《AltiumDesignerwinter09電路設(shè)計(jì)案例教程》第21講10.6PCB板的3D顯示

1、10.6PCB板的3D顯示教學(xué)目的及要求：1熟練掌握PCB板的3D顯示設(shè)計(jì)方法2.熟練掌握檢查原理圖與PCB板之間的信息是否一致的方法教學(xué)重點(diǎn)：PCB板的3D顯示設(shè)計(jì)教學(xué)難點(diǎn)：PCB板的3D顯示設(shè)計(jì)復(fù)習(xí)：10.5PCB板的設(shè)計(jì)技巧10.5.1放置淚滴10.5.2放置過(guò)孔作為安裝孔10.5.3布置多邊形敷銅區(qū)域10.5.4放置尺寸標(biāo)注10.5.5設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)10_6PCB板的3D顯示在PCB編輯器中，按快捷鍵3就可進(jìn)行PCB板的3D顯示，如圖1046所示。從圖中可以看出只有3個(gè)數(shù)碼管和單片機(jī)有3D模型，其他元器件都沒(méi)有3D模型，這是因?yàn)樵诘?章建立數(shù)碼管和單片機(jī)的封裝時(shí)，建立了這兩個(gè)器件的三維模

2、型。而其他元器件的封裝沒(méi)有三維模型。圖10-46PCB板的3D顯示圖10-47元器件3D模型管理對(duì)話框?yàn)榱瞬榭碢CB板焊接元器件后的效果，提前預(yù)知PCB板與機(jī)箱的結(jié)合，也就是ECAD與MCAD的結(jié)合，需要為其他元器件建立與實(shí)際器件相吻合三維模型。方法如下：執(zhí)行“ToolsJ“Manage3DBodiesforComponentsonBoard,命令，彈出如圖10-47所示的ComponentBodyManage廣3D模型管理對(duì)話框,可以在該對(duì)話框內(nèi)對(duì)PCB板上所有的元器件建立3D模型。110-48為晶振Y1添加了三維模型1建立晶振Y1的3D模型在10-47所示的“Components嘔域選擇需

3、要建3D模型的元件Y1。在“Description”列選擇“ShapeCreatedfromboundingrectangleonAllLayers在“Action”列，用鼠標(biāo)左鍵單擊AddtoY1n,表示把3D模型加到Y(jié)1上，點(diǎn)擊后顯示變?yōu)椋骸癛emoveFromY1n,如果再單擊“RemoveFromY1”，表示把剛加的3D模型從Y1上移除掉，在此不進(jìn)行此操作。在uStandoffHeight列，該列表示三維模型底而到電路板的距離，在此設(shè)為0.5mm。在uOverallHeight1列，該列表示三維模型頂面到電路板的距離，在此設(shè)為125mm?！癇odyProjection”列，用于設(shè)置三維

4、模型投影的層而，在此選“TopSide”RegistrationLayer15,用于設(shè)置三維模型放置的層而，在此選缺省值“Mechanical”。Body3-DColor；用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。進(jìn)行了以上設(shè)豊的3D模型管理對(duì)話框如圖1048所示。2建立三極管Q1-Q3的3D模型.(在10-47所示的“Components”區(qū)域選擇需要建3D模型的器件Q1。在“Description”列選擇uPolygonalShapeCreatedfromprimitivesonTopOverlay”。在“Action”列,用鼠標(biāo)左鍵單擊“AddtoQT。在“StandoffHei

5、ght列，設(shè)為3.5mm。在uOverallHeight”歹嘰設(shè)為8.5mm?！癇odyProjection”列，用于設(shè)置三維模型投影的層面，在此選“TopSide”uRegistrationLayer,用于設(shè)置三維模型放置的層面，在此選缺省值uMechanicallyBody3-DColor；用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。Q2與Q3的設(shè)置與Q1相同。建立電阻R1-R16的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：在“StandoffHeight”列，設(shè)為1mm。在OverallHeighf列，設(shè)為3.2mm。Body3-DColor,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相

6、似的顏色。建立U2的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：在“StandoffHeight”列，設(shè)為Omm。在OverallHeighf列，設(shè)為4.58mm。Body3-DColor,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。5.建立C1C2的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：在“StandoffHeight”列，設(shè)為1mm。在OverallHeighf列，設(shè)為4mm。Body3-DColor,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。W10-49為數(shù)碼管顯示電路的所有元件添加三維模型后的PCB板6.建立C3、C4的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：在uStand

7、offHeight列，設(shè)為0.5mmo在OverallHeight列，設(shè)為12.7mm。Body3-DColor；用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。7建立J1、J2的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：在uStandoffHeight列，設(shè)為0mm。在uOverallHeight列，設(shè)為8mm。Body3-DColor；用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實(shí)物相似的顏色。為數(shù)碼管顯示電路PCB板的所有元器件添加三維模型后的PCB板如圖1049所示。在主菜單執(zhí)行View-FlipBoard命令，可以把PCB板從一面翻轉(zhuǎn)到另一面，也就是翻轉(zhuǎn)1800,如圖10-50所示。gX-Z0

8、i&圖10-50數(shù)碼管顯示電路PCB板翻轉(zhuǎn)180010.7原理圖信息與PCB板信息的一致性如果數(shù)碼管顯示電路PCB板上元器件的三維模型比較接近真實(shí)的元器件的尺寸，就可觀察用戶設(shè)計(jì)的PCB板是否合理適用。如果不合理，可以修改PCB板，直到滿足設(shè)計(jì)要求為止，否則等生產(chǎn)廠家把PCB板制作好以后才發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)造成浪費(fèi)。如果在PCB板上發(fā)現(xiàn)某個(gè)元件的封裝不對(duì)，可以在PCB板上修改該元件的封裝，或把該元件的封裝換成另一個(gè)合適的封裝，這就造成原理圖信息與PCB板上的信息不一致。為了把PCB板上更改的信息反饋回原理圖，在PCB編輯器執(zhí)行“Design”UpdateSchematicsin數(shù)碼管顯示電路.Pr

9、jPCB”命令，就可把PCB的信息更新到原理圖內(nèi)。如果在原理圖上發(fā)生了改變，要把原理圖的信息更新到PCB內(nèi),在原理圖編輯環(huán)境下執(zhí)行“DesigrWpdateDocument數(shù)碼管顯示電路.PcbDoc”命令，就可把原理圖的信息更新到PCB圖內(nèi)。這樣就可保證原理圖信息與PCB板上的信息一致，原理圖與PCB圖之間是可以雙向同步更新的。要檢查原理圖與PCB板之間的信息是否一致，可以執(zhí)行以下操作：(1)打開(kāi)原理圖與PCB圖，執(zhí)行“Project”“ShowDifferences”命令，彈出uChooseDocumentstoCompare,J對(duì)話框如圖10-51所示，選擇一個(gè)要比較的PCB板，按0K按

10、鈕。圖ChooseDocumentstoCompare對(duì)話框可以按“ReportDifferences”按鈕查看報(bào)告，也可以按(2)彈出原理圖與PCB圖之間差異的對(duì)話框如S10-52所示，從圖中看出除了Room以外，原理圖與PCB圖之間沒(méi)有差ExploreDifferences”按鈕探究報(bào)告，在該報(bào)告上選擇目標(biāo),就可以找到原理圖與PCB板之間的差異。W10-49為數(shù)碼管顯示電路的所有元件添加三維模型后的PCB板W10-49為數(shù)碼管顯示電路的所有元件添加三維模型后的PCB板圖1052原理圖與PCB圖之間差異的對(duì)話框如果PCB板設(shè)計(jì)合理，就可產(chǎn)生輸出文件(第12章介紹)供生產(chǎn)廠家使用。W10-49為數(shù)碼管顯示電路的所有元件添加三維模型后的PCB板小結(jié)：10.6