IPC標準培訓教材ppt課件

1、大 綱IPC-A-610D根底知識電子組件的操作元器件安裝焊點的根本要求焊接12345整板外觀61.1 電子產(chǎn)品的級別劃分：一 IPC-A-610D根底知識級-通用類電子產(chǎn)品： 包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設(shè)備，那些對外觀要求不高而以其運用功能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVD等等。級-公用效力類電子產(chǎn)品： 包括通迅設(shè)備，復雜商業(yè)機器，高性能、長運用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需求耐久的壽命，便要求必需堅持不延續(xù)任務，外觀上也允許有缺陷。第一章 IPC-A-610D根底知識級-高性能電子產(chǎn)品 包括繼續(xù)運轉(zhuǎn)或嚴厲按指令運轉(zhuǎn)的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在運用中，不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制

2、系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高效力要求，或者最終產(chǎn)品運用環(huán)境條件異?？量?。一 IPC-A-610D根底知識1.1 電子產(chǎn)品的級別劃分：第一章 IPC-A-610D根底知識(1) 目的條件： 是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選。當然這是一種希望到達但不 一定總能到達的條件，對于保證組件在運用環(huán)境下的可靠運轉(zhuǎn) 也并不是非到達不可。(2) 可接納條件： 是指組件在運用環(huán)境中運轉(zhuǎn)能保證完好、可靠但不上完美。可 接納條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。(3) 缺性條件： 是指組件在運用環(huán)境下其完好、安裝或功能上能夠無法滿足要 求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計、效力和用戶要求進展返工、維 修、報廢。1

3、.2 可接納條件：一 IPC-A-610D根底知識第一章 IPC-A-610D根底知識(4) 制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產(chǎn)品的完好、安裝和功能但存 在不符合要求條件非拒收的一種情況。例如SMT片式 元件翻件情況。(2) 未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完好、安裝和功能產(chǎn) 生情況，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均 被以為可接納。1.2 可接納條件：一 IPC-A-610D根底知識第一章 IPC-A-610D根底知識(1) PCB：印刷電路板未打上元件的板；(2) PCBA：印刷電路板組裝已打上元件；1.3 PCB：一 IPC-A-610D根底知識第一章 IPC-

4、A-610D根底知識a)堅持任務站干凈整潔，在任務區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。b)盡能夠減少對電子組件的操作，防止損壞。c)運用手套時需求及時更新，防止因手套臟引起污染。d)不可用祼手或手指接觸可焊外表，人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕性，還會導致其后涂覆和層壓的低粘附性。e)不可運用未經(jīng)認可的手霜，它們會引起可焊性和涂覆粘附性的問題。2.1 操作準那么：二 電子組件的操作第二章 電子組件的操作f)絕不可堆疊電子組件，否那么會導致機械性損傷，需求在組裝區(qū)運用特定的擱架用于暫時存放。g)對于沒有ESDS標志的部件也應作為ESDS部件操作。h)人員必需經(jīng)過培訓并遵照ESD規(guī)章制度執(zhí)行。

5、j)除非有適宜的防護包裝,否那么決不能運送ESDS設(shè)備。2.1 操作準那么：二 電子組件的操作第二章 電子組件的操作(1) 理想形狀：戴干凈的手套，有充分的EOS/ESD維護。戴符合一切EOS/ESD要求的防溶手套進展清洗。2.1 三種拿PCBA的方法：二 電子組件的操作第二章 電子組件的操作(2) 可接納：用干凈的手拿PCBA邊角，有充分的EOS/ESD維護。2.1 三種拿PCBA的方法：二 電子組件的操作第二章 電子組件的操作(3) 可接納：在無靜電釋放敏感元件(ESDS)或沒有涂膜的情況下可以接受。不可接納：裸手觸摸導體，錫點銜接處及層壓體外表，無EOS/ESD維護。2.1 三種拿PCB

6、A的方法：二 電子組件的操作第二章 電子組件的操作留意：防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸。3.1 五金安裝：三 元器件安裝第三章 元器件安裝目的-1.2.3級元器件位于焊盤中間(對稱中心)。元器件標識可見。非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法(從左到右或從上到下)識讀其標識。3.1 元器件安裝-方向-程度：三 元器件安裝第三章 元器件安裝可接納-1.2.3級極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。手工成型與手工插件時，極性符號可見。元器件都按規(guī)定正確放在相應焊盤上。非極性元器件沒有按照同一方向放置。3.1 元器件安裝-方向-程度：三 元器件安裝第三章 元器件安裝缺陷-1.2.3級錯件。

7、元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。極性元器件安裝反向。多引腳元器件安裝方位不正確。3.1 元器件安裝-方向-程度：三 元器件安裝第三章 元器件安裝3.2 元器件安裝-方向-垂直：三 元器件安裝目的-1.2.3級非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識。極性符號位于頂部?？山邮?1.2.3級極性元器件安裝的地端引線較長。極性符號不可見。非極性元器件須從下到上識讀標識。第三章 元器件安裝3.2 元器件安裝-方向-垂直：三 元器件安裝缺陷-1.2.3級極性元器件安裝反向。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝雙列直插器件(DIP)、單列直插器件 (SIP)、插座三 元器件安裝目的元器件一切引腳上的抬高凸臺都座

8、落于焊盤外表。引線伸出量滿足要求。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝雙列直插器件(DIP)、單列直插器件 (SIP)、插座三 元器件安裝可接受-1.2.3級傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝雙列直插器件(DIP)、單列直插器件SIP)、 插座三 元器件安裝缺陷-1.2.3級元器件的傾斜度使得其超越了元器件最大的抬高高度限制。元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝銜接器三 元器件安裝目的-1.2.3級銜接器與板平齊。元器件凸臺座落于板外表，一切引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。板鎖(假設(shè)有

9、)完全插進/搭鎖到板孔中。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝銜接器三 元器件安裝可接受-1.2.3級銜接器后邊與板平齊，插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。板鎖完全插進/搭鎖到板孔中(外殼未浮起)。當只需一邊于板面接觸時，銜接器的另一邊與PCB板的間隔不大于0.5mm，銜接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合規(guī)范的規(guī)定。引腳與孔正確插裝匹配。第三章 元器件安裝3.3 元器件安裝銜接器三 元器件安裝缺陷-1.2.3級由于銜接器的傾斜，與之匹配的銜接器無法插入。元器件的高度不符合規(guī)范的規(guī)定。定位銷沒有完全插入/扣住PCB板。元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求。注銜接器需求滿足外形

10、、裝配和功能的要求。假設(shè)需求，可采用銜接器間匹配實驗作最終接納條件。第三章 元器件安裝3.4 散熱器安裝三 元器件安裝目的-1.2.3級散熱片安裝齊平。元器件無損傷，無應力存在。第三章 元器件安裝3.4 散熱器安裝三 元器件安裝缺陷-1.2.3級散熱片裝錯在電路板的另一面(A)。散熱片變曲變形(B)。散熱片上失去了一些散熱翅(C)。散熱片與電路板不平齊。元器件有損傷，有應力存在。第三章 元器件安裝3.5 元器件固定-粘接三 元器件安裝可接受-1.2.3級對于程度安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50%；粘接高度為元器件直徑的25%。粘接膠堆集不超越元器件直徑的50%。安裝外表存在粘接膠，

11、粘結(jié)膠大致位于元器件體中部對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50%，圓周粘接范圍到達25%。安裝外表存在粘接膠。1 粘接膠 2 俯視 3 25%環(huán)繞第三章 元器件安裝3.5 元器件固定-粘接三 元器件安裝可接受-1.2.3級對于垂直安裝的多個元器件，每個被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是延續(xù)的。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。安裝外表存在粘接膠。對于玻璃體元器件，需求時，在粘結(jié)前加襯套。1 俯視 2 粘接膠第三章 元器件安裝3.5 元器件固定-粘接三 元器件安裝制程警示-2.3級程度安裝時，粘結(jié)膠超越元器件直徑的50%。

12、1 50%L的長度 2 俯視粘接膠 3 25%環(huán)繞缺陷粘接劑粘接范圍少于周長的25%。非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電圖形上。粘接劑粘在焊接區(qū)域。對于程度安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。第三章 元器件安裝3.6 元器件安裝引腳成型損傷三 元器件安裝可接受-1.2.3級無論是利用手工、機器或模具對元件進展預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超越引腳直徑的寬度或厚度的10%。(假設(shè)引腳的鍍層遭到破壞，暴顯露元件管引腳的金屬基材要見焊點根本要求)第三章 元器件安裝3.6 元器件安裝引腳成型損傷三

13、元器件安裝缺陷-1.2.3級引線的損傷超越了10%的引線直徑。由于反復或不細心的彎曲，引線變形。缺陷-1.2.3級引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減少超越10%。第三章 元器件安裝3.7 器件損傷三 元器件安裝目的-1.2.3級外涂層完好。元器件體沒有劃傷、缺口和裂痕。元器件上的標識等明晰可見。第三章 元器件安裝3.7 器件損傷三 元器件安裝可接受-1.2.3級有細微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。未損害構(gòu)造的完好性。元器件封接縫端部沒有裂痕或其它損壞?？山邮?級工藝警示-2.3級殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的 功能區(qū)域暴露。器件損傷沒有導致必要標識的喪失。元器件絕緣/

14、護套損傷區(qū)域不會進一步擴展。第三章 元器件安裝3.7 器件損傷三 元器件安裝可接受1級制程警示-2.3級元器件絕緣/護套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷w不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。第三章 元器件安裝3.7 器件損傷三 元器件安裝缺陷1.2.3級元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。(圖A)2在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引腳。(圖A)3)元器件功能區(qū)域暴露或完好性遭到影響。(B/C/D/E/F)陶瓷基體元器件體上由裂紋。(F)玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。(E)玻璃封接觸由裂紋或其

15、它損壞。需求識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。絕緣層遭到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。(C)損傷區(qū)域有添加的趨勢。損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。第三章 元器件安裝3.7 器件損傷三 元器件安裝第三章 元器件安裝4.1 焊點的根本要求四 焊點的根本要求1)合格的焊點必需呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好的附著在焊金屬外表。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，斷定根據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線/焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至較近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。假設(shè)焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，那么普通認定為不潤濕

16、形狀，這時的特征是接觸角大于90度。2)一切錫鉛焊點該當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬外表構(gòu)成凹形的彎液面。第四章 焊點的根本要求4.1 焊點的根本要求四 焊點的根本要求3)通常無鉛焊點外表更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判別規(guī)范都一樣。4)高溫焊料構(gòu)成的焊點外表通常是比較灰暗的。5)對焊點的執(zhí)錫(返工)應小心，以防止引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產(chǎn)生滿足驗收規(guī)范的焊點。第四章 焊點的根本要求4.1 焊點的根本要求四 焊點的根本要求如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超越90度，合格；但C、D所示接觸雖然超越90度，屬于例外情況，也是合格的，緣由是焊點輪廓由于設(shè)計要求延伸到焊

17、接區(qū)域外部邊緣的阻焊膜。提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查規(guī)范，無鉛的圖片均標以第四章 焊點的根本要求4.1 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求目的1.2.3級焊縫外表總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。焊接件的輪廓明晰。銜接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫外形為凹型。第四章 焊點的根本要求4.1 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求可接受1.2.3級由于資料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢時，焊點灰暗，甚至呈有點粗糙。焊點潤濕角(焊料與元器件之間，以及與PCB之間)不超越90(圖A、B)例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于90(圖

18、C、D)第四章 焊點的根本要求4.2 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性形狀。第四章 焊點的根本要求4.2 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求第四章 焊點的根本要求4.2 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求第四章 焊點的根本要求4.2 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求第四章 焊點的根本要求4.2 焊點外觀合格性總體要求四 焊點的根本要求第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.1 底層金屬的暴露可接受1.2.3級導線垂直邊緣的銅暴露。元件引腳末端的底層金屬暴露。第四章 焊點的根本要求4.3

19、 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求制程警示2.3級因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳(除了端頭)、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。4.3.1 底層金屬的暴露第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求可接受1級制程警示2.3級焊點滿足一切其它要求的前提下，存在的吹孔/針孔/孔洞。4.3.2 針孔、吹孔(爆孔)、孔洞等注：假設(shè)爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，那么須進展去除處置。第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求缺陷：2.3級針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求，4.3.2 針孔、吹孔(爆

20、孔)、孔洞等第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求缺陷：2.3級存在未完全熔化的焊膏。4.3.3 焊膏未熔化(回流不充分)第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求缺陷：2.3級焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未按要求覆蓋該種焊端(覆蓋缺乏)。4.3.4 不潤濕(不上錫)第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.4 不潤濕(不上錫)缺陷：2.3級焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未按要求覆蓋該種焊端(覆蓋缺乏)。第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.5 不潤濕(弱潤濕/縮錫)缺陷：2.3級存在不滿足S

21、MT或THT焊縫要求的半潤濕景象。第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多目的：1.2.3級 PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末4.3.6.1 焊料球/飛濺焊料粉末焊料球：焊接后保管在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小(只需原始焊膏金屬粉末尺寸量級)的焊料球。第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多制程警示-2.3級 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超越5個。備注：被免洗

22、焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬外表的含義是指在正常運用環(huán)境下焊料球不會脫開。4.3.6.1 焊料球/飛濺焊料粉末第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多缺陷：1.2.3級焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬外表。4.3.6.1 焊料球/飛濺焊料粉末第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多缺陷：1.2.3級焊料把不該連在一同的導體銜接在了一同。焊料與相鄰非共用導體和元件銜接。4.3.6.2 橋接(連錫)第四章 焊點的根本要求4.3

23、 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多缺陷：1.2.3級焊料飛濺成網(wǎng)。非焊接部位上錫4.3.6.2 網(wǎng)狀飛濺焊料第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多缺陷：1.2.3級由于焊點熔化過程中遭到移到而導致應力產(chǎn)生的特征(錫鉛合金焊點)。4.3.6.2 受擾焊點第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多缺陷：1.2.3級焊點上有裂紋或裂痕。4.3.6.2 裂紋和裂痕第四章 焊點的根本要求4.3 典型焊點缺陷四 焊點的根本要求4.3.6 焊料過多4.3.6.2 錫尖缺陷：1.2.3級拉尖違反元器件組裝高度的限

24、制或引線伸出量的要求。拉尖違反最小電氣間距。第四章 焊點的根本要求5.1 引腳凸出五 焊接引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。1級2級3級(L)最小(備注1)焊接中的引腳末端可辨識(L)最大(備注2)無短號路危險2.3mm (0.0906英寸)1.5mm (0.0591英寸)第五章 焊接5.1 引腳凸出五 焊接備注1：對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出(L)，1級和2級規(guī)范為至少0.5mm，(0.020英寸)。3級規(guī)范為必需有足夠的引腳凸出用以固定。備注2：對于厚度超越2.3mm(0.0906英寸)的通孔板，

25、引腳長度已確定的元件(DIP/插座)引腳凸出是允許不可辨識的但必需確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接缺陷1.2.3級 焊接位滿足如上要求5.2.1 潤濕情況的最低要求有引腳的通孔、最低可接受條件(備注1)標準1級2級3級主要的周遍潤濕(焊錫終止面)無規(guī)定180度270度焊接的垂直填充(備注2)無規(guī)定75%75%引腳的內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤濕(焊錫起始面)(備注3)270度271度330度焊錫主面(焊錫終止面)的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000焊錫輔面(焊錫起始面)的焊盤焊錫潤濕覆蓋率(備注4)75%75%75%備注1：潤濕的焊錫

26、指焊接制程中使用的焊錫備注2：25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失備注3：也適用于非支撐孔的引腳和焊盤備注4：也使用于非支撐孔第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接可接受1.2級 最少270度填充和潤濕(引腳、孔壁和可焊區(qū)域)。)5.2.2 輔面潤濕情況-環(huán)繞潤濕可接受3級 最少330度填充和潤濕(引腳、孔壁和可焊區(qū)域)。)第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接可接受1.2.3級 輔面的焊盤覆蓋最少75%。5.2.2 輔面潤濕情況-輔面焊盤的覆蓋率第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接可接受1.2級 引腳和孔壁最少18

27、0度潤濕。5.2.3 輔面潤濕情況-環(huán)繞潤濕缺陷2級 引腳和孔壁缺乏180度。可接受3級 焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕。缺陷3級 引腳和孔壁缺乏270度。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接可接受1.2.3級 主面的焊盤無潤濕要求。5.2.3 輔面潤濕情況-焊盤覆蓋第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接目的1.2.3級 無孔洞區(qū)域和外表缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳可以區(qū)分。引腳被焊料100%環(huán)繞。焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊縫情況可接受1.2.3級 焊縫的凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以區(qū)

28、分。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊點情況可接受1級 制程警示2.3級 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳外形不可見。但從主面可以確認引腳位于通孔中。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊點情況缺陷1.2.3級 由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件引線彎曲部位的焊料可接受1.2.3級 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五

29、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件引線彎曲部位的焊料缺陷1.2.3級 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目的1.2.3級 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙?？山邮?.2級 允許元件引腳上的帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必需同時滿足：在輔面可見焊點周圍360環(huán)繞潤濕。在輔面看不見引腳絕緣涂層。目的3級 滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷1.2.3級 輔面沒有良好的潤濕。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層目

30、的1.2.3級 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。可接受1.2級 制程警示3級主面的包層進入焊接處但輔面潤濕良好。在輔面未發(fā)現(xiàn)包層。第五章 焊接5.2 THD器件焊接-支撐孔(鍍覆孔)五 焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層缺陷1.2.3級 絕緣資料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣資料。焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求第五章 焊接5.3 THD器件焊接-非支撐孔五 焊接目的1.2.3級 焊料覆蓋整個焊端(引腳和焊盤)，且引腳輪廓可見。無孔洞和其它外表缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充?？山邮?.2級 焊料覆蓋滿足表5.2.1的關(guān)于輔面的要求。

31、即：輔面環(huán)繞潤濕270。焊料覆蓋焊盤面積75%。第五章 焊接5.3 THD器件焊接-非支撐孔五 焊接目的1.2.3級 環(huán)繞潤濕330。焊料覆蓋焊盤面積90%。缺陷1.2級 焊料環(huán)繞小于270。焊料覆蓋焊盤面積小于75%。缺陷3級 環(huán)繞潤濕小于330。焊料覆蓋焊盤面積小于75%。第五章 焊接6.1 板才六 整板外觀目的1.2.3級 沒有起泡，沒有分層?？山邮?級 起泡/分層的大小不超越鍍覆孔(PTH)之間或?qū)w之間間隔的25%。6.1.1 起泡和分層第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀可接受1級 起泡/分層的大小不超越鍍覆孔(PTH)之間或?qū)w之間的間隔的25%?？山邮?級 1 起泡/分層尺

32、寸25%兩孔壁間最近間隔。2 起泡/分層尺寸25%兩孔壁間最近間隔。6.1.1 起泡和分層第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀缺陷2.3級 在鍍覆孔之間或內(nèi)部導線間起泡/分層的任何痕跡。6.1.1 起泡和分層缺陷1.2.3級 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來。第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀可接受1.2.3級 弓典和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終運用環(huán)境下的損壞。要思索其“形狀、配合及功能，以不影響可靠性為限。6.1.2 弓曲和扭曲缺陷1.2.3級 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終運用環(huán)境下的損壞。注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應該超越1

33、.5%，對于外表組裝的板不應該超越0.75%。1 弓曲2 A、B、C三點接觸平臺3 扭曲第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀6.1.2 導線損傷缺陷1級 印制導線寬度的減少大于30%。焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少超越30%。導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度厚度長度。任何缺陷組合使導線橫截面積(寬度厚度)的減少，對于2,3級而言，不允許超越其最小橫截面積的20%，1級那么允許超越30%。導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷(例如：邊緣粗糙、缺口、針孔、和劃傷)允許的減少，對于2,3級而言，不允許超越導線寬度的20%，1級那么為30%。缺陷2.3級 印制導線寬度的減少大于20%。焊盤的長度或?qū)挾?/p>

34、的減少超越20%。第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀目的1.2.3級 在導線、焊盤與基材之間沒有分別景象。6.1.3 焊盤損傷可接受1.2.3級 在導線、焊盤與基材之間的分別小于一個焊盤的厚度。注：焊盤的撕起或分別，通常是焊接的典型結(jié)果。應立刻調(diào)查和確定緣由，做出消除或預防的努力。第六章 整板外觀6.1 板才六 整板外觀缺陷1.2.3級 在導線、焊盤與基材之間的分別大于一個焊盤的厚度。6.1.3 焊盤損傷第六章 整板外觀6.2 標志六 整板外觀標志必需可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終運用場所兼容。主要有：公司標識 印制板的零件號及版本號 組裝零件號、分組號和版本號 元器件代號和極性指

35、示符 確定檢驗和測試跟蹤的指示符 國家和其他相關(guān)機構(gòu)發(fā)放的證書號 獨一的獨特系列號 日期代碼第六章 整板外觀6.2 標志六 整板外觀目的-1.2.3級每一個數(shù)字和字母都是完好的，也就是構(gòu)成標志的任何一行無短缺或斷線景象。極性和方位標志明晰。條成形輪廓明晰，寬度均勻。導線間的最小間距堅持與蝕刻符號和導線間的最小間隔一樣。即滿足最小間距要求。6.2.1 蝕刻.絲印.標志第六章 整板外觀6.2 標志六 整板外觀6.2.1 蝕刻.絲印.標志可接受-1.2.3級字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分能夠被填充，但字符仍可識別而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可識別。數(shù)字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可識別。缺陷-1.2.3級標志有缺陷或模糊。標志不符合最小電氣間隙要求。字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以識別。字符筆劃線條缺損致使字符不明晰或能夠?qū)е屡c其它字符混淆。第六章 整板外觀6.2 標志六 整板外觀6.2.2 標簽目的-1.2.3級打印外表無瑕疵點或空缺陷。6.2.2.1 可讀性可接受-1.2.3級只需符合以下要求，條形碼的印制外表上有污點或孔洞是答應的：運用棒形掃描器能在3次之內(nèi) 成工閱讀。運用激光掃描器能在2次之內(nèi) 勝利