撓性及剛撓印制電路板-共52頁課件

1、 撓性及剛撓印制電路板撓性及剛撓印制電路板 撓性及剛撓印制板的性能要求4.撓性板的制造 3.撓性及剛撓印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 2. 概述1.撓性印制電路板（FPC）的發(fā)展趨勢 5.撓性印制電路板具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn).撓性印制電路板的功能可區(qū)分為四種，分別為 引腳線路 印制電路 連接器 功能整合系統(tǒng)撓性印制板（Flexible Printed Board）: 又稱為柔性板或軟板。剛撓印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又稱為剛?cè)峤Y(jié)合板 7.1概論7.1.1 撓性印制電路板的性能特點(diǎn)（1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。（2）撓性板基材可彎折撓曲，可用于

2、剛性印制板無法安裝的任意幾何形狀的設(shè)備機(jī)體中。 (3) 撓性電路可以向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度。 (4)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應(yīng)線圈，電磁屏蔽，觸摸開關(guān)按鍵等 7.1概論按線路層數(shù)分類 (1)撓性單面印制板 (2)撓性雙面印制板 (3)撓性多層印制板 (4)撓性開窗板7.1.2 撓性印制電路板（FPC）的分類 7.1概論按物理強(qiáng)度的軟硬分類 (1) 撓性印制板 (2) 剛撓印制板 7.1概論7.1.2 撓性印制電路板（FPC）的分類按基材分類聚酰亞胺型撓性印制板 聚酯型撓性印制板(3) 環(huán)氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板 (4) 芳

3、香族聚酰胺型撓性印制板 (5) 聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜7.1.2 撓性印制電路板（FPC）的分類 7.1概論P(yáng)I（聚酰亞胺）印制板7.1.3 撓性及剛撓印制電路板的結(jié)構(gòu)形式 7.1概論7.1.4 歷史沿革1. 53年美國研制成功撓性印制板。2. 70年代已開發(fā)出剛撓結(jié)合板。3. 80年代，日本取代美國，產(chǎn)能躍居世界第一位。4. 90年代，韓國、臺灣和大陸等地開始批量生產(chǎn)。全球撓性板市場2000年產(chǎn)值達(dá)到39億美元，2019年接近60億美元，年平均增長率超過了13，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于剛性板的5。我國的年增長率達(dá)30,目前排在日本、美國和臺灣之后，居世界第四。目前撓性印制板的技術(shù)現(xiàn)狀 國外加工精度：線寬：50m

4、；孔徑：0.1mm；層數(shù)10層以上。 國內(nèi)：線寬：75m；孔徑：0.2mm；層數(shù)4層。 7.1概論7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)7.2.1 撓性印制板的材料 撓性介質(zhì)薄膜； 撓性粘結(jié)薄膜； 銅箔； 覆蓋層材料。 常用的撓性介質(zhì)薄膜有 聚酯類；聚酰亞胺類；聚氟類。 粘結(jié)薄膜材料丙烯酸類，環(huán)氧類和聚酯類。杜邦公司：改性丙烯酸薄膜，丙烯酸與聚酰亞胺薄膜的結(jié)合力極好，具有極佳的耐化學(xué)性和耐熱沖擊性，而且撓性很好。Fortin公司：無增強(qiáng)材料低流動度環(huán)氧粘結(jié)薄膜以及不流動環(huán)氧玻璃布半固化片。環(huán)氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結(jié)合力不如丙烯酸樹脂，因而主要用于粘結(jié)覆蓋層和內(nèi)層。7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計

5、標(biāo)準(zhǔn)銅箔 印制板采用的銅箔主要分為電解銅箔(ED)和壓延銅箔（RA）。電解銅箔是采用電鍍的方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，利于精細(xì)導(dǎo)線的制作。但是其只適用于剛性印制板。撓性覆銅基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次撓曲。但這種銅箔在蝕刻時在某種微觀程度上會對蝕刻劑造成一定阻擋。 7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)覆蓋層覆蓋層是蓋在撓性印制板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。通常的覆蓋層是與基材相同材料的絕緣薄膜。覆蓋層是撓性板和剛性板最大不同之處，它不僅是起阻 焊作用，而且使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減

6、小彎曲過程中應(yīng)力的影響，它要求能忍耐長期的撓曲。覆蓋層材料根據(jù)其形態(tài)分為干膜型和油墨型，根據(jù)是否感光分為非感光覆蓋層和感光覆蓋層。傳統(tǒng)的覆蓋膜在物理性能方面有極佳的平衡性能，特別適合于長期的動態(tài)撓曲。7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)精度（最小窗口）可靠性（耐撓曲性）材料選擇設(shè)備/工具技術(shù)難度經(jīng)驗(yàn)需求成本傳統(tǒng)的覆蓋膜低（800m）高（壽命長）PI,PETNC鉆機(jī)熱壓高高覆蓋膜激光鉆孔高（50m）高（壽命長）PI,PET熱壓機(jī)構(gòu)低高網(wǎng)印液態(tài)油墨低（600m）可接受（壽命短）環(huán)氧，PI網(wǎng)印中低感光干膜型高（80m）可接受（壽命短）PI，丙烯酸層壓、曝光、顯影中中感光液態(tài)油墨型高（80m）可接受（

7、壽命短）環(huán)氧，PI涂布、曝光、顯影高低表114幾種覆蓋層工藝的比較近十年來為了迎合撓性電路發(fā)展的需求，開發(fā)了在傳統(tǒng)覆蓋膜上進(jìn)行激光鉆孔以及感光的覆蓋層 增強(qiáng)板增強(qiáng)板是粘合在撓性板局部位置的板材，對撓性薄膜基板起支撐加強(qiáng)作用，便于印制板的連接、固定、插裝元器件或其它功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途不同而選擇，常用撓性印制板由于需要彎曲，不希望機(jī)械強(qiáng)度和硬度太大。剛性層壓板 用于生產(chǎn)剛撓印制板的剛性層壓板主要有環(huán)氧玻璃布層壓板和聚酰亞胺玻璃布層壓板。聚酰亞胺層壓板是比較理想的生產(chǎn)剛撓印制板的材料，具有耐熱性高的優(yōu)點(diǎn)，但是價格昂貴，且層壓工藝復(fù)雜。環(huán)氧玻璃布層壓板是最常用的生產(chǎn)剛性印制板的材料，它的價格比較

8、便宜，但是耐熱性差。由于熱膨脹系數(shù)較大，因而在Z方向的膨脹較大。7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)7.2.2撓&剛印制板的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)7.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)撓性印制板設(shè)計時處理要求考慮撓性印制板的基材、粘結(jié)層、銅箔、覆蓋層和增強(qiáng)板及表面處理的不同材質(zhì)、厚度和不同的組合，還有其性能，如剝離強(qiáng)度、抗撓曲性能、化學(xué)性能、工作溫度等，特別要考慮所設(shè)計的撓性印制板客戶的裝配和具體的應(yīng)用。這方面具體參考IPC標(biāo)準(zhǔn)： IPC-D-249 IPC-22337.2 撓&剛印制板的材料及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)7.2.2撓&剛印制板的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE） 剛撓印制板材料的熱膨脹系數(shù)對保證金屬化孔的耐熱沖

9、擊性十分重要。熱膨脹系數(shù)大的材料，它在經(jīng)受熱沖擊時，在Z方向上的膨脹與銅的膨脹差異大，因而極易造成金屬化孔的斷裂。特性 試驗(yàn)方法 丙烯酸膜 聚酰亞胺膜 環(huán)氧 銅 玻璃化溫度（0C）IPC-TM-650 2.4.2545185103無Z軸熱膨脹系數(shù)IPC-TM-650 10-6/0C2.3 .24(25-2750C)50013024017.6實(shí)驗(yàn)證明，剛撓多層板的平均熱膨脹系數(shù)是隨丙烯酸樹脂厚度百分比的提高而升高。平均熱膨脹系數(shù)小的剛性板，隨著溫度的升高其尺寸變化最??；平均熱膨脹系數(shù)大的撓性板尺寸變化最大；剛撓印制板由于是剛撓混合結(jié)構(gòu)，因而熱膨脹系數(shù)居中。 7.3 撓性板的制造撓性印制板的制造有

10、不同方法，按撓性板類型介紹。 7.3.1撓性單面板制造 撓性單面板是用量最大、最普通的撓性印制板種類。按撓性單面板生產(chǎn)過程有滾輥連續(xù)式（Roll to Roll）和單片間斷式二類。 滾輥連續(xù)生產(chǎn)是成卷加工。特點(diǎn)是：生產(chǎn)效率高，但產(chǎn)品品種生產(chǎn)變化不靈活。連續(xù)法加工生產(chǎn)按撓性覆銅板受力方式又分兩種： 單片間斷式生產(chǎn)是把覆銅箔基材裁切成單塊（Panel），按流程順序加工，各工序之間是有間斷的。即通常所說的單片加工(Panel-To-Panel)。其特點(diǎn)是：產(chǎn)品品種生產(chǎn)變化靈活，但生產(chǎn)效率低。撓性單面板加工過程示意圖絲印涂覆層涂覆層固化裁切覆銅板材或薄膜基材覆箔板或薄膜鉆孔或沖孔裁切覆膜材料覆蓋膜鉆孔

11、或沖孔薄膜上絲印導(dǎo)電膠和固化覆箔板上印刷電路圖形蝕刻導(dǎo)電圖形去除抗蝕劑電鍍電路圖形去除抗蝕劑快速蝕刻應(yīng)用覆蓋層層壓覆蓋層涂覆可焊性保護(hù)層模具沖切電路板最終檢驗(yàn)撓性單面板生產(chǎn)工藝流程圖7.3.1撓性單面板制造印制和蝕刻加工法（減成法）印制和蝕刻加工法是撓性板制造最常用的工藝方法。在絕緣薄膜基材上覆蓋有金屬箔（銅箔），在銅箔表面印制產(chǎn)生線路圖形，再經(jīng)化學(xué)蝕刻去除未保護(hù)的銅，留下的銅形成電路。7.3 撓性板的制造7.3.1撓性單面板制造模具沖壓加工法模具沖壓加工法是用特殊制作的模具，在成卷銅箔上沖切出電路圖形，并同步把導(dǎo)體線路層壓在有粘合膠的薄膜基材上。加成和半加成加工法(1) 撓性板制造中采用聚合

12、厚膜技術(shù)是種加成法工藝。該方法采用導(dǎo)電涂料經(jīng)絲網(wǎng)印制在薄膜基材表面上印刷電路圖形，再經(jīng)過紫外光或熱輻射固化。(2)撓性板制造中采用先進(jìn)的陰極噴鍍涂技術(shù)，類似于半加成法工藝。7.3 撓性板的制造7.3.1撓性單面板制造7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造撓性雙面印制板：在基材的兩個面各有一層導(dǎo)電圖形，金屬化孔使兩面形成電連接，以滿足撓曲性設(shè)計及功能要求，其最普通的制造方法是非連續(xù)法(片材加工法)。撓性多層板將三層或多層單面撓性電路或雙面撓性電路層壓在一起，而后鉆孔、電鍍形成電連接，可以獲得高密度和高性能的電子封裝。7.3 撓性板的制造上層膜覆蓋裁切雙面覆銅板覆銅板鉆圖形孔化學(xué)鍍銅電鍍銅A.快

13、速鍍 B.全板增厚鍍形成抗蝕圖形A.電鍍圖形 B. 抗蝕、掩孔圖形電鍍銅和錫鉛去除抗蝕膜蝕刻銅退出錫鉛去除抗蝕膜兩面印制涂覆層固化兩面覆上覆蓋膜層壓涂覆可焊性保護(hù)層電氣測試外形沖切最終檢驗(yàn)裁切覆膜材料覆蓋膜沖或鉆孔下層膜覆蓋圖1115 雙面撓性印制板工藝流程圖 圖1117 整板電鍍蝕刻法撓性雙面板制造工藝7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造選擇材料內(nèi)層成像表面處理層壓鉆孔蝕刻去膜圖形電鍍成像孔金屬化前處理熱熔烘板局部退pb/sn烘板壓覆蓋層前處理全板退pb/sn壓覆蓋層外形加工熱風(fēng)整平圖1116 常規(guī)撓性多層板制造工藝流程圖7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造下料撓性板的下料內(nèi)容主要有

14、撓性覆銅板、覆蓋層、增強(qiáng)板，層壓用的主要輔助材料有分離膜、敷形材料或硅橡膠板、吸墨紙或銅板紙等。 鉆孔無論是撓性覆銅板還是覆蓋層，它們都是又軟又薄難鉆孔，因此在鉆孔前都要疊板，即十幾張覆蓋層或十幾張覆銅板象本書一樣疊在一起。去鉆污和凹蝕經(jīng)過鉆孔的印制板孔壁上可能有樹脂鉆污，只有將鉆污徹底清除才能保證金屬化孔的質(zhì)量。雙面的撓性覆銅板經(jīng)鉆孔后一般需要去鉆污和凹蝕，然后進(jìn)行孔化。7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造當(dāng)覆蓋層上開窗口采用沖孔方法加工時，一定要注意將帶有粘結(jié)層的方向，否則很容易產(chǎn)生釘頭現(xiàn)象。當(dāng)覆蓋層上的釘頭是向著膠面時，會降低覆蓋層與撓性電路的結(jié)合力。7.3.2 撓性雙面板和撓性多層

15、板的制造孔金屬化和圖形電鍍(1).工藝流程去除鉆污和凹蝕化學(xué)鍍銅電鍍銅加厚成像圖形電鍍 金屬化孔和圖形電鍍工藝流程 (2).化學(xué)鍍銅前處理溶液最好用酸性膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀。通常，要注意既要防止反應(yīng)時間過長和速度過快. 反應(yīng)時間過長會造成撓性材料的溶脹,速度過快會造成孔空洞和銅層的機(jī)械性能較差。7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造(3).電鍍銅加厚由于化學(xué)鍍銅層的機(jī)械性能(如延展率)較差，在經(jīng)受熱沖擊時易產(chǎn)生斷裂。所以一般在 化學(xué)鍍銅層達(dá)到0.30.5m時，立即進(jìn)行全板電鍍加厚至3-4m，以保證在后續(xù)的處理過程中孔壁鍍層的完整。7.3.2 撓性雙面板和撓性多層板的制造(4).前清洗

16、和成像 在成像之前，首先要對板進(jìn)行表面清洗和粗化，其工藝與剛性板材大致相同。但是由于撓性板材易變形和彎曲，宜采用化學(xué)清洗或電解清洗；也可以采用手工浮石粉刷洗或?qū)Ｓ酶∈鬯鍣C(jī)。撓性板的貼膜、曝光以及顯影工藝與剛性板大致相同。顯影后的干膜由于已經(jīng)發(fā)生聚合反應(yīng)，因而變得比較脆，同時它與銅箔的結(jié)合力也有所下降。因此，顯影后的撓性板的持拿要更加注意，防止干膜起翹或剝落。5.蝕刻 通常撓性板彎曲部位往往有許多較長的平行導(dǎo)線。為保證蝕刻的一致性，可以在蝕刻時注意蝕刻液的噴淋方向、壓力及印制板的位置和傳輸方向。蝕刻時，應(yīng)在撓性板之前貼一塊剛性板牽引它前進(jìn)。最后，最好采用蝕刻液自動再生補(bǔ)加系統(tǒng)。6.覆蓋層的對

17、位 蝕刻后的線路板在對位覆蓋層之前，要對表面進(jìn)行處理以增加結(jié)合力。鉆孔后的覆蓋層以及蝕刻后的撓性電路都有不同程度的吸潮。因此這些材料在層壓之前應(yīng)在干燥烘箱中干燥24小時，疊放高度不應(yīng)超過25mm。7層壓(1).撓性印制板的覆蓋層層壓： 根據(jù)不同的撓性板材料確定層壓時間、升溫速率及壓力等層壓工藝參數(shù)。一般來說，它的工藝參數(shù)如下：(2).層壓的襯墊材料 襯墊材料的選用對撓性及剛撓印制板的層壓質(zhì)量十分重要。理想的襯墊材料應(yīng)有良好的敷形性、低流動度，且冷卻過程不收縮，以保證層壓無氣泡和撓性材料在層壓中不發(fā)生變形。襯墊材料通常分為柔性體系和硬性體系。 柔性體系主要包括聚氯乙烯薄膜或輻射聚乙烯薄膜等熱塑性

18、材料。硬性體系主要是采用玻璃布做增強(qiáng)材料的硅橡膠。8.烘板 烘板主要是為了去除加工板中的潮氣。9.熱風(fēng)整平(熱熔) 烘完后的印制板應(yīng)立即進(jìn)行熱風(fēng)整平(或熱熔)，以防止板子重新吸潮。10.外形加工 撓性印制板的外形加工，在大批量生產(chǎn)時是用無間隙精密鋼模沖模，可一模一腔，也可一模多腔。11.包裝通常可采用塊與塊之間加包裝紙或泡沫墊分離，幾塊板子一起上下加泡沫墊用真空包裝機(jī)真空包裝，也可在真空包裝袋內(nèi)加放干燥劑，延長存放時間。11.3.3 剛撓結(jié)合板制造工藝剛撓結(jié)合板的制造結(jié)合了剛性和撓性電路兩者的制造技術(shù)。每塊剛撓印制板上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)。去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱

19、熔涂覆阻焊劑外形加工成像像孔金屬化選擇材料成像像去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像像去膜開窗口撓性層 剛性層剛撓印制板工藝流程圖去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱熔涂覆阻焊劑外形加工成像像孔金屬化選材料成像去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像去膜開窗口撓性層 剛性層7.4撓,剛撓印制板的性能要求根據(jù)印制板功能可靠性和性能的要求，對印制板產(chǎn)品分下列三個通用等級：1級一般的電子產(chǎn)品，2級專用設(shè)施的電子產(chǎn)品，3級高可靠性電子產(chǎn)品。按性能要求的不同，撓性印制板可分為五種類型： 1型：撓性單面印制板 2型：

20、撓性雙面印制板 3型：撓性多層印制板 4型：剛撓材料組合的多層印制板 5型：撓性或剛撓印制板7.4.1撓性印制板的試驗(yàn)方法撓性印制板有如下的試驗(yàn)方法，具體的測試方法可參考IEC-326-2、IPC-TM-650以及JIS C 5016等標(biāo)準(zhǔn)。1)表面層絕緣電阻 2)表面層耐電壓3)導(dǎo)體剝離強(qiáng)度 4)電鍍結(jié)合性5)可焊性 6)耐彎曲性7）耐彎折性 8)耐環(huán)境性9)銅電鍍通孔耐熱沖擊性 10)耐燃性11)耐焊接性 12)耐藥品性7.4.2撓性及剛撓印制板的尺寸要求 撓性印制板應(yīng)符合采購文件規(guī)定的尺寸要求，尺寸檢驗(yàn)主要包括以下幾方面； 1)外形 2)孔 3)導(dǎo)體 4)連接盤 5)金屬化孔鍍銅厚度 6

21、)端子電鍍層厚度7.4.3撓性及剛撓印制板的外觀導(dǎo)體 導(dǎo)體不允許有斷線、橋接、裂縫，導(dǎo)體上缺損或針孔寬度應(yīng)小于加工后導(dǎo)體寬度的30，殘余或突出的導(dǎo)體寬度應(yīng)小于加工后的導(dǎo)體間距的1/3，由腐蝕后引起的表面凹坑，不允許完全橫穿過導(dǎo)體寬度方向。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。另外膜上不可有銳物劃痕、切割痕、裂縫以及粘結(jié)劑分離等。磨痕刷子等磨刷傷痕應(yīng)在膜厚度20%以下。而且反復(fù)彎曲部分不可有損彎曲的特征。絕緣基板膜面的缺陷允許范圍絕緣基板膜 導(dǎo)體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表。不允許有其它影響使用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。 覆蓋層 覆蓋膜及覆蓋涂層外觀的缺陷允許范圍

22、見下表，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺紋及分層等。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。而且在基材膜部分不可有裂縫。氣泡氣泡的長度在10mm以下，二條導(dǎo)線間不應(yīng)有氣泡。在反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。異物殘余或突出的導(dǎo)體寬度應(yīng)小于加工后的導(dǎo)體間距的1/3。非導(dǎo)電性異物，不得有搭連三根導(dǎo)線以上的異物。而且，反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。磨痕經(jīng)刷子磨刷的基材膜厚度減少小于20%。而且，反復(fù)彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特征。電鍍的外觀(1)鍍層空洞 對于1級產(chǎn)品，每個鍍覆孔允許有3個空洞，同一平面不準(zhǔn)有2個或2個以上的空洞。 空洞長度不允許超過撓性印制板厚的5%，不準(zhǔn)有周邊空洞， 對于2級

23、和3級產(chǎn)品，每個試樣的空洞應(yīng)不超過一個，必須符合以下判據(jù)： 每個試樣的鍍層空洞不能超過一個； 鍍層空洞尺寸不應(yīng)超過撓性印制板厚的5； 內(nèi)層導(dǎo)電層與電鍍孔壁的界面處不應(yīng)有空洞； 不允許有環(huán)狀空洞。(2)鍍層完整性對于2級和3級產(chǎn)品，不應(yīng)有鍍層分離和鍍層裂縫，并且孔壁鍍層與內(nèi)層之間沒有分離或污染。對于1級產(chǎn)品，只允許20%的有用焊盤有內(nèi)層分離，而且只能出現(xiàn)在每個焊盤孔壁的一側(cè)，彎曲處允許有最大長度為0.125mm的分離，只允許20%的有用焊盤有夾雜物，而且只能出現(xiàn)在每個焊盤孔壁的一側(cè)。(3)電鍍滲透或焊料芯吸作用焊料芯吸作用或電鍍滲透不應(yīng)延伸到彎曲或柔性過渡區(qū)，并應(yīng)滿足導(dǎo)體間距要求。電鍍或焊料滲入

24、導(dǎo)體與覆蓋層之間部分對于2級產(chǎn)品應(yīng)在0.5mm以下，對于3級產(chǎn)品應(yīng)在 0.3mm以下。剛撓結(jié)合板的過渡區(qū)剛撓印制板的外觀剛撓印制板成品板的撓性段或撓性印制板，它們的切邊應(yīng)無毛刺、缺口、分層或撕裂。電路接頭引起的缺口和撕裂的限度應(yīng)由供需雙方商定。7.4.4物理性能要求1耐彎折性 1和2型板的彎折半徑應(yīng)為撓性印制板彎折處總厚度的6倍，但應(yīng)不小于1.6mm。3、4和5型板的彎曲半徑應(yīng)為撓性印制板彎折處總厚度的12倍，但應(yīng)不小于1.6mm。2耐彎曲性撓性和剛撓印制板應(yīng)能耐100,000次撓曲而無斷路、短路、性能降低或不可接受的分層現(xiàn)象。耐撓曲性采用專用設(shè)備，也可采用等效的儀器測定，被測試樣應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)范要求。布設(shè)總圖應(yīng)規(guī)定下列