第9章2011非金屬材料電鍍

1、9.1 概述概述9.2 非金屬電鍍前的表面準備非金屬電鍍前的表面準備9.3 印刷電路板電鍍印刷電路板電鍍第第9章章 非金屬材料電鍍非金屬材料電鍍9.1 概述概述 指在非金屬材料表面指在非金屬材料表面上，利用特殊的加工方法獲得一層金屬上，利用特殊的加工方法獲得一層金屬鍍層，使之具有金屬材料和非金屬材料鍍層，使之具有金屬材料和非金屬材料兩者的優(yōu)點的一種電鍍方法。兩者的優(yōu)點的一種電鍍方法。非金屬材料電鍍：非金屬材料電鍍：非金屬電鍍的歷史非金屬電鍍的歷史 19世紀前，在非金屬材料上電鍍，被認為是世紀前，在非金屬材料上電鍍，被認為是 不可能的不可能的 1835年，利伯格年，利伯格(Liebig)發(fā)明了銀

2、鏡反應發(fā)明了銀鏡反應乙醛的銀鏡反應乙醛的銀鏡反應 在潔凈的試管里加入在潔凈的試管里加入1mL2%的硝酸銀溶的硝酸銀溶液，然后一邊搖動試管，一邊逐滴滴入液，然后一邊搖動試管，一邊逐滴滴入2%的稀氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶的稀氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶解為止（這是得到的溶液叫銀氨溶液解為止（這是得到的溶液叫銀氨溶液)。再滴入再滴入3滴乙醛，振蕩后把試管放在熱水滴乙醛，振蕩后把試管放在熱水中溫熱。不久可以看到，試管內(nèi)壁上附中溫熱。不久可以看到，試管內(nèi)壁上附著一層光亮如鏡的金屬銀。著一層光亮如鏡的金屬銀。 葡萄糖的銀鏡反應葡萄糖的銀鏡反應 在潔凈的試管里加入在潔凈的試管里加入1mL2%的硝酸銀溶液

3、，的硝酸銀溶液，然后一邊搖動試管，一邊逐滴滴入然后一邊搖動試管，一邊逐滴滴入2%的稀的稀氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶解為止（這氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶解為止（這是得到的溶液叫銀氨溶液是得到的溶液叫銀氨溶液)。滴入一滴管的滴入一滴管的葡萄糖溶液，振蕩后把試管放在熱水中溫熱。葡萄糖溶液，振蕩后把試管放在熱水中溫熱。不久可以看到，試管內(nèi)壁上附著一層光亮如不久可以看到，試管內(nèi)壁上附著一層光亮如鏡的金屬銀。鏡的金屬銀。銀鏡反應本質(zhì)銀鏡反應本質(zhì) 這個反應里，硝酸銀與氨水生成的銀氨這個反應里，硝酸銀與氨水生成的銀氨溶液中含有氫氧化二氨合銀，這是一種溶液中含有氫氧化二氨合銀，這是一種弱氧化劑，它能把乙醛氧

4、化成乙酸弱氧化劑，它能把乙醛氧化成乙酸(即即-CHO被氧化成被氧化成-COOH)，乙酸又與生成，乙酸又與生成的氨氣反應生成乙酸銨，而銀離子被還的氨氣反應生成乙酸銨，而銀離子被還原成金屬銀。從葡萄糖的角度來說，葡原成金屬銀。從葡萄糖的角度來說，葡萄糖中有醛基，具有還原性，把硝酸銀萄糖中有醛基，具有還原性，把硝酸銀里的銀離子還原成金屬銀里的銀離子還原成金屬銀 1884年，羅伯年，羅伯(Rober)和阿穆雷格和阿穆雷格(Amurrag)把石墨涂在非金屬材料表面，把石墨涂在非金屬材料表面，使它們導電，然后通過電沉積得到銅的使它們導電，然后通過電沉積得到銅的雕刻板雕刻板 我國古代我國古代“重塑金身重塑金

5、身”，在泥塑或者木，在泥塑或者木雕表面包金或銀的物理金屬化方法及在雕表面包金或銀的物理金屬化方法及在鐵上置換銅或汞齊化方法鍍金或銀鐵上置換銅或汞齊化方法鍍金或銀 1930有人試圖在塑料上鍍出金屬有人試圖在塑料上鍍出金屬 1938年的年的塑料塑料期刊上，就報道過塑期刊上，就報道過塑料上電鍍的新聞料上電鍍的新聞 真正的具有工業(yè)價值的非金屬電鍍技術(shù)的開真正的具有工業(yè)價值的非金屬電鍍技術(shù)的開發(fā)，是在廉價而有效的化學鍍技術(shù)產(chǎn)生之后發(fā)，是在廉價而有效的化學鍍技術(shù)產(chǎn)生之后的事，無線電技術(shù)的發(fā)展促進了利用化學法的事，無線電技術(shù)的發(fā)展促進了利用化學法實現(xiàn)非金屬印制線路板孔金屬化技術(shù)的產(chǎn)生實現(xiàn)非金屬印制線路板孔金

6、屬化技術(shù)的產(chǎn)生 化學鍍銅技術(shù)的完善，使塑料電鍍技術(shù)的工化學鍍銅技術(shù)的完善，使塑料電鍍技術(shù)的工業(yè)化成為可能業(yè)化成為可能 20世紀世紀50年代，我國開始研究和開發(fā)塑料電鍍年代，我國開始研究和開發(fā)塑料電鍍 20世紀世紀70年代，我國開發(fā)的膠體鈀一步活化和年代，我國開發(fā)的膠體鈀一步活化和常溫化學鍍鎳工業(yè)，用于當時出口的收音機機常溫化學鍍鎳工業(yè)，用于當時出口的收音機機殼和旋鈕殼和旋鈕 20世紀世紀80年代，玻璃鋼電鍍技術(shù)獲得發(fā)展年代，玻璃鋼電鍍技術(shù)獲得發(fā)展 20世紀末，開發(fā)出直接鍍塑料，還開發(fā)出適用世紀末，開發(fā)出直接鍍塑料，還開發(fā)出適用于其他非直接鍍塑料的直接鍍技術(shù)于其他非直接鍍塑料的直接鍍技術(shù) 21世

7、紀，非金屬電鍍技術(shù)還在工業(yè)領(lǐng)域中大量世紀，非金屬電鍍技術(shù)還在工業(yè)領(lǐng)域中大量采用采用非金屬材料種類非金屬材料種類塑料塑料陶瓷陶瓷玻璃玻璃玻璃鋼玻璃鋼石英石英金剛石金剛石樹葉樹葉鮮花鮮花紙張紙張木材木材石膏石膏空心磚空心磚塑料塑料塑料為合成的高分子化合物塑料為合成的高分子化合物(聚合物聚合物)，又可稱為高分子或巨分子，又可稱為高分子或巨分子，也是一般所俗稱的塑料或樹脂也是一般所俗稱的塑料或樹脂塑料塑料不導電不導電不導熱不導熱耐磨性差耐磨性差不耐污染不耐污染易變形易變形易變色易變色非金屬材料缺點非金屬材料缺點導電膜的制備方法導電膜的制備方法u采用金屬涂料法或熱噴涂法涂覆或噴射導電采用金屬涂料法或熱噴

8、涂法涂覆或噴射導電涂料或?qū)щ娔z涂料或?qū)щ娔zu非金屬表面金屬化非金屬表面金屬化物理氣相沉積（物理氣相沉積（PVD）：真空蒸發(fā)鍍、：真空蒸發(fā)鍍、 離子鍍、濺射鍍離子鍍、濺射鍍化學氣相沉積化學氣相沉積（VCD）：）：氣相鍍氣相鍍熱壓燙金法熱壓燙金法導電塑料導電塑料化學鍍化學鍍化學鍍化學鍍電鍍電鍍非金屬電鍍的應用非金屬電鍍的應用裝飾性應用裝飾性應用功能性應用功能性應用其他應用其他應用u機械類產(chǎn)品機械類產(chǎn)品u電子、電工類產(chǎn)品（電磁屏蔽；電子傳遞、微波電子、電工類產(chǎn)品（電磁屏蔽；電子傳遞、微波 傳輸、導電導磁；耐高溫；耐蝕性等）傳輸、導電導磁；耐高溫；耐蝕性等）u交通和運載工具類產(chǎn)品（汽車、船舶、航天航空

9、）交通和運載工具類產(chǎn)品（汽車、船舶、航天航空）應用實例應用實例 以塑料代替有色金屬以塑料代替有色金屬 汽車工業(yè)的內(nèi)外部件應用汽車工業(yè)的內(nèi)外部件應用 局部電鍍的應用局部電鍍的應用 印刷線路上的應用印刷線路上的應用 導電性纖維上的應用導電性纖維上的應用 電子儀器的屏蔽電子儀器的屏蔽其他方面：其他方面：u玻璃、陶瓷體上電鍍銅制作電容器玻璃、陶瓷體上電鍍銅制作電容器u施加可焊性的金屬薄膜作為極片施加可焊性的金屬薄膜作為極片u在聚氨酯薄膜上鍍以磁性鍍層，如鎳鈷或鎳鐵合金鍍在聚氨酯薄膜上鍍以磁性鍍層，如鎳鈷或鎳鐵合金鍍層之后，可用來制作印刷線路板層之后，可用來制作印刷線路板u手表活絡字塊的電鍍手表活絡字塊

10、的電鍍u全塑料封裝的小型變壓器的外封裝塑料進行電鍍來屏全塑料封裝的小型變壓器的外封裝塑料進行電鍍來屏蔽電磁場蔽電磁場u對塑料、石蠟等電鑄用的非金屬鑄模進行電鍍對塑料、石蠟等電鑄用的非金屬鑄模進行電鍍u泡沫鎳電池電極泡沫鎳電池電極注意注意 在非金屬電鍍中，以塑料電鍍所占的比在非金屬電鍍中，以塑料電鍍所占的比重最大。其中又以重最大。其中又以ABS塑料為主。塑料為主。 其它非金屬電鍍與其它非金屬電鍍與ABS塑料電鍍工藝差塑料電鍍工藝差別主要在于別主要在于粗化粗化工藝的不同，其余步驟工藝的不同，其余步驟大體相似。大體相似。不應有尖角不應有尖角深槽和窄槽深槽和窄槽非金屬電鍍的通用方法非金屬電鍍的通用方法

11、 非金屬材料的表面整理或清洗非金屬材料的表面整理或清洗充分干燥充分干燥（浸石蠟）（浸石蠟）涂可金屬化的塑料的涂料涂可金屬化的塑料的涂料粗化粗化敏化敏化活化活化化學鍍化學鍍電鍍電鍍 非金屬材料的表面整理或清洗非金屬材料的表面整理或清洗充分干燥充分干燥涂可金屬化的樹脂的涂料涂可金屬化的樹脂的涂料粗化粗化敏化敏化活化活化化學鍍化學鍍電鍍電鍍 非金屬材料的表面整理或清洗非金屬材料的表面整理或清洗充分干燥充分干燥涂覆導電涂料法涂覆導電涂料法（導電膠或?qū)щ娖幔▽щ娔z或?qū)щ娖幔?粘附石墨或銀粉等導電粉末粘附石墨或銀粉等導電粉末 直接電鍍直接電鍍非金屬電鍍的特點非金屬電鍍的特點 成型性能好成型性能好 具有良

12、好的物理力學性能、電氣性能具有良好的物理力學性能、電氣性能 抗腐蝕性能、耐侯性能和抗老化性能好抗腐蝕性能、耐侯性能和抗老化性能好 非金屬電鍍技術(shù)的產(chǎn)品成本往往都比采非金屬電鍍技術(shù)的產(chǎn)品成本往往都比采用金屬的要低得多，尤其是材料成本用金屬的要低得多，尤其是材料成本 導電導電 導熱導熱 導磁導磁 耐熱耐熱 強度強度 相對密度相對密度 鍍層結(jié)合力鍍層結(jié)合力非金屬電鍍的優(yōu)點、缺點非金屬電鍍的優(yōu)點、缺點u優(yōu)點優(yōu)點l 提高零件表面硬度和提高零件表面硬度和耐磨性耐磨性l 節(jié)約金屬節(jié)約金屬l 簡化加工工藝簡化加工工藝u缺點缺點l 電鍍成本比金屬電鍍高電鍍成本比金屬電鍍高l 鍍層結(jié)合力不很牢固鍍層結(jié)合力不很牢固

13、非金屬電鍍技術(shù)的展望非金屬電鍍技術(shù)的展望 新型直接催化塑料（添加化學鍍催化劑）新型直接催化塑料（添加化學鍍催化劑） 添加導電粉末獲得直接電鍍塑料（在塑料表面添加導電粉末獲得直接電鍍塑料（在塑料表面分散導電性鐵、鋁微粒）分散導電性鐵、鋁微粒） 通過特殊前處理獲得直接電鍍塑料（堿粗化，通過特殊前處理獲得直接電鍍塑料（堿粗化，硫酸磺化處理，引入磺基，在塑料表面形成活硫酸磺化處理，引入磺基，在塑料表面形成活性基團，進而吸附金屬離子而使表面具有催化性基團，進而吸附金屬離子而使表面具有催化活性）活性） 導電塑料（制造塑料時，在樹脂中摻入導電物導電塑料（制造塑料時，在樹脂中摻入導電物質(zhì)如金屬微粒、炭黑、有機

14、絡合物、導電聚合質(zhì)如金屬微粒、炭黑、有機絡合物、導電聚合物物聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚對苯撐及熱分解導吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚對苯撐及熱分解導電高分子聚酰亞胺和聚丙烯腈等）電高分子聚酰亞胺和聚丙烯腈等） 高強度可鍍塑料：短玻纖維高強度可鍍塑料：短玻纖維/顆粒混雜增強顆?；祀s增強ABS復合材料復合材料 局部電鍍或選擇性電鍍塑料局部電鍍或選擇性電鍍塑料 生物工程塑料的圖形電鍍：人工骨關(guān)節(jié)；直接生物工程塑料的圖形電鍍：人工骨關(guān)節(jié)；直接在功能器件上用非金屬電鍍技術(shù)直接制作所需在功能器件上用非金屬電鍍技術(shù)直接制作所需連接的線路，達到連

15、接所以功能塊的目的連接的線路，達到連接所以功能塊的目的9.2 非金屬電鍍前的表面準備非金屬電鍍前的表面準備化學粗化化學粗化敏化敏化活化活化還原或解膠還原或解膠封閉封閉去應力去應力化學鍍化學鍍電鍍電鍍除油除油典型的非金屬表面金屬化的工藝典型的非金屬表面金屬化的工藝( (封閉或去應力封閉或去應力) )( (有機除油有機除油) )化學除油化學除油化學粗化化學粗化敏化敏化活化活化還原還原( (或解膠或解膠) ) 化學鍍化學鍍電鍍電鍍?nèi)θC械拋光機械拋光一、封閉處理一、封閉處理 （對陶瓷等多孔材料）（對陶瓷等多孔材料） 方法：方法：（1）石蠟封閉：一般零件浸在）石蠟封閉：一般零件浸在105的熔融

16、的熔融 石蠟中半小時，然后取出滴干和冷卻石蠟中半小時，然后取出滴干和冷卻（2）樹脂封閉）樹脂封閉 目的：去應力用于彌補壓塑質(zhì)量的缺陷，目的：去應力用于彌補壓塑質(zhì)量的缺陷，通過熱處理使通過熱處理使ABS樹脂分子排列均勻，樹脂分子排列均勻，避免應力集中避免應力集中 方法：方法：把塑料制品聚苯乙烯放在溫度把塑料制品聚苯乙烯放在溫度655的烘的烘箱內(nèi)恒溫箱內(nèi)恒溫2-4小時；小時；把塑料制品聚丙烯放在溫度把塑料制品聚丙烯放在溫度80-100的烘箱的烘箱內(nèi)恒溫內(nèi)恒溫1-3小時；小時；或者在或者在25%體積的丙酮溶液中浸泡體積的丙酮溶液中浸泡30min二、去應力二、去應力 （對塑料等）（對塑料等）應力高低的

17、檢查：應力高低的檢查：1、冰乙酸浸漬法、冰乙酸浸漬法 243的冰乙酸中持續(xù)的冰乙酸中持續(xù)30s2、溶劑浸漬法、溶劑浸漬法 211的的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶劑的甲乙酮和丙酮的混合溶劑 中持續(xù)中持續(xù)15s三、除油三、除油有機溶劑除油有機溶劑除油堿性除油堿性除油酸性除油酸性除油減化工序減化工序節(jié)約能源節(jié)約能源提高粗化液的壽命提高粗化液的壽命適于自動化生產(chǎn)線適于自動化生產(chǎn)線 ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有機溶液進行表面除油機溶液進行表面除油 ABS：乙醇：乙醇 聚氯乙烯：聚氯乙烯： 甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮 聚苯乙烯：聚苯乙

18、烯： 甲醇，乙醇，三氯乙烯甲醇，乙醇，三氯乙烯 酚醛塑料：酚醛塑料： 甲醇，丙酮甲醇，丙酮 環(huán)氧樹脂：環(huán)氧樹脂： 甲醇，丙酮甲醇，丙酮 聚酰胺：聚酰胺： 汽油，三氯乙烯汽油，三氯乙烯 氟塑料：氟塑料： 丙酮丙酮 聚酯：聚酯： 丙酮丙酮 也有人說也有人說塑料不適塑料不適合用有機合用有機溶劑除油溶劑除油有機溶劑除油有機溶劑除油氫醌氫醌400mL鄰苯二酚鄰苯二酚100mL丙酮丙酮400mL溫度溫度室溫室溫時間時間3min 熱固性塑料熱固性塑料橡膠橡膠丙酮丙酮丁酯纖維素丁酯纖維素聚丙烯塑料聚丙烯塑料10%松節(jié)油乳化液松節(jié)油乳化液+ 普通化學粗化普通化學粗化堿性化學除油溶液堿性化學除油溶液碳酸鈉碳酸鈉/

19、(g/L)20-30磷酸鈉磷酸鈉/(g/L)10-30氫氧化鈉氫氧化鈉/(g/L)10-20表面活性劑表面活性劑/(mL/L)2-5溫度溫度/() )60-70時間時間/(min)10-30處理后表面親水處理后表面親水重鉻酸鉀重鉻酸鉀/(g/L)15硫酸硫酸(mL/L )300水水(mL/L )20溫度溫度/() )室溫室溫時間時間/(min)1-2酸性化學除油溶液酸性化學除油溶液利用強氧化作用來破壞有機物，防止時間利用強氧化作用來破壞有機物，防止時間過長對表面造成傷害過長對表面造成傷害注意注意 塑料比重輕，易浮在液面上，操作時用塑料比重輕，易浮在液面上，操作時用重物將其全部壓入液內(nèi)，并適當翻

20、動，重物將其全部壓入液內(nèi)，并適當翻動，使零件表面全部潤濕使零件表面全部潤濕四、粗化四、粗化作用：作用：（1）使非金屬表面呈現(xiàn)微觀粗糙，從而增大）使非金屬表面呈現(xiàn)微觀粗糙，從而增大 了鍍層與基體的接觸面了鍍層與基體的接觸面（2）使塑料表面的聚合物斷鏈，由長鏈變成）使塑料表面的聚合物斷鏈，由長鏈變成 短鏈，將制件由憎水體變成親水體，有短鏈，將制件由憎水體變成親水體，有 利于粗化后各道工序的順利進行利于粗化后各道工序的順利進行粗化方法粗化方法（常用的是以鉻酸和硫酸為主的強氧化性粗化液）（常用的是以鉻酸和硫酸為主的強氧化性粗化液） （添加重鉻酸鉀和磷酸的粗化液）（添加重鉻酸鉀和磷酸的粗化液）化學粗化化

21、學粗化有機溶劑粗化有機溶劑粗化機械粗化機械粗化對提高鍍層結(jié)合力而言：對提高鍍層結(jié)合力而言： 對于有些表面粗化比較困難的非金屬，對于有些表面粗化比較困難的非金屬，還要選用物理和化學并用的聯(lián)合粗化法還要選用物理和化學并用的聯(lián)合粗化法化學粗化特點化學粗化特點95%（1）除污垢能力強，含鉻酐、硫酸的強氧）除污垢能力強，含鉻酐、硫酸的強氧 化性酸溶液化性酸溶液（2）粗化速度快，效果好）粗化速度快，效果好（3）應用廣，適合任何材料、任何幾何）應用廣，適合任何材料、任何幾何 形狀、任何用途的材料形狀、任何用途的材料 （4）成分簡單，配制容易，維護方便）成分簡單，配制容易，維護方便化學粗化原理化學粗化原理蝕刻

22、蝕刻斷鏈斷鏈氧化氧化磺化磺化ABS舉例舉例 A B S丙烯腈丙烯腈丁二烯丁二烯苯乙烯苯乙烯A+SA+B樹脂相樹脂相橡膠相橡膠相 AS共聚形成樹脂相；共聚形成樹脂相；AB共聚形成橡膠相。共聚形成橡膠相。 橡膠相呈球狀均勻地分布在樹脂相之中。橡膠相呈球狀均勻地分布在樹脂相之中。 粗化過程中橡膠粒子被溶去形成凹坑。粗化過程中橡膠粒子被溶去形成凹坑。ABS塑料及其化學粗化后的結(jié)構(gòu)塑料及其化學粗化后的結(jié)構(gòu)ABS的粗化作用斷面示意圖的粗化作用斷面示意圖 塑料粗化后微觀形貌機械粗化機械粗化敞口形敞口形化學粗化化學粗化“投鉚投鉚”效果效果瓶頸形瓶頸形ABS化學粗化配方化學粗化配方鉻酐鉻酐400g/L硫酸硫酸3

23、50g/L溫度溫度50-60時間時間25-40minABS化學粗化溶液的配制化學粗化溶液的配制鉻酐鉻酐硫酸硫酸攪拌攪拌ABS化學粗化配方化學粗化配方高錳酸鉀高錳酸鉀300-400g/L添加劑添加劑5mg/LpH13.5溫度溫度60-70時間時間20-30min其他非金屬常用的化學粗化液其他非金屬常用的化學粗化液材料材料常用配方常用配方無釉陶瓷、聚氯乙烯無釉陶瓷、聚氯乙烯鉻酐鉻酐150-200g/L，硫酸，硫酸100mL/L，40-50，60-120min玻璃玻璃氫氟酸氫氟酸(40%)35mL/L，氯化銨，氯化銨19g/L，室溫，室溫，1-2min陶瓷陶瓷氫氟酸氫氟酸(40%)100mL/L，鉻

24、酐，鉻酐49g/L，濃硫酸，濃硫酸100mL/L，15-30，2-3min酚醛樹脂酚醛樹脂硫酸硫酸70-80g/L，硼酸，硼酸240-260g/L，5min聚苯乙烯聚苯乙烯酒精酒精1份：丙酮份：丙酮1份（體積比），份（體積比），10-20min硫化橡膠硫化橡膠經(jīng)噴砂后酒精清洗浸入硫酸中經(jīng)噴砂后酒精清洗浸入硫酸中2min金剛石金剛石稀硝酸煮沸稀硝酸煮沸表面活性劑進行親水處理表面活性劑進行親水處理五、敏化五、敏化 是使非金屬表面吸附一層容是使非金屬表面吸附一層容易氧化的物質(zhì)，以便在活化處理時被氧易氧化的物質(zhì)，以便在活化處理時被氧化，在制件表面上形成化，在制件表面上形成“催化膜催化膜”。 敏化處理：

25、敏化處理：敏化劑敏化劑二價錫鹽二價錫鹽三價鈦鹽三價鈦鹽氯化亞錫的酸性溶液氯化亞錫的酸性溶液二價錫的配合堿性溶液二價錫的配合堿性溶液鋯的化合物鋯的化合物釷的化合物釷的化合物敏化液敏化液氯化亞錫氯化亞錫10-30g/L鹽酸鹽酸40-100mL/L金屬錫條（錫粒金屬錫條（錫粒） 1根（適量）根（適量）溫度溫度10-30時間時間3-5min鹽酸鹽酸氯化亞錫氯化亞錫敏化液的配制敏化液的配制錫粒錫粒注意：注意： 配制溶液時，必須用去離子水和試劑級配制溶液時，必須用去離子水和試劑級化學藥品配制?；瘜W藥品配制。 配制方法：把氯化亞錫溶于鹽酸水溶液配制方法：把氯化亞錫溶于鹽酸水溶液中，切不可將氯化亞錫用水溶解后

26、再加中，切不可將氯化亞錫用水溶解后再加入鹽酸中，否則氯化亞錫會水解。入鹽酸中，否則氯化亞錫會水解。注意：注意：二價錫很容易水解生成二價錫很容易水解生成Sn(OH)Cl沉淀，沉淀，當溶液中有白色沉淀產(chǎn)生時，可加入鹽酸，當溶液中有白色沉淀產(chǎn)生時，可加入鹽酸，若仍不能使溶液澄清，則應進行過濾。若仍不能使溶液澄清，則應進行過濾。SnCl2+H2OSn(OH)Cl+HCl 酸性敏化液最終在制件表面上吸附一層酸性敏化液最終在制件表面上吸附一層凝膠狀物質(zhì)，這層凝膠狀物質(zhì)，不是在凝膠狀物質(zhì)，這層凝膠狀物質(zhì)，不是在敏化液中形成的，而是在下一步用水洗敏化液中形成的，而是在下一步用水洗時發(fā)生水解而產(chǎn)生微溶性產(chǎn)物，這

27、些微時發(fā)生水解而產(chǎn)生微溶性產(chǎn)物，這些微溶產(chǎn)物在凝聚作用下沉積在非金屬表面，溶產(chǎn)物在凝聚作用下沉積在非金屬表面，形成一層厚度有十幾至幾千埃的膜。形成一層厚度有十幾至幾千埃的膜。SnCl2+H2OSn(OH)Cl+HCl注意：注意：注意注意 氧化劑、光照、在空氣中長時間暴露，都氧化劑、光照、在空氣中長時間暴露，都可以導致敏化液失效可以導致敏化液失效 加入錫條或錫粒可延緩二價錫的氧化加入錫條或錫?？裳泳彾r錫的氧化Sn4+Sn=2Sn2+實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酸性敏化液酸性敏化液硫酸亞錫硫酸亞錫10g/L硫酸硫酸40-50mL/L溫度溫度10-30時間時間3-5min實際生

28、產(chǎn)中的其他敏化工藝實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酸性敏化液酸性敏化液氟硼酸亞錫氟硼酸亞錫15g/L氟硼酸氟硼酸250mL/L氯化鈉氯化鈉100g/L十二烷基硫酸鈉十二烷基硫酸鈉 0.001-2g/L溫度溫度10-30時間時間3-5min實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝堿性敏化液堿性敏化液氯化亞錫氯化亞錫100g/L氫氧化鈉氫氧化鈉150g/L酒石酸鉀鈉酒石酸鉀鈉175g/L溫度溫度10-30時間時間3-5min實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝實際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酒精敏化液酒精敏化液二價錫鹽二價錫鹽20-25g/L酒精溶液酒精溶液溫度溫度10-30時間時間3-5min六、活化六、活化 是用

29、含有催化活性的金屬如是用含有催化活性的金屬如金、銀、鈀、鉑等的化合物溶液，對經(jīng)金、銀、鈀、鉑等的化合物溶液，對經(jīng)過敏化處理的制件表面進行再次處理的過敏化處理的制件表面進行再次處理的過程。過程?；罨幚恚夯罨幚恚鹤⒁猓鹤⒁猓?除化學鍍銀可在敏化后直接進行外，其除化學鍍銀可在敏化后直接進行外，其余的化學鍍均必須在活化后進行余的化學鍍均必須在活化后進行活化實質(zhì)活化實質(zhì) 核化：這些具有催化活性的微粒是化學核化：這些具有催化活性的微粒是化學鍍的結(jié)晶中心，故活化又稱為鍍的結(jié)晶中心，故活化又稱為“核化核化”。 敏化后的制件表面與含有貴金屬離子的敏化后的制件表面與含有貴金屬離子的溶液相接觸時，溶液相接觸時，

30、二價錫被氧化成四價錫二價錫被氧化成四價錫，同時同時貴金屬離子被還原為金屬微粒貴金屬離子被還原為金屬微粒，使，使其緊緊吸附在制件表面上其緊緊吸附在制件表面上Sn2+Sn4+貴金屬離子貴金屬離子貴金屬微粒貴金屬微粒被氧化被氧化被還原被還原Sn2+Cu2+= Sn4+CuSn2+2Ag+= Sn4+2Ag3Sn2+2Au3+= 3Sn4+2AuSn2+Pd2+= Sn4+Pd反應析出的反應析出的銀微粒具有銀微粒具有催化活性，催化活性，它既是化學它既是化學鍍的催化劑，鍍的催化劑，又是化學鍍又是化學鍍的結(jié)晶核心的結(jié)晶核心注意注意 活化后在非金屬表面形成化學鍍反應的核活化后在非金屬表面形成化學鍍反應的核心

31、，是反應的活化點，即晶核，而不是連心，是反應的活化點，即晶核，而不是連續(xù)的金屬鍍層續(xù)的金屬鍍層 當這種具有活化中心的非金屬材料進入化當這種具有活化中心的非金屬材料進入化學鍍液時，就會在表面催化化學鍍發(fā)生而學鍍液時，就會在表面催化化學鍍發(fā)生而形成鍍層形成鍍層 經(jīng)過活化處理后的工件做好進行干燥，干經(jīng)過活化處理后的工件做好進行干燥，干燥后再進入化學鍍的工件結(jié)合力有所提高燥后再進入化學鍍的工件結(jié)合力有所提高活化活化離子型活化離子型活化硝酸銀型硝酸銀型氯化鈀型氯化鈀型膠體鈀活化液膠體鈀活化液注意注意 硝酸銀活化只能催化化學鍍銅硝酸銀活化只能催化化學鍍銅 氯化鈀活化即能催化化學鍍銅，又能催化氯化鈀活化即能

32、催化化學鍍銅，又能催化化學鍍鎳化學鍍鎳硝酸銀型（化學鍍銅）硝酸銀型（化學鍍銅）硝酸銀硝酸銀2-5g/L氨水氨水25%20-25mL/L溫度溫度15-25時間時間1-5min活化劑加蓋避光保存，每次使用后都要加蓋活化劑加蓋避光保存，每次使用后都要加蓋硝酸銀硝酸銀氨水氨水由褐色混濁由褐色混濁變透明變透明硝酸銀型活化液的配制硝酸銀型活化液的配制 試樣經(jīng)硝酸銀活化后，表面試樣經(jīng)硝酸銀活化后，表面淺褐色淺褐色棕色棕色硝酸銀型活化注意事項硝酸銀型活化注意事項（1）防止將敏化液帶入活化液中）防止將敏化液帶入活化液中（2）翻動制件）翻動制件（3）不要在強光下操作，避光放置）不要在強光下操作，避光放置（4）定期

33、過濾）定期過濾氯化鈀型（化學鍍銅、鎳）氯化鈀型（化學鍍銅、鎳）氯化鈀氯化鈀0.5-1g/L鹽酸鹽酸37%2-5mL/L溫度溫度室溫室溫時間時間1-5min鹽酸鹽酸氯化鈀氯化鈀氯化鈀氯化鈀型活化液的配制型活化液的配制 膠體鈀活化液是把敏化膠體鈀活化液是把敏化和活化合為一步進行，直接活化法所用和活化合為一步進行，直接活化法所用的溶液稱為直接活化液或膠體鈀活化液的溶液稱為直接活化液或膠體鈀活化液。 膠體鈀活化液：膠體鈀活化液：膠體鈀活化液膠體鈀活化液 這種方法是將氯化鈀和氯化亞錫在同一份這種方法是將氯化鈀和氯化亞錫在同一份溶液中反應生成金屬鈀和四價錫，利用四溶液中反應生成金屬鈀和四價錫，利用四價錫的

34、膠體性質(zhì)形成以金屬鈀為核心的膠價錫的膠體性質(zhì)形成以金屬鈀為核心的膠體團，這種膠體團可以在非金屬表面吸附，體團，這種膠體團可以在非金屬表面吸附，通過解膠流程，將四價錫去掉后，露出的通過解膠流程，將四價錫去掉后，露出的金屬鈀就成為活性中心。金屬鈀就成為活性中心。氯化鈀氯化鈀1g/L氯化亞錫氯化亞錫40g/L鹽酸鹽酸300mL/L水水600mL/L膠體鈀活化液膠體鈀活化液鹽酸鹽酸氯化亞錫氯化亞錫氯化鈀氯化鈀溶液顏色由棕色變綠，最終變成黑色溶液顏色由棕色變綠，最終變成黑色錫配位數(shù)錫配位數(shù)2膠體鈀活化液的配制膠體鈀活化液的配制錫配位數(shù)錫配位數(shù)4錫配位數(shù)錫配位數(shù)6 試樣經(jīng)膠體鈀活化后，表面試樣經(jīng)膠體鈀活化

35、后，表面咖啡色咖啡色氯化鈀氯化鈀1g/L氯化亞錫氯化亞錫 2.53g/L鹽酸鹽酸100mL/L蒸餾水蒸餾水200mL/L氯化亞錫氯化亞錫75g/L錫酸鈉錫酸鈉7g/L鹽酸鹽酸200mL/L美、日膠體鈀活化液美、日膠體鈀活化液甲液甲液乙液乙液鹽酸鹽酸乙液乙液氯化亞錫氯化亞錫錫酸鈉錫酸鈉鹽酸鹽酸+ 蒸餾水蒸餾水甲液甲液氯化鈀氯化鈀氯化亞錫氯化亞錫30 2白色乳濁液白色乳濁液棕色膠體溶液棕色膠體溶液膠體微觀形貌膠體微觀形貌尿素尿素三種活化劑的比較三種活化劑的比較類型類型成本成本范圍范圍穩(wěn)定性穩(wěn)定性配制配制硝酸銀型硝酸銀型 低低化學鍍銅化學鍍銅 不不容易容易氯化鈀型氯化鈀型 高高化學鍍銅化學鍍銅化學鍍

36、鎳化學鍍鎳穩(wěn)定穩(wěn)定容易容易膠體鈀型膠體鈀型 高高化學鍍銅化學鍍銅化學鍍鎳化學鍍鎳更穩(wěn)定更穩(wěn)定不易不易 塑料制品經(jīng)過活化處理后，表面會塑料制品經(jīng)過活化處理后，表面會吸附有活化劑，如吸附有活化劑，如Ag+，將它帶入化學鍍，將它帶入化學鍍液中，會影響鍍液的穩(wěn)定性。所以，化學液中，會影響鍍液的穩(wěn)定性。所以，化學鍍之前，要用一定濃度的化學鍍液中的還鍍之前，要用一定濃度的化學鍍液中的還原劑溶液浸漬制品，將活化劑除去。原劑溶液浸漬制品，將活化劑除去。還原：還原：化學鍍銅時，還原處理用稀甲醛溶液化學鍍銅時，還原處理用稀甲醛溶液化學鍍鎳時，還原處理用次磷酸鈉溶液化學鍍鎳時，還原處理用次磷酸鈉溶液七、還原與解膠七

37、、還原與解膠 零件經(jīng)零件經(jīng)離子型活化液離子型活化液處理并清洗后要進處理并清洗后要進行還原處理，以提高表面的行還原處理，以提高表面的催化催化活性，活性，加快化學鍍的沉積速度。同時還能除去加快化學鍍的沉積速度。同時還能除去殘留在零件表面的殘留在零件表面的活化液活化液，防止將它帶，防止將它帶入化學鍍液中引起溶液分解。入化學鍍液中引起溶液分解。離子型活化離子型活化膠體鈀活化膠體鈀活化還原還原解膠解膠Ag+Pd2+膠體鈀膠體鈀金屬鈀金屬鈀無催化活性無催化活性有催化活性有催化活性HOH+_甲醛甲醛 37%100mL/L溫度溫度室溫室溫時間時間10-30s硝酸銀活化液的還原液硝酸銀活化液的還原液次磷酸鈉次磷

38、酸鈉10-30g/L溫度溫度室溫室溫時間時間10-30s氯化鈀活化液的還原液氯化鈀活化液的還原液水合肼水合肼2%-5%體積比體積比溫度溫度10-40時間時間3-5min美、日膠體鈀活化液的還原液美、日膠體鈀活化液的還原液 用膠體鈀活化的鍍件，表面吸附用膠體鈀活化的鍍件，表面吸附的是一層膠體鈀微粒，這種膠態(tài)鈀的微的是一層膠體鈀微粒，這種膠態(tài)鈀的微粒無催化活性，不能成為化學鍍金屬的粒無催化活性，不能成為化學鍍金屬的結(jié)晶中心，必須把鈀粒周圍的四價錫離結(jié)晶中心，必須把鈀粒周圍的四價錫離子的水解膠層等去掉，露出具有催化活子的水解膠層等去掉，露出具有催化活性的金屬鈀微粒。其方法是把經(jīng)過膠體性的金屬鈀微粒。

39、其方法是把經(jīng)過膠體鈀活化的制件，放在含鈀活化的制件，放在含 等離子等離子的溶液中浸漬數(shù)秒到的溶液中浸漬數(shù)秒到1分鐘，此工序叫分鐘，此工序叫 解膠。解膠。H或或OH-解膠：解膠：Pd4+未解膠未解膠Pd4+SnSn已解膠已解膠氫氧化鈉氫氧化鈉 5g/L水水950mL/L溫度溫度室溫室溫時間時間0.5-1min解膠配方解膠配方配方一配方一鹽酸鹽酸100mL/L水水900mL/L溫度溫度40-45時間時間5min配方二配方二新工藝新工藝 硝酸銀一步法把硝酸銀一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三塑料的粗化、敏化、活化三個工序統(tǒng)一起來個工序統(tǒng)一起來1,2-二氯乙烷（試劑級）二氯乙烷（試劑級） 8-15

40、%（體積）（體積）酒精（工業(yè)級）酒精（工業(yè)級）85-90% （體積）（體積）硝酸銀硝酸銀(試劑級）試劑級）5g/L溫度溫度10-25時間時間10-20min表面金屬化處理新工藝表面金屬化處理新工藝 直接催化塑料直接催化塑料 簡化化學活化工藝簡化化學活化工藝 非貴金屬（鎳或銅）活化非貴金屬（鎳或銅）活化 直接鍍新工藝直接鍍新工藝 氣溶膠鍍氣溶膠鍍固體催化劑固體催化劑粗化、敏化、活化一步法粗化、敏化、活化一步法在塑料上直接鍍新工藝在塑料上直接鍍新工藝可直接電鍍的新型導電塑料可直接電鍍的新型導電塑料八、化學鍍八、化學鍍 化學鍍銅化學鍍銅 化學鍍鎳化學鍍鎳注意：注意： 選用化學鍍鎳時，應注意鍍液的溫度

41、應選用化學鍍鎳時，應注意鍍液的溫度應比塑料的熱變形溫度低約比塑料的熱變形溫度低約20，以防零，以防零件變形。件變形。非金屬化學鍍銅與化學鍍鎳比較非金屬化學鍍銅與化學鍍鎳比較鍍層鍍層優(yōu)點優(yōu)點缺點缺點化學鍍銅層化學鍍銅層 鍍層韌性好，內(nèi)應力小，鍍層韌性好，內(nèi)應力小，與硝酸銀活化配合適于與硝酸銀活化配合適于多種材料，成本低，室多種材料，成本低，室溫操作溫操作溶液穩(wěn)定性差，抗蝕性溶液穩(wěn)定性差，抗蝕性能差，沉積速度慢，表能差，沉積速度慢，表面容易生污斑而影響外面容易生污斑而影響外觀觀化學鍍鎳層化學鍍鎳層 溶液穩(wěn)定，速度快，抗溶液穩(wěn)定，速度快，抗蝕性能好，結(jié)晶細，無蝕性能好，結(jié)晶細，無污斑和粗晶現(xiàn)象污斑和

42、粗晶現(xiàn)象鍍層韌性差，內(nèi)應力大，鍍層韌性差，內(nèi)應力大，溶液需加溫，要用氯化溶液需加溫，要用氯化鈀活化，成本高。鈀活化，成本高。九、電鍍九、電鍍u最好先鍍銅：銅層的熱膨脹系數(shù)與最好先鍍銅：銅層的熱膨脹系數(shù)與ABS接近接近u鍍銅不能用氰化物鍍銅溶液，它會浸蝕鍍銅不能用氰化物鍍銅溶液，它會浸蝕化學鍍層，造成起泡化學鍍層，造成起泡u酸性光亮鍍銅酸性光亮鍍銅u焦磷酸鹽鍍銅焦磷酸鹽鍍銅酸性光亮鍍銅酸性光亮鍍銅注意：注意： 化學鍍鎳層易鈍化，先浸一薄層銅?；瘜W鍍鎳層易鈍化，先浸一薄層銅。 鍍銅后可著色和鍍其他金屬，多數(shù)為鎳、鉻。鍍銅后可著色和鍍其他金屬，多數(shù)為鎳、鉻。 底層的銅層會產(chǎn)生銅銹底層的銅層會產(chǎn)生銅銹

43、對電鍍掛具的特殊要求對電鍍掛具的特殊要求 1、防止零件浮起：塑料密度一般為、防止零件浮起：塑料密度一般為1.0-1.2g/cm3，為防止其在密度大的溶液中浮，為防止其在密度大的溶液中浮起，零件應在掛具上卡緊，掛具也應在起，零件應在掛具上卡緊，掛具也應在導電桿上固定牢固。導電桿上固定牢固。 2、防止零件變形：因塑料剛性小，易變、防止零件變形：因塑料剛性小，易變形，應裝夾在零件壁厚較大的部位，裝形，應裝夾在零件壁厚較大的部位，裝夾力不易過大。夾力不易過大。 3、導電的均勻性：掛具與零件接點部位、導電的均勻性：掛具與零件接點部位的初始導電性差，電阻大，所以應注意的初始導電性差，電阻大，所以應注意使接

44、點面積小，數(shù)量多，接點位置應使使接點面積小，數(shù)量多，接點位置應使電流分布比較均勻。電流分布比較均勻。l硝酸銀型活化液硝酸銀型活化液37%甲醛還原甲醛還原化學化學鍍銅鍍銅電鍍銅電鍍銅電鍍其他金屬（常用的電鍍其他金屬（常用的是鎳、鉻）是鎳、鉻）l氯化鈀氯化鈀型型活化液活化液次磷酸鈉還原次磷酸鈉還原化學化學鍍鎳鍍鎳電鍍銅電鍍銅電鍍其他金屬（常用的電鍍其他金屬（常用的是鎳、鉻）是鎳、鉻）l美、日膠體鈀活化液美、日膠體鈀活化液水合肼還原水合肼還原l一般膠體鈀活化液一般膠體鈀活化液解膠（解膠（H+、OH-）l化學鍍銀可在敏化后直接進行化學鍍銀可在敏化后直接進行總結(jié)總結(jié)ABS不良鍍層的退除不良鍍層的退除分步

45、退除分步退除在鹽酸中退鍍鉻層在鹽酸中退鍍鉻層在硝酸中退鍍鎳層在硝酸中退鍍鎳層在廢的粗化液中退鍍銅層在廢的粗化液中退鍍銅層一步退除一步退除鹽酸鹽酸50%雙氧水雙氧水 5-10mL（少加勤加）（少加勤加）處理后的處理后的ABS斷面示意圖斷面示意圖 鎳封其他非金屬材料化學鍍其他非金屬材料化學鍍 玻璃和石英：噴砂玻璃和石英：噴砂化學粗化化學粗化 紙張、木材、石膏：烘干紙張、木材、石膏：烘干涂涂ABSABS塑料或噴塑料或噴涂樹脂等封孔處理涂樹脂等封孔處理化學粗化化學粗化 鮮花、樹葉：噴或涂鮮花、樹葉：噴或涂ABSABS涂料做定型處理涂料做定型處理化學粗化；樹葉類同于鮮花裝飾處理，在前化學粗化；樹葉類同于

46、鮮花裝飾處理，在前處理前，先進行脫葉綠素處理，就是將樹葉處理前，先進行脫葉綠素處理，就是將樹葉浸入強堿溶液中（氫氧化鈉浸入強堿溶液中（氫氧化鈉+ +少量碳酸鈉）少量碳酸鈉），煮沸，使葉綠素腐爛脫落，洗凈晾干或壓，煮沸，使葉綠素腐爛脫落，洗凈晾干或壓干成型干成型 纖維：易團聚，每一步都要強攪拌或利用表纖維：易團聚，每一步都要強攪拌或利用表面活性劑使纖維在溶液中均勻分散面活性劑使纖維在溶液中均勻分散與塑料電鍍有關(guān)的其他技術(shù)與塑料電鍍有關(guān)的其他技術(shù) 有機高分子微粒與金屬復合電鍍有機高分子微粒與金屬復合電鍍 化學鍍復合鍍層化學鍍復合鍍層塑料電鍍件的實物照片塑料電鍍件的實物照片 9.3 印刷電路板電鍍印

47、刷電路板電鍍印刷線路板的發(fā)展概況印刷線路板的發(fā)展概況印刷線路板制造方法的分類印刷線路板制造方法的分類印刷線路板的典型制造工藝印刷線路板的典型制造工藝通孔電鍍、圖形電鍍通孔電鍍、圖形電鍍接線端電鍍接線端電鍍印刷電路板技術(shù)簡介印刷電路板技術(shù)簡介鋁板沖壓成型再經(jīng)氧化絕緣后做成基板，再以鋁板沖壓成型再經(jīng)氧化絕緣后做成基板，再以導線連接各種電子元器件導線連接各種電子元器件（鋁氧化基板）（鋁氧化基板）復合銅箔的層壓膠板做線路板復合銅箔的層壓膠板做線路板（覆銅板）（覆銅板）PCB一、印刷線路板的發(fā)展概況一、印刷線路板的發(fā)展概況單面印刷線路板單面印刷線路板雙面印刷線路板雙面印刷線路板集成電路、集成電路、大規(guī)模

48、集成電路大規(guī)模集成電路多層印刷線路板多層印刷線路板繞性印刷線路板繞性印刷線路板在覆銅板上預先將電子線在覆銅板上預先將電子線路用抗蝕涂膜印上去，然路用抗蝕涂膜印上去，然后在蝕銅劑中將多余的銅后在蝕銅劑中將多余的銅箔去掉，就制成了可以在箔去掉，就制成了可以在上邊安裝電子器件的線路上邊安裝電子器件的線路板板 電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、廉價化發(fā)展電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、廉價化發(fā)展 印刷電路板生產(chǎn)大國：美國、日本、中國。印刷電路板生產(chǎn)大國：美國、日本、中國。中國第一的趨勢顯現(xiàn)中國第一的趨勢顯現(xiàn) 孔金屬化技術(shù)孔金屬化技術(shù) 圖形電鍍技術(shù)圖形電鍍技術(shù) 各種化學鍍技術(shù)各種化學鍍技術(shù)印刷線路板的基板材料印刷線路

49、板的基板材料l酚醛樹脂紙板、環(huán)氧樹脂紙板、聚乙烯酚醛樹脂紙板、環(huán)氧樹脂紙板、聚乙烯對苯二酚纖維增強環(huán)氧樹脂板、玻璃纖對苯二酚纖維增強環(huán)氧樹脂板、玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂板、玻璃纖維樹脂增強維增強環(huán)氧樹脂板、玻璃纖維樹脂增強硅樹脂板；以及聚酰胺塑料軟片制作的硅樹脂板；以及聚酰胺塑料軟片制作的繞線板；以陶瓷為基板的陶瓷板；新型繞線板；以陶瓷為基板的陶瓷板；新型解決大功率散熱的鋁基板解決大功率散熱的鋁基板印刷線路板的分類印刷線路板的分類t單面覆銅板單面覆銅板t雙面覆銅板雙面覆銅板t多層板內(nèi)層用的覆銅層壓板多層板內(nèi)層用的覆銅層壓板t全加成法的無覆銅層的樹脂板全加成法的無覆銅層的樹脂板u腐蝕銅箔法腐蝕銅箔法

50、u全加法全加法u半加法半加法u模壓法模壓法u粉末法粉末法u多層布線法多層布線法二、印刷線路板制造方法的分類二、印刷線路板制造方法的分類 腐蝕銅箔法：覆蓋有銅箔的絕緣板，用腐蝕銅箔法：覆蓋有銅箔的絕緣板，用化學試劑溶解掉線路以外的銅箔?；瘜W試劑溶解掉線路以外的銅箔。 全加法：不是覆蓋有銅箔的絕緣板，而全加法：不是覆蓋有銅箔的絕緣板，而是只在線路部分進行化學鍍銅。是只在線路部分進行化學鍍銅。 半加法：他是腐蝕銅箔法和全加法相結(jié)半加法：他是腐蝕銅箔法和全加法相結(jié)合的制造方法。合的制造方法。 模壓法：模壓法： 把涂有粘接劑的銅箔用沖模沖把涂有粘接劑的銅箔用沖模沖擊出電路圖，然后粘貼在沒有覆蓋銅箔擊出電

51、路圖，然后粘貼在沒有覆蓋銅箔的絕緣板上。的絕緣板上。印刷線路板印刷線路板6種制造方法種制造方法 粉末法：在沒有覆蓋銅箔的絕緣板上用粉末法：在沒有覆蓋銅箔的絕緣板上用凸模印上粘接劑，再覆上銅粉，待粘接凸模印上粘接劑，再覆上銅粉，待粘接劑硬化后，在其上面進行化學鍍銅。劑硬化后，在其上面進行化學鍍銅。 多層布線法：高密度印刷線路板的內(nèi)層多層布線法：高密度印刷線路板的內(nèi)層線路用銅箔制造，外層用銅絲構(gòu)成線路，線路用銅箔制造，外層用銅絲構(gòu)成線路，這樣可以使配線線路按立體敷設。這樣可以使配線線路按立體敷設。三、印刷線路板的典型制造工藝三、印刷線路板的典型制造工藝 印刷線路板的典型制造工藝是用印刷線路板的典型

52、制造工藝是用腐蝕銅腐蝕銅箔法進行通孔鍍銅箔法進行通孔鍍銅，也部分采用通孔鍍，也部分采用通孔鍍錫鉛焊料的方法錫鉛焊料的方法板面電鍍法板面電鍍法（一次鍍銅（一次鍍銅）標準法圖形電鍍法標準法圖形電鍍法（二次鍍銅）（二次鍍銅） 印刷線路板的典型制造工藝：印刷線路板的典型制造工藝：化學鍍銅化學鍍銅板面電鍍銅板面電鍍銅（通孔電鍍）（通孔電鍍）接線端電鍍接線端電鍍1、板面電鍍法、板面電鍍法（一次鍍銅）一次鍍銅） 材料準備材料準備按產(chǎn)品尺寸下料按產(chǎn)品尺寸下料重疊并鉆重疊并鉆導向孔導向孔鉆孔鉆孔表面研磨表面研磨化學鍍銅化學鍍銅板面電鍍銅板面電鍍銅電鍍后修整電鍍后修整用干膜遮蓋用干膜遮蓋對準膠片位置曝光對準膠片位

53、置曝光顯像顯像蝕刻蝕刻剝剝?nèi)ケＷo層去保護層打磨接線端打磨接線端接線端電鍍接線端電鍍印上文字和錫鉛合金保護層印上文字和錫鉛合金保護層涂錫鉛合涂錫鉛合金金外形加工外形加工電氣試驗電氣試驗涂焊劑（涂焊劑（*）目測檢驗目測檢驗捆包、發(fā)貨捆包、發(fā)貨*如果涂錫鉛合金焊料時，就不必涂焊劑如果涂錫鉛合金焊料時，就不必涂焊劑0.2-0.5m板面電鍍法工藝流程：板面電鍍法工藝流程：孔鍍層孔鍍層20m 板面電鍍蝕刻法要點板面電鍍蝕刻法要點 板材鉆孔和化學鍍銅后，對全板面和板材鉆孔和化學鍍銅后，對全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于厚大于等于20微米。微米。 僅在孔和

54、圖形上覆蓋干膜，以干膜作僅在孔和圖形上覆蓋干膜，以干膜作抗蝕層?？刮g層。 在酸性蝕刻液中蝕去多余的銅，從而在酸性蝕刻液中蝕去多余的銅，從而得到所需要的導線圖形。得到所需要的導線圖形。2、標準法圖形電鍍法、標準法圖形電鍍法（二次鍍銅）（二次鍍銅）化學鍍銅化學鍍銅板面電鍍銅板面電鍍銅（通孔電鍍）（通孔電鍍）（一次銅、板電）（一次銅、板電）圖形電鍍銅圖形電鍍銅（圖形電鍍）（圖形電鍍）（二次銅、線路銅）（二次銅、線路銅）接線端電鍍接線端電鍍電鍍錫鉛焊料電鍍錫鉛焊料 材料準備材料準備按產(chǎn)品尺寸下料按產(chǎn)品尺寸下料重疊并鉆重疊并鉆導向孔導向孔鉆孔鉆孔表面研磨表面研磨化學鍍銅化學鍍銅板面電鍍銅（一次鍍銅）板面

55、電鍍銅（一次鍍銅）電鍍后修整電鍍后修整用干膜遮蓋用干膜遮蓋對準膠片位置曝光對準膠片位置曝光顯顯像像按線路圖形電鍍銅（按線路圖形電鍍銅（ 二次鍍銅）二次鍍銅） 電鍍錫鉛焊料電鍍錫鉛焊料剝?nèi)ケＷo層剝?nèi)ケＷo層蝕刻蝕刻熔熔化焊料化焊料熔化接線端的錫鉛焊料熔化接線端的錫鉛焊料打磨打磨接線端接線端接線端電鍍接線端電鍍印上文字和焊料印上文字和焊料保護層保護層外形加工外形加工電氣試驗電氣試驗目測檢目測檢驗驗捆包、發(fā)貨捆包、發(fā)貨標準法圖形電鍍法工藝流程：標準法圖形電鍍法工藝流程：注意注意 在層壓板上復制圖形時，要鍍以厚的化在層壓板上復制圖形時，要鍍以厚的化學鍍銅層學鍍銅層制造印刷線路板的電鍍種類制造印刷線路板的

56、電鍍種類通孔電鍍通孔電鍍圖形電鍍圖形電鍍接線端電鍍接線端電鍍通孔電鍍通孔電鍍 通孔電鍍：就是在絕緣底板上必須開的通孔電鍍：就是在絕緣底板上必須開的孔中進行電鍍，使底板上、下的圖形獲孔中進行電鍍，使底板上、下的圖形獲得電氣連接的電鍍方法。得電氣連接的電鍍方法。 圖形電鍍：在圖形電鍍：在PCB的制作過程中，將合的制作過程中，將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層。且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層

57、。圖形電鍍也稱表面電鍍。圖形電鍍也稱表面電鍍。圖形電鍍圖形電鍍接線端電鍍電鍍接線端電鍍電鍍 接線端電鍍：印刷線路板的接線端乃是接線端電鍍：印刷線路板的接線端乃是象閘刀的形式與電氣接頭連接的部位，象閘刀的形式與電氣接頭連接的部位，該部位的電鍍稱為接線端電鍍，也稱接該部位的電鍍稱為接線端電鍍，也稱接插件電鍍。插件電鍍。印刷線路板孔金屬化方法印刷線路板孔金屬化方法p機械方式通孔金屬化機械方式通孔金屬化 p非化學方式通孔金屬化非化學方式通孔金屬化 （雙面板和多層板：涂覆電鍍膏（雙面板和多層板：涂覆電鍍膏 ）p電鍍孔金屬化電鍍孔金屬化 （雙面板和多層板）（雙面板和多層板） u覆銅板的孔金屬化電鍍：減成法

58、覆銅板的孔金屬化電鍍：減成法u無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：全加成法無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：全加成法四、通孔電鍍、圖形電鍍四、通孔電鍍、圖形電鍍孔孔壁壁孔孔1、覆銅板的孔金屬化電鍍：、覆銅板的孔金屬化電鍍：減成法減成法 印刷線路板印刷線路板鉆孔鉆孔去鉆污（除油及粗化）去鉆污（除油及粗化）敏化、活化（或膠體鈀活化）敏化、活化（或膠體鈀活化）解膠解膠（去錫鹽處理）（去錫鹽處理）化學鍍銅化學鍍銅（或化學鍍鎳）（或化學鍍鎳）第一次電鍍銅第一次電鍍銅（通孔電鍍）（通孔電鍍） 干燥干燥圖圖形印刷（光致抗蝕膜）形印刷（光致抗蝕膜）第二次鍍銅第二次鍍銅（圖（圖形電鍍）形電鍍）圖形保護電鍍錫圖形保護電鍍錫去掉

59、抗蝕膜去掉抗蝕膜蝕刻蝕刻退錫退錫干燥干燥檢查檢查進入后工序進入后工序 鍍錫作為保護圖形的抗蝕層鍍錫作為保護圖形的抗蝕層經(jīng)過圖形經(jīng)過圖形印刷并經(jīng)孔金屬化和鍍銅處理后的印制印刷并經(jīng)孔金屬化和鍍銅處理后的印制板，在圖形腐蝕前要鍍上一層錫，這樣，板，在圖形腐蝕前要鍍上一層錫，這樣，在去掉抗蝕膜后，將多余的銅層蝕刻掉在去掉抗蝕膜后，將多余的銅層蝕刻掉時，鍍有錫的線路圖形就保留下來并形時，鍍有錫的線路圖形就保留下來并形成了線路板上的線路。這時的鍍錫層純成了線路板上的線路。這時的鍍錫層純粹就是抗蝕銅劑，在完成圖形蝕刻后錫粹就是抗蝕銅劑，在完成圖形蝕刻后錫要被退掉。要被退掉。 要求分散能力好、鍍層均勻。要求分

60、散能力好、鍍層均勻。圖形電鍍圖形電鍍2、無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：、無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：全加成法全加成法 無覆銅層的樹脂板無覆銅層的樹脂板鉆孔鉆孔圖形印刷圖形印刷（抗鍍膜）（抗鍍膜）活化活化解膠解膠化學鍍銅化學鍍銅干燥干燥檢查檢查進入后工序進入后工序25m熔融焊料的熱沖擊熔融焊料的熱沖擊舉例：雙面通孔電鍍工藝舉例：雙面通孔電鍍工藝 鉆孔鉆孔去毛刺去毛刺研磨研磨除油除油化學水洗化學水洗化學化學蝕刻蝕刻稀硫酸浸蝕稀硫酸浸蝕水洗水洗稀鹽稀鹽酸浸蝕酸浸蝕膠體鈀活化膠體鈀活化水洗水洗解膠解膠涂涂粘結(jié)促進劑粘結(jié)促進劑水洗水洗化學鍍銅化學鍍銅水洗水洗稀硫酸浸蝕稀硫酸浸蝕水洗水洗電鍍銅電鍍銅化學化學