遼寧物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片項目可行性研究報告模板范文

1、泓域咨詢/遼寧物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片項目可行性研究報告報告說明盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資35611.64萬元，其中：建設(shè)投資27444.49萬元，占項目總投資的77.07%；建設(shè)期利息593.81萬元，占項目總投資的1.67%；流動資金7573.34萬元，占項目

2、總投資的21.27%。項目正常運營每年營業(yè)收入74600.00萬元，綜合總成本費用58596.53萬元，凈利潤11715.15萬元，財務內(nèi)部收益率24.66%，財務凈現(xiàn)值14572.40萬元，全部投資回收期5.62年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目

3、錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108532979 第一章 建設(shè)單位基本情況 PAGEREF _Toc108532979 h 8 HYPERLINK l _Toc108532980 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108532980 h 8 HYPERLINK l _Toc108532981 二、 公司簡介 PAGEREF _Toc108532981 h 8 HYPERLINK l _Toc108532982 三、 公司競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc108532982 h 9 HYPERLINK l _Toc108532983 四、 公司主要

4、財務數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108532983 h 11 HYPERLINK l _Toc108532984 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108532984 h 11 HYPERLINK l _Toc108532985 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108532985 h 11 HYPERLINK l _Toc108532986 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108532986 h 12 HYPERLINK l _Toc108532987 六、 經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108532987 h 13 HYPERLINK l

5、_Toc108532988 七、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108532988 h 13 HYPERLINK l _Toc108532989 第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108532989 h 16 HYPERLINK l _Toc108532990 一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108532990 h 16 HYPERLINK l _Toc108532991 二、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108532991 h 16 HYPERLINK l _Toc108532992 三、 為振興發(fā)展注入強大動力

6、PAGEREF _Toc108532992 h 17 HYPERLINK l _Toc108532993 四、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108532993 h 19 HYPERLINK l _Toc108532994 第三章 行業(yè)發(fā)展分析 PAGEREF _Toc108532994 h 21 HYPERLINK l _Toc108532995 一、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108532995 h 21 HYPERLINK l _Toc108532996 二、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108532996 h 24 HY

7、PERLINK l _Toc108532997 三、 行業(yè)技術(shù)水平及特點 PAGEREF _Toc108532997 h 25 HYPERLINK l _Toc108532998 第四章 緒論 PAGEREF _Toc108532998 h 30 HYPERLINK l _Toc108532999 一、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì) PAGEREF _Toc108532999 h 30 HYPERLINK l _Toc108533000 二、 項目承辦單位 PAGEREF _Toc108533000 h 30 HYPERLINK l _Toc108533001 三、 項目定位及建設(shè)理由 PAGEREF

8、_Toc108533001 h 31 HYPERLINK l _Toc108533002 四、 報告編制說明 PAGEREF _Toc108533002 h 31 HYPERLINK l _Toc108533003 五、 項目建設(shè)選址 PAGEREF _Toc108533003 h 33 HYPERLINK l _Toc108533004 六、 項目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108533004 h 34 HYPERLINK l _Toc108533005 七、 建筑物建設(shè)規(guī)模 PAGEREF _Toc108533005 h 34 HYPERLINK l _Toc108533006 八、

9、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108533006 h 34 HYPERLINK l _Toc108533007 九、 項目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108533007 h 34 HYPERLINK l _Toc108533008 十、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108533008 h 35 HYPERLINK l _Toc108533009 十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標 PAGEREF _Toc108533009 h 35 HYPERLINK l _Toc108533010 十二、 項目建設(shè)進度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108533010 h 36 H

10、YPERLINK l _Toc108533011 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108533011 h 36 HYPERLINK l _Toc108533012 第五章 建筑物技術(shù)方案 PAGEREF _Toc108533012 h 39 HYPERLINK l _Toc108533013 一、 項目工程設(shè)計總體要求 PAGEREF _Toc108533013 h 39 HYPERLINK l _Toc108533014 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108533014 h 39 HYPERLINK l _Toc108533015 三、 建筑工程建設(shè)指標 PAGEREF

11、 _Toc108533015 h 39 HYPERLINK l _Toc108533016 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108533016 h 40 HYPERLINK l _Toc108533017 第六章 選址方案 PAGEREF _Toc108533017 h 42 HYPERLINK l _Toc108533018 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108533018 h 42 HYPERLINK l _Toc108533019 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108533019 h 42 HYPERLINK l _Toc108533020 三、

12、 構(gòu)建支撐高質(zhì)量發(fā)展的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108533020 h 44 HYPERLINK l _Toc108533021 四、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，全面提升核心競爭力 PAGEREF _Toc108533021 h 46 HYPERLINK l _Toc108533022 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108533022 h 49 HYPERLINK l _Toc108533023 第七章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108533023 h 50 HYPERLINK l _Toc108533024 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108

13、533024 h 50 HYPERLINK l _Toc108533025 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108533025 h 51 HYPERLINK l _Toc108533026 第八章 運營模式 PAGEREF _Toc108533026 h 54 HYPERLINK l _Toc108533027 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108533027 h 54 HYPERLINK l _Toc108533028 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108533028 h 54 HYPERLINK l _Toc108533029 三、 各部門職責及

14、權(quán)限 PAGEREF _Toc108533029 h 55 HYPERLINK l _Toc108533030 四、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108533030 h 59 HYPERLINK l _Toc108533031 第九章 法人治理 PAGEREF _Toc108533031 h 62 HYPERLINK l _Toc108533032 一、 股東權(quán)利及義務 PAGEREF _Toc108533032 h 62 HYPERLINK l _Toc108533033 二、 董事 PAGEREF _Toc108533033 h 64 HYPERLINK l _Toc108533

15、034 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108533034 h 70 HYPERLINK l _Toc108533035 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108533035 h 72 HYPERLINK l _Toc108533036 第十章 環(huán)境保護分析 PAGEREF _Toc108533036 h 74 HYPERLINK l _Toc108533037 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108533037 h 74 HYPERLINK l _Toc108533038 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108533038 h 74 HYPERLI

16、NK l _Toc108533039 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108533039 h 75 HYPERLINK l _Toc108533040 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108533040 h 76 HYPERLINK l _Toc108533041 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108533041 h 76 HYPERLINK l _Toc108533042 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108533042 h 77 HYPERLINK l _Toc108533043 七、 結(jié)論 PAGEREF

17、 _Toc108533043 h 78 HYPERLINK l _Toc108533044 八、 建議 PAGEREF _Toc108533044 h 79 HYPERLINK l _Toc108533045 第十一章 人力資源分析 PAGEREF _Toc108533045 h 80 HYPERLINK l _Toc108533046 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108533046 h 80 HYPERLINK l _Toc108533047 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108533047 h 80 HYPERLINK l _Toc108533048 二、 員工技

18、能培訓 PAGEREF _Toc108533048 h 80 HYPERLINK l _Toc108533049 第十二章 節(jié)能分析 PAGEREF _Toc108533049 h 83 HYPERLINK l _Toc108533050 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108533050 h 83 HYPERLINK l _Toc108533051 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108533051 h 84 HYPERLINK l _Toc108533052 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108533052 h 84 HYPERLINK l _T

19、oc108533053 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108533053 h 85 HYPERLINK l _Toc108533054 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108533054 h 86 HYPERLINK l _Toc108533055 第十三章 安全生產(chǎn)分析 PAGEREF _Toc108533055 h 87 HYPERLINK l _Toc108533056 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108533056 h 87 HYPERLINK l _Toc108533057 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108533057 h 90 H

20、YPERLINK l _Toc108533058 三、 預期效果評價 PAGEREF _Toc108533058 h 95 HYPERLINK l _Toc108533059 第十四章 項目投資分析 PAGEREF _Toc108533059 h 96 HYPERLINK l _Toc108533060 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108533060 h 96 HYPERLINK l _Toc108533061 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108533061 h 97 HYPERLINK l _Toc108533062 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _

21、Toc108533062 h 99 HYPERLINK l _Toc108533063 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108533063 h 99 HYPERLINK l _Toc108533064 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108533064 h 99 HYPERLINK l _Toc108533065 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108533065 h 101 HYPERLINK l _Toc108533066 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108533066 h 101 HYPERLINK l _Toc108533067 五、 總投資 P

22、AGEREF _Toc108533067 h 102 HYPERLINK l _Toc108533068 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108533068 h 102 HYPERLINK l _Toc108533069 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108533069 h 103 HYPERLINK l _Toc108533070 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108533070 h 104 HYPERLINK l _Toc108533071 第十五章 經(jīng)濟效益及財務分析 PAGEREF _Toc108533071 h 105 HYPE

23、RLINK l _Toc108533072 一、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108533072 h 105 HYPERLINK l _Toc108533073 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108533073 h 105 HYPERLINK l _Toc108533074 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108533074 h 106 HYPERLINK l _Toc108533075 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108533075 h 107 HYPERLINK l _Toc108533076 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤

24、銷估算表 PAGEREF _Toc108533076 h 108 HYPERLINK l _Toc108533077 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108533077 h 110 HYPERLINK l _Toc108533078 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108533078 h 110 HYPERLINK l _Toc108533079 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108533079 h 112 HYPERLINK l _Toc108533080 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108533080 h 113 HYPERLINK

25、l _Toc108533081 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108533081 h 114 HYPERLINK l _Toc108533082 第十六章 項目招標方案 PAGEREF _Toc108533082 h 116 HYPERLINK l _Toc108533083 一、 項目招標依據(jù) PAGEREF _Toc108533083 h 116 HYPERLINK l _Toc108533084 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc108533084 h 116 HYPERLINK l _Toc108533085 三、 招標要求 PAGEREF _Toc108533

26、085 h 116 HYPERLINK l _Toc108533086 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc108533086 h 118 HYPERLINK l _Toc108533087 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108533087 h 120 HYPERLINK l _Toc108533088 第十七章 總結(jié)說明 PAGEREF _Toc108533088 h 121 HYPERLINK l _Toc108533089 第十八章 補充表格 PAGEREF _Toc108533089 h 123 HYPERLINK l _Toc108533090 營業(yè)收入、稅金及

27、附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108533090 h 123 HYPERLINK l _Toc108533091 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108533091 h 123 HYPERLINK l _Toc108533092 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108533092 h 124 HYPERLINK l _Toc108533093 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108533093 h 125 HYPERLINK l _Toc108533094 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108533094 h 126

28、HYPERLINK l _Toc108533095 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108533095 h 127 HYPERLINK l _Toc108533096 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108533096 h 128 HYPERLINK l _Toc108533097 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108533097 h 129 HYPERLINK l _Toc108533098 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108533098 h 129 HYPERLINK l _Toc108533099 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc1

29、08533099 h 130 HYPERLINK l _Toc108533100 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108533100 h 131 HYPERLINK l _Toc108533101 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108533101 h 132 HYPERLINK l _Toc108533102 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108533102 h 133 HYPERLINK l _Toc108533103 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108533103 h 134建設(shè)單位基本情況公司基本信息1、公司名稱：xxx（集團

30、）有限公司2、法定代表人：羅xx3、注冊資本：1310萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2015-9-87、營業(yè)期限：2015-9-8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片相關(guān)業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）公司簡介公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務、可靠的質(zhì)量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)

31、質(zhì)產(chǎn)品及服務。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領(lǐng)域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。公司結(jié)合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的

32、過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權(quán)的保護。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢公司進口大量設(shè)備和檢測設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅實的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)

33、品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡(luò)及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員

34、，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術(shù)服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12370.749896.599278.06負債總額4888.683910.943666.51股東權(quán)益合計7482.065985.655611.55公司合

35、并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入56855.2445484.1942641.43營業(yè)利潤12958.6910366.959719.02利潤總額12298.489838.789223.86凈利潤9223.867194.616641.18歸屬于母公司所有者的凈利潤9223.867194.616641.18核心人員介紹1、羅xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、

36、袁xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、姜xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、鄭xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、董xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董

37、事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。6、彭xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、覃xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、譚xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任

38、xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術(shù)交流，采用先進適用的科學技術(shù)和科學經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟效益，使投資者獲得滿意的利益。公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，

39、公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展

40、規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵機制，充分調(diào)動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司

41、將進一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務的變化，及時調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進公司的機制創(chuàng)新。項目建設(shè)背景及必要性分析全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質(zhì)基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用

42、。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2021年的4,608億美元，復合年均增長率達7.85%。我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)

43、構(gòu)上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億

44、美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進口。為振興發(fā)展注入強大動力依靠改革破除發(fā)展瓶頸、匯聚發(fā)展優(yōu)勢、增強發(fā)展動力，增強改革的系統(tǒng)性、整體性、協(xié)同性，推動有效市場和有為政府更好結(jié)合，加快形成同市場完全對接、充滿內(nèi)在活力的體制機制。持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境。以市場主體獲得感為評價標準，以政府職能轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵模浴耙痪W(wǎng)通辦”為抓手，以嚴格執(zhí)法、公正司法為保障，著力營造辦事方便、法治良好、成本競爭力強、生態(tài)宜居的營商環(huán)境，為各類市場主體投資興業(yè)營造穩(wěn)定、公平、透明、可預期的發(fā)展生態(tài)。深入推進“放管服”改革，全面實行政府權(quán)責清單制度，進一步精簡行政許可事項，簡化優(yōu)

45、化審批流程，不斷降低制度性交易成本。實施涉企經(jīng)營許可事項清單管理，加強事中事后監(jiān)管，對新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)實行包容審慎監(jiān)管。構(gòu)建覆蓋企業(yè)全生命周期的服務體系。加快服務型政府建設(shè)，增強主動服務意識，順應市場主體需求，切實幫助市場主體解決實際問題。加強誠信遼寧建設(shè)，健全社會誠信制度，強化重點領(lǐng)域政務誠信建設(shè)，建立健全政府失信責任追究制度，完善行業(yè)自律規(guī)則，加強公民誠信道德建設(shè)。嚴格市場監(jiān)管、質(zhì)量監(jiān)管、安全監(jiān)管，加強違法懲戒。加強營商文化建設(shè)，營造“辦事不求人”的社會氛圍。完善營商環(huán)境評價體系，定期開展營商環(huán)境評價。營造支持非公有制經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的制度環(huán)境。精準打好政策組合拳，健全支持民營經(jīng)濟、外商投資企業(yè)

46、發(fā)展的市場、政策、法治和社會環(huán)境，充分激發(fā)非公有制經(jīng)濟活力和創(chuàng)造力。進一步放寬民營企業(yè)市場準入，切實降低企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營成本，依法平等保護民營企業(yè)產(chǎn)權(quán)和企業(yè)家權(quán)益。鼓勵引導民營企業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級，支持民營企業(yè)參與產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈協(xié)同制造。增加面向中小微企業(yè)的金融服務供給，完善民營企業(yè)融資增信支持體系。構(gòu)建親清政商關(guān)系，建立規(guī)范化機制化政企溝通渠道，大力弘揚企業(yè)家精神，加強企業(yè)家隊伍建設(shè)，促進非公有制經(jīng)濟健康發(fā)展和非公有制經(jīng)濟人士健康成長。加快高標準市場體系建設(shè)。實施高標準市場體系建設(shè)行動，建立健全統(tǒng)一開放的要素市場，推進土地、勞動力、資本、技術(shù)、數(shù)據(jù)等要素市場化改革，完善要素交易規(guī)則和服務體系，促進要素

47、自由流動平等交換。推進存量土地有序流轉(zhuǎn)和開發(fā)利用，提供靈活高效的產(chǎn)業(yè)用地保障。暢通勞動力和人才社會性流動渠道，推動公共資源按常住人口規(guī)模配置。健全多層次資本市場體系，支持遼寧股權(quán)交易中心完善功能，更好服務中小微企業(yè)發(fā)展。促進數(shù)據(jù)資源化、資產(chǎn)化、資本化。健全公平競爭審查機制，提升市場綜合監(jiān)管能力。項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。行業(yè)

48、發(fā)展分析物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎(chǔ)

49、的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場

50、景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、

51、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力

52、，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。（3）向低功耗設(shè)計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計端采用低功耗的設(shè)計技術(shù)。在芯片設(shè)計層面，可以采用多閾值設(shè)計、多電壓設(shè)計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設(shè)計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。進入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的

53、技術(shù)壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應的協(xié)同軟件，技術(shù)門檻相對較高。另外，芯片的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設(shè)計企業(yè)具備持續(xù)的學習能力和創(chuàng)新能力，對產(chǎn)品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。2、人才壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設(shè)計企業(yè)保持市場競爭的關(guān)鍵。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認知，并具備研發(fā)設(shè)計、供應鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。而高端人才的聘用成本較高，且集

54、中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權(quán)成本高達數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經(jīng)取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)的

55、下游應用包括消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設(shè)備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數(shù)月甚至一年以上的時間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認同，形成市場壁壘。行業(yè)技術(shù)水平及特點1、芯片設(shè)計的三個核心指標芯片的設(shè)計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計?！癙PA”分

56、別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開

57、發(fā)低功耗的芯片設(shè)計與驗證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設(shè)計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明

58、顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設(shè)計時通常采用IP復用的方式進行設(shè)計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設(shè)計企業(yè)需要搭建軟件部

59、門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設(shè)計難度高、體系架構(gòu)復雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設(shè)計、電路設(shè)計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團隊，設(shè)計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設(shè)計難度大。SoC芯片下游應用領(lǐng)域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。此外，AIoT技術(shù)的成熟對芯片的智能算力、功

60、耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設(shè)計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設(shè)計公司通過提升設(shè)計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制