P5000工作原理

1、Theory introductionP5000 Minframe overview主機Power onRemote AC boxAC boxDC power1.48v 10A Chopper driver, moto break2.+/-15v 3A Match, manometer, remote support equipment, tool3.24v 31ADI/O,TCMFCExpand 12 gases to 28 gases.附機Heat exchanger 1.AMAT-0 standard工作溫度：20-80 冷卻液：50% ethylene glycol 50% DI wa

2、ter流量：2 gpm容量：2 gallon2.AMAT-1 high temperature工作溫度：20-120 冷卻液：100% ethylene glycol流量：1.25 gpm容量：2 gallon3.Neslab工作溫度：5-35 冷卻液：50% ethylene glycol 50% DI water容量：5 gallon常見熱交換器AMAT Heat ExchangerAMAT standardAMAT-1 high temperature NeslabWafer transfer subsystemRobot 方向P5000 robot assemblelyrobot bl

3、ade手臂取片位置手臂在cassette中slot base位置手臂在cassette中slot delta位置手臂在elevator中slot base位置手臂在elevator中slot pick up位置（往腔體傳片）手臂在elevator中slot passthrough位置（往cassette傳片）Handler manual controlTRANSFER STEPPER MOTORS CONTROLETCH chamberP5000 ETCH chamber type:v Mark IIv Mxpv Mxp+v eMxp+v ASPETCH chamber componentsM

4、ark II chamber bodyMxp chamber bodyETCH MxP chamberMxp+ chamberMxp+ chamber partsMonitor ETCH chamberETCH MxP chamberVACUUM SUBSYSTEMVacuum GaugesIon GaugeCapacitance ManometerConvectronTC Gauge是一種絕對真空計，它利用薄膜受氣壓 變化產生撓曲，檢測膜片電容值改變來 測量真空，它是一種高精度真空計 誤差.，測量范圍：760托-10-5托 （所有干法設備均采用MKS 127/122系列）Capacitanc

5、e ManometerCapacitance Manometer 利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然 熱電偶偵測出溫度的變化於是產生電壓，藉由電壓變化的判讀得知壓力 適用壓力範圍為10-31 torr 電離真空計（離子規(guī)ION GAUGE） 具有一定動能的帶電質點通過稀薄氣體時可 以產生電離現(xiàn)象。由陰極發(fā)射出來的電子在加 速電場的作用下具有較大的動能，電子在飛行 過程中與殘余氣體分子相撞，使氣體分子電離。 電離產生的正電子數與氣體密度成正比即與氣 體的壓強成正比。因此可以通過測量離子流的大小來間接測量真空度。測量范圍：10-2-10-12托。ION GAUGEGaug

6、e Convectronn利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然n為間接量測之壓力計，所量測的氣體種類需要輔以校正參數n適用的壓力範圍為10-41000 torrn當量測壓力高於1 torr時，擺放方位必須為水平位置，方能得到準確的壓力量測值Gas panalGas delivery subsystemSENSORBYPASSCONTRLVALVEELECTRONICS(PCB)GASFLOWMass flow controlMFC function 用途： 制程用氣體的流量控制與測量。 組成： 1.A mass flow meter(MFM) 2.A control a

7、nd solenoid valve(控制或螺線形電導管閥門） 3.Electronics(produce and send signals) MFC的使用條件：的使用條件： 工作電壓:+/-15V 前后壓力差：10-40PSI responese time : =1sec（typical=500ms) 接口：1/4“VCR 使用范圍：10%-90% 控制接口： 20-pin card edge connector (金手指） 15-pin D connector 9-pin D connectorPlasma & RF subsystemv 腔體充滿氣體和適當的壓力之下 剛開始只有少數

8、的游離電子v 提供電場,離子化與碰撞開始發(fā)生 提供電場之后,電子會被加速,同時與中性粒子發(fā)生碰撞,產生離子化v 等離子體中的碰撞 適當壓力與能量下,產生星火燎原的連鎖反應 產生一團發(fā)光發(fā)熱的云狀物質提供電場,離子化與碰撞開始發(fā)生Plasma腔體充滿氣體和適當的壓力之下PlasmaRF Match of the MxP Chamber 腐蝕P5000設備的射頻源在設計上都以50歐姆為額定輸出電阻，但腔體在腐蝕過程中其電阻是不斷變化的，因此需要在RFG與腔體之間加一匹配器，用以使RFG的負載電阻穩(wěn)定在50歐姆。RF 匹配原理匹配原理Chamber pressure control 腔體壓力控制：（

9、THROTTLE VALVE） 通過改變泵的抽氣管徑來改變泵的抽力，以達到設定的腔體壓力。Throttle valve Derivative 目的為避免壓力過高(Overshoot)或過低(Undershoot)的突衝現(xiàn)象 過度使用rate function會減緩系統(tǒng)的壓力反應時間，而使得系統(tǒng)壓力不穩(wěn)定Pressure PID controlPressure Control ScreenWafer CoolingIon bombardment generate large amount heatHigh temperature can cause PR reticulationNeed cool wafer