智能制造裝備項目商業(yè)計劃書

1、泓域咨詢/智能制造裝備項目商業(yè)計劃書智能制造裝備項目商業(yè)計劃書xxx投資管理公司目錄第一章 總論9一、 項目提出的理由9二、 項目概述9三、 項目總投資及資金構(gòu)成11四、 資金籌措方案11五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標12六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃12七、 研究結(jié)論12八、 主要經(jīng)濟指標一覽表12主要經(jīng)濟指標一覽表13第二章 公司基本情況15一、 公司基本信息15二、 公司簡介15三、 公司競爭優(yōu)勢16四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)18公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)18公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)18五、 核心人員介紹19六、 經(jīng)營宗旨20七、 公司發(fā)展規(guī)劃21第三章 市場分析26一、 塑料擠出成型模具、擠出成型裝

2、置及下游設(shè)備市場情況26二、 面臨的挑戰(zhàn)29三、 半導體封裝行業(yè)近年的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢30第四章 項目投資背景分析39一、 未來發(fā)展趨勢39二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢43三、 模具行業(yè)概況45四、 提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力47五、 持續(xù)培育壯大新型工業(yè)47六、 項目實施的必要性48第五章 運營管理49一、 公司經(jīng)營宗旨49二、 公司的目標、主要職責49三、 各部門職責及權(quán)限50四、 財務(wù)會計制度53第六章 SWOT分析說明59一、 優(yōu)勢分析（S）59二、 劣勢分析（W）61三、 機會分析（O）61四、 威脅分析（T）62第七章 發(fā)展規(guī)劃分析68一、 公司發(fā)展規(guī)劃68二、 保障措施72第八章 創(chuàng)新驅(qū)動

3、75一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析75二、 項目技術(shù)工藝分析77三、 質(zhì)量管理78四、 創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)79第九章 法人治理結(jié)構(gòu)81一、 股東權(quán)利及義務(wù)81二、 董事83三、 高級管理人員88四、 監(jiān)事90第十章 產(chǎn)品方案分析92一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容92二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)92產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表92第十一章 項目風險評估94一、 項目風險分析94二、 項目風險對策96第十二章 建筑物技術(shù)方案99一、 項目工程設(shè)計總體要求99二、 建設(shè)方案99三、 建筑工程建設(shè)指標102建筑工程投資一覽表103第十三章 項目規(guī)劃進度105一、 項目進度安排105項目實施進度計劃一覽表105二、 項目實施保障

4、措施106第十四章 投資估算107一、 投資估算的依據(jù)和說明107二、 建設(shè)投資估算108建設(shè)投資估算表110三、 建設(shè)期利息110建設(shè)期利息估算表110四、 流動資金112流動資金估算表112五、 總投資113總投資及構(gòu)成一覽表113六、 資金籌措與投資計劃114項目投資計劃與資金籌措一覽表115第十五章 經(jīng)濟收益分析116一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取116二、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表116綜合總成本費用估算表118利潤及利潤分配表120三、 項目盈利能力分析120項目投資現(xiàn)金流量表122四、 財務(wù)生存能力分析123五、 償債能力分析124借款還本付息計劃表

5、125六、 經(jīng)濟評價結(jié)論125第十六章 項目綜合評價127第十七章 附表附錄129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表129綜合總成本費用估算表129固定資產(chǎn)折舊費估算表130無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表131利潤及利潤分配表132項目投資現(xiàn)金流量表133借款還本付息計劃表134建設(shè)投資估算表135建設(shè)投資估算表135建設(shè)期利息估算表136固定資產(chǎn)投資估算表137流動資金估算表138總投資及構(gòu)成一覽表139項目投資計劃與資金籌措一覽表140報告說明封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序

6、。封裝是將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，從而使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接，并對集成電路提供物理、化學保護。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對封裝完畢的集成電路進行功能、性能測試。目前，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導體制造設(shè)備供應商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。近十年來我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售總額保持增長，2011-2021年復合增長率10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)預測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達到4,42

7、9億元。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資27383.01萬元，其中：建設(shè)投資21743.76萬元，占項目總投資的79.41%；建設(shè)期利息517.17萬元，占項目總投資的1.89%；流動資金5122.08萬元，占項目總投資的18.71%。項目正常運營每年營業(yè)收入60500.00萬元，綜合總成本費用52116.14萬元，凈利潤6103.15萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率15.30%，財務(wù)凈現(xiàn)值1269.52萬元，全部投資回收期6.64年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強的

8、競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設(shè)；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 總論一、 項目提出的理由TO類、SOP、SOT類等封裝形式手動塑封壓機也能完成，但越來越多的下游大型封測廠商基于生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量考慮，逐步正向全自動塑料封裝設(shè)備過渡。同時，隨著半導體芯片封裝技術(shù)向封裝厚度扁平化、封裝外形尺寸小

9、型化、引腳數(shù)量越來越多，封裝成型難度越來越大的趨勢發(fā)展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手動塑封壓機已無法完成的封裝形式將越來越多。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：智能制造裝備項目2、承辦單位名稱：xxx投資管理公司3、項目性質(zhì)：擴建4、項目建設(shè)地點：xxx5、項目聯(lián)系人：鐘xx（二）主辦單位基本情況公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社

10、會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務(wù)，

11、一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。（三）項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx，占地面積約65.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：xx套智能制造裝備/年。三、 項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資27

12、383.01萬元，其中：建設(shè)投資21743.76萬元，占項目總投資的79.41%；建設(shè)期利息517.17萬元，占項目總投資的1.89%；流動資金5122.08萬元，占項目總投資的18.71%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資27383.01萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx投資管理公司計劃自籌資金（資本金）16828.33萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額10554.68萬元。五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：60500.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：52116.14萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（N

13、P）：6103.15萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：15.30%。5、全部投資回收期（Pt）：6.64年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：29149.58萬元（產(chǎn)值）。六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、 研究結(jié)論本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。八、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積43333.00約65.00畝1.1總建筑面積75517.271.2基底面積

14、27733.121.3投資強度萬元/畝329.702總投資萬元27383.012.1建設(shè)投資萬元21743.762.1.1工程費用萬元19225.352.1.2其他費用萬元1928.972.1.3預備費萬元589.442.2建設(shè)期利息萬元517.172.3流動資金萬元5122.083資金籌措萬元27383.013.1自籌資金萬元16828.333.2銀行貸款萬元10554.684營業(yè)收入萬元60500.00正常運營年份5總成本費用萬元52116.14""6利潤總額萬元8137.53""7凈利潤萬元6103.15""8所得稅萬元2034

15、.38""9增值稅萬元2052.76""10稅金及附加萬元246.33""11納稅總額萬元4333.47""12工業(yè)增加值萬元15383.75""13盈虧平衡點萬元29149.58產(chǎn)值14回收期年6.6415內(nèi)部收益率15.30%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元1269.52所得稅后第二章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx投資管理公司2、法定代表人：鐘xx3、注冊資本：1000萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012

16、-9-87、營業(yè)期限：2012-9-8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事智能制造裝備相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大

17、滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服

18、務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交

19、付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均

20、有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9781.287825.027335.96負債總額4898.783919.023674.09股東權(quán)益合計4882.503906.003661.88公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入42543.0234034.4231907.26營業(yè)利潤8309.086647.266231.81利潤總額7001.245600.995250.93凈利潤5250.934

21、095.733780.67歸屬于母公司所有者的凈利潤5250.934095.733780.67五、 核心人員介紹1、鐘xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。2、段xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、田xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責

22、任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。4、吳xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、譚xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、賀xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部

23、長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。7、劉xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、雷xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。六、 經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學

24、管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)

25、域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)

26、成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)

27、量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬

28、人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司

29、將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘

30、專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設(shè)，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程

31、、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 市場分析一、 塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備市場情況1、塑料擠出成型概況塑料擠出成型是通過擠出擠螺桿對塑料輸送和擠壓作用，使逐步塑化均勻的熔體強行通過特定形狀的模頭而成為具有

32、恒定截面的連續(xù)制品，不規(guī)則截面如異型材，規(guī)則截面如管材棒材板材片材和絲（熔噴）。塑料擠出成型特點是連續(xù)化，效率高，應用范圍廣，適于大批量生產(chǎn)。塑料擠出成型應用范圍廣泛，除環(huán)保節(jié)能型塑料型材的生產(chǎn)，塑料擠出成型裝備可應用于不同領(lǐng)域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料異型材的擠出生產(chǎn)。塑料管材主要用于各種氣體、液態(tài)或固體的輸送，如建筑領(lǐng)域使用的給水管、排水管、燃氣管、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域使用的灌溉管、航空航天器內(nèi)使用的各種電纜走線槽、醫(yī)療器械領(lǐng)域使用的各種輸液管等；塑料薄膜、片材、板材主要用于包裝、裝飾、減震、隔音、保溫等產(chǎn)品的原材料制造，如食品包裝領(lǐng)域使用的包裝膜和包裝片、領(lǐng)域使用的裝飾板和保溫板、化工領(lǐng)

33、域使用的耐腐蝕工業(yè)槽類的板材等；其它異型材擠出主要用于密封結(jié)構(gòu)、有機玻璃制造等，如交通領(lǐng)域使用的尼龍或聚丙烯結(jié)構(gòu)件和熱塑性硫化橡膠密封件、家居裝飾領(lǐng)域使用的有機玻璃家具裝飾鑲邊產(chǎn)品等。2、塑料門窗型材領(lǐng)域的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備情況在塑料門窗型材制造領(lǐng)域，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置主要是用來生產(chǎn)具有連續(xù)形狀的塑料型材制品，是擠出成型生產(chǎn)的核心部分，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置技術(shù)精度直接關(guān)系到擠出生產(chǎn)的效率、穩(wěn)定性、擠出制品的質(zhì)量以及模具本身的使用壽命。因此，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的設(shè)計和技術(shù)水平在塑料型材擠出生產(chǎn)環(huán)節(jié)中處于核心地位。塑料擠出成型下游設(shè)備是塑料擠

34、出生產(chǎn)線中不可或缺的部分，其設(shè)計精度、運行穩(wěn)定性、智能化程度以及與塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的契合程度直接影響到塑料擠出成型生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量，是塑料擠出成型生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的組成部分。根據(jù)中國建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會塑料門窗及建筑裝飾制品分會統(tǒng)計信息，2020年我國塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及相關(guān)下游設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模逾萬臺（套）。整體上看，我國國內(nèi)塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備市場集中度不高。3、塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備未來市場空間隨著行業(yè)分工日益精細化及專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈不斷升級，歐美主要門窗型材生產(chǎn)企業(yè)對于關(guān)鍵制造裝備塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備的供應局面也正

35、發(fā)生著改變，正逐漸從下屬模具制造廠自制的供應局面轉(zhuǎn)向從專業(yè)裝備制造企業(yè)采購。上述供應局面的改變將給業(yè)內(nèi)市場競爭力強、產(chǎn)品質(zhì)量過硬、技術(shù)水平較高且具有一定國際品牌效應的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備制造企業(yè)走向國際市場參與競爭帶來巨大的發(fā)展機遇。此外，隨著我國裝備制造業(yè)的崛起，世界塑料擠出模具行業(yè)內(nèi)過去由歐美少數(shù)企業(yè)寡頭主導的市場格局正發(fā)生著顯著的變化。自2018年至2020年，世界塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備頭部品牌奧地利GreinerExtrusion的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備銷售額分別為8,000萬歐元、7,800萬歐元和6,800萬歐元，同國際一流品

36、牌競爭，搶占高端市場同樣將成為國內(nèi)塑料擠出成型裝備制造企業(yè)的發(fā)展目標。根據(jù)中國建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會塑料門窗及建筑裝飾制品分會統(tǒng)計信息，全球范圍內(nèi)塑料門窗產(chǎn)品層級也逐漸由初級向中高端提升，從而帶動了高端塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備的市場需求。2020年我國塑料型材銷量為147萬噸，UPVC塑料門窗銷量達1.5億平方米以上，塑料門窗在建筑門窗市場占有率保持在25%左右。隨著我國碳達峰及碳中和相關(guān)政策相繼推出以及被動式節(jié)能建筑的逐漸推廣，高品質(zhì)高性能的塑料門窗應用市場范圍將持續(xù)逐步拓寬，市場規(guī)模將持續(xù)擴大。二、 面臨的挑戰(zhàn)1、融資渠道單一隨著下游客戶對智能制造裝備在精度、效率、智能化水平、定

37、制化程度等各方面的要求越來越高，要求制造裝備制造公司不斷加大研發(fā)投入，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品。市場需求不斷增加直接帶來了裝備制造企業(yè)擴大規(guī)模的需要，融資渠道比較單一、拓寬融資渠道成為了企業(yè)需要直面的問題。2、部分原材料、零部件仍存在進口依賴雖然我國裝備制造行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝已有進步，但在模具制造的上游行業(yè)模具鋼制造領(lǐng)域，我國產(chǎn)品與發(fā)達國家高性能模具鋼相比仍存在差距，高端模具制造企業(yè)生產(chǎn)所用模具鋼材仍需依賴進口。此外，目前部分高端智能制造裝備所使用的大量傳動、傳感零部件仍需依賴從發(fā)達國家如日本、美國等進口。如我國上述相關(guān)配套行業(yè)不能實現(xiàn)突破，實現(xiàn)進口替代，則智能制造裝備生產(chǎn)企業(yè)

38、仍需依賴進口原材料和零部件。3、高端技術(shù)人才仍然缺乏智能制造裝備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，對于行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)人才有較高的需求，包括專業(yè)理論知識、技術(shù)研發(fā)能力、實際操作經(jīng)驗等具體要求。由于我國智能制造裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間有限，專業(yè)人才數(shù)量相對較少且專業(yè)能力水平較美國、日本等發(fā)達國家低，高端技術(shù)人才的缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。三、 半導體封裝行業(yè)近年的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢1、半導體行業(yè)概況半導體行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品被廣泛地應用于電子通信、計算機、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分

39、。根據(jù)國際貨幣基金組織測算，每1美元半導體芯片的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種價值鏈的放大效應奠定了半導體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的重要地位。半導體行業(yè)在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。目前，我國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，半導體市場需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計，我國半導體市場規(guī)模由2016年的1,091.6億美元增長到2021年的1901.0億美元，年復合增長率達到11.75%。從供給端來看，國產(chǎn)半導體供給市場規(guī)模較小，與國內(nèi)市場需求不

40、匹配。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，半導體集成電路產(chǎn)品的進口額從2015年起已連續(xù)四年為進口商品首位，2018年我國半導體集成電路市場自給率僅為15%左右，嚴重依賴于進口。未來，伴隨著中國半導體市場規(guī)模擴大，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，國產(chǎn)半導體供給替代進口空間巨大。2、半導體設(shè)備行業(yè)情況半導體設(shè)備行業(yè)處于半導體行業(yè)上游，屬于封裝測試廠的供應商，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一。從品類上看，半導體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設(shè)備（封裝測試環(huán)節(jié)）和其他設(shè)備（主要包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模為40

41、億美元。我國國產(chǎn)半導體制造設(shè)備行業(yè)起步較晚，自給率低。2008年之前我國半導體設(shè)備基本依賴進口，之后在“國家科技重大專項極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目（02專項）”的支持下，我國國產(chǎn)半導體設(shè)備實現(xiàn)了增長，以及從低端到中高端的突破。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年，我國大陸地區(qū)首次成為全球最大的半導體設(shè)備市場，銷售額增長39%，達到187.2億美元。根據(jù)SEMI發(fā)布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，2021年我國大陸地區(qū)半導體設(shè)備銷售額相較2020年增長58%，達到296.2億美元，再度成為全球最大的半導體設(shè)備市場。3、半導體封測行業(yè)概況封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的

42、橋梁。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。封裝是將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，從而使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接，并對集成電路提供物理、化學保護。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對封裝完畢的集成電路進行功能、性能測試。目前，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導體制造設(shè)備供應商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。近十年來我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售總額保持增長，2011-2021年復合

43、增長率10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)預測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達到4,429億元。我國以長電科技、通富微電、華天科技為代表的半導體封裝測試企業(yè)已進入全球封測行業(yè)前十。受中美經(jīng)濟摩擦的影響及中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國大陸半導體封測行業(yè)市場規(guī)模及比重有所提升，半導體封測新興企業(yè)增加明顯，從而催生對封裝設(shè)備的巨大購買力。4、半導體封裝設(shè)備行業(yè)情況半導體封裝設(shè)備及模具屬于半導體后道工藝中的封裝設(shè)備。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半

44、導體封裝設(shè)備領(lǐng)域預計2021年將增長56%，達到60億美元。半導體封裝設(shè)備在整個半導體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導體產(chǎn)品中占據(jù)主導地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%。5、半導體塑料封裝設(shè)備及半導體全自動切筋成型設(shè)備行業(yè)情況我國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導體強國，但憑借政府重大科技“02專項”以及持續(xù)出臺的多項半導體行業(yè)政策的支持，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。目前，半導體封裝設(shè)備及模具主要應用于半導體封裝領(lǐng)域的塑料封裝和切筋成型環(huán)節(jié)，主要為半導體全自動塑料封裝設(shè)備、半導體全自動切筋成型設(shè)備以及半導體手動塑封壓機。手動塑封壓機已能滿

45、足TO類、SOP、DIP等不同產(chǎn)品的塑封需求，已替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。手動塑封壓機生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量依賴于操作工，且勞動強度大，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、良品率較低、生產(chǎn)效率不高，難以符合客戶特別是國內(nèi)大型封測企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)的需要，近年來手動封裝設(shè)備新增數(shù)量將呈遞減趨勢，未來將逐步被全自動塑料封裝設(shè)備替代。目前，國內(nèi)市場手動封裝壓機主要供應商有蘇州首肯機械有限公司、賽肯電子（蘇州）有限公司、銅陵富仕三佳機器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申機械設(shè)備有限公司、臺灣高工（KK）企業(yè)有限公司等。 半導體切筋成型設(shè)備市場主要包含手動切筋成型設(shè)備和全自動切筋成型設(shè)備。目前，手動切筋成型設(shè)備已幾乎全部淘汰，

46、自動切筋成型設(shè)備是市場主流產(chǎn)品。相對于全自動半導體塑料封裝設(shè)備而言，全自動切筋成型設(shè)備技術(shù)含量、制造要求等略低，目前國產(chǎn)全自動切筋成型設(shè)備技術(shù)已基本達到大部分封測廠商的要求，產(chǎn)品處于相對成熟的發(fā)展階段，國產(chǎn)設(shè)備市場處于自由競爭階段，各國產(chǎn)品牌之間無特別明顯的競爭優(yōu)劣勢，但在設(shè)備穩(wěn)定性等方面相較于以日本YAMADA和荷蘭FICO為代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前，在全自動切筋成型設(shè)備領(lǐng)域主要企業(yè)有日本YAMADA、荷蘭FICO、文一科技、東莞朗誠微電子設(shè)備有限公司、蘇州均華精密機械有限公司、上海浦貝自動化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳華龍精密有限責任公

47、司等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸半導體全自動塑料封裝設(shè)備市場規(guī)模約為20億元，其中TOWA每年銷售量約為200臺、YAMADA約為50臺、BESI約50臺、ASM約50臺、文一科技及耐科裝備每年各20臺左右。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國大陸現(xiàn)有手動塑封壓機存量超過10,000臺，每年新增約500臺，根據(jù)勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數(shù)量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來5至10年內(nèi)逐步被全自動塑封系統(tǒng)替代?？梢灶A見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規(guī)模約500億元。此外，在切筋成型系統(tǒng)方面，中國大陸部分國產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)已趨于成熟，市場需求每年約65億元。綜上所述，未

48、來中國大陸手動塑封壓機被半導體全自動塑料封裝設(shè)備替代是市場發(fā)展趨勢，但具體替代過程、時間具有不確定性。另外，既有的國內(nèi)半導體全自動塑料封裝設(shè)備規(guī)模以及半導體全自動切筋成型設(shè)備市場需求，也會隨著下游封測行業(yè)需求增長有所擴大。6、半導體手動塑封壓機與半導體全自動塑料封裝設(shè)備比較（1）手動塑封壓機和全自動塑料封裝設(shè)備操作方式、配套設(shè)備等情況手動塑封壓機僅完成整個芯片封裝作業(yè)的封裝工序（合模注塑開模），且需要人工操作。一般而言，為提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，須配套相關(guān)輔助設(shè)備，如在手動塑封壓機前道增加排片機用于引線框架的排片工序，在手動塑封壓機后道增加去流道機用于去廢塑工序，上述配套設(shè)備也需人工操作。手動

49、塑封壓機完成整個芯片封裝作業(yè)流程需要人工依次完成排片工序、投放樹脂工序、封裝工序、去流道去廢塑工序等。全自動塑料封裝設(shè)備是自動化、智能化的一體化集成系統(tǒng)，單臺設(shè)備全自動集成且獨立完成整個芯片封裝作業(yè)流程，不需要再另行配套其他設(shè)備。全自動塑料封裝設(shè)備只需人工前段完成投放封裝用的樹脂、引線框架即可；整個芯片封裝作業(yè)流程由設(shè)備自動完成，包括上片、上料、裝料、封裝（合模注塑開模）、下料、清模、除膠、收料等工序，并在相關(guān)工序進行在線檢測和糾偏或報警，封裝運行過程可靠性高和封裝產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；后端輸出產(chǎn)品即是裝入料盒的已封裝合格產(chǎn)品。（2）手動塑封壓機和全自動塑料封裝設(shè)備的封裝形式能力TO類、SOP、SOT

50、類等封裝形式手動塑封壓機也能完成，但越來越多的下游大型封測廠商基于生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量考慮，逐步正向全自動塑料封裝設(shè)備過渡。同時，隨著半導體芯片封裝技術(shù)向封裝厚度扁平化、封裝外形尺寸小型化、引腳數(shù)量越來越多，封裝成型難度越來越大的趨勢發(fā)展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手動塑封壓機已無法完成的封裝形式將越來越多。（3）手動塑封壓機與全自動塑料封裝設(shè)備成本效益情況手動塑封壓機完成整個封裝作業(yè)流程的每個步驟都必須依靠人工操作完成，相對而言對操作工依賴性高且勞動強度大，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性不高，生產(chǎn)效率不高。另外，手動塑封壓機出錯率高造成塑封物料損耗大，而全自動塑料封裝設(shè)備能實現(xiàn)自動運行和在線檢測

51、并及時糾偏。因此，在成本效益上全自動塑料封裝設(shè)備更為經(jīng)濟。從設(shè)備購置支出角度來看，假設(shè)為提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，使用手動塑封壓機的客戶可能也會配套排片機、沖流道機等。按照上表所述UPD80萬產(chǎn)出情況測算，手動塑封壓機的客戶購買兩臺手動塑封壓機后，相應配套兩臺排片機、兩臺沖流道機、兩套模具，合計購置支出約214萬元。從設(shè)備使用時間來看，假設(shè)不考慮設(shè)備的更新迭代以及封裝產(chǎn)品變更因素，手動塑封壓機和全自動塑料封裝設(shè)備均按照設(shè)備正常年限使用，不存在重大差異。從設(shè)備后續(xù)維護來看，無論手動塑封壓機還是全自動塑料封裝設(shè)備，其后續(xù)維護成本取決于客戶使用狀況、生產(chǎn)環(huán)境、運行保護狀態(tài)等因素，難以就兩類產(chǎn)品具體量化

52、后續(xù)維護成本。但是，一般而言，手動塑封壓機人工合模、開模、拆卸封裝模具清洗等情況，會造成設(shè)備運行效果出現(xiàn)一定程度影響，從而增加相關(guān)修理維護的狀態(tài)；全自動塑封封裝設(shè)備往往全自動運行，工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情況下進行，從而減少對設(shè)備運行效果的影響。綜上，手動塑封壓機一次性設(shè)備投資規(guī)模不大，具有一定的產(chǎn)線投資靈活性，部分下游客戶會基于以上因素選擇手動塑封壓機，因此，目前手動塑封壓機與全自動塑料封裝設(shè)備是共存的現(xiàn)狀。但是，手動塑封壓機生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量依賴于操作工，且勞動強度大，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、良品率較低、生產(chǎn)效率不高，難以符合客戶特別是國內(nèi)大型封測企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)的需要，同時相比較而

53、言手動塑封壓機所能完成的封裝形式也存在一定的限制，未來中國大陸手動塑封壓機被半導體全自動塑料封裝設(shè)備替代是市場發(fā)展趨勢，但具體替代過程、時間具有不確定性。第四章 項目投資背景分析一、 未來發(fā)展趨勢1、半導體封裝設(shè)備將更加智能化目前市場主流的半導體自動封裝設(shè)備已具備較強自動化水平和一定的智能化功能。未來，隨著技術(shù)不斷發(fā)展以及人力成本的提高，半導體封裝設(shè)備將更加智能化，在自我感知、自我維護與自動適應的能力方面將進一步提高，以適應生產(chǎn)需要。2、先進封裝設(shè)備進一步發(fā)展隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，單純通過縮小晶體管尺寸已無法很好的延續(xù)摩爾定律。先進封裝技術(shù)憑借其可有效縮小封裝尺寸、節(jié)省集成電路封裝空間等優(yōu)勢，

54、近年來正快速發(fā)展。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）。先進封裝主要應用場景為手機、智能可穿戴設(shè)備等對微型化、集成化需求強烈的消費電子產(chǎn)品。車規(guī)級芯片條件苛刻，對安全性、可靠性要求遠高于消費級芯片，車載芯片目前仍主要采用較為成熟的傳統(tǒng)封裝工藝。2020年我國大陸先進封裝市場規(guī)模占比約為13.1%。據(jù)華泰研究預計，2026年我國大陸先進封裝市場規(guī)模占比將達20%。先進封裝與傳統(tǒng)封裝有著不同的適用領(lǐng)域，短期內(nèi)二者并非替代與被替代的關(guān)系。目前，雖然傳統(tǒng)封裝仍然占據(jù)封裝

55、市場大部分份額，但先進封裝憑借其獨特的優(yōu)勢正逐步提高市場應用比例，用于先進封裝的半導體封裝設(shè)備市場份額也將逐年上升，市場對先進封裝設(shè)備的需求將促使先進封裝設(shè)備進一步發(fā)展。3、國內(nèi)市場國產(chǎn)化率低，進口替代進程緊迫我國集成電路封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度優(yōu)于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備國產(chǎn)化率均遠低于晶圓制造設(shè)備的國產(chǎn)化率，國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商。在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域，領(lǐng)軍企業(yè)有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我國大部分封裝設(shè)備市場同樣由上述國際企業(yè)占據(jù)。雖然近年來國家重大科技專項加大支持，但從整體來看，我國快速發(fā)展的半導體封裝設(shè)備市場與極低的半導體設(shè)備國產(chǎn)化率尚不

56、匹配，進口替代進程緊迫。（1）塑料擠出成型、塑料轉(zhuǎn)注成型、塑料壓塑成型的概念塑料擠出成型是由模頭把塑料熔體由圓柱狀逐步過渡變化成異形熔坯，再由定型模對熔坯定型冷卻固化到型材制品的連續(xù)成型過程。塑料型材擠出成型裝置和下游設(shè)備主要運用在節(jié)能建筑門窗領(lǐng)域。塑料轉(zhuǎn)注成型是將圓柱狀塑料固態(tài)原料放入模具料筒，塑料原料在高溫高壓的作用下使其熔融流動經(jīng)過流道和澆口進入成型型腔并充滿直至固化成產(chǎn)品的過程。塑料壓塑成型是將粉狀或液態(tài)的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高溫高壓的作用下使其熔融流動充滿整個型腔直至固化成產(chǎn)品的過程。該成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的擠出成型、轉(zhuǎn)注成型以及壓縮或壓塑成型等均為塑料的不同成型方法，三種方法之間沒有先進和落后之分，僅僅是成型于不同產(chǎn)品，且均需通過塑料成型模具實現(xiàn)。塑料成型技術(shù)發(fā)展過程是先有擠出成型再到轉(zhuǎn)注成型再到正在開發(fā)的壓塑成型。（2）塑料轉(zhuǎn)注成型與塑料擠出成型的技術(shù)相通性從塑料擠出成型到塑料封裝成型的研發(fā)是一個連續(xù)相關(guān)的過程，二者的共同核心技術(shù)為塑料熔體流變學理論，精密機械設(shè)計和制造技術(shù)以及工業(yè)智能化控制技術(shù)，均需結(jié)合成型理論和實際經(jīng)驗及數(shù)據(jù)的積累、分析及應用；二者成型原理均基于高分子流變學，是從熔體材料的成型應力、應變、溫度和時間等方面來研究熔體變形和