主資材管理基準(zhǔn)

1、1.入庫(kù)2.檢查3.保管LG擔(dān)當(dāng)or 返品NG1. 入庫(kù) 1) IC類和PCB 一定要以 真空包裝狀態(tài)入庫(kù) 才可以2. 檢查 : 只實(shí)施在真空包裝下可以進(jìn)行的檢查 1)IQC 檢察員對(duì)于入庫(kù)的BGA 和 PCB 檢查結(jié)果 NG 時(shí) - LG擔(dān)當(dāng)后接收處置方法或者如果有可能向 Maker返品時(shí)候,進(jìn)行返品處理 NG 判定基準(zhǔn) 1.沒(méi)有真空包裝或者包裝破損,有空氣流入的情況 2.Maker 檢查成績(jī)單的內(nèi)容與實(shí)物不相同的情況 1) 對(duì)于真空包裝有問(wèn)題的 NG 部品, 卻又不能返品的狀況發(fā)生時(shí) Baking 真空包裝后 可以使用 2) 超過(guò)有效期限的IC類, LG 擔(dān)當(dāng)或者返品 (包括以真空包裝狀態(tài)

2、保管中的, 1年以上時(shí)間的 IC 類)3. 保管 1)一般用 和 Lead Free 用 一定要區(qū)分保管 2)BGA等 IC類 和 PCB 要以真空包裝狀態(tài)保管才可以 BGA 等 IC類的保管基準(zhǔn)一定要執(zhí)行各個(gè) IC 包裝上標(biāo)注的基準(zhǔn) (與LG基準(zhǔn)相異時(shí),執(zhí)行更為嚴(yán)格的) 一般性的 保管溫/濕度基準(zhǔn) : 25 3, 4060% 3)為了能從時(shí)間久的先使用,按 Lot 別區(qū)分保管 (先入先出)OK1. BGA / IC / PCB 入庫(kù) 和 管理基準(zhǔn) (1/3)業(yè) 務(wù) 步 驟管理內(nèi)容 和 注意事項(xiàng)14. 使用 1)生產(chǎn)開(kāi)始前打開(kāi) IC 封套和 PCB Box 2)開(kāi)封后剩下的 IC 和 PCB

3、30分鐘以內(nèi)真空包裝 就可以進(jìn)行保管了 3)從開(kāi)封時(shí)開(kāi)始,為了保護(hù) IC 和 PCB ,一定要佩戴除電的手套和 Wrist Strap 4)為了防止 IC 含濕和 PCB 氧化, Box 上記錄開(kāi)封時(shí)間 (月/日, 時(shí):分), 封套和Tray上一定要貼附 Tag 進(jìn)行管理 5)處于使用等待中的已開(kāi)封 IC , 在生產(chǎn)完成前都在相應(yīng) Line 處保管5. 殘量處理 1)開(kāi)封的 IC類在 24小時(shí)內(nèi)使用, 24小時(shí)內(nèi)不能用盡的 Baking后, 30分鐘以內(nèi)真空保管 或者 在除濕 Chamber 保管 24 小時(shí)后才可以使用 (但, 開(kāi)封后24小時(shí)以內(nèi)的,可以直接使用) 2)Reel 資材一定要在

4、低溫 (40) 下Baking 但, MSL 6 level 包裝打開(kāi)后, 要在Time on Label 時(shí)間內(nèi)使用 Baking 基準(zhǔn) : 125, 1248小時(shí) (考慮部品厚度, MSL 和 常溫放置時(shí)間,參考以下Baking Table 或者 部品 Maker的推薦條件) 除濕 Chamber 溫/濕度基準(zhǔn) : 25 5, 10%1. BGA / IC / PCB 入庫(kù) 和 管理基準(zhǔn) (2/3)4.使用-Tag 貼附5.殘量處理業(yè) 務(wù) 步 驟管理內(nèi)容 和 注意事項(xiàng) BGA/IC 用 Tag 21. BGA / IC / PCB 入庫(kù) 和 管理基準(zhǔn) (3/3)Baking Table31

5、.設(shè)備 Setting2.部品保管-Tag 貼附1. 設(shè)備 Setting 1)設(shè)置在地面平坦處,周邊 Stopper 確實(shí)固定 2)在接地端子上連接接地線 3)電源 Plug 插入 插座 4)Dry Unit的濕度 Controller 的 Dial 設(shè)置到 On 的位置上 5)試運(yùn)轉(zhuǎn)約 24小時(shí)后,再放入部品2. 部品保管 1)保管開(kāi)封的IC 和 PCB. 防止IC Package 吸濕 和 PCB 的氧化 2)除濕 Chamber 溫/濕度基準(zhǔn) : 255, 10% 3)IC類 或者 PCB 保管時(shí) 一定要 制作Sheet, 在Sheet上必須記載 Chamber 保管開(kāi)始 / 結(jié)束時(shí)間

6、.3.溫/濕度 日志管理 1)溫/濕度管理日志 2次/1日(上午/下午) 以上記錄方可 要記下數(shù)字和繪制Graph,掌握趨勢(shì) 2)在日志上記錄時(shí),不打開(kāi)柜門確認(rèn)記錄環(huán)境狀況 除濕 Chamber 要在外面就能觀察溫/濕度才可以3.溫/濕度 日志記錄2. 除濕 Chamber 管理基準(zhǔn) (1/2)業(yè) 務(wù) 步 驟管理內(nèi)容 和 注意事項(xiàng)44.管理(Check) 1)部品擔(dān)當(dāng)者 要隨時(shí)確認(rèn)除濕 Chamber 內(nèi)的溫/濕度是否正常 2)除濕 Chamber內(nèi)溫/濕度不正常的情況發(fā)生時(shí)(未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)) , 30分鐘內(nèi)不要開(kāi)合柜門,30分鐘后再次確認(rèn): - 恢復(fù)正常了的話 判定為沒(méi)有異常,按照基準(zhǔn)進(jìn)行持續(xù)管理 - 持續(xù)不正常的話 Chamber或者 溫/濕度計(jì)發(fā)生異常,向Team長(zhǎng)報(bào)告, 緊急修理 3)除濕 Chamber修理期間放置的IC 和 PCB 依照 “ 1. BGA / IC / PCB 入庫(kù)管理基準(zhǔn)”進(jìn)行管理 Baking后 30分鐘內(nèi)真空包裝保管 或者 除濕 Chamber 保管 24 小時(shí)