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文檔簡介

1、焊接焊接是把兩個(gè)金屬加熱到焊錫的溶解溫度,對此注入適量焊錫,將焊錫滲透在兩個(gè)金屬的中間,使之連接在一起,金屬與滲透在金屬中間的焊錫,形成的合金層??雌饋硐袷呛芎唵蔚?、所以容易被忽視。 但是實(shí)際上、這項(xiàng)作業(yè)的技能、技術(shù)水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質(zhì)量。而且最近環(huán)保方面來說、已經(jīng)發(fā)展到了“無鉛焊錫”焊接比以前的難度更大了。焊接的定義焊接的定義PCBPCB板板元器件管腳元器件管腳合金層合金層 焊接的4M技術(shù)管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需滿足的條件焊接的目的焊接的目的 電器的連接:把兩個(gè)金屬連接在一起,使電流能導(dǎo)通

2、。 機(jī)械的連接:把兩個(gè)金屬連接在一起,使兩者位置關(guān)系固定。密封:把兩個(gè)金屬焊接后,防止空氣、水、油等滲漏。焊接滿足的條件:焊接滿足的條件:清潔:金屬面的清潔、使兩者干凈并保持干凈。 加熱:把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。 焊接:(供給焊錫)在適當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí),注入適量焊錫。烙鐵烙鐵海錦海錦鑷子鑷子 目前,我們公司焊接時(shí),目前,我們公司焊接時(shí),主要使用的工具有主要使用的工具有烙鐵、烙鐵、海綿海綿和和鑷子鑷子等。等。( (見實(shí)物見實(shí)物) )一、焊接工具介紹一、焊接工具介紹烙鐵烙鐵: :1.我們公司使用的烙鐵是恒溫烙鐵恒溫烙鐵2.烙鐵由以下部件組成:手柄、發(fā)熱元件、烙鐵頭、電源線、恒溫控制器、烙鐵頭

3、清洗架3.電烙鐵的作用:給元器件管腳和焊盤加熱,使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝 要求,由品管員校正調(diào)節(jié),校正后不允許私自調(diào)溫。校正后不允許私自調(diào)溫。一、焊接工具介紹一、焊接工具介紹5烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意:烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯,避免敲擊一、焊接工具介紹一、焊接工具介紹海綿:海綿:1.用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應(yīng)當(dāng)用水浸濕,浸水量用手輕輕捏一下,不滴水程度即可;浸水量用手輕輕捏一下,不滴水程度即可;2.水份過多,烙鐵頭擦錫溫度下降,直接導(dǎo)致虛焊和包焊,一天用水的量不能一次加足,一天要分成早、中、晚三次加水,4個(gè)小時(shí)加一次水,加水時(shí),必須要把海錦清洗干凈。一、焊接工具介紹一、

4、焊接工具介紹焊接的材料焊接的材料錫絲錫絲焊料是一種易熔金屬,焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響,最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點(diǎn)連接在一起形成一個(gè)回路。 焊絲的供給方法:焊絲的供給方法:焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng),即供給時(shí)間,位置和數(shù)量。供給時(shí)間:原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置:應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量:應(yīng)看被焊件與焊盤的大小, 焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。 二、焊接材料及輔料介紹二、焊接材料及輔料介紹焊接的輔料焊接的輔料助焊劑助焊劑1.輔助熱傳異2.去除氧化物3.降低表面張力4.防止再氧化二、焊接

5、材料及輔料介紹二、焊接材料及輔料介紹9助焊劑(松香)氧化膜焊錫功能二: 再氧化的防止 蓋住并除去氧化膜;防止因加熱引起的再氧化;功能三: 減少表面張力降低焊錫表面張力;功能一: 氧化膜的除去 除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤性變好;技巧:手工技巧:手工焊錫時(shí)焊錫時(shí),一般不需要特意添加松香等助,一般不需要特意添加松香等助焊劑焊劑,因,因?yàn)闉橐话愕囊话愕暮稿a絲焊錫絲內(nèi)已內(nèi)已經(jīng)經(jīng)含有松香等助含有松香等助焊劑焊劑; ;金屬焊盤二、焊接材料及輔料介紹二、焊接材料及輔料介紹三、三、焊焊接作接作業(yè)業(yè)前的準(zhǔn)前的準(zhǔn)備備事事項(xiàng)項(xiàng)焊接、補(bǔ)焊崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序,且擺放時(shí)應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動的慣性(通

6、常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補(bǔ)焊操作時(shí)正確的站姿不但可以提高生產(chǎn)效率,而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補(bǔ)焊時(shí)一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵;兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時(shí)指在要焊接的焊點(diǎn)上。) (危險(xiǎn))以上四、焊接注意事項(xiàng)四、焊接注意事項(xiàng)1.焊接前應(yīng)經(jīng)品管員校正溫度:恒溫烙鐵溫度校正好后,不許隨意不許隨意轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)旋鈕轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)旋鈕。 2.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量和元件的使用壽命。 3.焊接人員操作時(shí)必須先核對是否經(jīng)校準(zhǔn)核對是否經(jīng)校準(zhǔn),設(shè)置的溫度在所操作的產(chǎn)品工藝要求產(chǎn)品工藝要求的溫度范圍內(nèi)。溫度范圍內(nèi)。確認(rèn)無誤后,方可使用該臺恒溫烙鐵;確認(rèn)無誤后,方可使用

7、該臺恒溫烙鐵;四、焊接注意事項(xiàng)四、焊接注意事項(xiàng)烙鐵頭使用時(shí)間過久,會出現(xiàn)尖端彎曲、空洞等,焊接時(shí)會感覺到熔錫困難、劃板等現(xiàn)象,此時(shí)應(yīng)及時(shí)更換新的,否則將影響焊接質(zhì)量和效率。離崗時(shí)應(yīng)放回烙鐵架中,且遠(yuǎn)離可燃物并關(guān)閉電源,以免引起火災(zāi)等。四、焊接注意事項(xiàng)四、焊接注意事項(xiàng)新的烙鐵頭應(yīng)加上一層焊錫,烙鐵使用后也應(yīng)加一層錫,以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿上擦拭后且視檢查有無問題,若發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換,有臟物要清洗干凈??斩船F(xiàn)空洞現(xiàn)象象四、焊接注意事項(xiàng)四、焊接注意事項(xiàng)注意注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣及紙屑,有則及時(shí)清理。1.臺面有錫珠、錫渣及紙屑時(shí),在修補(bǔ)時(shí),對品質(zhì)有隱患。臺面太臺

8、面太臟、錫臟、錫珠太多珠太多四、焊接注意事項(xiàng)四、焊接注意事項(xiàng)第第1步:對焊盤預(yù)熱步:對焊盤預(yù)熱第第2步:加錫絲步:加錫絲第第3步:移開錫絲步:移開錫絲第第4步:移開烙鐵步:移開烙鐵第第5步:品質(zhì)確認(rèn)步:品質(zhì)確認(rèn)第第6步:清掃烙鐵步:清掃烙鐵五、焊接步驟五、焊接步驟從烙鐵架取下烙鐵從烙鐵架取下烙鐵采用握筆式執(zhí)拿烙鐵,如同右手拿鋼筆的方式,同時(shí)左手拿錫絲,要求拇指和食指捏著距錫絲頭510cm處,其余手指自然彎曲, 如下圖。握筆法拿取握筆法拿取錫絲正確拿法錫絲正確拿法五、焊接步聚五、焊接步聚握筆式取烙鐵:烙鐵頭上有多余的焊錫和雜物時(shí),在海綿表面旋轉(zhuǎn)地擦干凈;時(shí)間約握筆式取烙鐵:烙鐵頭上有多余的焊錫和

9、雜物時(shí),在海綿表面旋轉(zhuǎn)地擦干凈;時(shí)間約1 1秒。秒。五、焊接步聚五、焊接步聚 預(yù)熱預(yù)熱 烙鐵頭給焊盤和管腳同時(shí)預(yù)熱1秒。 技巧:烙鐵頭必須同時(shí)碰到焊盤和管腳, 烙鐵頭與焊盤成405度角。五、焊接步聚五、焊接步聚加錫溶化加錫溶化焊盤已上錫的焊接方法:焊盤已上錫的焊接方法:在烙鐵頭對面加錫。嚴(yán)禁直嚴(yán)禁直接在烙鐵頭上加錫。接在烙鐵頭上加錫。準(zhǔn)備加熱加錫撤錫撤烙鐵焊錫焊錫技巧技巧:1、先投入烙鐵預(yù)熱后再加入錫絲;烙鐵投入角度為45度左右;2、投入適當(dāng)量的錫絲;錫量過多可能導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生;3、先取錫絲再取烙鐵,焊錫完,焊錫完全凝固前不要有振動或沖擊(焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象);五、焊接步聚五、焊接

10、步聚21作作業(yè)結(jié)業(yè)結(jié)束束時(shí)時(shí)烙烙鐵鐵的的維護(hù)維護(hù)技巧:技巧:使用結(jié)束的烙鐵 已經(jīng)被污染。利用海綿清潔加上新的焊錫涂布烙鐵頭放到放置臺上后,關(guān)掉烙鐵電源五、焊接步聚五、焊接步聚22加熱方法的選擇:加熱方法的選擇:加加熱熱技巧技巧:根據(jù)實(shí)際需要,通過移動烙鐵頭,迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭腹部進(jìn)行加熱;加熱原則:正確選擇烙鐵頭,選擇一種接觸面相對較大的焊頭, 注意:不能因?yàn)楹割^的接觸面過小就提高焊接溫度。加熱時(shí)間:在25秒內(nèi)完成;根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì),烙鐵使用方法不同六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹23烙烙鐵頭鐵頭及清及清潔潔海海綿綿管理管理作業(yè)前,烙鐵上有焊錫氧化物及松香、碳化物等,利用清潔

11、海綿擦干凈;注意:清潔海綿的水量要進(jìn)行管理;清清潔潔海海綿綿的水量管理技巧:的水量管理技巧:用手?jǐn)Q海綿時(shí)水珠可以一滴一滴的落下,用食指按海綿的時(shí)候有水珠滲出,當(dāng)食指拿開時(shí)水份又可以被海綿吸收;技巧:海綿里水量太多的時(shí)候,烙鐵溫度會下降得較厲害,影響焊錫;水量太少的時(shí)候,又無法完全清除烙鐵頭上的污染物;烙鐵頭在海綿上轉(zhuǎn)動著進(jìn)行異物擦除;海綿控水六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹24烙鐵頭清潔對溫度的影響:烙鐵頭清潔對溫度的影響:溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài):水量過多時(shí),溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快,易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍(例)注意:清注意:清潔潔海海綿綿水量水量過過

12、多多時(shí)時(shí),會,會導(dǎo)導(dǎo)致烙致烙鐵鐵溫度溫度下降大,恢復(fù)下降大,恢復(fù)時(shí)間長時(shí)間長,不,不利于快速加利于快速加熱焊錫熱焊錫溫度溫度時(shí)間時(shí)間六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹25加熱方法的選擇:加熱方法的選擇:加加熱熱技巧:技巧:非流水作非流水作業(yè)業(yè)中,一次中,一次焊焊接的接的焊焊點(diǎn)形狀是多點(diǎn)形狀是多樣樣的,不可能不斷更的,不可能不斷更換換烙烙鐵頭鐵頭, ,要提高加要提高加熱熱的效率,需要形成的效率,需要形成熱熱量量傳遞傳遞的的焊錫橋焊錫橋。所。所謂焊錫橋謂焊錫橋,就是靠烙,就是靠烙鐵鐵上保留上保留少量少量焊錫焊錫作作為為加加熱時(shí)熱時(shí)烙烙鐵頭鐵頭與與焊焊件之件之間傳熱間傳熱的的橋橋梁;梁;顯顯然

13、由于金屬液的然由于金屬液的導(dǎo)熱導(dǎo)熱效率效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣,而使高于空氣,而使焊焊件很快被加件很快被加熱熱到到焊焊接溫度。(如下接溫度。(如下圖圖所示)所示)a)無焊錫橋作用,接觸面積小,傳熱慢;b) 焊錫橋作用,大面積傳熱,速度快;元件管腳烙鐵頭烙鐵頭元件管腳焊錫六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹26加加熱對焊錫的影響:熱對焊錫的影響:加加熱熱不良,不良,導(dǎo)導(dǎo)致致發(fā)發(fā)生濕生濕潤潤性不良性不良現(xiàn)現(xiàn)象象注意注意: 板材沒有被充分加板材沒有被充分加熱時(shí)熱時(shí), 板材和板材和錫錫的接合面溫度不平衡,造成冷的接合面溫度不平衡,造成冷焊焊或接合不良或接合不良露露銅銅濕濕潤潤性不良性不良六、六、焊焊接操作

14、要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹27良好的加良好的加熱熱的好的好處處: : 管腳及板材潤濕性都很好,表面柔和有光澤,不粗糙不充分的加不充分的加熱熱壞壞處處: :管腳未潤濕 粗糙的表面加加熱對焊錫熱對焊錫的影響:的影響:濕濕潤潤良好良好濕濕潤潤不良不良六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹焊錫動作對焊錫的影響:焊錫動作對焊錫的影響:28因凝固的瞬因凝固的瞬間間移移動動或振或振動動而而發(fā)發(fā)生生的不良的不良焊錫期間的震動可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意:烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動被焊元件.否則會造成焊接表面褶皺;六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響:烙

15、鐵取出的方向?qū)稿a的影響:29不良現(xiàn)象:發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因:烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象:錫珠的發(fā)生不良原因:晃動手腕(跳起)不良現(xiàn)象:殘留物(SCRAP)不良不良原因:烙鐵拿起方向不正確六、六、焊焊接操作要接操作要領(lǐng)領(lǐng)介介紹紹管角汚染汚染后會產(chǎn)生焊錫不良基板汚染因?yàn)闆]有帶手套觸摸基板造成汚染烙鐵的清掃不足因?yàn)槔予F的清掃不足所造成的汚染清潔七、七、焊焊接后清接后清潔潔焊點(diǎn)臟污:用無塵布粘清潔劑對臟污進(jìn)行清潔金面臟污:用綿棒或無塵布粘酒精進(jìn)行清潔注:在清潔時(shí)需避開不可沾溶劑零件七、七、焊焊接后清接后清潔潔GoodNG不要將焊盤和部品污染八、八、PCBA取放取放不可堆壓七、七、PCBA取放取放1.1

16、.元件面檢查方法元件面檢查方法:拿起PCB板,元件面朝上,平視元件管腳端與PCB板接觸面處,從左到右始終有規(guī)律的對每一個(gè)元件逐個(gè)進(jìn)行檢查,看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、漏件,錯(cuò)件,虛焊,假焊,連焊,其它雜物等不良情況;九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:1.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,即管腳不會松動;2.具有良好的導(dǎo)電性,即焊點(diǎn)的電阻接近零;3.有一定的外形,即形狀為微凹呈緩坡狀的半月形近似圓錐.錫點(diǎn)光滑,有金屬光澤,與被焊接元件焊接良好。4.錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。九、九、焊

17、焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹有沒有做好手焊工作?一定要負(fù)責(zé)并且仔細(xì)檢查。要做到可以正確的判斷良與不良!檢查要點(diǎn)正確的位子(手焊的位子)正確的部品(部品、管角等)焊點(diǎn)焊錫狀態(tài)錫量焊點(diǎn)表面(洞、不光澤、光澤等檢查九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹37焊錫焊錫后的后的檢查檢查點(diǎn)點(diǎn)原則:是否正確焊錫?焊錫完由本人負(fù)責(zé)進(jìn)行檢查。 檢查的主要點(diǎn)正確焊接高度(設(shè)置位置)正確的形狀(部品、管腳等)焊錫的潤濕性合適的焊錫量焊錫的表面(針孔、粗糙、光澤等)單單面面焊焊板基準(zhǔn):板基準(zhǔn):元件注:焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí),與PCB表面間的距離;九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹38正確的焊接高

18、度正確的形狀已潤濕正確的焊錫量良好的焊錫角雙面雙面焊焊板板檢查檢查基準(zhǔn):基準(zhǔn):元件九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹NGOKNG量過多量不足錫量九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹40不良事例(不良事例(1 1)未潤濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹41單單面面焊焊板中的情況:板中的情況:龜裂管腳未潤濕焊盤未潤濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹42雙面雙面焊焊板的情況:板的情況:良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉櫇窦訜岵蛔銓?dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生九、九、焊焊接接檢查檢查要點(diǎn)介要點(diǎn)介紹紹43錫珠的發(fā)生原因:錫珠的發(fā)生原因:不良原因:不良原因:加熱不足, ,未潤濕卻大量地投入焊錫,伴有松香飛濺。不良原因:不良原因: 烙鐵拿開方向不妥。不良原因:不良原因:融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足,導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺附附錄錄: :錫錫珠不良原因分析珠不良原因分析44在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對剩下的焊盤焊錫烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時(shí)把烙鐵頭拖動到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤濕性、小

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