17i__HDI 類PCB使用說明書

1、HDI類PCB使用說明書 -珠海方正科技多層PCB質(zhì)量保證部前言 尊敬的HDI類PCB用戶： 首先感謝您選用我們珠海FUNDER生產(chǎn)的高端產(chǎn)品HDI類PCB！ 為了更好的為您效勞，秉承方正集團“方方正正做人，實實在在做事和 持續(xù)創(chuàng)新“的核心理念，我們對HDI類PCB產(chǎn)品使用說明闡述如下，希望在未來的日子里，我們與客戶一起交流一起成長，共同進步！ 制訂此說明書的目的，主要是與客戶就HDI類PCB的使用規(guī)程進行必要的技術(shù)交流。我們在長達2年的跟蹤效勞HDI過程中，我們發(fā)現(xiàn)由于我們?nèi)狈εc客戶端的一些技術(shù)交流,沒有將HDI類PCB使用規(guī)程的給到客戶全面了解，從而產(chǎn)生了一些本應防止的品質(zhì)問題。因此，本說

2、明書可做為PCB存貯. SMT生產(chǎn)的參照性技術(shù)文件,請傳送貴司工程技術(shù)人員或外協(xié)廠工程人員傳閱. 有問題商討可致電: 珠海方正科技多層PCB質(zhì)量保證部客戶效勞組 上海辦事處張仲輝 2007年5月20日 目 錄HDI類PCB簡要介紹HDI類PCB的有效驗證期HDI類PCB的存貯/使用要求SMT生產(chǎn)前的預烤除潮處理HDI類PCB使用SMT曲線建議說明SMT生產(chǎn)中輔助手工焊生產(chǎn)本卷須知使用說明總結(jié) HDI是高密度互連接PCB的英文縮寫，是在傳統(tǒng)多層線路板制造技術(shù)根底上,采用背膠銅箔RCC層壓新工藝，并輔以激光鉆孔.水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產(chǎn)的多層埋/盲孔PCB的

3、簡稱.具有如下特點:1.線路分布細,線路/線距最小可到達0.1MM以下.MM.3.PCB板厚度薄,成品板厚控制到0.7MM以下(6層板)HDI類PCB“細.小.薄方向開展,客觀上為通訊信號的高品質(zhì)傳送提供了技術(shù)上的前提保證.鑒于HDI產(chǎn)品的特點,目前主要用于 主板和電腦通訊技術(shù)設備，屬近年來PCB行業(yè)高端產(chǎn)品。一. HDI類PCB簡要介紹 追求產(chǎn)品和效勞創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，通過創(chuàng)新產(chǎn)生高附加值的產(chǎn)品與效勞。 二.HDI類PCB的有效驗證期有效驗證期限: HDI類PCB自出廠之周期(DATE CODE)算起,應在90天內(nèi)(三個月)完成SMT貼片。如超過有效驗證期限的產(chǎn)品，有存在品質(zhì)隱患的可

4、能，應由PCB制造廠家進行重新試驗驗證，驗證合格后可正常使用。三.HDI類PCB的存貯/使用要求溫度:正常室溫.濕度:4055%RH.包裝: 真空包裝密封.背光陰涼處存放，遠離酸/堿等化學腐蝕物品。PCB使用要求:A. PCB成品光板直接暴露在高溫高濕空氣中, 超過12小時不同程度PCB會存在外表金屬氧化/板材吸潮,存在一定品質(zhì)隱患。B. 對IQC來料抽查后開包的PCB板，長時間未及時排產(chǎn)上線生產(chǎn). 建議在上線前特別烘烤處理 150C * 60分鐘。對方案臨時變更，已貼片完一面而另一面待貼片的PCB，建議可采用濕敏元件的高溫烘烤方式進行烘烤。 對方案臨時變更，已貼片完一面而另一面待貼片的PCB

5、，建議在保干器內(nèi)進行保存，防止外表處理氧化。PCB操作標準：戴靜電手指套，雙手持板邊，輕拿輕放，防止擦傷和板面污染。四.SMT生產(chǎn)前的預烤除潮處理SMT前的預烤防潮，建議常規(guī)參數(shù) 120-135C*4小時A.不烘烤情形: 特殊工藝的PCB板，如OSP抗氧化板和沉銀板不用烘烤.建議在拆開包裝的4小時內(nèi)使用，因OSP/ 沉銀板裸露在空氣中極易氧化導致顏色發(fā)暗。 B. 在有效驗證期(3個月)內(nèi)如未翻開真空包裝,建議不用預烤,可直接上線。但是如客戶端倉庫溫度條件控制有大于85%RH濕度較大,請使用前必須預烤除潮處理.C. 對于8層以上、厚徑比大、線路設計中含銅面積少的板，使用前必須優(yōu)先考慮烘板120-

6、135C *4小時除潮處理.D. 客戶處存板超過有效驗證期, 經(jīng)過供給商重新驗證合格,重新上線時,必須烘烤120-135 C*4小時以上烘烤除潮處理.五. HDI類PCB使用SMT曲線建議說明因PCB本身所能承受的條件是有限制的,故優(yōu)化SMt的曲線的參數(shù)可以減少分層起泡問題的發(fā)生,相關的建議如下: 1. 從室溫-150 C 所用時間 65秒為最正確.2. 150-200 C 所用時間范圍60120秒,最正確時間為8090秒, 這一段對PCB 特別重要，主要原因是此段時間越長，可保證回流前的PCB整體板溫度所 有板面位置點保證一致，反之如時間過短，PCB板面溫度存在差異太大， PCB各種材質(zhì)的膨

7、脹系數(shù)差異較大而產(chǎn)生曝板分層，同時不利于錫漿的焊接。3. 200217的時間范圍為1025秒左右，最正確值為1320秒. 此段溫度段遠遠 超過板材的TG值玻璃轉(zhuǎn)化溫度，時間不宜過長。4.高于217 區(qū)段回流時間為 6090秒.5.最高溫峰區(qū)段(240-250 C ) 保持 1020秒左右.6.建議升溫速率不高于 1.5 /秒. 回流降溫速率不小于 2.5 /秒. 六.SMT生產(chǎn)中輔助手工焊生產(chǎn)本卷須知SMT生產(chǎn)近程中存在手工焊接現(xiàn)象,有2種情形:A.手工焊PCBA零星點修理.B.個別元件批量生產(chǎn)過程中屬手工料接裝配. 手工焊接屬人工操作,受個人的勞動熟練程度影響,存在一定不確定變數(shù),如鉻鐵溫度

8、和接觸焊接時間控制不當,就會造成PCB板面損壞.PCB材料本身所能承受的條件為: 288 *10秒.假設采用手工焊接烙鐵溫度將超過300,那么必須減少烙鐵接觸板面的時間,建議接觸的時間不超過3s.手工焊接特別本卷須知: 1. 建議對客戶端定期要對手工焊進行測試評估并進行人員培訓. 2. 在工程GEBER文件中, 建議客戶將批量手工焊接元件位置明確標識出,必要時雙方可溝通優(yōu)化設計處理,從技術(shù)上預防人工操作原因產(chǎn)生不良. 七.使用說明總結(jié) HDI類PCB屬近年來PCB制造行業(yè)的高端產(chǎn)品,制作工藝復雜,技術(shù)性較強,在客戶端使用時要注意以下事宜: 1. 有效驗證期3個月,超期可進行廠家重新驗證(注意:超過3個月并不能作為板子報廢的依據(jù),而是作為驗證的依據(jù)) 2. 客戶端如翻開真空包裝, 在高溫高溫條件下不要暴露超過12小時. 3. 未過驗證期PCB