LCM后段生產(chǎn)流程課件

1、LCM_后段生產(chǎn)流程2022/7/20LCM后段生產(chǎn)流程TFT-LCD製程簡述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:薄膜電晶體矩陣Cell:液晶單元 Module:成品模組 LCM后段生產(chǎn)流程TFT-LCDTFT : Thin Film Transistor LCD : Liquid Crystal DisplayLCM： Liquid Crystal Module 薄膜電晶體 液晶顯示器 液晶模組LCM后段生產(chǎn)流程名詞解釋STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列C/F: Color Filter

2、 彩色濾光片Spacer: 間隔粒子,ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路Polarizer: 偏光片Seal:框膠BM: Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio & Video Product Business UnitLCM后段生產(chǎn)流程TFT-LCD Panel結(jié)構(gòu)LCM后段生產(chǎn)流程名詞解釋JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業(yè)員SOP: Standard Operation Procedure 標準作業(yè)規(guī)範MES: Manufacturing Execution System製造執(zhí)行系統(tǒng)DPPM: Defect Perc

3、ent Per Million百萬分之一不良 FN: Factory Notice工廠作業(yè)通知書 RMA: Returned Material Assembly 退貨重工 WIP: Work In Process 在製品 SPC: Statistical Process Control 統(tǒng)計制程管制LCM后段生產(chǎn)流程JI 制程LCM后段生產(chǎn)流程LCM Process-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKittingLCM后段生產(chǎn)流程Cell Kitting 領(lǐng)料外觀檢查酒精清潔

4、MES確認Plasma清潔貼LabelGateSourceLCM后段生產(chǎn)流程PlasmaPlasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發(fā)光(UV光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發(fā)亮的狀態(tài)，就是屬於電漿狀態(tài)工作原理: 在真空腔體中利用電漿將panel表面的有機化合物氧化達到清洗的目的.Solid固態(tài)Liquid液態(tài)Gas氣態(tài)Plasma電漿LCM后段生產(chǎn)流程Plasma 機臺結(jié)構(gòu)真空腔體視孔真空壓力計控制器，電源控制器觸控熒幕緊急停止按鈕工作空氣壓力計LCM后段生產(chǎn)流程COG ProcessCOG: Chip On Glass (全自動晶片壓著機) Purp

5、ose: Bonding Driver-IC on CellKey Components:CellACFDriver ICLCM后段生產(chǎn)流程CellPadCellBonding area LCM后段生產(chǎn)流程Driver ICIC on TrayGold BumpOutput side (Cell)Input side (FPC)LCM后段生產(chǎn)流程ACF IntroductionACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導電膜) 功能: 垂直方向電氣導通水平方向電氣絕緣主要組成:黏著劑導電粒子 LCM后段生產(chǎn)流程導電粒子(particle)結(jié)構(gòu)Particle電

6、子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂Re(金)Au（鎳）NiLCM后段生產(chǎn)流程ACF ProcessACFCellICACFCellICStep 2Step 1ForceEach channel Conductive independentlyLCM后段生產(chǎn)流程Heater Tool ICACFPanel溫度壓力時間COG作業(yè)流程介紹COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現(xiàn)IC正常穩(wěn)定地驅(qū)動Cell工作LCM后段生產(chǎn)流程COG INS介紹目的a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時發(fā)現(xiàn)不良,隨時監(jiān)控機臺狀況,防止重大異常發(fā)生.INS: INSPECTION(目檢)LCM后段生

7、產(chǎn)流程目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,20 x等;目鏡是10 x,對應(yīng)放大倍數(shù)為50,100,200 x.LCM后段生產(chǎn)流程 現(xiàn)中尺寸產(chǎn)品中:8D1采用全檢方式; 其它的機種均采用抽檢方式; 檢查方式分為全檢和抽檢兩種LCM后段生產(chǎn)流程FPC對位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG LCM后段生產(chǎn)流程FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit (軟性電路板)作用:用于實裝有driver IC的Cell基板或PCB板等界面上之配線板.7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPCL

8、CM后段生產(chǎn)流程上下層之導通孔上CVL下CVL雙面線路CCLPI 12.5mAdhesive 25mCu 17.5mAdhesive 25mPI 25mAuNi CCL CVL1. 單面板(Single side)單面CCL+保護膜CVL單層導體+接著劑+介電層特點:配線密度不高,耐撓折性很好2 . 雙面板(Double side)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通特點:柔軟度較單面板差 LCM后段生產(chǎn)流程 1.ACF貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應(yīng)的時間,溫度和壓力參數(shù)下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.時間溫度壓力HEADERACFFPC站作業(yè)流程L

9、CM后段生產(chǎn)流程FPCACF時間溫度壓力Panel壓頭 2.FPC壓著機： 用於Panel與FPC的壓和即將Panel和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓 著連接。 LCM后段生產(chǎn)流程 FPC INS介紹目的a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.b.及時發(fā)現(xiàn)不良,隨時監(jiān)控機臺狀況,防止重大異常發(fā)生.LCM后段生產(chǎn)流程目的a.利用點燈治具分離不良品.b.及時發(fā)現(xiàn)不良防止重大異常發(fā)生,隨時監(jiān)控制程狀況.LOT: Light On Test缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.LOT Introduction (通電檢測)LCM后段生產(chǎn)流程10X目鏡:用于確認不良缺陷LCM

10、后段生產(chǎn)流程灰階不良,H-LineCELL刮傷,H-區(qū)塊Mura亮點,Spacer聚集,破裂LCM后段生產(chǎn)流程 SLD: Silicone Dispenser (硅膠凃布)作用: 保護端子區(qū)電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產(chǎn)品信賴性.SLD Introduction 20#針頭 7D&8&10.218#針頭 5.6A&7ALCM后段生產(chǎn)流程SLD站作業(yè)流程CFSLD膠TFTUV: Ultraviolet 0 （紫外線輻射）LCM后段生產(chǎn)流程300DT自動涂膠機臺駱泰自動涂膠機臺LCM后段生產(chǎn)流程 SPC 統(tǒng)計製程管制 MD-MJ 微電子接合製程 JI FMA & Rework不良品 Rewor

11、k絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收LCM后段生產(chǎn)流程MO 制程LCM后段生產(chǎn)流程名詞解釋BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝BLU: Backlight Unit 背光模組 Backlight: 背光源AST: Assembly Test : 組裝測試MT: Masking Tape 遮光膠帶7D: Digital: 數(shù)字的,數(shù)位的7A: Analog: 模擬LCM后段生產(chǎn)流程LCM Process-MOAssembleTestJIJILamp AssyFTB/L AssyPanel AssyFilm cuttingLCM后段生產(chǎn)流程背板膠框鐵框(固定Film材

12、)(固定背光源,起支撐,保護的作用)Frame & BTM Introduction LCM后段生產(chǎn)流程REF Introduction 白反射片鏡面反射片（鋁箔）REF : Reflector (反射片)作用: 把光源射出的光線高效率地反射給導光板.LCM后段生產(chǎn)流程LGP: Light Guide Plate (導光板)LGP Introduction 作用: 作為光源的傳播媒介,將經(jīng)反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;導光點的排列順序: 越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.LCM后段生產(chǎn)流程DL / DIF: Diffuser Lower (下擴散片

13、)作用: 將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;特征: 正面較粗糙, 類似毛玻璃,霧霧的; 反面光滑.DL Introduction LCM后段生產(chǎn)流程BEF: Brightness Enhancement Film (增光片)作用: 為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導正經(jīng)由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;BEF Introduction LCM后段生產(chǎn)流程DBEF: Multeity Dual Brightness Enhancement Film (多層膜增光片)作用: 進一步導正經(jīng)光源,提高正面亮度,增光集光;DBE

14、F Introduction LCM后段生產(chǎn)流程LED (Light Emitting Diode): 發(fā)光二極管CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷陰極射線管LED & CCFL Introduction LCM后段生產(chǎn)流程前制程加工撕反射片上離形膜貼鋁箔膠帶(防電磁幹擾)貼雙面膠帶(固定材料)LCM后段生產(chǎn)流程導光板半成品組裝 +LCM后段生產(chǎn)流程B/L & ASM 組裝流程1.FILM材的組立(膠框,下擴散片,BEF,DRPF,)2.導光板半成品組裝3.蓋鐵框4.Panel組裝LCM后段生產(chǎn)流程下擴散片膠框棱鏡片導光板反射片 燈管(CCFL&LE

15、D)背板背光增光片由下至上Panel鐵框100%6%Module Introduction LCM后段生產(chǎn)流程MO產(chǎn)品擺放標準5.6A7D8D17A8D210.2D1LCM后段生產(chǎn)流程 MD-MA 模組製程 MO FMA & Rework材制損退料不良品 Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收LCM后段生產(chǎn)流程FT 終檢LCM后段生產(chǎn)流程Aging將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產(chǎn)品的可靠性.即利用高溫動態(tài)的方式使製程中品質(zhì)較不好的產(chǎn)品,提前發(fā)生故障,以確保出貨的品質(zhì) BI: Burn-In TestBI Introduction (燒機/老化測試)LCM后段生產(chǎn)流程Aging 的原理 一般的電子產(chǎn)品, 在使用中的前幾天內(nèi), 發(fā)生故障的機率最高, 而一般電子產(chǎn)品在高溫操作下一個小時, 即相當於正常溫度操作下的數(shù)天, Aging即利用此原理, 在高溫下動作幾個小時, 加速產(chǎn)品的老化, 從而使不良品提早於工廠內(nèi)即可發(fā)現(xiàn).LCM后段生產(chǎn)流程目的a.利用電檢治具將不良品檢出b