半導(dǎo)體行業(yè)6月投資策略及Qorvo復(fù)盤

1、市場回顧2022 年 5 月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲 6.13，跑贏納斯達克指數(shù) 8.18pct，年初以來下跌 21.48，跑贏納斯達克指數(shù) 1.30pct。電子行業(yè)在申萬 31 個行業(yè)中月漲跌幅排名第 10，上漲 8.96，跑贏滬深 300 指數(shù) 7.08pct。半導(dǎo)體指數(shù)上漲 9.15，跑贏電子行業(yè) 0.19pct，跑贏滬深 300 指數(shù) 7.27pct；年初以來下跌 27.75，跑贏電子行業(yè) 2.33pct，跑輸滬深 300 指數(shù) 10.57pct。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，全部上漲，其中半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、分立器件漲幅居前，分別上漲 16.12、15.39、9.88；模擬芯片設(shè)計、集成電路封測

2、、數(shù)字芯片設(shè)計漲幅靠后，分別上漲 4.40、7.35、8.07。圖1：費城半導(dǎo)體指數(shù) 5 月走勢圖2：SW 電子 5 月漲跌幅排名第 10資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖3：SW 半導(dǎo)體 5 月上漲 9.15 圖4：SW 半導(dǎo)體各子行業(yè) 5 月漲跌幅資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理個股方面，5 月費城半導(dǎo)體指數(shù) 30 只成分股中上漲 26 只，下跌 4 只。漲跌幅前五的公司分別為超威半導(dǎo)體（+19.11）、安森美半導(dǎo)體（+16.45）、MPS（+14.83）、科天半導(dǎo)體（+14.66）、微芯科技（+11.89）；漲跌幅后五的公司分別為 WOLFSPEED（-1

3、7.97）、Skyworks（-3.38）、Qorvo（-1.78）、英特格（-0.30）、英偉達（+0.67）。SW 半導(dǎo)體 101 只個股中上漲 98 只，下跌 3 只。漲跌幅前五的公司分別為東微半導(dǎo)（+57.69）、思特威（+45.16）、聚辰股份（+38.93）、賽微微電（+35.09）、臺基股份（+33.28）；漲跌幅后五的公司分別為復(fù)旦微電（-7.65）、紫光國微（-3.06）、晶晨股份（-0.71）、華天科技（+0.94）、力芯微（+1.09）。表1：半導(dǎo)體板塊 5 月漲跌幅榜費城半導(dǎo)體漲跌幅前五費城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）AMD.

4、O超威半導(dǎo)體 19.11WOLF.NWOLFSPEED-17.97ON.O安森美半導(dǎo)體 16.45SWKS.OSKYWORKS-3.38MPWR.OMPS 14.83QRVO.OQORVO-1.78KLAC.O科天半導(dǎo)體 14.66ENTG.O英特格-0.30MCHP.O微芯科技 11.89NVDA.O英偉達0.67SW 半導(dǎo)體漲跌幅前五SW 半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）申萬三級（2021）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（） 申萬三級（2021）688261.SH東微半導(dǎo)57.69分立器件688385.SH復(fù)旦微電-7.65數(shù)字芯片設(shè)計688213.SH思特威-W45.16數(shù)字芯片設(shè)

5、計002049.SZ紫光國微-3.06數(shù)字芯片設(shè)計688123.SH聚辰股份38.93數(shù)字芯片設(shè)計688099.SH晶晨股份-0.71數(shù)字芯片設(shè)計688325.SH賽微微電35.09模擬芯片設(shè)計002185.SZ華天科技0.94集成電路封測300046.SZ臺基股份33.28分立器件688601.SH力芯微1.09模擬芯片設(shè)計資料來源：Wind，整理SW 半導(dǎo)體估值水平處于近三年 2.75分位，具備一定安全邊際。截至 2022 年 5月 31 日，SW 半導(dǎo)體指數(shù) PE（TTM）為 38x，處于近三年中位數(shù)以下，分位點為 2.75，具備一定安全邊際。SW 半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成電路封測 PE（T

6、TM）最低，為 16x；半導(dǎo)體設(shè)備估值最高，為 98x。所處近五年和近一年的估值水位：數(shù)字芯片設(shè)計（1.56，7.85）、模擬芯片設(shè)計（2.06，7.44）、集成電路封測（1.73，8.68）、分立器件（27.80，9.50）、半導(dǎo)體設(shè)備（13.42，11.16）、半導(dǎo)體材料（2.47，12.40）。圖5：SW 半導(dǎo)體近三年估值情況 PE（TTM）資料來源：Wind，整理（注：機會值、中位數(shù)以及危險值分別對應(yīng) 20、50、80三個分位點）圖6：SW 半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位圖7：SW 半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理重要行業(yè)數(shù)據(jù)4 月

7、全球半導(dǎo)體銷售額同比增長 21.1， NAND 現(xiàn)貨價格上漲根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù)，2022 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售額為 509.2 億美元，同比增長 21.1，環(huán)比增長 0.7，同比增速較上月收窄 1.9pct。分地區(qū)來看，美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增速為 40.9，高于全球平均增速，中國、日本、歐洲、其他地區(qū)同比增速分別為 13.3、18.5、19.2、18.1，低于全球平均增速；中國、歐洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.6、-3.3，低于全球平均增速；美洲、日本、其他地區(qū)環(huán)比增速分別為 3.1、1.6、1.2，高于全球平均增速。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會的數(shù)據(jù)，2022 年 4 月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售

8、額為 3062億日元，同比增長 8.6，環(huán)比減少 2.8，同比增速較上月收窄 22.3pct。圖8：2022 年 4 月半導(dǎo)體銷售額同比增速圖9：2022 年 4 月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整理DRAM 現(xiàn)貨價格下跌，NAND 現(xiàn)貨價格上漲。根據(jù) DRAMexchange 的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）和 NAND（NAND 64Gb 8Gx8 MLC）4 月合約價格均與 3 月持平，分別為 3.41、3.44 美元。DRAM 5 月底現(xiàn)貨價格由 4 月底的 3.47 美元跌至 3.39美元，NAND 5 月底現(xiàn)貨價格由 4

9、 月底的 3.99 美元漲至 4.02 美元。圖10：存儲合約價格圖11：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整理2026 年中國本土芯片產(chǎn)值將占本土市場需求的 21.2根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年中國芯片市場規(guī)模為 1865 億美元，本土芯片產(chǎn)值僅 312 億美元，自給率 16.7，相比 2011 年僅提升 4pct。而中國本土芯片產(chǎn)值中還包括總部不在中國大陸的企業(yè)，總部在中國大陸的企業(yè)產(chǎn)值僅 123 億美元，在本土芯片產(chǎn)值中占比 39，自給率僅 6.6。IC Insights 預(yù)計到 2026 年中國芯片市場規(guī)模將增

10、長到 2740 億美元，2021-2026 年的 CAGR 為 8；本土芯片產(chǎn)值將增長到 582 億美元，2021-2026 年的 CAGR 為 13.3；自給率提高 4.5pct 至 21.2。圖12：中國芯片市場規(guī)模和產(chǎn)值資料來源：IC Insights，整理2022 年 DRAM 市場規(guī)模預(yù)計增長 12根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，DRAM 市場規(guī)模在過去 30 年波動較大，周期明顯，最近一次是 2019 年大幅減少 37，但在 2021 年增幅又高達 42，預(yù)計 2022 年增速收窄至 12。經(jīng)過多輪周期后，DRAM 供應(yīng)商由 20 世紀(jì) 90 年代中期的 20 家減少到現(xiàn)在的

11、 6 家，且前 3 大供應(yīng)商三星、海力士、美光占據(jù)絕大份額，2021 年市占率分別為 43.6、27.7、22.8，合計市占率達 94。圖13：DRAM 市場規(guī)模歷年增速圖14：2021 年 DRAM 市占率資料來源：IC Insights，整理資料來源：IC Insights，整理2022 年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出預(yù)計增長 9至 805 億美元根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出增長超過 13，達到創(chuàng)紀(jì)錄的 714 億美元，占整體收入的 13.1，其中英特爾以 152 億美元（增長12）的歷史最高研發(fā)支出繼續(xù)位居首位，約占整個行業(yè)的 19；三星排名第二，

12、增長 13至 65 億美元，主要是加強在前沿工藝（5nm 及以下）的研發(fā)以與臺積電競爭。自 1980s 以來，全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出僅在 2001、2002、2009、2019四年出現(xiàn)下滑。IC Insights 預(yù)計 2022 年研發(fā)支出將增長 9至 805 億美元， 2022-2026 年的 CAGR 為 5.5。圖15：全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出資料來源：IC Insights，整理IC Insights 提高微組件、分立器件 2022 年銷售額增速預(yù)期根據(jù) 2Q22 更新報告，盡管 2022 年面臨通貨膨脹、能源成本上升、持續(xù)的供應(yīng)鏈難題、新冠疫情沖擊、俄烏戰(zhàn)爭等問題，IC Insight

13、s 對 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額仍維持增長 11的判斷，與 1 月預(yù)期一致，但對部分細分品類的增速預(yù)期與 1月有所差異。具體而言，模擬、邏輯、傳感器/執(zhí)行器增速預(yù)期與之前保持一致，分別為 12、11、15；光電子增速預(yù)期從之前的 13調(diào)低至 6，主要是由于 CIS和 LED 需求較弱；微組件增速預(yù)期從之前的 7調(diào)高到 11，主要是由于嵌入式 MPU和手機應(yīng)用處理器的銷售情況較好；分立器件增速預(yù)期從之前的 5調(diào)高到 9，主要是由于功率晶體管和二極管在供應(yīng)鏈緊張和 ASP 提升的情況下銷售額增長較快。圖16：2022 年半導(dǎo)體銷售額增速預(yù)期資料來源：IC Insights，整理1Q22 全球半

14、導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增長 5至 247 億美元根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，1Q22 全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為 246.9 億美元（YoY 5, QoQ-10），同比增速為 4Q19 以來新低，相比 1Q21 至 4Q21 的 51、48、38、41明顯放緩。從地區(qū)來看，中國大陸銷售額為 75.7 億美元，占比最高，為 30.66。從同比增速來看，歐洲、北美、中國大陸增幅較高，分別為 119、96、27，韓國、中國臺灣分別同比減少 29、15；從環(huán)比增速來看，僅歐洲、北美、其他地區(qū)實現(xiàn)環(huán)比增長。圖17：1Q22 半導(dǎo)體設(shè)備出貨額（十億美元）資料來源：SEMI，整理臺股半導(dǎo)體企業(yè)月收入： 4 月整體環(huán)比減

15、少， IC 制造表現(xiàn)較好根據(jù)臺股上市公司發(fā)布的月度營收數(shù)據(jù)，4 月整體呈現(xiàn)環(huán)比減少狀態(tài)。具體而言，芯片制造環(huán)節(jié) 4 月合計收入同比增長 45.04（+14.37pct），環(huán)比減少 0.08，其中臺積電收入 1726 億新臺幣（YoY 55.02,MoM 0.35），同比增速擴大 21.84pct；芯片設(shè)計環(huán)節(jié) 4 月合計收入同比增長 25.30（-7.01pct），環(huán)比減少 6.77，其中聯(lián)發(fā)科環(huán)比減少 11.08，矽力杰環(huán)比增長 6.42；芯片封測環(huán)節(jié) 4 月合計收入同比增長 15.16（-1.02pct），環(huán)比減少 0.01。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓 4月收入 53 億新臺幣（YoY 5.

16、23,MoM -8.30），同比增速擴大 4.68pct。表2：重要臺股月收入數(shù)據(jù)一覽表（億新臺幣）（億新臺幣）臺股 IC 制造2,21630.662,21445.04-0.0814.372330.TW臺積電1,72033.181,72655.020.3521.842303.TW聯(lián)電22133.2222839.162.965.946770.TWO力積電7249.917348.051.71-1.86臺股 IC 設(shè)計1,16032.301,08225.30-6.77-7.012454.TW聯(lián)發(fā)科59247.4152643.89-11.08-3.523034.TW聯(lián)詠12530.8612311.15

17、-1.20-19.712379.TW瑞昱10429.7210433.22-0.403.506415.TW硅力-KY2240.552433.776.42-6.78臺股 IC 封測54816.1854815.16-0.01-1.023711.TW日月光投控封測30518.6030419.27-0.300.676239.TW力成719.17739.873.150.702449.TW京元電子3323.353422.632.83-0.72臺股硅晶圓6488.TWO環(huán)球晶圓570.55535.23-8.304.686182.TWO合晶1026.531020.16-4.84-6.37證券簡稱2022 年 3

18、 月收入YoY2022 年 4 月收入YoYMoM同比增速變化資料來源：Wind，整理投資策略：繼續(xù)推薦模擬、功率和晶圓代工龍頭在全球市場持續(xù)擴容的大環(huán)境中，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)進入天時（電子+帶動硅含量提升，消費升級提振汽車工控醫(yī)療需求，政策資金支持）、地利（中國是全球最大的市場）、人和（下游客戶國產(chǎn)替代意愿強烈，半導(dǎo)體人才供給增加并得到更多的股權(quán)激勵）的黃金成長期，是未來幾年電子行業(yè)成長性最突出的板塊。半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷 21 年的缺貨漲價后，部分下游需求在 22 年出現(xiàn)放緩，板塊性投資機會弱化，進入個股行情。設(shè)計方面我們看好在產(chǎn)品品類和客戶拓展方面有實質(zhì)性進展的企業(yè)，建議關(guān)注圣邦股份、晶晨股份、

19、韋爾股份、卓勝微、芯朋微、思瑞浦、北京君正、艾為電子、力芯微、晶豐明源、兆易創(chuàng)新等；IDM 企業(yè)看好產(chǎn)能增加和產(chǎn)品線豐富的士蘭微、聞泰科技等；制造封測領(lǐng)域推薦龍頭中芯國際、華虹半導(dǎo)體、通富微電等；上游設(shè)備材料持續(xù)受益國內(nèi)晶圓廠建設(shè)，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、鼎龍股份、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè) 2021 年的高基數(shù)為 2022 年增速帶來了壓力，同時 4、5月上海疫情也對部分供給和需求帶來了沖擊，隨著 6 月復(fù)工復(fù)產(chǎn)的推進，供給端的問題有望快速解決，需求恢復(fù)尚需時日觀察，但根據(jù) IC Insight 最新報告，全球半導(dǎo)體整體銷售額預(yù)期與年初保持一致，并提高對

20、微器件和分立器件的增速預(yù)期。從臺股半導(dǎo)體企業(yè)的 4 月營收來看，IC 制造企業(yè)和模擬芯片企業(yè)表現(xiàn)較好?？紤]到行業(yè)估值已處于近三年低位，我們認(rèn)為具有產(chǎn)品或產(chǎn)能擴張和份額提升邏輯的細分龍頭已具備投資價值，建議關(guān)注圣邦股份、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、聞泰科技、士蘭微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。表3：重點公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評級總市值（億元）收盤價（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)300661.SZ圣邦股份買入681287.43774.546.386345688536.SH思瑞浦買入440548.50876.3910.198654688099.SH晶晨股

21、份買入443107.73453.064.073526300223.SZ北京君正買入44893.00432.723.503427300782.SZ卓勝微買入647194.00316.978.762822603501.SH韋爾股份買入1,438164.00336.678.342520688508.SH芯朋微買入8373.40402.393.263123688798.SH艾為電子買入245147.51782.573.875738688601.SH力芯微買入85132.48424.726.142822688368.SH晶豐明源買入92145.88156.659.342216603986.SH兆易創(chuàng)新買

22、入959143.64354.655.963124600745.SH聞泰科技買入79363.64323.394.421914600460.SH士蘭微買入63945.10401.081.424232002156.SZ通富微電買入18613.98190.891.121612600584.SH長電科技買入43124.20131.912.431310300456.SZ賽微電子買入10714.59550.380.543827688012.SH中微公司增持711115.44721.652.187053002371.SZ北方華創(chuàng)買入1,423270.001183.364.558059600641.SH萬業(yè)企業(yè)

23、買入15716.36760.500.653325300054.SZ鼎龍股份買入17919.01720.410.594632688019.SH安集科技增持155207.81954.636.404532688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U增持60922.384990.080.11280203605358.SH立昂微增持41761.68552.082.543024003026.SZ中晶科技買入4746.74401.712.2127210981.HK中芯國際買入2,00117.1090.290.31871347.HK華虹半導(dǎo)體買入38729.75150.290.371310資料來源：Wind，預(yù)測（數(shù)據(jù)截止

24、日期：2022 年 5 月 31 日，港股 EPS 為美元，市值、收盤價為港幣）重點月度數(shù)據(jù)跟蹤表4：各類半導(dǎo)體產(chǎn)品銷量同比增速月份傳感器/ 執(zhí)行器模擬芯片分立器件邏輯芯片存儲芯片微組件光電子合計2020 - 012020 - 022020 - 032020 - 042020 - 052020 - 062020 - 072020 - 082020 - 092020 - 102020 - 112020 - 122021 - 012021 - 022021 - 032021 - 042021 - 052021 - 062021 - 072021 - 082021 - 092021 - 102021

25、 - 112021 - 122022 - 012022 - 022022 - 03350289189373146623.376.352.513.550.792.47-9.05-11.480.252.230.440.41-2.69-1.911.345.429.268249028812-0.065.425.927.786.108.107.186.085.32592030.4433.78419031333.8930.83197654519744.69-2.51-4.64-3.08-0.890.664.52800091755490715.791.400.45-3.05-3.96-3.8511.7712

26、.46-17.6513.5510.68-4.17-4.49-4.30-5.58-6.37-6.35-4.810.822.75112180141335.981.15-0.97-2.6118.320.721.326.4927.6536.4839.4544.8043.2839.3637.2522.316.59.15.416.614.714.913.116.420.327.4133.7139.3835.0227.9525.0518.17.14.16.11.13.13.16.17.22.0023.7720.2813.9.3-12.20.321.721.820.016.15.15.10.11.16.17.

27、20.820.49.812.611.47.1-0.3-0.00.04.77.912.211.917.114.011.68.25.96.8-1.680.640.950.60-1.81-4.81-3.622.465.0310.22433113.14.22.0924.5428.0328.2631.3037.0931.5224.9218.1338506713.10.10.4.762.04-1.340.192.981.810.04-5.76-5.72-0.663.103.796.199.5619.5924.7025.5222.5519.3619.3519.5015.9613.3149.66.247.43

28、4.592.06-2.14-2.16-2.19-0.54-2.11-1.32-2.89-2.75-1.941.583.316.419.204710.16.5718.4222.7024.0828.5332.4128.3622.9718.0013.98831411.10.5.955.232.93資料來源：Wind，整理圖18：全球半導(dǎo)體月銷售額圖19：中國半導(dǎo)體月銷售額資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整理圖20：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額圖21：日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額資料來源：SEMI，整理資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，整理圖22：存儲合約價格圖23：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexch

29、ange，整理資料來源：DRAMexchange，整理圖24：臺股 IC 設(shè)計月收入圖25：臺股 IC 制造月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖26：臺股 IC 封測月收入圖27：臺股 DRAM 芯片月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖28：臺積電月收入圖29：聯(lián)電月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖30：聯(lián)發(fā)科月收入圖31：聯(lián)詠月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖32：矽力杰月收入圖33：日月光投控封測月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖34：環(huán)球晶圓月收入圖35：合晶月收入資料來源：Wind

30、，整理資料來源：Wind，整理表5：正在 IPO 的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證券簡稱主要業(yè)務(wù)擬上市板擬募集資金(億元) 企業(yè)注冊地審核狀態(tài)688047.SH龍芯中科處理器及配套芯片產(chǎn)品科創(chuàng)板35.65北京市正在發(fā)行A19232.SZ協(xié)昌科技運動控制產(chǎn)品、功率芯片創(chuàng)業(yè)板4.21張家港市報送證監(jiān)會A21032.SH中圖科技(IPO 終止)藍寶石上氮化鎵半導(dǎo)體襯底科創(chuàng)板10.03東莞市終止(撤回)A21055.SH中科藍訊無線音頻 SoC 芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.96深圳市證監(jiān)會注冊A21057.SH晶合集成晶圓代工科創(chuàng)板95.00合肥市報送證監(jiān)會A21080.SZ麥斯克半導(dǎo)體硅片創(chuàng)業(yè)板8.00洛陽市中止審查A2

31、1084.SH思科瑞半導(dǎo)體可靠性檢測科創(chuàng)板6.19成都市報送證監(jiān)會A21104.SZ江波龍Flash 及 DRAM 存儲器設(shè)計創(chuàng)業(yè)板15.00深圳市報送證監(jiān)會A21108.SZ德明利存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組主板15.37深圳市已通過發(fā)審會A21149.SH路維光電掩膜版科創(chuàng)板4.05深圳市報送證監(jiān)會A21157.SH芯龍技術(shù)(IPO 終止)電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板2.63上海市終止注冊A21175.SH甬矽電子半導(dǎo)體封測科創(chuàng)板15.00余姚市報送證監(jiān)會A21190.SH龍騰股份(IPO 終止)功率 MOSFET 為主的功率器件設(shè)計科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)A21197.SH中微

32、半導(dǎo)數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板7.29深圳市報送證監(jiān)會A21248.SH天德鈺電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板3.79深圳市報送證監(jiān)會A21266.SZ富樂德泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)創(chuàng)業(yè)板4.14銅陵市已審核通過A21268.SH盛景微(IPO 終止)電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)科創(chuàng)板8.52無錫市終止(撤回)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售A21270.SH好達電子聲表面波射頻芯片 IDM科創(chuàng)板9.60無錫市報送證監(jiān)會A21288.SZBYD 半導(dǎo)功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光 創(chuàng)業(yè)板26.86深圳市報送證監(jiān)會電半導(dǎo)體 IDMA21341.SZ燁映微(IPO 終止)MEMS 傳感器設(shè)計創(chuàng)業(yè)

33、板9.03上海市終止(撤回)A21360.SZ廣立微EDA 軟件與晶圓級電性測試設(shè)備創(chuàng)業(yè)板9.56杭州市報送證監(jiān)會A21367.SZ聯(lián)動科技半導(dǎo)體后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備創(chuàng)業(yè)板6.38佛山市報送證監(jiān)會A21402.SH思爾芯EDA科創(chuàng)板10.00上海市中止審查A21403.SZ好上好半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷主板7.47深圳市已預(yù)披露更新A21412.SZ杰理科技 A21426.SH安芯電子射頻智能終端、多媒體智能終端等系統(tǒng)級芯 創(chuàng)業(yè)板 25.00珠海市已問詢功率半導(dǎo)體芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片科創(chuàng)板 3.95池州市已回復(fù)片設(shè)計A21463.SH恒爍股份NOR FLASH 存儲芯片和 MC

34、U 芯片科創(chuàng)板7.54合肥市報送證監(jiān)會A21466.SH晶華微混合信號芯片，高精度 ADC+高性能 MCU 的單科創(chuàng)板7.50杭州市報送證監(jiān)會芯片 SoC、DACA21475.SH匯成股份集成電路高端先進封裝測試科創(chuàng)板15.64合肥市報送證監(jiān)會A21476.SH海光信息應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中科創(chuàng)板91.48天津市報送證監(jiān)會的高端處理器設(shè)計A21494.SH帝奧微模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.00南通市報送證監(jiān)會A21498.SH振華風(fēng)光軍用模擬芯片設(shè)計和封測科創(chuàng)板12.00貴陽市報送證監(jiān)會A21502.SZ藍箭電子半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試創(chuàng)業(yè)板6.02佛山市已問詢A21614.

35、SH富創(chuàng)精密半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件科創(chuàng)板16.00沈陽市已審核通過和高性能 STD 芯片)IDMA21617.SH鉅泉光電電能表相關(guān)的電能計量芯片和載波通信芯科創(chuàng)板5.11上海市報送證監(jiān)會片設(shè)計A21646.SH燦瑞科技電源管理芯片、智能傳感器芯片科創(chuàng)板15.50上海市報送證監(jiān)會A21647.SH輝芒微(IPO 終止)MCU、EEPROM、電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板5.86深圳市終止(撤回)A21669.SZ歌爾微MEMS 器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板31.91青島市已問詢A21678.SH盛科通信以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計科創(chuàng)板10.00蘇州市已回復(fù)(第二次)A21680.SH有研硅半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板10.00

36、北京市已回復(fù)A21692.SH偉測科技芯片測試科創(chuàng)板6.12上海市報送證監(jiān)會A22020.SH中巨芯電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和前驅(qū)體材料科創(chuàng)板15.00衢州市已回復(fù)(第二次)A22021.SH北京通美半導(dǎo)體材料，磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺科創(chuàng)板11.67北京市已回復(fù)襯底、PBN 材料A22022.SH源杰科技光芯片科創(chuàng)板9.80咸陽市已回復(fù)A22033.SZ芯微電子功率半導(dǎo)體 IDM創(chuàng)業(yè)板5.50黃山市已問詢A22038.SH成都華微模擬芯片、可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、 科創(chuàng)板15.00成都市已問詢存儲芯片、MCU 等芯片設(shè)計A22039.SH杰華特模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.71杭

37、州市已問詢A22043.SH佰維存儲存儲產(chǎn)品科創(chuàng)板8.00深圳市已問詢A22051.SZ映日科技濺射靶材創(chuàng)業(yè)板5.05蕪湖市已問詢A22054.SH燕東微分立器件、模擬集成電路、特種集成電路科創(chuàng)板40.00北京市已問詢 IDM，以及晶圓制造與封裝測試服務(wù)A22064.SH晶升裝備調(diào)節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片設(shè)計半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長科創(chuàng)板4.76南京市已問詢A22065.SZ芯天下設(shè)備NOR Flash 和 SLC NANDFlash 設(shè)計創(chuàng)業(yè)板4.98深圳市已問詢A22079.SH慧智微射頻前端芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.04廣州市已問詢A22091.S

38、Z華宇股份集成電路封裝測試主板6.27池州市已受理A22097.SH頎中科技集成電路封裝測試科創(chuàng)板20.00合肥市已受理A22104.SZ蕊源科技電源管理芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板15.00成都市已受理A22111.SH微源股份模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.36深圳市已受理A22118.SZ矽電股份半導(dǎo)體設(shè)備（探針測試設(shè)備）創(chuàng)業(yè)板5.56深圳市已受理A22119.SZ視芯科技LED 顯示驅(qū)動芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板7.98杭州市已受理A22121.SH美芯晟無線充電芯片和 LED 照明驅(qū)動芯片設(shè)計科創(chuàng)板10.00北京市已受理A22055.SH智融科技鋰電池快充放管理芯片、多口輸出動態(tài)功率 科創(chuàng)板4.51珠海市已問詢資料來

39、源：Wind，整理月專題：Qorvo射頻和電源解決方案提供商Qorvo 由 TriQuint 和 RFMD 合并而來，總部位于美國，是無線有線連接技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)及商業(yè)化的領(lǐng)導(dǎo)者，通過結(jié)合高度差異化的技術(shù)、系統(tǒng)級專業(yè)知識和制造規(guī)模，為各客戶提供廣泛的創(chuàng)新解決方案，使世界更加互聯(lián)。產(chǎn)品包括射頻前端模塊、放大器、濾波器、雙工器、電源管理、開關(guān)、無源器件等，廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施、航空/國防、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2019 年公司在射頻前端市場市占率 13，全球排名第四。公司在全球擁有 8900 多名員工，截至 2022 年 5 月 31 日，公司市值為 118 億美元。圖36：

40、2019 年全球射頻前端市占率資料來源：Yole，整理由兩家技術(shù)領(lǐng)先的公司合并而來， 合并前后收購兼并不斷由 TriQuint 和 RFMD 合并而來，合并后實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)線布局。公司于 2015 年由 RFMD和 TriQuint 合并而來，一經(jīng)成立便成為全球領(lǐng)先的射頻廠商之一，完成天線、功率放大器、濾波器和射頻開關(guān)的全產(chǎn)業(yè)線布局，擁有 GaAs 和 GaN 技術(shù)。TriQuint 成立于 1985 年，主要目的是研究和發(fā)展 GaAs 用于高性能無線應(yīng)用，合并時產(chǎn)品組合包括開關(guān)和放大器產(chǎn)品，以及適用于各種無線與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備應(yīng)用的射頻濾波器，如表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和

41、體聲波(BAW)濾波器。RFMD 成立于 1991 年，主要目的是為移動設(shè)備設(shè)計和制造高性能射頻解決方案， 1997 年便成功 IPO 上市，2014 年推出完整的射頻前端解決方案，是全球領(lǐng)先的高性能射頻元件和 GaN 技術(shù)的設(shè)計者和制造商，產(chǎn)品可為全球移動設(shè)備、蜂窩手機、無線基礎(chǔ)設(shè)施、無線局域網(wǎng)絡(luò)（WLAN）、CATV/寬頻及航空航天和國防提供增強的連接。圖37：Qorvo 發(fā)展歷史資料來源：公司官網(wǎng)，整理為拓展技術(shù)和產(chǎn)品線，合并前后收購兼并不斷。TriQuint 和 RFMD 在合并成 Qorvo之前，各自均完成多次收購兼并。其中 TriQuint 通過收購獲得 GaAs 技術(shù)、GaAs制

42、造線、SAW、BAW、基站產(chǎn)品線等；RFMD 通過收購獲得 GaN 技術(shù)、GaAs pHEMT技術(shù)、CMOS PA 等。2015 年合并為 Qorvo 后，收購兼并更為密集，相關(guān)標(biāo)的涉及超低功耗短距離無線產(chǎn)品、可編程模擬電源解決方案、MMICs、毫米波產(chǎn)品、UWB應(yīng)用軟件、SiC 器件等。表6：Qorvo 收購兼并史RFMDTriQuintQorvo2001收購 RF Nitro Communications 擴展 GaN 技術(shù)收購 Universal Microwave1991 與 GaAs 領(lǐng)先者 Gazelle Microcircuits、 Gigabit Logic 合并收購 TI 的

43、 GaAs MMIC 業(yè)務(wù)和雷聲國防系統(tǒng)2015 由 TriQuint 和 RFMD 合并成立收購IoT 方案提供商GreenPeak，2008Corporation，為無線連接和基礎(chǔ)設(shè)施提供壓控振蕩器 VCOs 產(chǎn)品收購 Filtronic Compound1998和電子集團 2016增加超低功耗、短距離無線產(chǎn)品收購可編程模擬電源解決方案供2008Semiconductors，增加 GaAs pHEMT 技術(shù)2000 在德克薩斯州收購一家最先進的制造工廠 2019應(yīng)商 Active-Semi收購 Cavendish Kinetics，該公2012收購 Amalfi Semiconductor

44、，在射頻前端產(chǎn)品中增加 CMOS PA2001 通過收購英飛凌的 GaAs 業(yè)務(wù)，在德國慕尼黑開設(shè)設(shè)計中心收購 TI 的 GaAs MMIC 業(yè)務(wù)和雷聲國防系統(tǒng)2019司是全球領(lǐng)先的高性能射頻 MEMS 技術(shù)提供商，用于天線調(diào)諧應(yīng)用收購高性能GaAs 和GaN 單片微波2001和電子集團 2020集成電路(MMICs)和毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商 Custom MMIC收購超寬帶(UWB)技術(shù)領(lǐng)先的為2001 與 Sawtek 合并，增加 SAW 濾波器能力 2020移動設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)提供 UWB 解決方案的供應(yīng)商 Decawave2004 收購 TFR（1996 年出貨第一顆 BAW），增加 BA

45、W 濾波器能力2008 收購 WJ Communications，加強基站網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線收購 TriAccess Technologies，將電纜和光2020 收購領(lǐng)先的超寬帶(UWB)應(yīng)用軟件提供商 Sevenhugs2021 收購碳化硅功率器件和碳化硅 JFETs 的領(lǐng)先者 United SiC收購 NextInput,該公司利用2009纖產(chǎn)品線擴展到家庭應(yīng)用 2021MEMS 傳感器為人機界面(HMI)解決方案提供力傳感資料來源：公司官網(wǎng)，整理2013 收購 CAP Wireless 及其 Spatium 技術(shù)，該技術(shù)取代了行波管放大器(TWTAs)盈利能力自 FY2019 逐年提高， 市值

46、近期回落明顯受益 5G 技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)Y2021 和 FY2022 收入利潤快速增長。公司財年截止日期為三月底四月初，F(xiàn)Y2016 開始完整合并 TriQuint 和 RFMD 財務(wù)數(shù)據(jù)，收入為 26.11億美元，凈利潤虧損 0.29 億美元。之后收入僅 FY2018 同比減少，主要是由于中國地區(qū)收入減少；FY2021、FY2022 受益于 5G 技術(shù)的發(fā)展，收入保持兩位數(shù)增長， FY2022 同比增長 16至 46.46 億美元。由于毛利率偏低及重組相關(guān)費用，公司 FY2016 至 FY2018 連續(xù)三年微虧，F(xiàn)Y2019 至 FY2022 盈利能力大幅改善，凈利潤保持高速增長，F(xiàn)Y2022

47、 同比增長 41至 10.33 億美元。FY2022 毛利率 49，凈利率 22，研發(fā)費率 13。由于工廠產(chǎn)能利用率偏低，合并后毛利率較低，F(xiàn)Y2016 為 40.20，F(xiàn)Y2017 僅 37.44，之后逐年回升，F(xiàn)Y2022在行業(yè)產(chǎn)能不足的背景下提高到 49.21，創(chuàng)下歷史新高。凈利率方面，由于合并初期的重組相關(guān)成本，F(xiàn)Y2016 至 FY2018 年為負，F(xiàn)Y2019 開始逐年提升，F(xiàn)Y2022達到 22.24，創(chuàng)歷史新高。隨著收入規(guī)模增加，公司研發(fā)費率逐年下降，由 FY2016的 17.19下降到 FY2022 的 13.42。圖38：Qorvo 的收入和凈利潤圖39：Qorvo 的毛利率和凈利率資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理公司市值在通信技術(shù)迭代期間上漲顯著。公司市值在 2015 年到 2019 年平穩(wěn)震蕩，2020 年隨著 5G 滲透率的提高快速上漲，由 2020 年 3 月底的 92 億美元上漲到 2021年 6 月底的 220 億美元；之后由于整體手機需求走弱，公司市值進入下行周期。截至 2022 年 5 月 31 日，公司市值為 118 億美元。圖40：Qorvo 市值變化情況資料來源：Wind，整理蘋果是第一大客戶， 自有產(chǎn)能和外包產(chǎn)能合作生產(chǎn)公司業(yè)務(wù)分為移動產(chǎn)品（ Mobile Pr