SMT生產(chǎn)線工藝流程

1、SMT生產(chǎn)線工藝流程【作業(yè)準備：SMT生產(chǎn)線所有工作站人員規(guī)范佩戴防靜電手環(huán)、工作鞋、工作服、工作帽?！恳弧⑽锪洗鎯Γ红o電敏感元件、濕度敏感元件，依據(jù)ESD防護管理程序、濕敏元件管理程序存放并記錄.2。每瓶錫膏貼上錫膏標示單存放于冰箱，每天點檢一次冰箱內(nèi)溫度（要求010C）。二、印刷錫膏：1。錫膏：a。回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間，兩小時后為結(jié)束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。b。攪拌：待回溫時間結(jié)束，錫膏放入攪拌機內(nèi)，攪拌2分鐘。c。使用：IPQC確認回溫時間合格后方可作業(yè)。.開封后使用壽命為24小時。若不使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋冷藏

2、。.鋼網(wǎng)上錫膏超過30分鐘未使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋.。環(huán)境要求：溫度2228C，濕度4565%。2。鋼網(wǎng)：a。張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值并記錄，小于30N/cm2時及時知會負責人處理。依據(jù)鋼網(wǎng)管制作用辦法.b。清洗：.使用前/后，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網(wǎng)面和底層，氣槍吹除網(wǎng)孔異物。.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質(zhì)有缺陷時，立刻清洗。.依據(jù)鋼網(wǎng)清洗作用辦法、印刷品質(zhì)檢驗標準書3。半自動印刷機調(diào)試：a。組裝：確認電路板符合訂單機種一固定電路板于印刷機作業(yè)臺一鋼網(wǎng)開口對準電路板各焊盤后鎖固f啟功鋼網(wǎng)往下移動并與電路板完成貼合時，緊固調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤。b。錫膏量調(diào)試:。倒入錫膏于鋼

3、網(wǎng)上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出.。刮刀刮除后，鋼網(wǎng)面若殘留有錫膏，調(diào)整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏.c。錫膏厚度確認:。錫膏測厚儀測量電路板五個區(qū)域的錫膏厚度.。厚度標準：下限二鋼網(wǎng)厚度減0.01mm，上限二鋼網(wǎng)厚度加0。045mm.依據(jù)錫膏測厚儀作業(yè)標準書d。印刷品質(zhì)檢查：操作員檢查每片加工產(chǎn)品，若出現(xiàn)毛刺、連錫、少錫、漏印現(xiàn)象，及時清洗網(wǎng)孔、增加鋼網(wǎng)上的錫膏量。三、貼片機貼片:1。程序文件確認:a。依據(jù)訂單機種調(diào)取對應的貼片程序.配載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調(diào)整XY坐標.2。供料器物料確認：a.依據(jù)工程貼片BO

4、M表，各規(guī)格尺寸編帶料，對應安裝于供料器。依據(jù)貼片程序內(nèi)容，安裝供料器于指定的站位編號.依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩(wěn)定、偏移，調(diào)整供料器、 調(diào)整頭部吸嘴XY坐標。3。貼片后檢查/調(diào)試：啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側(cè)翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現(xiàn)象.不良原因?qū)?.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。.側(cè)翻：供料器進位不穩(wěn)定/抖動、吸嘴不良。.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足.。極性反:供料器上料裝反、貼片程序錯誤。錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。貼片后外觀檢查:首件自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業(yè)。四

5、、回流焊焊接：1。文件資料確認：a.依據(jù)訂單機種調(diào)取對應的機種文件。b.確認參數(shù)設(shè)定：加熱區(qū)溫度，鏈速，風機頻率。2。焊接效果確認：a。將三片貼好的電路板放入回流焊中.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現(xiàn)象， 焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足.c。不良原因?qū)?。錫珠：預熱區(qū)升溫速率快、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。.冷焊：預熱區(qū)時間長、焊接區(qū)溫度低、焊接區(qū)焊接時間短、錫膏特性不良。連錫：預熱區(qū)升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。立碑:預熱區(qū)溫度低、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移.假焊:恒溫區(qū)恒溫時間長

6、、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。焊點灰暗無光澤：焊接區(qū)焊接時間長、冷卻區(qū)降溫速率慢。.殘留物多：預熱區(qū)溫度低、焊接區(qū)溫度低；殘留物發(fā)黑：焊接區(qū)溫度高、恒沛焊接區(qū)時間長。.潤濕不足：預熱區(qū)溫度高、恒溫區(qū)溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差.回流焊溫度曲線要求：（依據(jù)錫膏說明書溫度曲線圖設(shè)定參數(shù)、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。） 預熱區(qū)：溫度區(qū)間f室溫150C、時間-6090秒、最佳升溫斜率一13C/sec恒溫區(qū)：溫度區(qū)間一150217C、時間一60120秒 焊接區(qū)：溫度區(qū)間一217245C、時間一2050秒冷卻區(qū)：溫度區(qū)間f217150C、最佳降溫斜率一2。56C/sec3。三片電路板焊接效果自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業(yè).五、爐后外觀檢查:1。貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認。2。依據(jù)訂單機種調(diào)取對應的AOI檢測程序。3。AOI檢測作業(yè)：a。操作員核實確認AOI檢出的不良對象。b。確認為不良品，貼附紅色標簽，隔離至不良品框中，并記錄