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文檔簡介

1、圖電蝕刻工藝流程及檢驗標準制作朱新軍制作日期2009-08-18 1.圖電蝕刻制作工藝流程a.圖電上料將待圖電的板在圖電前鎖于電鍍掛具上。待圖電的板b.圖電鍍二銅圖電鍍好二銅的板加厚線路銅厚及孔內銅厚。c.鍍錫鍍好錫的板在線路上鍍上一層薄薄的錫以便蝕刻時保護線路.d.圖電下料圖電完成品圖電好的板從圖電線取下來。去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來.e.去墨去墨前的板去墨后的板f.蝕刻將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉。蝕刻前的板蝕刻后的板g.退錫清洗退錫清洗前退錫清洗后去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來.h.圖電蝕刻完成品2.圖電蝕刻檢驗標準孔表銅板材上的銅箔一銅板電工序鍍的銅二銅圖

2、電工序鍍的銅孔銅(一銅加二銅)厚度需大于20um以上。不允許線路開路。線路開路線路短路不允許線路短路。線路缺口及狗牙處線寬能滿足客戶原稿線寬的20%;此種不良線長不可超過13mm或線長的10%兩者以最小為取決對象。同時符合上述兩條為允收。線路缺口狗牙線路殘銅處線距能滿足客戶原稿線寬的30%為允收.線路殘銅板面殘銅不允許板面殘銅。蝕刻不淨不允許蝕刻不淨。滲鍍不允許電鍍滲鍍。退錫不淨不允許退錫不淨。線寬需符合MI(客戶原稿線寬的20%)要求;線距需符合MI(客戶原稿線距的30%)要求;用百倍鏡測量線寬及BGA寬度。百倍鏡孔徑必須符合MI上控制要求。用針規(guī)測量孔徑針規(guī)用3M膠對鍍層附著力測試3M膠帶

3、鍍層附著力測試不允許有線路及銅皮脫落?；陌c織紋顯露。不允許基材白點織紋顯露。板材起泡分層NGOK不允許有板材起泡分層。黃色板材白色板材板材顏色需符合MI要求。3.檢驗方式a.首件檢驗5M1E(人員變更重新開機型號變更工藝變更環(huán)境變更測量方法變更)任何一種變更均需做首件檢驗。b.全檢對蝕刻出來的板進行100%檢驗。c.抽檢全檢后的板按C=0 AQL1.0抽檢。4.不合格處理a.當首件檢驗不合格時需及時通知作業(yè)員讓其改善后重做首件直至首件合格后方可批量生產(chǎn)。b.當首件改善三次仍無法改善好時需立即通知生產(chǎn)主管及本部門組長要求改善或停產(chǎn)。c.當在全檢抽檢時發(fā)現(xiàn)不合格品時需及時通知工序負責人要求在制品立即糾正改善或停產(chǎn)同時對同一批產(chǎn)出品進行驗証(包括已轉序的板)。d.擋下的不合格板能返工的返工處理不能返工開偏差單由上級裁決。5.檢驗報表填寫6注意事項1.儀器使用后需放于包裝盒內

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