焊盤庫使用規(guī)范培訓(xùn)

1、會計學(xué)1焊盤庫使用規(guī)范培訓(xùn)焊盤庫使用規(guī)范培訓(xùn)第1頁/共29頁一一 、前言、前言 3 3、先來看幾個例子、先來看幾個例子焊盤過大，導(dǎo)致上錫不足絲印框偏小，導(dǎo)致本體間距過小焊盤間距偏小，電容無法直插到底第2頁/共29頁一一 、前言、前言 4 4、標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫的優(yōu)點、標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫的優(yōu)點注意：新設(shè)計的邏輯圖和注意：新設(shè)計的邏輯圖和PCBPCB，如果仍然使用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的封裝，如果仍然使用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的封裝或或PADSPADS軟件自帶的封裝，將無法保障焊接的可靠性，另外軟件自帶的封裝，將無法保障焊接的可靠性，另外PCBPCB審查時如審查時如果發(fā)現(xiàn)板子上有自己創(chuàng)建的封裝，果發(fā)現(xiàn)板子上有自己創(chuàng)建的封裝，

2、可制造性審查將無法通過！可制造性審查將無法通過！ 標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中的每一種標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中的每一種PCBPCB封裝，在發(fā)布前都是經(jīng)過機(jī)器焊接試驗驗證的，焊接封裝，在發(fā)布前都是經(jīng)過機(jī)器焊接試驗驗證的，焊接可靠性有保障；可靠性有保障； ERPERP中的每一個元器件，都對應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中的一個中的每一個元器件，都對應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中的一個PARTPART，PARTPART命名中包含物命名中包含物料編碼、規(guī)格型號等信息，方便使用時檢索；料編碼、規(guī)格型號等信息，方便使用時檢索； PARTPART屬性中增加了物料編碼、物料名稱、規(guī)格型號等信息，方便設(shè)計時查看器件屬性中增加了物料編碼、物料名稱、規(guī)格型號等信息，方便設(shè)

3、計時查看器件相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司BOMBOM文件模板要求的器件清單；文件模板要求的器件清單； 提供了后續(xù)的生產(chǎn)所需的一些數(shù)據(jù)，如貼片機(jī)所需的器件的厚度、尺寸等數(shù)據(jù)；提供了后續(xù)的生產(chǎn)所需的一些數(shù)據(jù)，如貼片機(jī)所需的器件的厚度、尺寸等數(shù)據(jù)；第3頁/共29頁一一 、前言、前言 5 5、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)IPC-7251IPC-7251：Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard IPC-7351AIPC-7351A：Generic Requirements for Surfac

4、e Mount Design and Land Pattern Standard 7 7、理想目標(biāo)、理想目標(biāo)通過焊盤庫的標(biāo)準(zhǔn)化，提高產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)加工的效率，最終達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。 6 6、軟件平臺、軟件平臺PADS2005 SP2支持向更高版本的庫文件（PADS2007)轉(zhuǎn)換第4頁/共29頁二二 、庫文件基本構(gòu)成、庫文件基本構(gòu)成公司標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫由6類庫文件組成，其命名和結(jié)構(gòu)如下： 公司ERP中的每一個器件，對應(yīng)為表貼或者插裝的庫中的一個PART第5頁/共29頁二二 、庫文件基本構(gòu)成、庫文件基本構(gòu)成物料類型標(biāo)號（REF）命名規(guī)則舉例電阻器RR-阻值-物料編碼R-1.2K-101000219

5、電位器RPRP-阻值-物料編碼RP-100K-101000063電阻網(wǎng)絡(luò)RNRN-阻值-引腳數(shù)-物料編碼RN-10K-7P-101000727壓敏電阻RVRV-壓敏電壓-物料編碼RV-470V-1020300002熱敏電阻RTRT-阻值+溫度系數(shù)-物料編碼RT-10K25-1022400002電容器CC-容量-物料編碼C-0.1UF-101000039電感器、扼流圈LL-電感量-物料編碼L-27UH-101000105保險管FF-額定電流-物料編碼F-0.1A-101000010撥碼開關(guān)SWSW-位數(shù)-物料編碼SW-6-103001441連接器JJ-型號-物料編碼J-HA2501WV-2P-1

6、021100029晶體晶振YY-頻率-物料編碼Y-32.768KHZ-101000882二極管、整流管DD-型號-物料編碼D-1N4001-102000259三極管、MOS管QQ-型號-物料編碼Q-2N5551-102000435集成電路UU-型號-物料編碼U-AT89C51ED2-102001053PARTPART的命名規(guī)則：的命名規(guī)則：第6頁/共29頁二二 、庫文件基本構(gòu)成、庫文件基本構(gòu)成除上述的6類庫文件外，與標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫一同發(fā)布的還有如下文件： 1、元器件庫設(shè)計文件 以WORD文檔的方式描述器件的邏輯封裝外形、PCB封裝尺寸及PART屬性等信息；每一個PART對應(yīng)為本文件中的一頁表格。2

7、、焊盤庫修訂記錄 記錄庫文件的當(dāng)前版本，以及庫文件每次升級所修訂或增加的內(nèi)容。第7頁/共29頁三三 、準(zhǔn)備工作、準(zhǔn)備工作在使用公司標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫進(jìn)行設(shè)計之前，需首先在PADS Logic和PADS Layout軟件中移除已加載的本地計算機(jī)上的軟件自帶的庫文件和開發(fā)人員自己創(chuàng)建的庫文件 ；1、移除本機(jī)的庫文件操作方法：操作方法： 在軟件菜單欄點擊FileLibrary，進(jìn)入庫管理器界面； 在管理器界面中點擊Manage Lib.List按鈕，進(jìn)入Library List列表，該 列表中顯示了當(dāng)前已加載的所有庫文件； 點擊Remove按鈕，依次將上述已加載的所有庫文件移除；第8頁/共29頁三三 、準(zhǔn)備

8、工作、準(zhǔn)備工作移除完成后，在Library List界面點擊Add按鈕添加公司標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫；在添加庫文件的對話框中，“文件名”一欄輸入我們焊盤庫的存放路徑： backuppt4backuppt4 然后按所使用的軟件版本（2005或2007）進(jìn)入對應(yīng)的庫文件存放目錄，并將目錄下的全部庫文件（共6個）加載到軟件中；有兩點需要注意的：有兩點需要注意的：a、上述移除本機(jī)上的庫文件和加載服務(wù)器上共享的庫文件這兩步操作，在PADS Logic和PADS Layout這兩個軟件中都需執(zhí)行；b、已發(fā)布的庫文件，存放在公司的服務(wù)器中，對所有人開了只讀的權(quán)限，使用時，請直接加載服務(wù)器路徑下的庫文件，不允許拷貝到本地

9、計算機(jī)中使用！2、加載網(wǎng)絡(luò)路徑下的庫文件第9頁/共29頁三三 、準(zhǔn)備工作、準(zhǔn)備工作3、修改powerlogic.ini文件完成上述兩步操作后，還需將焊盤庫中自定義的器件標(biāo)號（比如阻排標(biāo)號為RN，壓敏電阻標(biāo)號為RV等）添加到本地計算機(jī)保存器件標(biāo)號的文件中。在軟件的安裝路徑下（默認(rèn)為C:MentorGraphics），依次打開如下目錄：2005PADSSDD_HOMEPrograms，在programs文件夾下，找到powerlogic.ini文件并雙擊用記事本打開；在該文件中，Logic_Family_List下顯示了當(dāng)前已設(shè)置的所有器件標(biāo)號類型，此時需要將這些類型全部刪除（即LogFam1-L

10、ogFam46行）；在存放焊盤庫的服務(wù)器的目錄下，打開“器件標(biāo)號.txt”文件，將該文件中保存的器件標(biāo)號復(fù)制到上一步所述的powerlogic.ini文件中Logic_Family_List下；完成后保存并關(guān)閉powerlogic.ini文件；第10頁/共29頁四、邏輯圖設(shè)計四、邏輯圖設(shè)計1 1、加載邏輯圖框、加載邏輯圖框在打開在打開PADS LogicPADS Logic軟件進(jìn)行邏輯設(shè)計前，軟件已經(jīng)分配了軟件進(jìn)行邏輯設(shè)計前，軟件已經(jīng)分配了一個默認(rèn)的邏輯圖框（一個默認(rèn)的邏輯圖框（SIZEBSIZEB）。如需使用其他樣式的圖框）。如需使用其他樣式的圖框，可按下述方法操作（邏輯圖框存放在，可按下述

11、方法操作（邏輯圖框存放在HsLineHsLine庫中）：庫中）：在在PADS LogicPADS Logic軟件的設(shè)計工具欄（軟件的設(shè)計工具欄（Design Toolbar)Design Toolbar)點擊添點擊添加二維線的按鈕：加二維線的按鈕：添加方法：添加方法：在添加在添加2D Lines2D Lines的對話框中，的對話框中，LibraryLibrary下拉列表選擇圖框所下拉列表選擇圖框所存放的庫文件存放的庫文件HsLineHsLine后點擊后點擊ApplyApply，然后在，然后在Drafting ItemsDrafting Items列表中選擇需要的圖框，放置到邏輯圖設(shè)計界面中：列

12、表中選擇需要的圖框，放置到邏輯圖設(shè)計界面中：第11頁/共29頁2 2、添加、添加PARTPART 在在PADS LogicPADS Logic軟件的設(shè)計工具欄（軟件的設(shè)計工具欄（Design Toolbar)Design Toolbar)點擊添加點擊添加 PARTPART的按鈕添加所需的器件。的按鈕添加所需的器件。四、邏輯圖設(shè)計四、邏輯圖設(shè)計在在Add Part from LibraryAdd Part from Library的對話框中，首先在的對話框中，首先在LibrarysLibrarys列表中選擇列表中選擇待添加的器件所存放的庫文件。如果待添加的器件為表貼件，則選擇待添加的器件所存放的

13、庫文件。如果待添加的器件為表貼件，則選擇HsSmdPartHsSmdPart庫，如果待添加的器件為插裝件，則選擇庫，如果待添加的器件為插裝件，則選擇HsThrPartHsThrPart庫。庫。 選擇好庫文件后，在選擇好庫文件后，在“Items”Items”欄中，可按物料編碼或者器件的欄中，可按物料編碼或者器件的類型、阻容值、型號等檢索到需要的器件。類型、阻容值、型號等檢索到需要的器件。例如：1、需要查找物料編碼為101000795的電容，可在Items一欄輸入 “*101000795”后點擊Apply即可檢索出（*號代表模糊查詢）； 2、需要查找0.01uF的電容，可在Items一欄輸入“*0

14、.01uF*” 后點擊 Apply即可檢索出該庫里全部0.01 uF的電容； 第12頁/共29頁四、邏輯圖設(shè)計四、邏輯圖設(shè)計添加完設(shè)計所需的器件后，還需在原理圖中添加添加完設(shè)計所需的器件后，還需在原理圖中添加MARKMARK點和工藝孔點和工藝孔，以便在原理圖發(fā)送網(wǎng)表到，以便在原理圖發(fā)送網(wǎng)表到PCBPCB圖的時候，能同時將圖的時候，能同時將MARKMARK點和工藝孔點和工藝孔發(fā)送到發(fā)送到PCBPCB中中 MARKMARK點和工藝孔以點和工藝孔以PARTPART的形式存放在的形式存放在HsLineHsLine庫中，其中：庫中，其中：HOLE-TECHHOLE-TECH：工藝孔（直徑：工藝孔（直徑1

15、28.5mil128.5mil的非金屬化孔）；的非金屬化孔）；MARK-ICMARK-IC：放置在間距較密的：放置在間距較密的ICIC器件對角位置的局部器件對角位置的局部MARKMARK點；點；MARK-BOARDMARK-BOARD：放置在：放置在PCBPCB板邊的全局板邊的全局MARKMARK點；點；按上述步驟添加完按上述步驟添加完P(guān)ARTPART和和MARKMARK點、工藝孔，即可進(jìn)行原理的設(shè)計，點、工藝孔，即可進(jìn)行原理的設(shè)計，設(shè)計完成，發(fā)送網(wǎng)表到設(shè)計完成，發(fā)送網(wǎng)表到PADS LayoutPADS Layout，進(jìn)行，進(jìn)行PCBPCB的設(shè)計。的設(shè)計。第13頁/共29頁五、五、PCB設(shè)計設(shè)

16、計1 1、布局、布局按上述要求完成原理圖的設(shè)計之后，將網(wǎng)表發(fā)送到按上述要求完成原理圖的設(shè)計之后，將網(wǎng)表發(fā)送到PADS LayoutPADS Layout軟件，軟件，即可進(jìn)行即可進(jìn)行PCBPCB的布局布線。的布局布線。PCBPCB布局的過程中，因空間或者器件散熱的需求，同一種器件可能需要布局的過程中，因空間或者器件散熱的需求，同一種器件可能需要使用兩種不同的封裝，比如插裝的電阻，可選擇立式或者臥式的封裝。使用兩種不同的封裝，比如插裝的電阻，可選擇立式或者臥式的封裝。例如：如需將其中一個電阻改為立式封裝，可選中該電阻，右鍵單擊例如：如需將其中一個電阻改為立式封裝，可選中該電阻，右鍵單擊Proper

17、ties(Properties(屬性屬性) )，出現(xiàn)屬性對話框：，出現(xiàn)屬性對話框： 在下拉列表中選擇所需的PCB封裝第14頁/共29頁五、五、PCB設(shè)計設(shè)計2 2、器件標(biāo)號字符大小的全局修改、器件標(biāo)號字符大小的全局修改考慮到公司產(chǎn)品的密集程度，為便于顯示和讀圖，標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中，器件標(biāo)號考慮到公司產(chǎn)品的密集程度，為便于顯示和讀圖，標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中，器件標(biāo)號的字符大小統(tǒng)一定為的字符大小統(tǒng)一定為60608mil8mil；開發(fā)人員在設(shè)計密度較高的印制板時，如需；開發(fā)人員在設(shè)計密度較高的印制板時，如需調(diào)整標(biāo)號大小，可在布局完成后全局修改整板的器件標(biāo)號，方法如下：調(diào)整標(biāo)號大小，可在布局完成后全局修改整板的器件標(biāo)

18、號，方法如下： 點擊點擊Edit-Filter;Edit-Filter; 在在FilterFilter對話框點擊對話框點擊NothingNothing，去掉所有選項前的，去掉所有選項前的 ，然后勾選上，然后勾選上LabelsLabels選項；選項； 關(guān)閉關(guān)閉FilterFilter對話框，同時按下鍵盤的對話框，同時按下鍵盤的ctrlctrl和和A A，即選中了所有的器件標(biāo)號，即選中了所有的器件標(biāo)號，然后同時按下，然后同時按下AltAlt和和EnterEnter，彈出修改標(biāo)號的對話框。在該對話框中將標(biāo)號，彈出修改標(biāo)號的對話框。在該對話框中將標(biāo)號字符大小修改為合適的數(shù)值即可。字符大小修改為合適的數(shù)

19、值即可。第15頁/共29頁五、五、PCB設(shè)計設(shè)計3 3、添加、添加S/NS/N絲印框及公司絲印框及公司LOGOLOGO完成完成PCBPCB的布局和布線設(shè)計后，還需要在的布局和布線設(shè)計后，還需要在PCBPCB上添加上添加S/NS/N絲印框，絲印框， 方法如下：方法如下：打開繪圖工具欄（打開繪圖工具欄（Drafting Toolbar),Drafting Toolbar),點擊工具欄的點擊工具欄的From From LibraryLibrary按鈕：按鈕：彈出的對話框中，在彈出的對話框中，在LibrarysLibrarys下拉列表中選擇下拉列表中選擇HsLineHsLine庫后點擊庫后點擊Appl

20、y,Apply,在在Drafting ItemsDrafting Items列表中即列出了可添加到列表中即列出了可添加到PCBPCB圖上的圖上的S/NS/N絲印框、和利時絲印框、和利時LOGOLOGO等。等。第16頁/共29頁六、六、BOM文件導(dǎo)出文件導(dǎo)出為便于設(shè)計時查看器件的相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司為便于設(shè)計時查看器件的相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司BOMBOM文件要求的器件清單，我文件要求的器件清單，我們在器件的們在器件的PARTPART屬性中，增加了器件的物料編碼、物料名稱、型號、規(guī)格等如屬性中，增加了器件的物料編碼、物料名稱、型號、規(guī)格等如下下8 8種屬性：種屬性： CODECODE：該器件的物

21、料編碼，不在邏輯圖上顯示；：該器件的物料編碼，不在邏輯圖上顯示； TYPETYPE：該器件需要顯示在邏輯圖上的制造商型號，為英文字母組合：該器件需要顯示在邏輯圖上的制造商型號，為英文字母組合，如，如SN74LS74SN74LS74； VALUEVALUE：該器件需要顯示在邏輯圖上的規(guī)格參數(shù)，如電容應(yīng)為：該器件需要顯示在邏輯圖上的規(guī)格參數(shù)，如電容應(yīng)為“22Uf/50V”22Uf/50V”格式，電阻應(yīng)為格式，電阻應(yīng)為“220K”220K”格式；格式； ERPTYPEERPTYPE：該器件在：該器件在ERPERP中的型號，可用來生成模板中的型號，可用來生成模板BOMBOM文件中文件中“型型號號”一欄

22、的內(nèi)容；一欄的內(nèi)容； ERPNAMEERPNAME：該器件在：該器件在ERPERP中的物料名稱。可用來生成模板中的物料名稱?？捎脕砩赡０錌OMBOM文件中文件中“物料名稱物料名稱”一欄的內(nèi)容；一欄的內(nèi)容； ERPSPECERPSPEC：該器件在：該器件在ERPERP中的規(guī)格，可用來生成模板中的規(guī)格，可用來生成模板BOMBOM文件中文件中“規(guī)規(guī)格格”一欄的內(nèi)容；一欄的內(nèi)容； SMDTYPESMDTYPE：此型號為表貼器件在生成貼片機(jī)坐標(biāo)文件時需要顯示的：此型號為表貼器件在生成貼片機(jī)坐標(biāo)文件時需要顯示的型號，與型號，與BOMBOM文件的型號略有不同，所以單獨定義。其格式為文件的型號略有不同，所以

23、單獨定義。其格式為PCBPCB封裝封裝名稱名稱+ +物料編碼，如物料編碼，如RES0805-101000295RES0805-101000295； compositorcompositor：表貼類或者非表貼類，用于生成：表貼類或者非表貼類，用于生成BOMBOM文件時將表貼類文件時將表貼類和非表貼類分類排序。和非表貼類分類排序。第17頁/共29頁六、六、BOM文件導(dǎo)出文件導(dǎo)出下圖是一個表貼器件所定義的完整的下圖是一個表貼器件所定義的完整的PARTPART屬性：屬性：第18頁/共29頁六、六、BOM文件導(dǎo)出文件導(dǎo)出BOMBOM文件生成方法：文件生成方法：1 1、在在PADS LogicPADS L

24、ogic中點擊中點擊File-ReportsFile-Reports，打開報表輸出界面，打開報表輸出界面； 2 2、在報表輸出界面中，選擇在報表輸出界面中，選擇Bill of MaterialBill of Material選項，然后點擊選項，然后點擊SetupSetup按鈕按鈕打開打開BOMBOM設(shè)置界面：設(shè)置界面： 3 3、上圖為軟件默認(rèn)的輸出到上圖為軟件默認(rèn)的輸出到BOMBOM中的項目，我們把除第一項中的項目，我們把除第一項“ITEM”ITEM”之外之外的其他各項用的其他各項用RemoveRemove全部移除，然后點擊全部移除，然后點擊AddAdd按鈕，依次添加按鈕，依次添加CODECO

25、DE（器件（器件的物料編碼）、的物料編碼）、ERP NAMEERP NAME（器件在（器件在ERPERP中的物料名稱）、中的物料名稱）、ERPTYPEERPTYPE（器件在（器件在ERPERP中的型號）、中的型號）、ERPSPECERPSPEC（器件在（器件在ERPERP中的規(guī)格）、中的規(guī)格）、QTYQTY（數(shù)量）、（數(shù)量）、REF-REF-DESDES（器件標(biāo)號）、（器件標(biāo)號）、compositorcompositor（表貼類還是非表貼類）共（表貼類還是非表貼類）共7 7項內(nèi)容，注意項內(nèi)容，注意這七項內(nèi)容順序不可改變；這七項內(nèi)容順序不可改變； 第19頁/共29頁六、六、BOM文件導(dǎo)出文件導(dǎo)出

26、4 4、添加完成后，切換到添加完成后，切換到Clipboard ViewClipboard View選項卡，可以看到選項卡，可以看到，當(dāng)前原理圖中的所有器件，已經(jīng)按照公司，當(dāng)前原理圖中的所有器件，已經(jīng)按照公司BOMBOM文件的順序文件的順序排列好了。點擊下方的排列好了。點擊下方的Select AllSelect All將表格里的內(nèi)容全部選將表格里的內(nèi)容全部選中，然后點擊中，然后點擊CopyCopy按鈕復(fù)制按鈕復(fù)制 ： 5 5、新建一個、新建一個EXCELEXCEL文檔，將已復(fù)制的內(nèi)容粘貼到文檔中，用自文檔，將已復(fù)制的內(nèi)容粘貼到文檔中，用自動篩選的功能將器件按表貼類和非表貼類排列好，然后刪除多動

27、篩選的功能將器件按表貼類和非表貼類排列好，然后刪除多余的余的MARKMARK點、工藝孔等點、工藝孔等PARTPART，并將安裝位置一欄的器件標(biāo)號按，并將安裝位置一欄的器件標(biāo)號按元件面和焊接面分開。整理好之后用元件面和焊接面分開。整理好之后用“選擇性粘貼選擇性粘貼”將整理完將整理完的的BOMBOM粘貼到公司粘貼到公司BOMBOM文件模板中即可。文件模板中即可。第20頁/共29頁七、焊盤庫使用注意事項七、焊盤庫使用注意事項1 1、新的邏輯圖設(shè)計和新的邏輯圖設(shè)計和PCBPCB設(shè)計，都應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫，不允許使設(shè)計，都應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫，不允許使用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的庫；用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的庫；3 3、由

28、于很多老產(chǎn)品未采用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫進(jìn)行設(shè)計，、由于很多老產(chǎn)品未采用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫進(jìn)行設(shè)計，這類產(chǎn)品在改板升這類產(chǎn)品在改板升級時，原則上必須使用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫重新設(shè)計原理圖和級時，原則上必須使用標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫重新設(shè)計原理圖和PCBPCB！2 2、焊盤庫在使用時，只能從服務(wù)器路徑下加載調(diào)用，不可將庫復(fù)焊盤庫在使用時，只能從服務(wù)器路徑下加載調(diào)用，不可將庫復(fù)制到本地計算機(jī)上使用，也不能在設(shè)計過程中更改封裝尺寸；如制到本地計算機(jī)上使用，也不能在設(shè)計過程中更改封裝尺寸；如發(fā)現(xiàn)問題，可反饋給元器件庫維護(hù)人員，我們會在第一時間處理發(fā)現(xiàn)問題，可反饋給元器件庫維護(hù)人員，我們會在第一時間處理，以保證不影響開發(fā)人員的設(shè)計進(jìn)度；，以保證

29、不影響開發(fā)人員的設(shè)計進(jìn)度；4 4、對于目前標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中未包含的器件，開發(fā)人員可在使用時反饋對于目前標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中未包含的器件，開發(fā)人員可在使用時反饋給維護(hù)人員，我們盡快將此器件添加到標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中；給維護(hù)人員，我們盡快將此器件添加到標(biāo)準(zhǔn)焊盤庫中；5 5、詳細(xì)的使用方法，請參照詳細(xì)的使用方法，請參照元器件庫使用規(guī)范元器件庫使用規(guī)范文件，改文件已文件，改文件已發(fā)布在：發(fā)布在：北京新版質(zhì)量體系專欄北京新版質(zhì)量體系專欄開發(fā)流程開發(fā)流程硬件開發(fā)硬件開發(fā)工作標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、工作標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書第21頁/共29頁八、新器件申請設(shè)計焊盤庫的流程八、新器件申請設(shè)計焊盤庫的流程對于新申請物料編碼的器件，可

30、由申請該器件的開發(fā)人員，在物料編碼對于新申請物料編碼的器件，可由申請該器件的開發(fā)人員，在物料編碼申請的預(yù)審?fù)ㄟ^后，向焊盤庫維護(hù)人員提供相關(guān)資料，由維護(hù)人員設(shè)計申請的預(yù)審?fù)ㄟ^后，向焊盤庫維護(hù)人員提供相關(guān)資料，由維護(hù)人員設(shè)計新器件的封裝。一般流程如下（新器件的封裝。一般流程如下（適用于除適用于除ICIC器件外的所有器件器件外的所有器件）：）：第22頁/共29頁八、新器件申請設(shè)計焊盤庫的流程八、新器件申請設(shè)計焊盤庫的流程對于對于ICIC器件，其引腳排序和功能定義等需要根據(jù)實際的設(shè)計需求而定，器件，其引腳排序和功能定義等需要根據(jù)實際的設(shè)計需求而定，所以對于新申請所以對于新申請ICIC，在申請設(shè)計焊盤庫

31、時需按以下流程進(jìn)行（，在申請設(shè)計焊盤庫時需按以下流程進(jìn)行（僅適用于僅適用于ICIC器件器件）：）：第23頁/共29頁在焊盤庫的使用過程中，大家如果發(fā)現(xiàn)焊盤庫中存在的一些問題在焊盤庫的使用過程中，大家如果發(fā)現(xiàn)焊盤庫中存在的一些問題和不足，請大家反饋給工藝設(shè)計部和不足，請大家反饋給工藝設(shè)計部艾飛艾飛或或盧東明盧東明，以便于我們及，以便于我們及時改進(jìn)；同時也歡迎各位多提一些寶貴的意見和建議！時改進(jìn)；同時也歡迎各位多提一些寶貴的意見和建議！關(guān)于焊盤庫的使用方法，以上課件中未詳細(xì)說明的操作步驟，請關(guān)于焊盤庫的使用方法，以上課件中未詳細(xì)說明的操作步驟，請參照參照元器件庫使用規(guī)范元器件庫使用規(guī)范文件；文件；第24頁/共29頁一一 、前言、前言 3 3、先來看幾個例子、先來看幾個例子焊盤過大，導(dǎo)致上錫不足絲印框偏小，導(dǎo)致本體間距過小焊盤間距偏小，電容無法直插到底第25頁/共29頁一一 、前言、前言 5 5、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)IPC-7251IPC-7251：Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard IPC-7351AIPC-7351A：Gener