，形成黑膜時，松香已失去助焊作用，需清理干凈后再

6、行焊接。1.3 焊接方法焊接方法1.3.1 手工焊接的條件手工焊接的條件被焊件必須具備可焊性。被焊金屬表面應保持清潔。使用合適的助焊劑。具有適當?shù)暮附訙囟?。具有合適的焊接時間。（1）電烙鐵與焊錫絲的握法）電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法：反握、正握及握筆式三種。兩種焊錫絲的拿法：1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工焊接方法手工焊接方法（2）手工焊接步驟）手工焊接步驟加熱焊件：加熱焊件：焊接時烙鐵頭與PCB板成45角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360之間，焊接時間控制在4秒以內(nèi)。1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工

7、焊接方法手工焊接方法加熱焊件（2）手工焊接步驟）手工焊接步驟移入焊錫絲：移入焊錫絲：焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工焊接方法手工焊接方法移入焊絲（2）手工焊接步驟）手工焊接步驟移開焊錫絲：移開焊錫絲：當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以450角方向拿開焊錫絲。1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工焊接方法手工焊接方法移開焊錫（2）手工焊接步驟）手工焊接步驟移開電烙鐵：移開電烙鐵：焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，

8、以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工焊接方法手工焊接方法移開電烙鐵（3）元件拆卸）元件拆卸引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件。雙列或四列IC的拆法：用熱風槍拆焊，溫度控制在3500C，風量控制在34格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊

9、錫熔化時，用鑷子尖輕輕將IC挑起。1.3 焊接方法焊接方法1.3.2 手工焊接方法手工焊接方法用吸錫器拆卸元器件（1）什么是波峰焊？）什么是波峰焊？波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。1.3 焊接方法焊接方法1.3.3 波峰焊波峰焊（2）波峰焊流程）波峰焊流程1.3 焊接方法焊接方法1.3.3 波峰焊波峰焊（3）波峰焊工藝曲線）波峰焊工藝曲線1.3 焊接方法焊接方法1.3.3 波峰焊波峰焊（4）波峰焊控制參數(shù)）波峰焊控制參數(shù)1.3 焊接方法焊接方法1.3.3

10、波峰焊波峰焊2.1 手插件手插件焊接工藝焊接工藝標準標準2.2 2.2 貼片貼片焊接工藝焊接工藝標準標準2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.1 沒有引腳的沒有引腳的PTH/ VIAS （通孔或過錫孔）（通孔或過錫孔）焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明通孔或過錫通孔或過錫孔孔標準標準孔內(nèi)完全充滿焊料孔內(nèi)完全充滿焊料, ,焊盤表焊盤表面顯示良好的潤濕。面顯示良好的潤濕。 沒有可見的焊接缺陷。沒有可見的焊接缺陷?？山邮芸山邮芎稿a潤濕孔內(nèi)壁與焊盤表面。焊錫潤濕孔內(nèi)壁與焊盤表面。直徑直徑1.5mm的孔必須充滿的孔必須充滿焊料。焊料。直徑直徑1.5mm的孔沒有必要的孔沒有必要

11、充滿焊料但整個孔內(nèi)表面和充滿焊料但整個孔內(nèi)表面和上表面必須有焊錫潤濕。上表面必須有焊錫潤濕。不可接受不可接受部分或整個孔內(nèi)表面和上表部分或整個孔內(nèi)表面和上表面沒有焊料潤濕。面沒有焊料潤濕?？變?nèi)表面和焊盤沒有潤濕，孔內(nèi)表面和焊盤沒有潤濕，在兩面焊料流動不連續(xù)。在兩面焊料流動不連續(xù)。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.2 直線形管腳直線形管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明錫少錫少標準標準焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。潤濕。引腳輪廓可見。引腳輪廓可見?？山邮芸山邮芎稿a的最大凹陷為板厚（焊錫的最大

12、凹陷為板厚（W）的的25%，只要在引腳與焊盤，只要在引腳與焊盤表面仍呈現(xiàn)出良好的浸潤。表面仍呈現(xiàn)出良好的浸潤。 不可接受不可接受焊料凹陷超過板厚（焊料凹陷超過板厚（W）的）的25%。焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和的沒有充滿孔和/或焊盤沒有或焊盤沒有完全潤濕。完全潤濕。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.2 直線形管腳直線形管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明錫多錫多標準標準焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。潤濕。引腳輪廓可見。引腳輪廓可見?？山邮芸山邮茉趯w與終端

13、之間多錫，但在導體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結(jié)合成一個凹形仍然潤濕且結(jié)合成一個凹形焊接帶。焊接帶。引腳輪廓可見。引腳輪廓可見。不可接受不可接受在導體與終端焊盤之間形成在導體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。了一個多錫的凸形焊接帶。引腳輪廓不可見。引腳輪廓不可見。焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明彎曲半徑彎曲半徑標準標準焊接帶呈現(xiàn)凹形，并焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。腳形成的彎曲半徑處。可接受可接受焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形。接帶呈現(xiàn)凹形。焊料到元件本體之間的距離焊料到元件本體之間的距離不得小于

14、一個引腳的直徑。不得小于一個引腳的直徑。不可接受不可接受焊料超出焊接區(qū)域并且焊接焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形。帶不呈現(xiàn)凹形。焊料到元件本體之間的距離焊料到元件本體之間的距離小于一個引腳的直徑。小于一個引腳的直徑。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.2 直線形管腳直線形管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明彎月型彎月型標準標準焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月型部分沒有延伸進焊料中。型部分沒有延伸進焊料中?？山邮芸山邮茉澰滦筒糠挚梢圆迦牒冈澰滦筒糠挚梢圆迦牒附咏Y(jié)合處（元件面），只要接結(jié)合處（元件面），只要在元件和鄰近焊接接合處沒在元件和

15、鄰近焊接接合處沒有裂痕。有裂痕。 不可接受不可接受元件半月型部分進入焊接接元件半月型部分進入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。接接合處有破裂的跡象。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.2 直線形管腳直線形管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明錫少錫少標準標準焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。潤濕。引腳輪廓可見。引腳輪廓可見?？山邮芸山邮苓B接處有一個或兩個焊接帶，連接處有一個或兩個焊接帶，總長度總長度引腳和焊盤交迭長引腳和焊盤交迭長度的度的75% 。不可接受

16、不可接受連接處有一個或兩個焊接帶，連接處有一個或兩個焊接帶，總長度引腳和焊盤交迭長總長度引腳和焊盤交迭長度的度的75% 。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.3 彎曲管腳彎曲管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明錫多錫多標準標準焊點光滑、明亮有羽翼狀薄焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕，邊顯示出良好的流動和潤濕，引腳輪廓可見。引腳輪廓可見。可接受可接受焊點多錫，但是連接處潤濕、焊點多錫，但是連接處潤濕、接合良好并且在導體與終端接合良好并且在導體與終端區(qū)域形成了一個凹形的焊接區(qū)域形成了一個凹形的焊接帶。引腳輪廓可見。帶。引腳輪廓可見。不可接受不可接受多

17、錫，在導體與終端區(qū)域形多錫，在導體與終端區(qū)域形成了一個凸起的焊接帶。引成了一個凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見。腳輪廓不可見。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.3 彎曲管腳彎曲管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明粒狀焊接與粒狀焊接與焊盤翹起焊盤翹起標準標準焊點光滑、明亮有羽翼狀薄焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。邊顯示出良好的流動和潤濕。焊盤區(qū)域完全的粘著在基板焊盤區(qū)域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。上且沒有明顯的熱損傷。不可接受不可接受由于焊接加熱過度造成的明由于焊接加熱過度造成的明顯的多粒狀。顯的多粒狀。不可接受不可接受由于焊接加熱過度而

18、造成的由于焊接加熱過度而造成的焊盤或跡線與基板分離。焊盤或跡線與基板分離。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.3 彎曲管腳彎曲管腳焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明DIP 封裝組封裝組件件標準標準DIP封裝組件兩側(cè)的引腳平封裝組件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于齊的安裝于PCB上。上?？山邮芸山邮苋绻附雍笠_輪廓可見，如果焊接后引腳輪廓可見，DIP封裝組件的最大歪斜的封裝組件的最大歪斜的長度和寬度距離長度和寬度距離PCB表面表面1.0mm。 不可接受不可接受DIP封裝組件離開封裝組件離開PCB表面表面的歪斜距離大于的歪斜距離大于1.0mm，并，并且焊接后組件引腳輪廓不可且

19、焊接后組件引腳輪廓不可見。見。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明IC插座插座標準標準DIP封裝組件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于插座上。 底座本身平齊的安裝于PCB上 。可接受可接受焊接后組件引腳輪廓可見，底座最大歪斜長度和寬度距離PCB表面1.0mm。不可接受不可接受DIP封裝組件（IC）歪斜的安裝于插座。 插座歪斜離開PCB表面的距離大于1.0mm，并且焊接后組件引腳不可見。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明半月形組件半月形組件

20、標準標準對于PTH或NPTH，組件應恰當?shù)陌惭b于PCB上，沒有浮起。可接受可接受組件安裝于PTH時，半月形組件能插進孔內(nèi)。 組件安裝于PTH上時，最大浮起為1.0mm。 不可接受不可接受組件安裝于PTH或NPTH時，半月形浮起超過1.0mm。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明陶瓷電容陶瓷電容標準標準組件垂直無傾斜的安裝于PCB上?？山邮芸山邮懿豢山邮懿豢山邮芙M件引腳歪斜高于1.6mm。 從垂直線量起，組件本體彎曲角度大于45。 歪斜組件接觸其它組件。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件

21、浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明電解電容電解電容標準標準有橡膠凸起或沒有橡膠凸起有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于的電解電容都平齊的安裝于PCB上。上。 可接受可接受不可接受不可接受有有/無橡膠凸起的電解電容浮無橡膠凸起的電解電容浮起超過起超過1.5mm。引腳沒有外露。引腳沒有外露。 2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明多腳組件多腳組件標準標準多腳組件垂直貼裝。多腳組件垂直貼裝?？山邮芸山邮懿豢山邮懿豢山邮芏嗄_組件安裝偏離垂直軸的多腳組件安裝偏離垂直軸的角度大于角度大于

22、20 2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明直線型引腳直線型引腳連接器連接器標準標準直線型引腳連接器底座平齊直線型引腳連接器底座平齊的安裝于的安裝于PCB表面。表面。可接受可接受不可接受不可接受直線型引腳組件底座離直線型引腳組件底座離PCB表面的距離超過表面的距離超過1.0mm。 組件傾斜組件傾斜(b-a)大于大于1.0mm .2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明雙列直插引雙列直插引腳組件腳組件標準標準兩直腳連接器底座平齊的安兩直

23、腳連接器底座平齊的安裝于裝于PCB表面。表面。 水平針平行于水平針平行于PCB表面。表面?？山邮芸山邮懿豢山邮懿豢山邮芙M件底座偏離，高于組件底座偏離，高于PCB表表面面1.0mm。 組件傾斜遠離組件傾斜遠離PCB，且，且(b-a)大于大于1.0mm。 組件向板面傾斜，且傾斜組件向板面傾斜，且傾斜(c-d)大于大于0.8mm。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.4 元件浮高元件浮高焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示圖示說明說明助焊劑殘留助焊劑殘留標準標準清潔，無可見殘留物清潔，無可見殘留物可接受可接受對于清洗型助焊劑，不允許對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。有可見殘留物。對

24、于免清洗工藝，可允許有對于免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。助焊劑殘留物。不可接受不可接受可見的清洗助焊劑殘留物，可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣連接表面上的活性助或電氣連接表面上的活性助焊劑殘留物。焊劑殘留物。2.1 手插件焊接工藝標準手插件焊接工藝標準2.1.5 助焊劑助焊劑焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明片狀組件片狀組件標準標準焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度和寬度充分潤濕。焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度和寬度充分潤濕。1.焊接光滑、明亮并呈現(xiàn)出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡焊接光滑、明亮并呈現(xiàn)出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。或空隙?？山邮芸山邮?.2 貼片焊接工

25、藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明片狀組件片狀組件可接受可接受可接受可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明片狀組件片狀組件不可接受不可接受不可接受不可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明片狀組件片狀組件不可接受不可接受立碑立碑標準標準貼片組件恰當?shù)馁N裝貼片組件恰當?shù)馁N裝于終端焊盤，并且組于終端焊盤，并且組件終端和焊盤均潤濕件終端和

26、焊盤均潤濕良好。良好。2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明立碑立碑可接受可接受不可接受不可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明圓柱形組圓柱形組件件標準標準標準標準呈現(xiàn)出凹形焊接帶且呈現(xiàn)出凹形焊接帶且終端潤濕良好。終端潤濕良好。2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明圓柱形組圓柱形組件件可接受可接受可接受可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明圓柱形組圓柱形組件件不可接受不可接受不可接受不可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.1 表面貼裝組件表面貼裝組件焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明錫球錫球標準標準可接受可接受2.2 貼片焊接工藝標準貼片焊接工藝標準2.2.2 錫球錫球組件安裝正確并潤濕組件安裝正確并潤濕良好。鍍金屬區(qū)域清良好。鍍金屬區(qū)域清潔潔,沒有錫球。沒有錫球。焊接類型焊接類型接受等級接受等級圖示和說明圖示和說明錫球錫球不可接受不可接受不可接受不可接受2.2 貼