景旺電子關(guān)于公開(kāi)發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金運(yùn)用的可行性研究報(bào)告

1、深圳市景旺電子股份有限公司關(guān)于公開(kāi)發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金運(yùn)用的可行性研究報(bào)告一、募集資金運(yùn)用計(jì)劃 本次擬發(fā)行的可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過(guò) 117,000.00 萬(wàn)元，在考慮從募集資金中扣除 1,000.00 萬(wàn)元的財(cái)務(wù)性投資因素后，公司本次公開(kāi)發(fā)行 A 股可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額減至不超過(guò) 116,000.00 萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于以下項(xiàng)目的投資： 金額單位：萬(wàn)元 序號(hào) 項(xiàng)目名稱 項(xiàng)目投資額 擬以募集資金投入 1 景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程年產(chǎn) 60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目 258,715.43 116,000.00 合計(jì) 258,715.43 116,0

2、00.00 景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程年產(chǎn) 60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目建成后，將形成 60 萬(wàn)平方米的 HDI 板（含 mSAP 技術(shù)）生產(chǎn)能力， 產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、5G 通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。 上述項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司景旺電子科技（珠海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“珠海景旺”）。本次募集資金到位后，將通過(guò)向珠海景旺增資或借款的方式投入，珠海景旺根據(jù)公司制定的募集資金投資計(jì)劃具體實(shí)施。在募集資金到位前，公司可根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際建設(shè)進(jìn)度以自籌資金先行投入項(xiàng)目，待募集資金到位后予以置換。若本次實(shí)際募集資金不能滿足上述項(xiàng)目的資金需求，不足部分由公司自籌解決。 二、募

3、集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施背景 （一）PCB 全球市場(chǎng)前景廣闊，我國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速2021 年全球新冠疫情逐步受控，刺激個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽10 車等需求，全球經(jīng)濟(jì)有所復(fù)蘇，帶動(dòng) PCB 需求大幅增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年全球 PCB 產(chǎn)值為 804.49 億美元，較上年增長(zhǎng) 23.4%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.8%，2026年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59 億美元。 受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造蓬勃發(fā)展的影響，中國(guó) PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)

4、展趨勢(shì)，2006 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值超過(guò)日本， 成為全球第一大 PCB 制造基地。受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB 行業(yè)增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年， 我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到 436.16 億美元，同比增長(zhǎng) 24.6%，中國(guó) PCB 產(chǎn)值占全球PCB 產(chǎn)值的比重達(dá)到54.22%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年中國(guó)PCB 行業(yè)產(chǎn)值繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)， 2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%，2026 年中國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。數(shù)據(jù)

5、來(lái)源：Prismark（二）5G 商用進(jìn)程深化、汽車智能化趨勢(shì)、全球消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)PCB 量?jī)r(jià)提升在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下，5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費(fèi)電子等PCB 下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件， 下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng) PCB 需求的持續(xù)增長(zhǎng)。 受益于 5G 商用，作為無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站首先將大規(guī)模建設(shè)。由于 5G 頻率更高，基站的信號(hào)覆蓋范圍比 4G 基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大， 預(yù)計(jì) 5G 宏基站數(shù)量將至少是 4G 的 1.5 倍，并將建設(shè)大量配套的小基站，通信基站 PCB 使用量將大幅增加。與此同時(shí)，高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母咝枨?/p>

6、將帶來(lái) PCB 層數(shù)、材料、工藝的大幅提升，通信 PCB 的價(jià)值量也會(huì)大幅增加。此外，應(yīng)用于5G 網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對(duì) PCB 的需求相應(yīng)增加。 基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動(dòng)汽車、智能汽車、自動(dòng)駕駛等是汽車行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，車用電子搭載率將會(huì)進(jìn)一步上升，車用 PCB 用量也將提升。汽車先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）中使用的毫米波雷達(dá)、傳感器、控制器，以及安全系統(tǒng)中的零部件大多以電子器件為主，且集成程度較高。汽車電子化滲透率提高、自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展將提升高端 PCB 的需求。 隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能家居、VR/AR 以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新

7、型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，滲透至消費(fèi)者生活的方方面面， 為消費(fèi)電子 PCB 的發(fā)展帶來(lái)了契機(jī)。同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化發(fā)展也對(duì) PCB 產(chǎn)品的性能提出了更高的要求。 （三）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持 PCB 行業(yè)及相關(guān)下游行業(yè)的發(fā)展2020 年 5 月，2020 年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)， 發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展 5G 應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，推廣新能源汽車等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。2021 年 3 月，中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)

8、藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2021 年 7 月，工信部、國(guó)家發(fā)改委等十部門印發(fā)5G 應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年），提出面向信息消費(fèi)、實(shí)體經(jīng)濟(jì)、民生服務(wù)三大領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn) 5G 在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧教育、智慧醫(yī)療等 15 個(gè)行業(yè)的 5G 應(yīng)用，初步形成 5G 創(chuàng)新應(yīng)用體系。 在印制電路板行業(yè)領(lǐng)域，我國(guó)先后通過(guò)出臺(tái)信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五” 規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要、國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄、鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄、鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄等政策方針，把 PCB 行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。2019

9、 年 1 月，工信部頒布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件、印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法，以此推動(dòng)印制電路板行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局， 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的印制板企業(yè)，為 PCB 行業(yè)的進(jìn)一步壯大提供了更加堅(jiān)實(shí)的政策支持。2021 年 1 月，工信部印發(fā)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）， 提出要重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板、高端印制電路板材料。 三、募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）滿足下游電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，積極擴(kuò)大高端產(chǎn)能當(dāng)前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，云計(jì)算

10、、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。PCB 作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用的需求，PCB 行業(yè)迎來(lái)巨大的挑戰(zhàn)和發(fā)展機(jī)遇。 智能手機(jī)是全球 HDI 最大的應(yīng)用市場(chǎng)，5G 時(shí)代下手機(jī)內(nèi)部高集成度要求將進(jìn)一步刺激 HDI 的需求。隨著 5G 智能手機(jī)出貨量占比的上升，中低端機(jī)型帶動(dòng)三階以下 HDI 的需求，中高端機(jī)型則推動(dòng)三階以上 HDI、Anylayer HDI 及 SLP 的需求。5G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正在成為 PCB 行業(yè)發(fā)展的催化劑。由于 5G

11、 通信基站建設(shè)量大幅增加，應(yīng)用于 5G 網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對(duì) PCB 的需求增加，PCB 使用量將相應(yīng)增長(zhǎng)。同時(shí)，高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母咝枨髮?lái) PCB 層數(shù)、材料、工藝的大幅提升，通信 PCB 的附加值也會(huì)大幅增加。 隨著電動(dòng)汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 的滲透率正在提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展，汽車不僅對(duì) PCB 用量大幅提升，對(duì)高端 PCB 的需求也在迅速增長(zhǎng)。 近年來(lái)消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展以及宅經(jīng)濟(jì)的崛起，計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品的需求快速增加。終端電子產(chǎn)品持續(xù)向輕薄化、小型化方向發(fā)展，對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”的要

12、求不斷提高，帶動(dòng) HDI 板需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái) HDI 板的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。 隨著下游電子信息行業(yè)的快速發(fā)展，目前公司的高端 PCB 產(chǎn)能難以滿足智能手機(jī)、5G 通信、車用高端 PCB、消費(fèi)電子的大量需求，制約了高端 PCB 產(chǎn)品的供貨能力。因此，公司有必要進(jìn)行珠海景旺年產(chǎn) 60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目建設(shè)，以提升高端 PCB 產(chǎn)能，提高高端產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，滿足下游市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。 （二）配套精密化設(shè)備，滿足 HDI 產(chǎn)品高工藝要求當(dāng)前電子產(chǎn)品不斷向高速、高集成度的方向發(fā)展，要求電子產(chǎn)品的制造匹配相應(yīng)的先進(jìn)制程、智能化技術(shù)。為滿足當(dāng)前消費(fèi)電子、5G 通信設(shè)備、高端汽車零部件對(duì)

13、性能的要求，HDI 產(chǎn)品設(shè)計(jì)也逐漸向高精準(zhǔn)度、高集成化方向發(fā)展，相應(yīng)的布線密度逐步提高，孔間距不斷縮小，生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)鉆孔、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)的精度要求大幅提升。因此，HDI 產(chǎn)品加工過(guò)程中需要配套精密化設(shè)備以滿足高水平工藝要求。 為保證 HDI 產(chǎn)品較高的成品率，公司亟需購(gòu)置一批先進(jìn)精密化程度高、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備如高端鉆機(jī)、電鍍線、LDI 曝光機(jī)等，可有效提升高階 HDI 板及Anylayer HDI 板的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量，使得公司的生產(chǎn)加工能力適應(yīng)客戶不斷提高的質(zhì)量要求和定制化的需求。 （三）鞏固市場(chǎng)地位，實(shí)現(xiàn)高端 HDI 國(guó)產(chǎn)替代公司憑借在精細(xì)化管理、工藝與技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量控制、成本管控等方面的

14、顯著優(yōu)勢(shì)，連續(xù)多年入選全球知名行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu) N.T.Information 發(fā)布的世界 PCB 制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)以及中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的中國(guó) PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)。根據(jù) CPCA 發(fā)布的中國(guó)電子電路排行榜，公司 2021 年名列內(nèi)資 PCB 企業(yè)排行榜第 3 位。根據(jù) N.T.Information 發(fā)布的全球百?gòu)?qiáng) PCB 制造商排名，2018 至 2020 年， 公司名列全球百?gòu)?qiáng) PCB 供應(yīng)商第 27 名、20 名和 21 名，排名有所上升。 目前全球 HDI 龍頭廠商集中在海外，高階 HDI 板、Anylayer、SLP 及封裝基板等細(xì)分市場(chǎng)更是由海外廠商主導(dǎo)。下游各領(lǐng)域發(fā)展迅

15、速，尤其是中國(guó)自主電子品牌需求增加，HDI 板需求快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)面臨 HDI 板產(chǎn)能不足的情況。為抓住電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展的機(jī)遇，提高公司高端產(chǎn)品市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，公司實(shí)施本次募投項(xiàng)目旨在擴(kuò)大公司高端 HDI 板的制造能力，生產(chǎn)應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、5G 通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的 HDI 板，促使公司在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)實(shí)力等方面進(jìn)行全方位的提升，鞏固公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位。 四、募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施的可行性（一）行業(yè)發(fā)展前景良好1、PCB 行業(yè)市場(chǎng)容量巨大，中國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值仍將保持較快增長(zhǎng)全球 PCB 市場(chǎng)容量巨大。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年全

16、球 PCB 產(chǎn)值為 804.49 億美元，較上年增長(zhǎng) 23.4%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.8%，2026 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59 億美元。 中國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)居全球第一，且仍保持較快增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年，我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到 436.16 億美元，同比增長(zhǎng) 24.6%，中國(guó) PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)值的比重達(dá)到 54.22%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年中國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%，2026 年中國(guó)

17、PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。 2、5G 通信設(shè)備、汽車智能化、消費(fèi)電子產(chǎn)品有望成為 PCB 行業(yè)新引擎受益于 5G 商用，作為無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站將大規(guī)模建設(shè)，應(yīng)用于 5G 網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對(duì) PCB 的需求相應(yīng)增加，通信 PCB 的產(chǎn)值、附加值將得到雙項(xiàng)提升。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2020-2025 年無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施 PCB 產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 6.8%，2025 年為 37.49 億美元。 5G 商用、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等催生的計(jì)算和存儲(chǔ)需求也會(huì)越來(lái)越旺盛。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，高速、大容量、高性能的服

18、務(wù)器將不斷發(fā)展，對(duì)高層數(shù)、高密度、高速 PCB 產(chǎn)品形成大量需求。 隨著電動(dòng)汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 的滲透率正在提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展，車用 PCB 尤其是應(yīng)用于車用智能化部件如毫米波雷達(dá)等的高端PCB 需求量將提升。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2020 年全球車用 PCB 產(chǎn)值規(guī)模 63.23 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到87.76 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.8%。 消費(fèi)電子產(chǎn)品具有覆蓋面廣、下游需求變化快、產(chǎn)品迭代周期短、新品類不斷涌現(xiàn)等特點(diǎn)，每一次新的消費(fèi)熱點(diǎn)出現(xiàn)都將引領(lǐng)一輪消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代升級(jí)， 拉動(dòng)印制電路

19、板的需求增長(zhǎng)。伴隨全球消費(fèi)升級(jí)的大趨勢(shì)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到 94.80 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到 119.12 億美元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.7%。 （二）公司研發(fā)實(shí)力為項(xiàng)目實(shí)施提供保障公司專注于印制電路板領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)，已取得 209 項(xiàng)發(fā)明專利和 164 項(xiàng)實(shí)用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中積累了多項(xiàng)非專利技術(shù)。公司、龍川景旺、江西景旺技術(shù)中心分別被認(rèn)定為深圳市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、廣東省企業(yè)技術(shù)中心、江西省企業(yè)技術(shù)中心；公司于 2018 年獲批組建廣東省高可靠性

20、汽車印制電路板工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心。公司參與制定了印制電路用金屬基覆銅箔層壓板等四項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)了剛撓結(jié)合板之內(nèi)層表面等離子處理技術(shù)等十五項(xiàng)科技成果鑒定，公司高密度多層印制電路板、高性能厚銅多層印制電路板等十二項(xiàng)產(chǎn)品被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為“廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品”。 公司持續(xù)開(kāi)展以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新工作，不斷對(duì)高性能產(chǎn)品的加工技術(shù)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。在 5G 基站高頻高速混壓板、汽車自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng) ADCU 板及毫米波雷達(dá)板、智能手機(jī)高階 HDI 主板、HPC 高速線纜光模塊板、Mini LED 等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，同時(shí)在 AR/VR 任意階 HDI 板、旗艦手機(jī) mSAP 板、衛(wèi)星通信高速

21、板、400G 光模塊板、高性能 CPU 高階 HDI 等技術(shù)上取得了重大突破，滿足客戶對(duì)高端產(chǎn)品的需求。 公司具有健全的研發(fā)體系，技術(shù)能力強(qiáng)，在智能手機(jī)、5G 通信、高端汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量生產(chǎn)并向客戶供應(yīng)，為本次募投項(xiàng)目的實(shí)施提供了充分的技術(shù)保障。 （三）客戶資源豐富奠定產(chǎn)能消化基礎(chǔ)公司深耕印制電路板行業(yè)二十多年，專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 已成為印制電路板行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一，公司的行業(yè)知名度、優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可度高。 我國(guó)通信領(lǐng)域的下游設(shè)備商在 5G 時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從跟隨者到領(lǐng)先者的轉(zhuǎn)變， 這些設(shè)備廠商龍頭更傾向于培育自己的供應(yīng)鏈生態(tài)圈。通信設(shè)備 PCB 客戶認(rèn)證門檻

22、高、周期長(zhǎng)，涵蓋了對(duì)供應(yīng)商制程能力、品質(zhì)、交期等要求。公司已通過(guò)大客戶認(rèn)證并已在華為、中興等主要通信設(shè)備商的 PCB 采購(gòu)中占據(jù)重要地位。汽車電子由于對(duì)安全性要求高，同樣具有產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、進(jìn)入門檻高的特點(diǎn)，汽車PCB 業(yè)務(wù)是公司收入的重要來(lái)源，海拉、科世達(dá)、德賽西威、法雷奧等國(guó)內(nèi)外知名汽車電子企業(yè)已成為公司的主要客戶。公司抓住我國(guó)智能手機(jī)廠商快速崛起的機(jī)會(huì)，通過(guò)天馬、歐菲光等客戶的顯示屏和觸摸屏產(chǎn)品，配套應(yīng)用于華為、中興、聯(lián)想、維沃（vivo）、酷派、OPPO 等廠商的智能手機(jī)和平板電腦等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品中。 公司注重與客戶建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，與本項(xiàng)目目標(biāo)客戶已合作多年，業(yè)務(wù)關(guān)系穩(wěn)定，為本

23、次募投項(xiàng)目的投產(chǎn)及消化奠定了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)。 五、募集資金投資項(xiàng)目的基本情況（一）項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)及實(shí)施主體建設(shè)地點(diǎn)：珠海市高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)裝備制造區(qū)（南區(qū)）南水大道東南側(cè)實(shí)施主體：景旺電子科技（珠海）有限公司 （二）項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容本項(xiàng)目擬在珠海市進(jìn)行景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程年產(chǎn)60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目的生產(chǎn)建設(shè)，通過(guò)引進(jìn)精密化生產(chǎn)設(shè)備，新建配套的公用、輔助設(shè)施以及環(huán)保處理設(shè)施，增加年產(chǎn) 60 萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板產(chǎn)能。 （三）項(xiàng)目建設(shè)期本項(xiàng)目的建設(shè)期為 4.5 年。 （四）項(xiàng)目投資估算本項(xiàng)目總投資為 258,715.43 萬(wàn)元，其中擬使用募集資金投入 116,000.

24、00 萬(wàn)元。 （五）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)本項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)不含稅年銷售收入 258,839.00 萬(wàn)元，年稅前利潤(rùn)總額 47,607.07 萬(wàn)元，項(xiàng)目投資回收期 8.99 年（稅后）。 （六）項(xiàng)目用地、立項(xiàng)備案、環(huán)境保護(hù)評(píng)估等事項(xiàng)本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于珠海市高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)裝備制造區(qū)（南區(qū)）南水大道東南側(cè)，該地塊已由珠海景旺以出讓方式取得。珠海景旺已取得編號(hào)為粵（2018）珠海市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 0042830 號(hào)的不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書，土地面積 157,380.91 平方米。 本項(xiàng)目已取得珠海市發(fā)展和改革局的備案、廣東省環(huán)境保護(hù)廳關(guān)于項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書的批復(fù)。 六、本次公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債對(duì)公司經(jīng)營(yíng)情況和財(cái)務(wù)狀況 的影響（一）對(duì)公司經(jīng)營(yíng)