SMT-GNET-WS07-07-10回流焊作業(yè)規(guī)范復(fù)習(xí)過程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。SMT-GNET-WS07-07-10回流焊作業(yè)規(guī)范-發(fā)行部門：SMT部發(fā)行時(shí)間：2011.03.12批準(zhǔn)審核制訂文件發(fā)行章目的：為規(guī)範(fàn)溫度測(cè)試方法，減少制程品質(zhì)不良範(fàn)圍：所有機(jī)種SMT技術(shù)人員定義：無操作內(nèi)容：5.1、新產(chǎn)品試作：在新產(chǎn)品試作時(shí)，SMT工程技術(shù)人員即應(yīng)依基板之材質(zhì)、厚度、面積、零件大小等設(shè)定基本溫度參數(shù)（通常以過去有相類似之基板）根據(jù)所測(cè)溫度曲線判定溫度參數(shù)是否合理，並作保存，以便做下次量產(chǎn)之參數(shù)依據(jù)。5.2、正式量產(chǎn)作業(yè)：正式量產(chǎn)機(jī)種在生產(chǎn)過程中，SMT工程技術(shù)人員應(yīng)每天測(cè)量溫度曲線

2、並分析、記錄，品保確認(rèn)。以便對(duì)爐溫進(jìn)行有效掌控。爐溫測(cè)量每天進(jìn)行兩次,白晚班各一次.白班在AM11：30前完成，晚班在PM23：30前完成。如果溫度參數(shù)需要調(diào)整時(shí)，應(yīng)對(duì)調(diào)整後的溫度參數(shù)測(cè)量重新做測(cè)量分析、記錄。並經(jīng)當(dāng)班工程師確認(rèn).5.3、在切換機(jī)種時(shí)，應(yīng)採(cǎi)用所切換機(jī)種以前之溫度參數(shù)並測(cè)量溫度曲線再分析列印、存盤。5.4、SMT工程技術(shù)人員應(yīng)每天將回焊爐實(shí)際溫度記錄於REFLOW溫度記錄表上。5.5、SMT工程技術(shù)人員應(yīng)提供錫膏及紅膠時(shí)間、溫度曲線圖以便制程稽核人員進(jìn)行查核。5.6作業(yè)步驟：5.6.1、將檢測(cè)線用高溫錫絲焊在基板上，測(cè)量點(diǎn)為基板的中央與邊緣，並包括吸熱大的QFPBGA和吸熱小的C

3、HIP元件。零件腳和錫的接觸面上，最多可連接8個(gè)點(diǎn)。主基板之測(cè)量點(diǎn)為：1、BGA2、BGAF3、QFP4、PLCC5、SOP6、CHIP元件7、PCBA5.6.2、BGA:中央底部腳，在BGA中央底部的PCB鑽孔後，將感測(cè)線頂端放入鑽孔內(nèi)，焊接在BGA焊盤上，用紅膠固定感測(cè)線使其吸熱均勻。5.6.3、QFP：以少量的高溫錫絲，將感測(cè)線焊接在QFP零件腳與Pad接觸的區(qū)域。5.6.4、最大零件的零件腳：以少量的高溫錫絲將感測(cè)線焊接在最大零件腳與Pad接觸的區(qū)域。5.6.5、測(cè)試焊點(diǎn)大小：直經(jīng)約3.01.0MM5.6.6、將K型的插頭與測(cè)溫儀插孔連接,測(cè)溫儀第一點(diǎn)為1/Air(不需焊在測(cè)溫板上),

4、將測(cè)溫儀的信號(hào)線與電腦連接，在電腦上打開KIC2000，進(jìn)入編輯制程界限，標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線參數(shù)，並保存。再點(diǎn)擊開始測(cè)試溫度曲線，對(duì)該項(xiàng)內(nèi)的各項(xiàng)要求進(jìn)行填寫。並點(diǎn)擊“”同時(shí)打開測(cè)溫儀電源，確定K型插頭及與電腦的連接信號(hào)端子是否OK，並點(diǎn)擊溫度曲線測(cè)試開始，畫面上會(huì)出現(xiàn)請(qǐng)將測(cè)溫儀放入爐內(nèi)測(cè)溫時(shí),即可拔去信號(hào)連接端子，裝入隔溫盒即可放入爐內(nèi)開始測(cè)溫，此時(shí)在電腦上不可按下“”鍵。等測(cè)溫OK後，接上信號(hào)端子，並點(diǎn)擊“”鍵後，將溫度曲線列印並分析存盤。儀器操作界面測(cè)溫儀5、7無鉛錫膏之標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)條件如下：5.7.1、從環(huán)境溫度升溫開始到15010為預(yù)烘區(qū)，時(shí)間在80-130sec,溫升斜率在1-4/sec。5

5、.7.2、溫度150-217為熱平橫區(qū)，其過程時(shí)間範(fàn)圍在80-130sec.其溫升斜率在0-2/sec。5.7.3、回焊區(qū)溫度起點(diǎn)在217以上，其過程在30-70sec。5.7.4、回焊區(qū)最高溫度須在230-245內(nèi)。5.7.5、冷卻下降斜率在-1-4/sec內(nèi)。5.7.6、下溫區(qū)回流溫度必須在200-210，且下溫區(qū)最高溫度不可超過使用錫膏的熔點(diǎn)溫度。5.7.7、BGA機(jī)種溫度設(shè)置按以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行5.7.7.1、從環(huán)境溫度升溫開始到150為預(yù)熱區(qū)，時(shí)間在80-130sec，升溫斜率在1-3/sec5.7.7.2、溫度150-217為熱平衡區(qū)，時(shí)間在80-130sec，升溫斜率在0.5-2/se

6、c5.7.7.3、回焊區(qū)溫度217以上，其過程在70-90sec。5.7.7.4、回焊區(qū)最高溫度須在235-250內(nèi).5.7.7.5、冷卻下降斜率在-1-4/sec內(nèi)5.7.7.6、下溫區(qū)回流溫度必須在200-210，且下溫區(qū)最高溫度不可超過錫膏的熔點(diǎn)溫度。5.8無鉛低溫錫膏作業(yè)之標(biāo)準(zhǔn)條件如下：5.8.1從環(huán)境溫度升溫到13010為預(yù)熱區(qū)，溫升斜率在24/sec。5.8.2溫度130-178為熱平衡區(qū)，其過程時(shí)間范圍在80-130sec5.8.3回溫區(qū)溫度起點(diǎn)在178以上，其過程在30-70sec5.8.4回焊區(qū)最高溫度須在190-210內(nèi)。5.8.5冷卻下降斜率在-1-4/sec內(nèi)。5.9、NE8800K等紅膠之標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)條件如下：固化溫度在150以上,時(shí)間在90-120S,最高溫度不可超過165。6、注意事項(xiàng)：6.1、測(cè)溫儀使用時(shí)輕拿輕放，尤其是測(cè)溫線的保護(hù)，不用時(shí)關(guān)掉電源。