電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理復(fù)習(xí)資料課件

1、1.1.1 電阻的基本知識(shí)（一） 1電阻的定義 導(dǎo)體對(duì)電流呈現(xiàn)的阻礙作用稱為電阻。 2電阻的作用 電阻是耗能元件，它吸收電能并把電能轉(zhuǎn)換成其它形式的能量。在電路中，電阻主要有分壓、分流、負(fù)載等作用，用于穩(wěn)定、調(diào)節(jié)、控制電壓或電流的大小。1.1 電阻電阻的基本知識(shí)上一級(jí)1常用電阻的性能特點(diǎn)電阻名稱電阻的性能、特點(diǎn)碳膜電阻穩(wěn)定性高，噪聲低，應(yīng)用廣泛。阻值范圍：110M。金屬膜電阻體積小，穩(wěn)定性高，噪聲低，溫度系數(shù)小，耐高溫，精度高，但脈沖負(fù)載穩(wěn)定性差。 阻值范圍：1620M。線繞電阻穩(wěn)定性高，噪聲低，溫度系數(shù)小，耐高溫，精度很高，功率大（可達(dá)500W），但高頻性能差，體積大，成本高。阻值范圍：0.

2、15M。金屬氧化膜電阻除具有金屬膜電阻的特點(diǎn)外，它比金屬膜電阻的抗氧化性和熱穩(wěn)定性高，功率大（可達(dá)50KW），但阻值范圍小，主要用來(lái)補(bǔ)充金屬膜電阻器的低阻部分。阻值范圍：1200K。合成實(shí)芯電阻機(jī)械強(qiáng)度高，過(guò)負(fù)載能力較強(qiáng)，可靠性較高，體積小，但噪聲較高大，分布參數(shù)（L、C）大，對(duì)電壓和溫度的穩(wěn)定性差。阻值范圍：4.722M。合成碳膜電阻電阻阻值變化范圍寬，價(jià)廉，但噪聲大，頻率特性差，電壓穩(wěn)定性低，抗?jié)裥圆睿饕脕?lái)制造高壓高阻電阻器。 阻值范圍：10M106M。線繞電位器穩(wěn)定性高，噪聲低，溫度系數(shù)小，耐高溫，精度很高，功率較大（達(dá)25W），但高頻性能差，阻值范圍小，耐磨性差，分辯力低，適用于高

3、溫大功率電路及作精密調(diào)節(jié)的場(chǎng)合。 阻值范圍：4.7100K。合成碳膜電位器穩(wěn)定性高，噪聲低，分辯力高，阻值范圍寬，壽命長(zhǎng)，體積小，但抗?jié)裥圆?，滑?dòng)噪聲大，功率小，該電位器為通用電位器，廣泛用于一般電路中。阻值范圍：1004.7M。1.1 電阻電阻的基本知識(shí)24電阻的命名方法電阻型號(hào)的命名由以下四個(gè)部分組成 1.1.1 電阻的基本知識(shí)（三）第一部分 第二部分 第三部分 第四部分主稱 材料 分類 序號(hào)1.1 電阻電阻的基本知識(shí)上一級(jí)3電阻型號(hào)命名方法的含義表1-2 電阻型號(hào)的命名方法的含義第一部分第二部分第三部分主稱材料分類（用途、特點(diǎn)）符號(hào)意義符號(hào)意義符號(hào)意義電阻電位器R電阻T碳膜1普通普通W電

4、位器H合成膜2普通普通M敏感電阻器S有機(jī)實(shí)芯3超高頻-N無(wú)機(jī)實(shí)芯4高阻-J金屬膜5高溫-Y氧化膜6-C沉積膜7精密精密I玻璃釉膜8高壓特殊函數(shù)X線繞9特殊特殊G高功率-T可調(diào)-X-小型W-微調(diào)D-多圈1.1 電阻電阻的基本知識(shí)4敏感電阻型號(hào)命名方法的含義表1-2 電阻型號(hào)的命名方法的含義材 料分 類符號(hào)意 義符號(hào)意 義負(fù)溫度系數(shù)正溫度系數(shù)光敏電阻器壓敏電阻器F負(fù)溫度系數(shù)熱敏材料1普通普通碳化硅Z正溫度系數(shù)熱敏材料2穩(wěn)壓穩(wěn)壓氧化鋅G光敏材料3微波氧化鋅Y壓敏材料4旁熱可見光S濕敏材料5測(cè)溫測(cè)溫可見光C磁敏材料6微波可見光L力敏材料7測(cè)量Q氣敏材料1.1 電阻電阻的基本知識(shí)51.1.2 電阻的主要

5、性能參數(shù)（一） 電阻的主要性能參數(shù)包括：標(biāo)稱阻值與允許偏差、額定功率和溫度系數(shù)等。 1標(biāo)稱阻值 電阻的標(biāo)稱阻值是指電阻器上所標(biāo)注的阻值，是電阻生產(chǎn)的規(guī)定值。 1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)上一級(jí)6 通用電阻器的標(biāo)稱阻值系列 1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)標(biāo)稱系列名稱偏 差電 阻 器 的 標(biāo) 稱 阻 值E24級(jí)5%1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0, 2.2, 2.4,2.7, 3.0, 3.3, 3.6, 3.9, 4.3, 4.7, 5.1, 5.6, 6.2,6.8, 7.5, 8.2, 9.1。E12級(jí)10%1.0, 1.2, 1.5, 1.8,

6、 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6,6.8, 8.2。E6級(jí)20%1.0, 1.5, 2.2, 3.3, 4.7, 6.8。71.1.2 電阻的主要性能參數(shù)（二） 2. 允許偏差(允許誤差) 標(biāo)稱阻值與實(shí)際阻值之間允許的最大偏差范圍叫做電阻器的允許偏差。1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)上一級(jí)8允許偏差的文字符號(hào)表示 1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)對(duì) 稱 偏 差不對(duì)稱偏差標(biāo)志符 號(hào)HUWBCDFGJKMRSZ允許偏差(%)0.010.020.050.10.20.51251020+100-10+50-20+80-2091.1.2 電阻的主要性能參數(shù)（三） 3額定功率(標(biāo)稱功率

7、) 指在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的大氣壓和額定溫度下，電阻器所允許承受的最大功率。 常用的電阻標(biāo)稱（額定）功率有：1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、5W、10W、20W等。1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)上一級(jí)101.1.2 電阻的主要性能參數(shù)（四） 4溫度系數(shù) 溫度變化時(shí)，引起電阻器的相對(duì)變化量稱為電阻器的溫度系數(shù)，用表示。溫度系數(shù)越小，電阻的溫度穩(wěn)定度越高。 溫度系數(shù)可正、可負(fù)。溫度升高，電阻值增大，稱該電阻具有正的溫度系數(shù)；溫度升高，電阻值減小，稱該電阻具有負(fù)的溫度系數(shù)。1.1 電阻電阻的主要性能參數(shù)上一級(jí)111.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法（一） 電阻常用的標(biāo)注方法有：直標(biāo)法

8、、文字符號(hào)法、數(shù)碼表示法和色標(biāo)法等4種。 1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法上一級(jí)121.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法（二） 1直標(biāo)法 用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號(hào)在電阻上直接標(biāo)出其主要參數(shù)的標(biāo)注方法稱為直標(biāo)法。這種標(biāo)注方法用于體積較大的元器件上。1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法上一級(jí)131.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法（三） 2文字符號(hào)法 用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號(hào)兩者有規(guī)律地組合，在電阻上標(biāo)出主要參數(shù)的標(biāo)示方法稱為文字符號(hào)法。 該方法用符號(hào)R或表示、K表示K、M表示M，電阻值（阿拉伯?dāng)?shù)字）的整數(shù)部分寫在符號(hào)的前面，小數(shù)部分寫在符號(hào)的后面。 1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法上一級(jí)141.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法（四） 3數(shù)

9、碼表示法 用三位數(shù)碼表示電阻阻值、用相應(yīng)字母表示允許偏差的方法稱為數(shù)碼表示法。 其中，數(shù)碼按從左到右的順序，第一、二位為電阻的有效值，第三位為零的個(gè)數(shù)，電阻的單位是。 例：102J的標(biāo)稱阻值為10102=1K，J表示該電阻的允許誤差為5%。 1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法上一級(jí)151.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法（五） 4色標(biāo)法（色環(huán)法） 用不同顏色的色環(huán)表示電阻的標(biāo)稱阻值與允許偏差的標(biāo)志方法。這種表示方法常用在小型電阻上。色標(biāo)法常用的有四色標(biāo)法和五色標(biāo)法兩種。 1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法上一級(jí)16 色環(huán)符號(hào)（顏色）的規(guī)定 1.1 電阻電阻的標(biāo)注方法顏色有效數(shù)字乘數(shù)允許偏差%銀色-10-210金色-

10、10-15黑色0100-棕色11011紅色21022橙色3103-黃色4104-綠色51050.5藍(lán)色61060.25紫色71070.1灰色8108-白色9109+50,-20無(wú)色-20171.1.4 電位器的主要性能指標(biāo)（一） 1微調(diào)電阻和電位器的區(qū)別 從外形結(jié)構(gòu)看： 微調(diào)電阻的體積小，阻值的調(diào)節(jié)需要使用工具（螺絲刀）進(jìn)行；電位器的體積相對(duì)來(lái)說(shuō)更大些，滑動(dòng)端帶有手柄，使用時(shí)根據(jù)需要直接用手調(diào)節(jié)。 從作用功能上來(lái)說(shuō)： 微調(diào)電阻一般是在電路的調(diào)試階段進(jìn)行電路參數(shù)的調(diào)整，一旦電子產(chǎn)品調(diào)整定形后，微調(diào)電阻就無(wú)需再調(diào)整了；電位器主要用于電子產(chǎn)品的使用調(diào)節(jié)方面，是方便用戶使用設(shè)置的，如收音機(jī)的音量電位器

11、等。1.1 電阻電位器的主要性能指標(biāo)上一級(jí)181.1.5 電阻的檢測(cè)方法 對(duì)電阻的檢測(cè)，主要是檢測(cè)其阻值及其好壞。 電阻的檢測(cè)方法是：用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)量電阻的阻值，將測(cè)量值和標(biāo)稱值進(jìn)行比較，從而判斷電阻是否出現(xiàn)短路、斷路、老化（實(shí)際阻值與標(biāo)稱阻值相差較大的情況）及調(diào)節(jié)障礙（針對(duì)電位器或微調(diào)電阻）等故障現(xiàn)象，是否能夠正常工作。 1.1 電阻電阻的檢測(cè)方法上一級(jí)191.2.1 電容的基本知識(shí)（一） 由絕緣材料（介質(zhì)）隔開的兩個(gè)導(dǎo)體即構(gòu)成一個(gè)電容。 電容在電路中主要起耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時(shí)等作用。 1.2 電容電容的基本知識(shí)上一級(jí)201.2.2 電容的主要性能參數(shù)（一） 1.標(biāo)稱容量

12、是指在電容上所標(biāo)注的容量。 2.額定工作電壓與擊穿電壓 當(dāng)電容兩極板之間所加的電壓達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，電容就會(huì)被擊穿，該電壓叫做電容的擊穿電壓。 電容的額定工作電壓又稱電容的耐壓，它是指電容器長(zhǎng)期安全工作所允許施加的最大直流電壓，其值通常為擊穿電壓的一半。1.2 電容電容的主要性能參數(shù)上一級(jí)211.2.2 電容的主要性能參數(shù)（二） 3絕緣電阻(漏電阻) 指電容兩極之間的電阻。理想情況下，電容的絕緣電阻應(yīng)為無(wú)窮大，在實(shí)際情況下，電容的絕緣電阻一般在 之間。 電容的絕緣電阻越大越好。絕緣電阻變小，則漏電流增大，損耗也增大，嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響電路的正常工作。1.2 電容電容的主要性能參數(shù)上一級(jí)221.2.3

13、電容的標(biāo)注方法（一） 電容的標(biāo)注方法主要有：直標(biāo)法、文字符號(hào)法、數(shù)碼表示法和色碼法等四種。 1直標(biāo)法 用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號(hào)在電容器上直接標(biāo)出主要參數(shù)（標(biāo)稱容量、額定電壓、允許偏差等）的標(biāo)示方法。若電容器上未標(biāo)注偏差，則默認(rèn)為20%的誤差。1.2 電容電容的標(biāo)注方法上一級(jí)231.2.3 電容的標(biāo)注方法（二） 2文字符號(hào)法 用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號(hào)或兩者有規(guī)律的組合，在電容器上標(biāo)出其主要參數(shù)的標(biāo)示方法。 該方法用n表示nF、P表示PF、或R表示F，容量的整數(shù)部分寫在電容單位的前面，小數(shù)部分寫在電容單位的后面；凡為整數(shù)、又無(wú)單位標(biāo)注的電容，其單位默認(rèn)為PF，凡用小數(shù)、又無(wú)單位標(biāo)注的電容，其單位默認(rèn)為

14、F。 例:3.3F的文字符號(hào)表示為33或表示為3.3 1.2 電容電容的標(biāo)注方法上一級(jí)241.2.3 電容的標(biāo)注方法（三） 3數(shù)碼表示法 用3位數(shù)碼表示電容容量的方法。數(shù)碼按從左到右的順序，第一、第二位為有效數(shù)，第三位為乘數(shù)，電容量的單位是PF。偏差用文字符號(hào)表示(與電阻偏差的表示相同)。 注意：用數(shù)碼表示法來(lái)表示電容器的容量時(shí)，若第三位數(shù)碼是“9”時(shí)，則表示10-1，而不是109。1.2 電容電容的標(biāo)注方法上一級(jí)251.2.3 電容的標(biāo)注方法（四） 4色標(biāo)法 用不同顏色的色環(huán)或色點(diǎn)表示電容器主要參數(shù)的標(biāo)志方法。在小型電容器上用的比較多。 注意：電容器讀色碼的順序規(guī)定為，從元件的頂部向引腳方向

15、讀；即頂部為第一環(huán)，靠引腳的是最后一環(huán)。色環(huán)顏色的規(guī)定與電阻器色標(biāo)法相同 1.2 電容電容的標(biāo)注方法上一級(jí)261.2.4 電容的檢測(cè)方法（一） 1電容的常見故障 開路故障：指電容的引腳在內(nèi)部斷開的情況。此時(shí)電容的電阻為無(wú)窮大。 電容擊穿：指電容兩極板之間的介質(zhì)絕緣性被破壞，變?yōu)閷?dǎo)體的情況。此時(shí)電容的電阻變?yōu)榱恪?電容漏電故障：電容的絕緣電阻變小、漏電流過(guò)大的故障現(xiàn)象。 1.2 電容電容的檢測(cè)方法上一級(jí)271.2.4 電容的檢測(cè)方法（二） 2電容的檢測(cè) 一般采用萬(wàn)用表的最高電阻檔進(jìn)行檢測(cè)電容的大小及好壞。 注意： （1）只能檢測(cè)5000PF以上容量的電容器。 （2）電解電容檢測(cè)時(shí)應(yīng)注意連接極性。

16、 （3）測(cè)量電容時(shí)，要避免將人體電阻并在電容的兩端，引起測(cè)量誤差。1.2 電容電容的檢測(cè)方法上一級(jí)281.3.1 電感和變壓器的基本知識(shí)（一） 電感是一種利用自感作用進(jìn)行能量傳輸?shù)脑Ｔ陔娐分芯哂旭詈?、濾波、阻流、補(bǔ)償、調(diào)諧等作用。 變壓器是一種利用互感原理來(lái)傳輸能量的元件。變壓器具有變壓、變流、變阻抗、耦合、匹配等主要作用。1.3 電感和變壓器基本知識(shí)上一級(jí)291.3.2 電感和變壓器的主要 性能指標(biāo)（五） 3電感器的標(biāo)注方法 電感器的標(biāo)注方法與電阻器、電容器相似，也有直標(biāo)法、文字符號(hào)法和色標(biāo)法。 1.3 電感和變壓器主要性能指標(biāo)上一級(jí)301.3.3 電感與變壓器的檢測(cè)方法（一） 1. 電

17、感的檢測(cè) （1）外觀檢查 查看線圈有無(wú)斷線、生銹、發(fā)霉、松散或燒焦的情況。 （2）萬(wàn)用表檢測(cè) 測(cè)量電感的直流損耗電阻。 若測(cè)得線圈的電阻趨于無(wú)窮大，說(shuō)明電感斷路；若測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)小于標(biāo)稱阻值，說(shuō)明線圈內(nèi)部有短路故障。1.3 電感和變壓器檢測(cè)方法上一級(jí)311.3.3 電感與變壓器的檢測(cè)方法（二） 2變壓器的性能檢測(cè) 變壓器的性能檢測(cè)方法與電感大致相同，不同之處在于：檢測(cè)變壓器之前，先了解該變壓器的連線結(jié)構(gòu)。在沒(méi)有電氣連接的地方，其電阻值應(yīng)為無(wú)窮大；有電氣連接之處，有其規(guī)定的直流電阻。 1.3 電感和變壓器檢測(cè)方法上一級(jí)321.4.2 二極管（一） 二極管由一個(gè)PN結(jié)、電極引線以及外殼封裝構(gòu)成的

18、。 二極管的最大特點(diǎn)是：?jiǎn)蜗驅(qū)щ娦浴Ｆ渲饕饔冒ǎ悍€(wěn)壓、整流、檢波、開關(guān)、光/電轉(zhuǎn)換等。 1二極管的分類方式 按材料來(lái)分 按結(jié)構(gòu)來(lái)分 按用途來(lái)分 1.4 半導(dǎo)體分立元件二極管上一級(jí)331.4.2 二極管（三） （2）萬(wàn)用表檢測(cè)普通二極管的極性 用萬(wàn)用表的 或 擋測(cè)量二極管 用萬(wàn)用表測(cè)量二極管的正、反向電阻。若兩次阻值相差很大，說(shuō)明該二極管性能良好；并根據(jù)測(cè)量電阻小的那次的表棒接法，判斷出與黑表棒連接的是二極管的正極，與紅表棒連接的是二極管的負(fù)極。1.4 半導(dǎo)體分立元件二極管上一級(jí)341.4.2 二極管（四） （3）萬(wàn)用表檢測(cè)普通二極管的好壞 用萬(wàn)用表測(cè)量二極管的正、反向電阻時(shí)，如果兩次測(cè)量的

19、阻值都很小，說(shuō)明二極管已經(jīng)擊穿；如果兩次測(cè)量的阻值都很大，說(shuō)明二極管內(nèi)部已經(jīng)斷路；兩次測(cè)量的阻值相差不大，說(shuō)明二極管性能欠佳。在這些情況下，二極管就不能使用了。1.4 半導(dǎo)體分立元件二極管上一級(jí)351.4.2 二極管（五） 3特殊類型的二極管 （1）穩(wěn)壓二極管 穩(wěn)壓二極管是一種工作在反向擊穿區(qū)、具有穩(wěn)定電壓作用的二極管。 注意：穩(wěn)壓二極管在電路中應(yīng)用時(shí)，必須串聯(lián)限流電阻，避免穩(wěn)壓二極管進(jìn)入擊穿區(qū)后，電流超過(guò)其最大穩(wěn)定電流而被燒毀。1.4 半導(dǎo)體分立元件二極管上一級(jí)361.4.2 二極管（六） （2）發(fā)光二極管LED LED是一種將電能轉(zhuǎn)換成光能的特殊二極管，是一種新型的冷光源，常用于電子設(shè)備的

20、電平指示、模擬顯示等場(chǎng)合。 發(fā)光二極管工作在正向區(qū)域，其正向?qū)妷焊哂谄胀ǘO管。外加正向電壓越大，LED發(fā)光越亮。 注意：外加正向電壓不能使發(fā)光二極管超過(guò)其最大工作電流（串聯(lián)限流電阻來(lái)保證），以免燒壞管子。1.4 半導(dǎo)體分立元件二極管上一級(jí)371.4.2 二極管（七） （3）光電二極管（光敏二極管） 光電二極管是一種將光能轉(zhuǎn)換為電能的特殊二極管。光電二極管可用于光的測(cè)量，可當(dāng)作一種能源（光電池）。它廣泛應(yīng)用于光電控制系統(tǒng)中作為傳感器件。 光電二極管工作在反向工作區(qū)。無(wú)光照時(shí)，反向電流很小，反向電阻很大；有光照時(shí)，反向電流明顯增加，反向電阻明顯下降；即反向電流與光照成正比。1.4 半導(dǎo)體分立

21、元件二極管上一級(jí)381.4.3 橋堆（一） 1橋堆的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 橋堆是由4只二極管構(gòu)成的橋式電路。橋堆主要在電源電路中作整流用。 半橋堆由2只二極管串聯(lián)構(gòu)成，兩個(gè)半橋堆可連接構(gòu)成一個(gè)橋堆。1.4 半導(dǎo)體分立元件橋堆圖 橋堆的外形結(jié)構(gòu)和電路符號(hào)上一級(jí)391.4.3 橋堆（二） 2橋堆或半橋堆的故障及檢測(cè) 橋堆或半橋堆的常見故障有：開路故障和擊穿故障。 檢測(cè)原理：檢測(cè)橋堆或半橋堆中的每一個(gè)二極管的正、反向電阻。若其中的每一個(gè)二極管都具有單向?qū)щ娦?，則該橋堆是好的，否則橋堆已損壞。 1.4 半導(dǎo)體分立元件橋堆上一級(jí)401.4.4 晶體三極管（一） 晶體三極管由兩個(gè)PN結(jié)、三根電極引線以及外殼封裝構(gòu)成的

22、。三極管除具有放大作用外，還能起電子開關(guān)、控制等作用，是電子電路與電子設(shè)備中廣泛使用的基本元件。1.4 半導(dǎo)體分立元件三極管上一級(jí)41 1.5 集成電路（二） 集成電路IC是將半導(dǎo)體分立器件、電阻、小電容以及導(dǎo)線集成在一塊硅片上，形成一個(gè)具有一定功能的電子電路，并封裝成一個(gè)整體的電子器件。 與分立元件相比，集成電路具有體積小、重量輕、性能好、可靠性高、損耗小、成本低、外接元器件數(shù)目少、整體性能好、便于安裝調(diào)試等優(yōu)點(diǎn)。1.5 集成電路42集成電路使用注意事項(xiàng) （1）使用集成電路時(shí)，其各項(xiàng)電性能指標(biāo)應(yīng)符合規(guī)定要求。 （2）在電路設(shè)計(jì)安裝時(shí)，應(yīng)使集成電路遠(yuǎn)離熱源；對(duì)輸出功率較大的集成電路應(yīng)采取有效的

23、散熱措施。 （3）整機(jī)裝配時(shí)，一般使用20W30W的電烙鐵，最后對(duì)集成電路進(jìn)行焊接,避免焊接過(guò)程中的高溫?fù)p壞集成電路。 （4）不能帶電焊接或插拔集成電路。 （5）正確處理好集成電路的空腳，不能擅自將空腳接地、接電源或懸空。 （6）MOS集成電路使用時(shí)，應(yīng)特別注意防止靜電感應(yīng)擊穿。 1.5 集成電路使用注意事項(xiàng)上一級(jí)431.6.2開關(guān)件的檢測(cè)(一) 1機(jī)械開關(guān)的檢測(cè) 使用萬(wàn)用表的歐姆擋對(duì)開關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。若測(cè)得絕緣電阻小于幾百千歐時(shí)，說(shuō)明此開關(guān)存在漏電現(xiàn)象；若測(cè)得接觸電阻大于0.5,說(shuō)明該開關(guān)存在接觸不良的故障。1.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器開關(guān)件上一級(jí)441.6.2開關(guān)件的檢測(cè)

24、(二) 2電磁開關(guān)的檢測(cè) 使用萬(wàn)用表的歐姆檔對(duì)開關(guān)的線圈、開關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進(jìn)行測(cè)量。繼電器的線圈電阻一般在幾十歐至幾千歐之間，其絕緣電阻和接觸電阻值與機(jī)械開關(guān)基本相同。 3電子開關(guān)的檢測(cè) 通過(guò)檢測(cè)二極管的單向?qū)щ娦院腿龢O管的好壞來(lái)初步判斷電子開關(guān)的好壞。 1.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器開關(guān)件上一級(jí)451.6.3接插件及其檢測(cè) (二) 2接插件的檢測(cè) 對(duì)接插件的檢測(cè)，一般采用外表直觀檢查和萬(wàn)用表測(cè)量檢查兩種方法。通常的作法是：先進(jìn)行外表直觀檢查，然后再用萬(wàn)用表進(jìn)行檢測(cè)。1.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器接插件上一級(jí)461.6.4熔斷器及其檢測(cè) (一) 1熔斷器的作用及工作原理 熔斷器是一種用

25、在交、直流線路和設(shè)備中，出現(xiàn)短路和過(guò)載時(shí)，起保護(hù)線路和設(shè)備作用的元件。 工作原理：正常工作時(shí)，熔斷器相當(dāng)于開關(guān)的接通狀態(tài)，此時(shí)的電阻值接近于零。當(dāng)電路或設(shè)備出現(xiàn)短路或過(guò)載現(xiàn)象時(shí)，熔斷器自動(dòng)熔斷，切斷電源和電路、設(shè)備之間的電氣聯(lián)系，保護(hù)了線路和設(shè)備，熔斷器熔斷后的電阻值為無(wú)窮大。1.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器熔斷件上一級(jí)471.6.4熔斷器及其檢測(cè) (二) 2熔斷器的檢測(cè) （1）萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)量。 熔斷器沒(méi)有接入電路時(shí)，用萬(wàn)用表測(cè)量熔斷器兩端的電阻值。若電阻值為零，熔斷器正常，否則熔斷器損壞。 （2）熔斷器的在路檢測(cè)。 當(dāng)熔斷器接入通電電路時(shí)，用萬(wàn)用表測(cè)量熔斷器兩端的電壓，若電壓值為零，說(shuō)明熔

26、斷器是好的；否則熔斷器損壞。1.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器熔斷件上一級(jí)481.7.1 揚(yáng)聲器 (三) 2揚(yáng)聲器的主要參數(shù) （1）標(biāo)稱阻抗。揚(yáng)聲器是一個(gè)感性阻抗，其標(biāo)稱阻抗有4、8、16等幾種。 （2）額定功率。是在最大允許失真的條件下，允許輸入揚(yáng)聲器的最大電功率。 （3）頻率特性。揚(yáng)聲器對(duì)不同頻率信號(hào)的穩(wěn)定輸出特性稱為頻率特性。 低頻揚(yáng)聲器的頻率范圍：30Hz3KHz； 中頻揚(yáng)聲器的頻率范圍：500Hz5KHz； 高頻揚(yáng)聲器的頻率范圍：2KHz15KHz。1.7 電聲器件揚(yáng)聲器上一級(jí)491.7.1 揚(yáng)聲器 (四) 3揚(yáng)聲器的檢測(cè) （1）外觀檢查 良好的揚(yáng)聲器，其外表應(yīng)完整、無(wú)破損、無(wú)變形、無(wú)霉

27、變。 （2）萬(wàn)用表檢測(cè) 用萬(wàn)用表的檔測(cè)量揚(yáng)聲器的直流電阻。若測(cè)得的直流電阻值略小于標(biāo)稱電阻值，說(shuō)明揚(yáng)聲器是正常的；否則揚(yáng)聲器損壞。好的揚(yáng)聲器，在使用萬(wàn)用表測(cè)量其直流電阻時(shí)，會(huì)發(fā)出“喀嘞”的聲音。 1.7 電聲器件揚(yáng)聲器上一級(jí)501.7.2 耳機(jī) (一) 1耳機(jī)的作用與特點(diǎn) 耳機(jī)是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲音信號(hào)的器件。 （1）耳機(jī)最大限度的減小了左、右聲道的相互干擾，因而耳機(jī)的電聲性能指標(biāo)明顯優(yōu)于揚(yáng)聲器。 （2）耳機(jī)輸出的聲音信號(hào)的失真很小。 （3）耳機(jī)的使用，不受場(chǎng)所、環(huán)境的限制。 （4）耳機(jī)的缺陷：長(zhǎng)時(shí)間使用耳機(jī)，會(huì)造成耳鳴、耳痛的情況，并且只限于單個(gè)人使用。1.7 電聲器件耳機(jī)上一級(jí)511.7

28、.2 耳機(jī) (二) 2耳機(jī)的檢測(cè) 用萬(wàn)用表測(cè)量耳機(jī)線圈的直流電阻。若測(cè)得的直流電阻值略小于標(biāo)稱電阻值，說(shuō)明耳機(jī)是正常的，否則耳機(jī)出現(xiàn)故障。 正常的耳機(jī)，在使用萬(wàn)用表測(cè)量其直流電阻時(shí)，會(huì)聽到“咯咯”的聲音；或者用一節(jié)電池在耳機(jī)的兩根線上一搭一放，會(huì)聽到較響的“咯咯”聲；若無(wú)聲音，說(shuō)明耳機(jī)已損壞。1.7 電聲器件耳機(jī)上一級(jí)521.7.3 傳聲器 傳聲器俗稱話筒或麥克風(fēng)（MIC）。其作用是：將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為與之對(duì)應(yīng)的電信號(hào)；與揚(yáng)聲器的功能相反。1.7 電聲器件傳聲器上一級(jí)531.8.1 特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)合 (一) 1. 表面安裝元器件的特點(diǎn) 表面安裝元器件SMT又稱貼片元件，是一種無(wú)引線或有極短引線的小

29、型標(biāo)準(zhǔn)化的元器件。與傳統(tǒng)元器件相比，它具有體積小、重量輕、集成度高、裝配密度大、成本低、可靠性高、高頻特性好、抗振性能好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)。1.8 表面安裝元器件特點(diǎn)及應(yīng)用上一級(jí)541.8.1 特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)合 (二) 2. 表面安裝元器件的應(yīng)用場(chǎng)合 表面安裝元器件SMT主要用于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器、彩色電視機(jī)、錄像機(jī)、VCD、DVD、航空航天等電子產(chǎn)品中。 1.8 表面安裝元器件特點(diǎn)及應(yīng)用上一級(jí)551.8.3 使用注意事項(xiàng) 1SMT元器件的選擇 SMT元器件的選擇主要包括類型、型號(hào)和極性等指標(biāo)，各項(xiàng)指標(biāo)應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 2SMT元器件的存放 SMT元器件的存放

30、應(yīng)考慮存放的溫度（低于30度）、濕度（RH60%），注意防靜電處理，存放的時(shí)間一般在12年。1.8 表面安裝元器件使用注意事項(xiàng)上一級(jí)562.1.1 普通工具（一） 普通工具是指既可用于電子產(chǎn)品裝配，又可用于其它機(jī)械裝配的通用工具。 如螺釘旋具、尖嘴鉗、斜口鉗、鋼絲鉗、剪刀、鑷子、扳手、手錘、銼刀等。2.1 常用工具普通工具上一級(jí)572.1.2 專用工具（一） 指專門用于電子整機(jī)裝配加工的工具。包括剝線鉗、成型鉗、壓接鉗、繞接工具、熱熔膠槍、手槍式線扣鉗、元器件引線成形夾具、特殊開口螺釘旋具、無(wú)感的小旋具及鐘表起子等。 2.1 常用工具專用工具上一級(jí)582.1.3 焊接工具（一） 焊接工具是指電

31、氣焊接用的工具。電子產(chǎn)品裝配中使用的焊接工具主要有電烙鐵、電熱風(fēng)槍和烙鐵架等。2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)592.1.3 焊接工具（二） 1電烙鐵的基本構(gòu)成及分類 電烙鐵用于各類無(wú)線電整機(jī)產(chǎn)品的手工焊接、補(bǔ)焊、維修及更換元器件。 （1）電烙鐵的基本構(gòu)成 電烙鐵主要由烙鐵芯、烙鐵頭和手柄三個(gè)部分組成。 （2）電烙鐵的分類 根據(jù)加熱方式分類 根據(jù)電烙鐵的功能分類2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)602.1.3 焊接工具（四） （2）內(nèi)熱式電烙鐵的特點(diǎn) 內(nèi)熱式電烙鐵的熱效率高，烙鐵頭升溫快，相同功率時(shí)的溫度高、體積小、重量輕。但烙鐵頭易氧化、燒死，因而內(nèi)熱式烙鐵壽命較短，不適合做大功率的烙鐵。 內(nèi)熱式

32、電烙鐵特別適合修理人員或業(yè)余電子愛(ài)好者使用，也適合偶爾需要臨時(shí)焊接的工種，如調(diào)試、質(zhì)檢等。一般電子產(chǎn)品電路板裝配多選用35W以下功率的電烙鐵。2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)612.1.3 焊接工具（六） （2）外熱式電烙鐵的特點(diǎn) 外熱電烙鐵的優(yōu)點(diǎn)是：經(jīng)久耐用、使用壽命長(zhǎng)，長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)溫度平穩(wěn)，焊接時(shí)不易燙壞元器件。但外熱式電烙鐵的體積大，熱效率低。2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)622.1.3 焊接工具（八） 4恒溫（調(diào)溫）電烙鐵 恒溫電烙鐵的溫度能自動(dòng)調(diào)節(jié)保持恒定。根據(jù)控制方式的不同，分為磁控恒溫烙鐵和熱電耦檢測(cè)控溫式自動(dòng)調(diào)溫恒溫電烙鐵兩種。2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)632.1.3 焊接工

33、具（十一） （3）恒溫電烙鐵的特點(diǎn) 省電。 使用壽命長(zhǎng)。 焊接質(zhì)量高。 烙鐵頭的溫度不受電源電壓、環(huán)境溫度的影響。 恒溫電烙鐵的體積小、重量輕。2.1 常用工具焊接工具上一級(jí)642.2.1 電子整機(jī)裝配的專用設(shè)備（一） 常用的電子整機(jī)裝配專用設(shè)備包括：波峰焊接機(jī)、自動(dòng)插件機(jī)、引線自動(dòng)成形機(jī)、切腳機(jī)、超聲波清洗機(jī)、搪錫機(jī)、自動(dòng)切剝機(jī)等。 使用專用設(shè)備，即可提高生產(chǎn)效率、保證成品的一致性，又可減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。2.2專用設(shè)備整機(jī)裝配專用設(shè)備上一級(jí)652.3.3 覆銅板（一） 覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是用腐蝕銅箔法制作印制板的主要材料。 1、覆箔板的種類 覆銅板通常按以下方式分類: （1）按基

34、板材料分 （2）按粘結(jié)劑樹脂分 （3）按結(jié)構(gòu)分2.3 基本材料覆銅板上一級(jí)662.3.4 焊接材料（三） 2、無(wú)鉛焊料 無(wú)鉛焊錫是指以錫為主體，添加其他金屬材料制成的焊接材料。所謂“無(wú)鉛”，是指焊錫中鉛的含量必須低于0.1% 的要求。 目前研制的無(wú)鉛焊錫是以錫Sn為主，添加適量的銀Ag、鋅Zn、銅Cu、鉍Bi、銦In、銻Sb等金屬材料制成，要求達(dá)到無(wú)毒性、無(wú)污染、性能好（包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤(rùn)濕度等方面）、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。2.3 基本材料焊接材料上一級(jí)672.3.4 焊接材料（四） 與錫鉛合金焊料相比，目前的無(wú)鉛合金焊料存在著以下主要缺陷： 熔點(diǎn)高。無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于錫鉛

35、合金焊料大約 可焊性不高。 焊點(diǎn)的氧化嚴(yán)重，造成導(dǎo)電不良，焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)沒(méi)有光澤等質(zhì)量問(wèn)題。 沒(méi)有配套的助焊劑。 成本高。 2.3 基本材料焊接材料上一級(jí)683.1.1 識(shí)圖的基本知識(shí) 學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工作原理，有利于正確地生產(chǎn)、檢測(cè)、調(diào)試電子產(chǎn)品，快速維修電子產(chǎn)品。 1熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。 2熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器件的作用。 3了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。 3.1 識(shí)圖基本知識(shí)上一級(jí)693.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（一） 1零件圖 零件圖是表示零部件形狀、尺寸、所用材料

36、、標(biāo)稱公差及其它技術(shù)要求的圖樣。 識(shí)讀方法：先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再?gòu)囊呀o的視圖初步了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖，運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)703.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（二） 2裝配圖 裝配圖是表示產(chǎn)品組成部分相互連接關(guān)系的圖樣。 識(shí)讀方法：首先看標(biāo)題欄，了解圖的名稱、圖號(hào)；接著看明細(xì)欄，了解圖樣中各零部件的序號(hào)、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容，然后分析裝配圖上各個(gè)零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等。 零件圖和裝配圖配合使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗(yàn)、安裝及維修中。

37、 3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)713.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（三） 3方框圖 方框圖主要是用一些方框和少量圖形符號(hào)來(lái)表示的一種圖樣，它主要是體現(xiàn)電子產(chǎn)品各個(gè)組成部分以及它們?cè)陔娦阅芊矫嫠鹱饔玫脑砗托盘?hào)的流程順序。 識(shí)讀方法：從左至右、自上而下的識(shí)讀，或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀，在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。 3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)723.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（四） 4電原理圖(DL) 電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及

38、電路各部分電氣工作原理的圖型。 識(shí)讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。 3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)733.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（五） 5接線圖(JL) 接線圖是表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對(duì)位置關(guān)系和接線的實(shí)際位置的略圖。接線圖可和電原理圖或邏輯圖一起用于指導(dǎo)電子產(chǎn)品的接線、檢查、裝配和維修工作。 識(shí)讀方法：先看標(biāo)題欄、明細(xì)表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。 3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)743

39、.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（六） 6印制電路板組裝圖 是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。 識(shí)讀方法：應(yīng)配合電原理圖一起完成。 （1）首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。 （2）在印制電路板上找出接地端。 （3）根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。3.1 識(shí)圖圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)753.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二） 1不接地線端的加工步驟：（1）去外護(hù)層（2）去屏蔽層（3）屏蔽層修整（4）加套管（5）芯線剝頭（6）芯線浸錫

40、和清洗 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)763.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三） 2屏蔽線直接接地的線端加工方法和步驟 （1）去外護(hù)層 （2）拆散屏蔽層 （3）屏蔽層的剪切修整 （4）屏蔽層捻頭與搪錫 （5）芯線線芯加工 （6）加套管 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)773.2.4 線把的扎制(一) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 為了簡(jiǎn)化裝配結(jié)構(gòu)，減少占用空間，便于檢查、測(cè)試和維修等，常常在產(chǎn)品裝配時(shí)，將相同走向的導(dǎo)線綁扎成一定形狀的導(dǎo)線束（俗稱線把）。 采用線把扎制，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開，便于專業(yè)生產(chǎn)，減少錯(cuò)誤，從而提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的工作穩(wěn)定性。 上一級(jí)

41、783.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 3元器件引線成型的技術(shù)要求 （1）成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 （2）引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。 （3）引線成型后，元器件的標(biāo)記（包括其型號(hào)、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。 （4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。上一級(jí)793.4.1 印制電路板的特點(diǎn)3.4 印制

42、板的設(shè)計(jì)與制作 特點(diǎn) 印制電路板簡(jiǎn)稱PCB板，是由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。 1印制電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少接線工作量和連線的差錯(cuò)，簡(jiǎn)化了裝配、焊接和調(diào)試的工作，降低了產(chǎn)品成本，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。 2布線密度高，縮小了整機(jī)體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。 3印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性，可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)。 4可以使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于電子整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。上一級(jí)803.4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)(四) 3.

43、4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 設(shè)計(jì) 3印制板的設(shè)計(jì)步驟和方法（1）選定印制板的材料、厚度和板面尺寸 （2）印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)（3）印制電路板上地線的設(shè)計(jì)（4）排版聯(lián)線圖的設(shè)計(jì)上一級(jí)813.4.3 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(一) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 CAD 目前，印制電路板的設(shè)計(jì)大多利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD軟件進(jìn)行。 使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：設(shè)計(jì)速度快，布線均勻、美觀，既能保證設(shè)計(jì)質(zhì)量，又可以大大節(jié)省設(shè)計(jì)和繪圖的時(shí)間。 上一級(jí)823.4.3 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(二) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 CAD 1CAD的操作步驟和特點(diǎn) （1）在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件上畫出電路原理圖

44、。 （2）向計(jì)算機(jī)輸入印制板布線結(jié)構(gòu)的參數(shù)。 （3）計(jì)算機(jī)執(zhí)行布線設(shè)計(jì)命令，完成印制電路板的設(shè)計(jì)。 （4）審查走線的合理性，修改不合理之處。 （5）將定稿的設(shè)計(jì)存盤，可通過(guò)繪圖機(jī)按所需比例直接繪制黑白底圖,也可以生成GER格式文件，供光學(xué)繪圖機(jī)制作曝光使用的膠片,或者使用激光印字機(jī)輸出到塑料膜片上，直接代替照相底版。上一級(jí)833.4.4 印制板的制作過(guò)程(二) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 制作過(guò)程 1底圖膠片制版 在印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1：1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑：CAD光繪法和照相制版法。照相制版流程 上一級(jí)843.4.4 印制板的

45、制作過(guò)程(四) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 制作過(guò)程 3腐蝕技術(shù)（腐刻） 腐刻是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，對(duì)涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光的部分，進(jìn)行腐蝕去除銅箔，在印制板上留下精確的線路圖形的過(guò)程。 腐刻方法有搖槽法、浸蝕法和噴蝕法三種。 上一級(jí)853.4.4 印制板的制作過(guò)程(五) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 制作過(guò)程 4印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn) （1）機(jī)械加工 包括：印制板剪切、鉆孔和涂助焊劑等。 （2）質(zhì)量檢驗(yàn) 在完成機(jī)械加工后，應(yīng)對(duì)印制電路板進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目有：目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測(cè)和可焊性檢驗(yàn)。 上一級(jí)863.4.5 手工自制印制電路板(

46、一) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 手工制板 在電子產(chǎn)品的試驗(yàn)階段，或電子愛(ài)好者進(jìn)行業(yè)余制作的時(shí)候，經(jīng)常只需要制作一、二塊印制電路板，這時(shí)，常采用手工方法自制印制電路板。 手工自制印制電路板常用的方法有描圖法、貼圖法和刀刻法等。 上一級(jí)873.4.5 手工自制印制電路板(二) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 手工制板1 描圖法用描圖法自制印制電路板的主要步驟:上一級(jí)883.4.5 手工自制印制電路板(三) 3.4 印制板的設(shè)計(jì)與制作 手工制板 2貼圖法 貼圖法與描圖法的工藝流程基本相同，不同之處在于：描圖法自制電路板的過(guò)程中，圖形靠描漆或其它抗蝕涂料描繪而成，貼圖法是用具有抗腐蝕能力的、薄膜厚度只有

47、幾微米的薄膜圖形，按設(shè)計(jì)要求貼在覆銅板上完成貼圖任務(wù)的。上一級(jí)894.1.2 錫焊的基本過(guò)程 錫焊是使用錫合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。焊接過(guò)程是將焊件和焊料共同加熱到焊接溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，在焊接點(diǎn)形成合金層，形成焊件的連接過(guò)程。 焊接的機(jī)理可分為下列三個(gè)階段： 1潤(rùn)濕階段 2擴(kuò)散階段 3焊點(diǎn)的形成階段4.1 焊接的基本知識(shí)錫焊的過(guò)程 上一級(jí)904.1.3 錫焊的基本條件 完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件： 1被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 2被焊件應(yīng)保持清潔 3選擇合適的焊料 4選擇合適的焊劑 5保證合適的焊接溫度4.1 焊接的基本知識(shí)錫焊的條

48、件 上一級(jí)914.2.1 手工焊接技術(shù)（一） 手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作技能。手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求手工焊接上一級(jí)924.2.2 手工焊接的工藝要求 1保持烙鐵頭的清潔2采用正確的加熱方式3焊料、焊劑的用量要適中 4烙鐵撤離方法的選擇5焊點(diǎn)的凝固過(guò)程6焊點(diǎn)的清洗 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求工藝要求上一級(jí)934.2.3 手工焊接的操作要領(lǐng) 手工焊接的操作過(guò)程中，必須掌握以下要領(lǐng)： 1做好焊前準(zhǔn)備 2掌握電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的供給方法 3掌握電烙鐵的撤離方法 4掌握合適的焊

49、接時(shí)間和溫度 5做好焊接后的處理工作4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求操作要領(lǐng) 上一級(jí)944.2.4 拆焊（一） 拆焊又稱解焊，它是指把元器件從原來(lái)已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來(lái)。當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過(guò)程。 1拆焊的常用工具和材料 普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵、吸錫材料等。 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求拆焊 上一級(jí)954.4.1 浸焊（二） 1浸焊的工藝流程（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補(bǔ)4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)浸焊上一級(jí)964.4.1 浸焊（三） 2浸焊的特點(diǎn) 生產(chǎn)效率較高，操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消除漏焊現(xiàn)象。但浸

50、焊的焊接質(zhì)量不高，需要補(bǔ)焊修正；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞；多次浸焊后，會(huì)造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)浸焊上一級(jí)974.4.2 波峰焊接技術(shù)（二） 1波峰焊接的工藝流程 波峰焊接的工藝流程包括：焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻及清洗等過(guò)程。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)波峰焊焊前準(zhǔn)備 元器件插裝 噴涂焊劑 預(yù)熱 波峰焊接 冷卻 清洗上一級(jí)984.4.2 波峰焊接技術(shù)（三） 2波峰焊的特點(diǎn) 波峰焊的生產(chǎn)效率高，焊點(diǎn)質(zhì)量高，不易產(chǎn)生“夾渣”虛焊現(xiàn)象，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接，并且，焊接的溫度、時(shí)間、焊料及焊劑的用量等，在波峰焊

51、接中均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象，需要補(bǔ)焊修正。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)波峰焊上一級(jí)994.4.3 再流焊技術(shù)（一） 再流焊（回流焊）技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過(guò)加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng)，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。 再流焊主要用于貼片元器件的焊接上。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級(jí)1004.4.3 再流焊技術(shù)（二） 1再流焊技術(shù)的工藝流程（1）焊前準(zhǔn)備（2）點(diǎn)膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測(cè)試（6）修復(fù)、整形（7）清洗、烘干

52、4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級(jí)1014.4.3 再流焊技術(shù)（三） 2再流焊技術(shù)的特點(diǎn) （1）再流焊技術(shù)是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件不易損壞，并可以避免橋接等焊接缺陷。 （2）再流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況；因而焊料很純凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級(jí)1024.5.1 SMT的特點(diǎn)（二） 與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，表面安裝技術(shù)（SMT）具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1微型化程度高 2高頻特性好 3有利于自動(dòng)化生產(chǎn) 4簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，減低了成本 4.5 表面安裝技術(shù)特點(diǎn)上一級(jí)1034.5.3 SMT的工藝流程 SMT的焊接常采用

53、波峰焊和回流焊兩種焊接技術(shù)，波峰焊一般用于大批量生產(chǎn)的情況下，其對(duì)貼片精度要求高，生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)化程度也很高?；亓骱傅姆绞娇捎糜谛∨可a(chǎn)、也可用于大批量生產(chǎn)，且不易損壞元器件，焊接質(zhì)量高。 表面安裝技術(shù)的工藝流程包括：安裝印制電路板、點(diǎn)膠（或涂膏）、貼裝SMT元器件、烘干、焊接、清洗和檢測(cè)等幾個(gè)過(guò)程。 4.5 表面安裝技術(shù)SMT工藝流程上一級(jí)1044.6.1 無(wú)鉛焊料和錫鉛合金焊料的區(qū)別 1無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于錫鉛合金焊料。 2錫鉛合金焊料Sn63-Pb37的焊點(diǎn)光滑、亮澤，無(wú)鉛合金焊料的焊點(diǎn)條紋較明顯、暗淡，焊點(diǎn)看起來(lái)顯得粗糙、不平整。 3無(wú)鉛焊接導(dǎo)致發(fā)生焊接缺陷的幾率增加，如易發(fā)生橋接、不容

54、濕、反熔濕以及焊料結(jié)球等缺陷。4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)焊料比較上一級(jí)1054.6.2 元器件和印制板的無(wú)鉛化（一） 1元器件的無(wú)鉛化 元器件的無(wú)鉛化主要是指元器件引線的無(wú)鉛化。可選擇純錫、銀、鈀/鎳、金、鎳/鈀、鎳/金、銀/鈀、鎳/金/銅等代替Sn/Pb焊料等可焊涂復(fù)層。 4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)無(wú)鉛化上一級(jí)1064.6.2 元器件和印制板的無(wú)鉛化（二） 2印制板的無(wú)鉛化 對(duì)印制線路板上的焊盤和導(dǎo)電層，可用下列可焊涂復(fù)層替代原有Sn/Pb焊料的可焊涂復(fù)層： （1）使用有機(jī)可焊保護(hù)層，此保護(hù)層在高溫下才會(huì)分解消逝，是一種比較穩(wěn)定的氧化防護(hù)層。 （2）化學(xué)鍍銀、電鍍鎳銀、電鍍鎳/金、銅/金層上熱風(fēng)整平鍍錫

55、、電鍍鍍鎳/鈀、鍍純錫、電鍍鈀/銅等。4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)無(wú)鉛化上一級(jí)1074.6.3 無(wú)鉛焊接的工藝要求 及可靠性分析（一） 1無(wú)鉛焊接的工藝要求 影響無(wú)鉛焊接工藝的因素主要有：元器件、印制電路板PCB、助焊劑、模板及絲印參數(shù)、焊接設(shè)備、回流溫度曲線等問(wèn)題。 對(duì)于任何無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，改進(jìn)焊接材料以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)工藝要求上一級(jí)1084.6.3 無(wú)鉛焊接的工藝要求 及可靠性分析（二） 2無(wú)鉛焊接的可靠性分析 在一般的無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性分析中，通常都是和相同設(shè)計(jì)、工藝下的錫鉛焊點(diǎn)效果進(jìn)行比較。 （1）高溫帶來(lái)的問(wèn)題 （2）焊點(diǎn)的剝離 （3）鉛污染問(wèn)題 （4）金

56、屬須（Whisker）問(wèn)題 （5）克氏空孔 （6）錫瘟問(wèn)題 （7）惰性氣體的使用4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)工藝要求上一級(jí)1094.6.4 無(wú)鉛焊接的質(zhì)量分析 （一） 無(wú)鉛可導(dǎo)致發(fā)生焊接缺陷的幾率增加。無(wú)鉛焊接中，常出現(xiàn)的焊接缺陷包括橋接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸現(xiàn)象、未熔融、焊料不足、潤(rùn)濕不良等。4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)質(zhì)量分析上一級(jí)1104.6.5 無(wú)鉛焊接對(duì)組裝設(shè)備的要求 無(wú)鉛焊接對(duì)組裝設(shè)備的要求主要是：對(duì)波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)設(shè)備進(jìn)行無(wú)鉛化改造。 無(wú)鉛化后，焊接溫度升高，氧化現(xiàn)象會(huì)更加嚴(yán)重，必然對(duì)焊接設(shè)備自身的耐高溫性和抗氧化性提出更高的要求。 為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，可采用新的抑制焊料

57、氧化技術(shù)和采用惰性氣體（例如N2）保護(hù)焊技術(shù)。 4.6 無(wú)鉛焊接技術(shù)對(duì)組裝設(shè)備的要求上一級(jí)1114.7.1 壓接(二) 1. 壓接的特點(diǎn) （1）工藝簡(jiǎn)單，操作方便，不受場(chǎng)合、人員的限制。 （2）連接點(diǎn)的接觸面積大，使用壽命長(zhǎng)。 （3）耐高溫和低溫，適合各種場(chǎng)合，且維修方便。 （4）成本低，無(wú)污染，無(wú)公害。 （5）缺點(diǎn)：壓接點(diǎn)的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。4.7 接觸焊接壓接 上一級(jí)1124.7.2 繞接(二) 1. 繞接的機(jī)理 繞接屬于壓力連接。繞接時(shí)，導(dǎo)線以一定的壓力同接線柱的棱邊相互摩擦擠壓，使兩個(gè)金屬接觸面的氧化層被破壞，金屬間的溫度升高，從而使金屬導(dǎo)線和接線柱之間緊密的結(jié)合，形

58、成連接的合金層。 繞接點(diǎn)要求導(dǎo)線緊密排列，不得有重繞、斷繞的現(xiàn)象。 繞接通常用于接線柱子和導(dǎo)線的連接。4.7 接觸焊接繞接 上一級(jí)1134.7.2 繞接(三) 2. 繞接的特點(diǎn) （1）接觸電阻小。 （2）抗震能力比錫焊強(qiáng)，工作壽命長(zhǎng)，達(dá)40年之久。 （3）可靠性高，不存在虛焊及焊劑腐蝕的問(wèn)題。 （4）繞接無(wú)需加溫，因而不會(huì)產(chǎn)生熱損傷。 （5）操作簡(jiǎn)單，對(duì)操作者的技能要求低。 （6）對(duì)接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制。 （7）多股線不能繞接，單股線又容易折斷。4.7 接觸焊接繞接 上一級(jí)1144.7.3 穿刺(二) 穿刺焊接的特點(diǎn)： 1節(jié)省材料。無(wú)需焊料、焊劑和其它輔助材料，可大大節(jié)省材料。

59、 2不需加熱焊接，因而不會(huì)產(chǎn)生熱損傷。 3操作簡(jiǎn)單，質(zhì)量可靠。 4工作效率高。約為錫焊的35倍。4.7 接觸焊接穿刺 上一級(jí)1155.1.2 整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求（二） 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求是： 1實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)功能指標(biāo)，工作可靠，性能穩(wěn)定。 2體積小，外形美觀，操作方便，性價(jià)比高。 3絕緣性能好，絕緣強(qiáng)度高，符合國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)。 4裝配、調(diào)試、維修方便。 5產(chǎn)品的一致性好，適合批量生產(chǎn)或自動(dòng)化生產(chǎn)。5.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求上一級(jí)1165.1.3 電子元器件的布局與排列（一） 元器件布局排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來(lái)，并保證產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。 1

60、元器件布局的原則 （1）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn) （2）有利于布線，方便于布線 （3）滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求 （4）有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修 5.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)元件布局與排列上一級(jí)1175.1.3 電子元器件的布局與排列（二） 2元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因電路要求不同、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)各異、以及設(shè)備不同的使用條件等情況，其排列方法有多種。 常見的排列方式有： 按電路組成順序成直線排列，按電路性能及特點(diǎn)的排列，按元器件的特點(diǎn)及特殊要求排列，從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列等。 5.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)元件布局與排列上一級(jí)1185.1.3 電子元器件的布局與排列（三） （1）按電路組成