印制電路板設(shè)計規(guī)范—文檔要求(共18頁)

1、PAGE Q/CY鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司企業(yè)標準(設(shè)計技術(shù)標準)- Q/CY 04.100 - 2012 印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求2012-02-20 發(fā)布(fb) 2012-02-20 實施(shsh)鄭州創(chuàng)源智能(zh nn)設(shè)備有限公司 發(fā) 布PAGE IIQ/CY - 2012目 次 TOC o 1-2 h z HYPERLINK l _Toc5686682 前 言 PAGEREF _Toc5686682 h II HYPERLINK l _Toc5686683 1范圍(fnwi) PAGEREF _Toc5686683 h 1 HYPERLINK l _Toc5686684 2規(guī)

2、范性引用(ynyng)文件 PAGEREF _Toc5686684 h 1 HYPERLINK l _Toc5686685 3定義(dngy) PAGEREF _Toc5686685 h 1 HYPERLINK l _Toc5686686 3.1非金屬化孔 PAGEREF _Toc5686686 h 1 HYPERLINK l _Toc5686687 3.2機械加工圖 PAGEREF _Toc5686687 h 1 HYPERLINK l _Toc5686688 3.3字符 PAGEREF _Toc5686688 h 1 HYPERLINK l _Toc5686689 4總要求 PAGEREF

3、 _Toc5686689 h 1 HYPERLINK l _Toc5686690 5齊套性要求 PAGEREF _Toc5686690 h 1 HYPERLINK l _Toc5686691 6一致性要求 PAGEREF _Toc5686691 h 3 HYPERLINK l _Toc5686692 6.1文件輸出前檢查 PAGEREF _Toc5686692 h 3 HYPERLINK l _Toc5686693 6.2文件間、文件與實物間的一致性要求 PAGEREF _Toc5686693 h 3 HYPERLINK l _Toc5686694 7規(guī)范性要求 PAGEREF _Toc568

4、6694 h 3 HYPERLINK l _Toc5686695 7.1圖紙封面 PAGEREF _Toc5686695 h 3 HYPERLINK l _Toc5686696 7.2PCB文件首頁 PAGEREF _Toc5686696 h 3 HYPERLINK l _Toc5686697 7.3PCB圖的標題欄 PAGEREF _Toc5686697 h 4 HYPERLINK l _Toc5686698 7.4字符圖 PAGEREF _Toc5686698 h 4 HYPERLINK l _Toc5686699 7.5鉆孔圖 PAGEREF _Toc5686699 h 4 HYPERL

5、INK l _Toc5686700 7.6外形圖 PAGEREF _Toc5686700 h 7 HYPERLINK l _Toc5686701 7.7拼版圖 PAGEREF _Toc5686701 h 7 HYPERLINK l _Toc5686702 附錄A PAGEREF _Toc5686702 h 11 HYPERLINK l _Toc5686708 附錄B PAGEREF _Toc5686708 h 14前 言Q/CY 04.100印制電路板設(shè)計規(guī)范是系列標準，包括以下(yxi)部分：第1部分(b fen)（即Q/CY 04.100.1）：文檔要求(yoqi)；第2部分（即Q/CY

6、04.100.2）：工藝性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生產(chǎn)可測試性要求；它們從不同方面對印制電路板設(shè)計提出要求。本標準是第1部分，印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求。PAGE 1鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司 2012-02-20 批準 2012-03-01實施 鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備(shbi)有限公司企業(yè)(qy)標準 （設(shè)計(shj)技術(shù)標準）印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求 Q/CY 04.100.1 2012 范圍本標準規(guī)定了印制電路板（以下簡稱PCB）外協(xié)加工和歸檔的文檔要求。本標準適用于公司進行PCB外協(xié)加工、文件歸檔管理工作。規(guī)范性引用文件下面所引用的企業(yè)標準，以網(wǎng)上發(fā)布的最新標準為有

7、效版本。 GB/T 2036 印制電路術(shù)語Q/CY 04.015 設(shè)計文件（報告）編寫要求Q/CY 04.016.1 設(shè)計文件的編號編號IQ/CY 04.016.2 設(shè)計文件的編號編號IIQ/CY 04.100.2 印制電路板設(shè)計規(guī)范工藝性要求Q/CY 04.201 產(chǎn)品組成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制電路板檢驗規(guī)范剛性印制電路板Q/CY 30.002 印制電路板委托加工技術(shù)協(xié)議書定義本標準采用下列定義。非金屬化孔在PCB上鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常用NPTH或NPLTD表示。在CADENCE印制板工具軟件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。 機械加工圖表明P

8、CB機械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖。字符印制電路板上主要用來識別元件位置和方向的字母、數(shù)字、符號和圖形，以便裝聯(lián)和更換元件?？傄笏邢掳l(fā)給廠家的圖紙和電子文件中不應(yīng)包含“機型、板名、版本號”等單板信息。需要之處，以PCB編碼代替。PCB編碼方法見附錄A。齊套性要求以六層板為例說明齊套性要求，如表1所示。Q/CY 04.100.1 2012 PAGE 8表1 文件(wnjin)齊套性表（以六層板為例）文件名稱（或表示的層面b）歸檔文件外協(xié)加工提供的文件紙面文件電子文件是否需要是否鏡像是否需要文件格式外形圖是a否是無拼版圖是否是有 PCB圖 測試數(shù)據(jù)文件*否否是無元器件坐標文件（僅限含SMD

9、板）否否是無鉆孔文件否否是推薦Excellon有（電子）Top Overlay（或Top Silkscreen）是否是每層均應(yīng)輸出Gerber文件，Gerber 274X或Gerber 600（CADENCE軟件輸出文件時應(yīng)選擇上述輸出格式）有（電子）Top Layer是否是Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）是是Bottom Layer是是是Mid 1否否是Mid 14否否是Internal Plane 1否否是Internal Plane 2否否是Top Solder Mask否否是Bottom Solder Mask否否是Drill Drawing是否是注

10、1：在“是否鏡像”欄，“是”表示需要鏡像，“否”表示不需要鏡像。即Bottom Overlay和Bottom Layer的紙面文件需要鏡像。Gerber文件不需要鏡像。注2：在“紙面文件”和“電子文件”的“是否需要” 欄中，“是”表示需要提供的文件，表示如果該層有信息就必須提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。注3：在“文件格式” 欄中，表示輸出文件格式可以根據(jù)工具軟件的不同而不同。注4：在“外協(xié)加工提供的文件”中，“有”表示需要提供的文件，“無”表示不需要提供的文件。即外協(xié)加工需要光繪文件、拼版圖。注5：對于兩層板，沒有mid1，mid14，internal plane1和interna

11、l plane2幾層。注6：元器件坐標文件的輸出方法見附錄A（資料性附錄）。a PCB外形圖由結(jié)構(gòu)設(shè)計人員設(shè)計完成后下發(fā)到PCB設(shè)計人員手中作為設(shè)計PCB的依據(jù)，不再下發(fā)到其它部門（中間控制過程以及方式可由事業(yè)部自行規(guī)定）。外協(xié)加工時不再單獨提供外形圖，一切以提供的光繪文件、拼版圖為準。來料檢驗以光繪文件和拼版圖為依據(jù)（光繪文件隨字符圖、拼版圖一起發(fā)放到康訊資料室）。鉆孔圖中標注的外形尺寸信息由PCB審核人員負責核對。b 不包括外形圖，圖紙歸檔的紙面文件中的層面順序應(yīng)按層面這一欄中所列的次序排列，即圖紙的第1頁為Top Overlay（或Top Silkscreen）層的圖，等等。* 使用PR

12、OTEL、PADS工具軟件無法生成此文件，不提交此文件。一致性要求(yoqi)文件輸出(shch)前檢查文件輸出前必須(bx)通過“PCB間距檢查”、“DRC檢查”和“原理圖與PCB圖網(wǎng)絡(luò)表一致性檢查”。布通率檢查應(yīng)達到100通過。文件間、文件與實物間的一致性要求電路原理圖和PCB圖的一致性；注：電路原理圖和PCB圖必須做到器件實體可以一一對應(yīng)，但器件的參數(shù)改變時，是否要更改PCB圖公司不做強制要求。PCB板與PCB文件的一致性；材料清單與PCB文件的一致性；元器件坐標文件與PCB文件的一致性（僅限含SMD板）；規(guī)范性要求圖紙封面每套PCB圖應(yīng)有封面，封面的具體格式見圖3。填寫時應(yīng)按以下要求：

13、封面上的“頁數(shù)”指包括封面在內(nèi)的總頁數(shù)。除簽名為手簽外，其它內(nèi)容必須打印。PCB文件封面上的PCB板名格式應(yīng)為“中文板名（英文代碼）”。注：圖中括號內(nèi)容為填寫示例。 （具體操作時可使用PCB文件模板）。圖紙封面不允許提供給加工廠家，僅在公司內(nèi)部檢驗、歸檔、下發(fā)和生產(chǎn)時使用。公司內(nèi)部下發(fā)圖紙時，必須加上封面。可采用中文封面(首頁)或英文封面（首頁）。中文封面如圖3所示。英文封面（首頁）按表2換成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必須一致。表2 封面的中英文對照表中文英文中文英文頁碼 Page 設(shè)計 DRAWN層面 Layer 審核 CHECKED更改標記 ECO MARK 工藝 Process

14、 Eng.數(shù)量 NO. 康訊工藝 Process Eng.(Z)更改單號 ECO NO. 標準化 NORMALIZED簽名 SIGNATURE 批準 APPROVED日期 DATED 產(chǎn)品型號 MODEL板名 TITLE 版本 VERSION圖紙編號 DRAWNING NO. PCB編碼 PCB Coding次數(shù) Time 更改原因及內(nèi)容 ECO Cause and Content拼板圖 Patch DrawingPCB文件(wnjin)首頁PCB文件(wnjin)首頁見圖4。a) 對于首次(shu c)歸檔的版本，在更改記錄區(qū)的更改單號和更改原因及內(nèi)容處填“”。b) 層面信息與所在頁碼應(yīng)與圖

15、紙中的一致；若無某一層，則只須將該層面的所在頁碼欄空出。c) 如有拼板圖時，在文件信息區(qū)的拼板圖處標識“有”，否則標識“無”。PCB圖的標題欄創(chuàng)源標志貼到WORD文檔中，圖可以縮放，調(diào)整到合適的大小即可。中文標題欄在PCB圖最下方打出一行，內(nèi)容按從左到右的順序為：公司標志PCB編碼層面比例設(shè)計者日期頁數(shù)具體格式如下： PCB編碼： 層面： 比例： 設(shè)計： 審核： 注： 1 PCB編碼、層面、比例、設(shè)計需要寫出項目加冒號，其余項只標內(nèi)容。 2 頁數(shù)不包括封面。每項之間空兩格。3 每套圖中此欄的位置與字體必須一致。4 以下為示例： PCB編碼：A01600A001980900 層面：Top Ove

16、rlay 比例：1：2 設(shè)計：張三 審核：李某2001.10.1 第1頁 共5頁英文標題欄要求同上條。以下為示例。簽名用拼音，姓后空一格。 PCB Coding：A01600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5表3 圖紙標題欄的中英文對照表中文英文中文英文 PCB編碼 PCB Coding 設(shè)計 DRAWN 層面 Layer 第 頁 合并成一格 SHEET OF 比例 SCALE 共 頁字符(z f)圖字符(z f)圖一般指Top Overlay

17、（或Top Silkscreen）層和Bottom Overlay（或Bottom Silkscreen）。在Top Overlay或Bottom Overlay層中必須有防靜電標識符。對設(shè)放位置不作規(guī)定，前提是設(shè)在沒有布線的區(qū)域(qy)，并不得放在板角部位。推薦尺寸為邊長（最大）為10mm的等邊三角形作為防靜電標識符，可根據(jù)板面的實際尺寸進行縮小，為白色絲印。鉆孔圖鉆孔圖（指DRILL DRAWING層）應(yīng)包括疊板順序、孔徑圖、孔徑表、尺寸標注和技術(shù)要求。疊板順序?qū)用姹硎痉椒▓D1以6層板和2層板為例說明疊板順序。實際的層面數(shù)和順序由設(shè)計人員根據(jù)實際情況確定。圖1 疊板順序 介質(zhì)厚度的表示介質(zhì)

18、厚度沒有特殊要求時，可以不在圖中表示出來，如圖2；當有特殊要求時必須在圖中表示出來，如圖2。 單位：mm 圖 2 疊板順序（有介質(zhì)厚度標識）銅箔厚度(hud)的表示當各銅箔層的厚度都一致時，可以在技術(shù)(jsh)要求中寫出，而不在圖中表示；當銅箔層的厚度不一致時，應(yīng)在圖中表示出來，表示方法與介質(zhì)厚度的表示方法類似。標注(bio zh)示例如下：1oz（Finished）孔徑圖和孔徑表請參考標注示例。英制、公制孔徑表使用公制、英制均可，推薦使用公制。注：推薦使用公制的原因是因為鉆頭是公制的。非金屬化孔的表示孔徑圖和孔徑表中應(yīng)區(qū)分金屬化和非金屬化孔。PADS和POWERPCB、PORTEL FOR

19、WIN可直接表示非金屬化孔；對于PROTEL FOR DOS，孔徑圖不能表示孔的金屬化或非金屬化狀態(tài)，建議可結(jié)合鉆孔清單文件（drill.rep)及客戶編寫的說明文件（.txt)表達此信息。尺寸標注需要標注的尺寸信息如下：外框尺寸及外框；選定一個基準孔*，標注該孔到兩垂直邊框的距離；板圓角或倒角尺寸，帶金手指板的金手指邊倒角尺寸；板邊缺口的寬度、深度和內(nèi)角半徑；異形孔和槽的位置與尺寸。異形槽如有圓弧，應(yīng)標注圓弧的圓心座標和半徑；定位孔的位置與尺寸（至少在單板對角線處設(shè)置二個定位孔，用于在線測試）；連接器安裝孔的安裝位置（對于連接器的安裝孔大小，可不作標注，由PCB設(shè)計者直接使用封裝庫中的數(shù)據(jù)）

20、。 *注：基準孔必須是印制板上一個真正存在的孔，推薦選擇一個定位孔作為基準孔。標注方法外框必須是1：1的，與所標注的尺寸一致?；鶞士椎絻蛇吙虻拇怪本嚯x，在外形圖設(shè)計滿足本標準要求的前提下，與該孔圓心座標值一致，不必換算；異形槽標注的尺寸必須與實際的圖形一致，即為1：1。只有在CAD圖是按1：1比例畫出的前提下，才可將異形槽直接拷貝、粘貼到鉆孔圖中。否則不得將CAD圖中的異形槽復(fù)制到鉆孔圖中。 注：請參考標注示例。公差 對沒有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在設(shè)計文件中標出，在公司對外的Q/CY 30.002印制電路板委托加工技術(shù)協(xié)議書有統(tǒng)一規(guī)定。如有特殊要求，以設(shè)計文件標注的為準

21、。注：有外形加工尺寸公差(gngch)要求的印制板，標注公差時盡量標成正負公差。技術(shù)(jsh)要求技術(shù)要求可以(ky)用英文書寫。技術(shù)要求所包含的內(nèi)容如下：材料，如FR-4，印制電路板所用材料的要求見Q/CY 04.100.2；板厚，如1.6（110%）mm；銅箔厚度，如1oz/Ft2 （FINISHED），當在疊板順序中已標明時可以不寫；層數(shù)，如6層；絲印，如白色；翹曲度的具體要求見Q/CY 12.201.1；阻抗要求（見表4）。 表4 阻抗要求LayerNameStackup（分層）THICKNESS（指明各層完成的銅厚，芯板及半固化片厚度）ImpedanceMeasurement（指明為

22、差動阻抗控制）Coupling to Layer（指參考平面，這樣可確定出采用哪種結(jié)構(gòu)）TraceWidth（線寬）Spacing BetweenPair Traces（差動阻抗一對線的線間距）OHMS（阻抗值）TOL（公差要求）WORK FREQ(MHZ)（工作頻率）Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注：特性阻抗的填寫請參照標注實例。技術(shù)要求實例請參照標注實例。外形圖外形圖由結(jié)構(gòu)設(shè)計人員設(shè)計，是PCB設(shè)計人員進行設(shè)計的依據(jù)。 提供給PCB設(shè)計人員的PCB外形圖按以下原則進行標注：必須以印制板左下角為基準點，即坐標零點。選擇一個重要的孔（推薦以定位孔）為基準孔，標注該孔到兩邊的距離（座標

23、值）。 具體請參照標注示例。注： 所選基準孔將作為印制板加工生產(chǎn)用定位基準孔，板上所有邊、孔都是以之為參考點的。如果無特殊要求，公差采用對稱偏差方式進行標注。對于同其它結(jié)構(gòu)件相配的板上要素，如板安裝孔、金手指定位槽、安裝邊應(yīng)根據(jù)需要標注公差。至少在單板對角線處設(shè)置二個定位孔（一般為非金屬化通孔，用于在線測試），應(yīng)標注出定位孔的位置與尺寸。對金屬化孔和非金屬化孔必須有明確表示。應(yīng)標注出板圓角或倒角尺寸，以及金手指板邊倒角尺寸。標出板邊缺口的寬度、深度和內(nèi)角半徑，采用V刻板加工的板，V刻尺寸要求不允許缺省。應(yīng)標注異形孔和槽的位置與尺寸。印制板上無法(wf)做出真正的矩形孔。設(shè)計人員在設(shè)計異形孔時要

24、考慮到銑孔時銑刀的過渡圓角。在外形圖上需標注(bio zh)過波峰焊的方向，對于需拼板的PCB則不須標注。外形(wi xn)圖上的技術(shù)要求僅說明與結(jié)構(gòu)有關(guān)的技術(shù)要求，包括板厚、非布線區(qū)和接地區(qū)范圍、元件安裝限制、公差等，而不須說明PCB的層數(shù)；對于連接器的安裝孔大小，可不作標注（由PCB設(shè)計人員根據(jù)封裝進行設(shè)計），但應(yīng)確定其安裝位置。拼版圖對于需要提供的拼版圖（見Q/CY 04.100.2）的要求如下：增加圖紙封面，格式同PCB圖的封面，所有內(nèi)部信息（包括機型、單板名稱、單板版本號、文件編號等）均標注在封面上。拼版圖上只出現(xiàn)PCB編碼。標出拼版方式，如四拼還是六拼、縱拼還是橫拼等。要標注輔邊寬

25、度尺寸；單板之間的銑槽寬度、留筋寬度、郵票孔大小和位置尺寸要求應(yīng)標識清楚。采用V刻加工的板，標出V刻尺寸要求。Q/ZX 04.100.1 2002 PAGE 15P C B文 件 產(chǎn)品型號規(guī)格(gug)： PCB板名： PCB版本(bnbn): PCB圖紙編號: PCB編碼： 共 頁(包括封面) 設(shè) 計 審 核 工 藝 標 準 化 批 準 鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司 圖3 PCB文件封面格式文件信息層面信息Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing所在頁碼拼板圖 有 無更改記錄次數(shù)版本更改單號更改主要原因及主要內(nèi)容簽名及

26、日期1011121314151617181920 圖4 PCB文件(wnjin)首頁格式 附錄(fl)A（規(guī)范性附錄(fl)）PCB編碼方法A1 編碼方法1（適用于手機(shu j)類產(chǎn)品以外的PCB板）A1.1 一般原則PCB編碼由“更改標識”、“基本信息”和“PCB版本號”三部分組成。A1.1.1 “PCB版本號”的編碼規(guī)則PCB版本號的形式按Q/CY 04.201保持不變。A1.1.2 “更改標識”的編碼規(guī)則表示PCB本身的歷次更改，包括提供給廠家的臨時圖紙的改動。首次加工的為A，其后更改時，根據(jù)更改的先后次序，“更改標識”按“BZ”（“I”和“O”除外）順序編排，如第一次修改為B，第二

27、次修改為C，依次類推。版本改變時，“更改標識”仍繼續(xù)編排，不清零。A1.1.3 “基本信息”編碼規(guī)則“基本信息”由三部分組成：“產(chǎn)品代碼”“備選代號”“單板順序號”?！爱a(chǎn)品代碼”由5位數(shù)字組成，即產(chǎn)品代碼去掉中間的“”而成，若為3位代碼，則在代碼后補“00”。如產(chǎn)品代碼為“300.01”，此部分表示為“30001”；產(chǎn)品代碼為“016”，此部分表示為“01600”?！皞溥x代號”由1位大寫字母組成，即“AZ”（其中“I”和“O”除外）。當一個PCB形成一個功能板，無PCB備選方案時，此位為“A”；當多個PCB形成一個功能板（通常在制定單板備選方案時出現(xiàn)此種情況）時，主選PCB板，此位為“A”，備

28、選方案依次為“B”、“C”、 如：當有3個PCB對應(yīng)同一個功能板，主選PCB，此位為“A”；第1個備選PCB，此位為“B”；第2個備選PCB，此位為“C”，依此類推。“單板順序號”由3位數(shù)字組成，其意義同Q/CY 04.016.2附錄B中的B4，原則上應(yīng)與單板料單的順序登記號一致。如單板料單編號為“P0165006AA01”,此部分對應(yīng)為“006”，單板料單編號為“C0005018AB02”,此部分對應(yīng)為“018”。示例：B01600A001010300PCB版本號單板順序號，與料單編號中順序號對應(yīng)備選代號，A表示主選PCB產(chǎn)品代碼， 3位代碼時，補“00”更改標識，B表示更改了一次A70101C016010300PCB版本號單板順序號