國產(chǎn)基帶芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局分析

1、國產(chǎn)基帶芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局分析目錄3.1 海思3.5 中科晶上國內(nèi)基帶芯片發(fā)展格局3.2 紫光展銳3.6 東芯通信3.3 翱捷科技3.7 翎盛科技3.4 聯(lián)發(fā)科3.8 手機(jī)廠商自研什么是基帶芯片？4數(shù)字基帶GSM GPRSVocoder信道編解碼器 交織/解交織加密/解密Burst形成均衡器部分Layer 1 協(xié)議協(xié)議棧&MMIFlashRAM蜂鳴器 背光數(shù)據(jù) 接口SIM卡電源管理MMC卡攝像頭鍵盤LCD顯示語音AD/DA射頻 AD/DA GMSK調(diào)制器/解 調(diào)器模擬基帶MIC接收器射頻收發(fā)在每個(gè)移動(dòng)通訊設(shè)備中都有一個(gè)基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。基帶芯片主 要分為5個(gè)子

2、模塊：CPU處理器：對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、 數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等。數(shù)字信號(hào)處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)-長期預(yù)測(cè)技術(shù)（RPE- LPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬 接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊。圖表:基帶芯片簡易結(jié)構(gòu)什么是基帶芯片？5核心網(wǎng) 絡(luò)/互聯(lián) 網(wǎng)無線信道 嘗試接入、 鑒權(quán)、連 接、傳送MAC：解決幀格式和多用戶競爭。調(diào)制， 編碼， 預(yù)編碼數(shù)/模轉(zhuǎn)

3、換模/數(shù)轉(zhuǎn)換上變頻下變頻上行下行Layer 3網(wǎng)絡(luò)層Layer 2數(shù)據(jù)鏈路層Layer 1物理層射頻前端功率/同步/安全/診斷/配置/.網(wǎng)絡(luò)/運(yùn)算/存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)RLC：建立邏輯信道。PDCP：將IP頭壓縮和解壓、傳輸用戶數(shù)據(jù)圖表:基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈5G應(yīng)用場景更加豐富61G應(yīng)用場景2G應(yīng)用場景3G應(yīng)用場景4G應(yīng)用場景5G應(yīng)用場景VR/ AR無線 醫(yī)療云游工業(yè)戲4.04G應(yīng)用場景智慧自動(dòng)城市駕駛發(fā)展概述59海思依靠通信技術(shù)和專利積累，在4G、5G追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，自下 而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華 為有基站的制造能力，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。紫光展

4、銳是國內(nèi)第二家完成5G基帶芯片研發(fā)的廠商?；①ST7520在中端芯片市場 將有一定的話語權(quán)。除了5G基帶以外，公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)，大力發(fā)展并覆蓋 發(fā)展中國家市場，力圖實(shí)現(xiàn)多方面的突破。翱捷科技獲得多家知名戰(zhàn)投注資。翱捷科技由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立，擁有全網(wǎng) 通技術(shù)。同時(shí)積極布局LoRa（低功耗局域網(wǎng)）。5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、800標(biāo)志著5G手機(jī)開始向終端滲透。中科晶上是全球四家全系列無線通信協(xié)議棧軟件產(chǎn)品供應(yīng)商之一。中科晶上由中 國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所控股，研發(fā)方向?yàn)榛鶐酒蜔o線通信協(xié)議。3.1 海思保持營收快速增長60資料來源：海思、高通、芯思想、方正證券研究所海思營收保持快速

5、增長。近兩年海思營收增速保持在50%上，2019年?duì)I收達(dá)到116億美元， 與高通的差距正在逐步縮小，正在逐漸成為亞洲最大的芯片設(shè)計(jì)公司。海思芯片應(yīng)用范圍不 斷擴(kuò)大，除了用于安防、機(jī)頂盒、顯示器等領(lǐng)域，海思ASIC芯片廣泛用于網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，麒 麟系列芯片已經(jīng)成為手機(jī)市場主要組成部分，鯤鵬系列也實(shí)現(xiàn)了芯片領(lǐng)域的封鎖。華為、海思持續(xù)加大研發(fā)投入。持續(xù)的研發(fā)投入已經(jīng)使得華為成為全球最大的專利持有企業(yè) 之一，2019年華為發(fā)明專利授權(quán)量達(dá)到4510件。高研發(fā)投入為華為每年實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品推出、 技術(shù)突破打下了基礎(chǔ)。圖表:海思、高通營業(yè)收入對(duì)比（億美元）圖表:2019年研發(fā)費(fèi)用對(duì)比（百萬美元）300250200

6、150100500201420152016201720182019海思高通11362539846964100295928292473244224392064聯(lián)發(fā)科海思 美光 海力士 英偉達(dá) 臺(tái)積電 三星 博通 高通 英特爾3.1 海思基帶芯片發(fā)展歷程61資料來源：智東西、方正證券研究所巴龍700巴龍710巴龍720巴龍750巴龍765巴龍5G01巴龍5000發(fā)布時(shí)間2010201220132015201820182019最大下載 速度100Mbit/s150 Mbit/s300 Mbit/s600 Mbit/s1.6 Gbit/s2.3 Gbit/s4.6Gbps制程28nm28nm16nm7

7、nm7nm7nmUE-CategoryLTE Cat.4LTE Cat.6LTE Cat.12、 Cat.13 ULLTE Cat.19-備注LTE 4G芯片業(yè)界首款支 持LTE Cat.4 的終端芯片業(yè)界首款支持 LTE Cat.6的終 端芯片首款支持四載波聚合技術(shù)的 基帶芯片全球首款8天線4.5G LTE調(diào)制解調(diào)芯片全球首款5G商用芯片首款5G 多模商用 芯片3.1 華為持續(xù)積累專利追趕高通62資料來源：IPlytics、高通、方正證券研究所02,0004,0006,0008,00010,000199719981999200020012002200320042005200620072008

8、20092010201120122013201420152016華為高通5G需要前期技術(shù)、專利積累。由于5G芯片不僅僅只需要支持5G，它還需要同時(shí)支持 2G/3G/4G多種模式，因此缺少2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接開始5G的研發(fā)。每一個(gè) 通信模式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要5年。華為依靠通信基礎(chǔ)、強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈安全追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，在2G/3G時(shí)代出現(xiàn)過供 應(yīng)鏈危機(jī)的華為，為了確保供應(yīng)鏈安全并獲取定價(jià)權(quán)從而加大研發(fā)投入，自下而上追趕處于行 業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實(shí) 現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。圖表:高通、華為全球已授予專利數(shù)量圖表:

9、2019年全球5G SEP分布216015161353135914249211058618660552222韓國電子通信研究院30韓國電信42InterDigital43 OPPOCATT英特爾 夏普 高通 愛立信 三星LG中興 諾基亞 華為3.2 銳迪科合并展訊形成紫光展銳63資料來源： 銳迪科、展訊、方正證券研究所展訊成立于2001年，主要從事2G、3G、4G無線通信終端芯片的研發(fā)。2013年被 清華紫光收購。銳迪科成立于2004年，是一家專注于無線系統(tǒng)芯片及射頻芯片制造 商。從建立時(shí)候開始，銳迪科專注于研發(fā)射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片。2016年 銳迪科與展訊合并成為紫光展銳。350%3

10、00%250%200%150%100%50%0%-50%01002003004005002007200820092010201120122013營業(yè)收入（百萬美元）同比增速圖表:銳迪科營收狀況圖表:展訊營收狀況-50%0%50%100%150%200%250%0200400600800200720082009201020112012營業(yè)收入（百萬美元）同比增速3.2 國內(nèi)第二家研發(fā)出5G基帶芯片廠商64虎賁T7520天璣1000Exynos 980驍龍X52廠商紫光展銳聯(lián)發(fā)科三星高通發(fā)布時(shí)間2020.022019.052019.042019.12集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置Helio M70集成

11、內(nèi)置集成內(nèi)置驍龍765制程6nm+EUV7nm8nm7nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模多模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA圖像核心Arm Mali-G579Arm Mali-G775Arm Mali-G766Arm Mali-G52計(jì)算核心4A764A554A774A554A774A551+1+6 Kyro 475Sub-6GHz頻段下載峰值3.25Gbps4.7Gbps2.55Gbps3.7Gbps支持毫米波搭載手機(jī)中端中端中端中端紫光展銳是國內(nèi)第二家研發(fā)出5G基帶芯片的廠商。紫光展銳于2019年2月和2020年 2月先后公布了5G基帶芯片春藤510和虎賁T7520。第一款5G基帶將

12、搭載在海信F50 上?；①ST7520在制程上采用了6nm，在耗電量和可提升性能空間上要優(yōu)于其他的 中端芯片。圖表:紫光展銳5G基帶芯片與國外廠商對(duì)比3.2 紫光展銳芯片開發(fā)歷程65時(shí)間型號(hào)應(yīng)用2004SC8800D全球首顆TD-SCDMA/GSM 雙?；鶐酒?006RDA8605全球首款TD-SCDMA/GSM 雙模射頻單芯片2009QS3200全球首顆TD-SCDMA/HSDPA/GPRS/GSM/EDGE單芯片射頻收發(fā)器RDA3560全球首款CMOS全集成的衛(wèi)星高頻頭芯片2010SC6600L7全球首款三卡基帶單芯片2011SC8800G全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-S

13、CDMA 多模通信芯片2012RDA8809全球首顆集成藍(lán)牙和調(diào)頻收音機(jī)功能的GSM單芯片2013RDA8810全球首顆集成RF/PMU/BB/AP的智能手機(jī)單芯片SC770140nm WCDMA基帶芯片SC6531集成FM與藍(lán)牙的40nm GSM/GPRS基帶SoC芯片2014SC5735CWCDMA/HSPA+四核平板電腦芯片SC7731G/SC77305四核多模WCDMA智能手機(jī)芯片2015SC9830A四核多模LTE智能手機(jī)芯片SC2331三合一無線連接芯片2016SC9860GV展訊首款16nm五模八核LTE SoC平臺(tái)2017RDA8955全球最小尺寸物聯(lián)網(wǎng)2G芯片SC9861基于

14、英特爾架構(gòu)的14nm8核64位中高端LTE芯片平 臺(tái)2019春藤510支持 2G/3G/4G/5G制式的5G多模基帶芯片虎賁T310全球首款基于DYNAMIQ架構(gòu)的4核 LTE平臺(tái)，支 持6模全部網(wǎng)絡(luò)制式2020虎賁T618/61012nm八核4G平臺(tái)虎賁T7520第二代5G智能手機(jī)平臺(tái)，采用6nm EUV制程工藝3.2 紫光展銳業(yè)務(wù)分類66移動(dòng)通行 方案物聯(lián)網(wǎng)解 決方案應(yīng)用解決 方案5G智能機(jī)解決方案智能功能機(jī)解決 方案前端模塊泛連接電視射頻前端物聯(lián)網(wǎng)/智能解決 方案電源管理多媒體調(diào)制解調(diào)器/基帶紫光展銳3.2 國家大基金注冊(cè)紫光展銳67股東持股比例最終受益 股份認(rèn)繳出資額（萬元）認(rèn)繳出資日

15、期北京紫光展訊投資管理有限公司51.95%51.95%2400002018-05-09國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司15.28%15.28%70588.2542019-12-30英特爾12.99%12.99%600002018-05-09國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司4.09%4.09%189002018-05-09上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司4.09%4.09%189002020-05-08北京嘉信匯金科技有限公司3.12%3.12%14399.99662018-05-09北京冠華偉業(yè)科技發(fā)展有限公司3.03%3.03%13976.46732018-05-09北京展銳冠信

16、科技發(fā)展有限公司3.03%3.03%2018-05-09諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業(yè)0.91%0.91%42002020-04-28中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)股份有限公司0.83%0.83%3824.81482018-05-09深圳市碧桂園創(chuàng)新投資有限公司0.70%0.70%32342020-05-07紫光展銳獲得大基金二期投資。國家大基金(二期)將領(lǐng)投紫光展銳Pre-IPO輪融資， 紫光展銳本次增資50億資金已基本落實(shí)。圖表:紫光展銳一站式AIoT開發(fā)平臺(tái)3.2 紫光展銳多點(diǎn)布局，力圖5G實(shí)現(xiàn)突破68圖表:紫光展銳一站式AIoT開發(fā)平臺(tái)除了虎賁T7520 5G SoC平臺(tái)外，紫光展銳布局積極布局物聯(lián)網(wǎng)。

17、推出春藤8910DM和春藤 V5663，為物聯(lián)應(yīng)用提供解決方案。同時(shí)推出一站式AIoT開發(fā)平臺(tái)，降低開發(fā)者成本、縮短 開發(fā)周期。春藤8910DM為全球首款Cat. 1 bit 物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，春藤V5663，位列采用 Arm CM33處理器的MCU中主頻全球最高，AI算力提升。3.2 紫光展銳多點(diǎn)布局，力圖5G實(shí)現(xiàn)突破69圖表:紫光展銳多點(diǎn)布局手機(jī)型號(hào)地區(qū)芯片型號(hào)LG W10印度SC9863A諾基亞 C2全球SC9832E傳音 VISION 1印度SC9863AZTE Blade V10 Vita墨西哥SC9863AZTE Blade A5歐洲 / 拉美 / 非洲SC9863AZTE Bla

18、de A3拉美 / 歐洲 / 澳洲SC9832EZTE Blade L8拉美 / 非洲 / 歐洲SC7731EZTE Blade L130拉美 / 歐洲 / 非洲SC7731E紫光展銳受到二線手機(jī)品牌青睞。除主流市場外，紫光展銳聯(lián)合LG、傳音、中興等 手機(jī)廠商積極開拓非洲、拉美等中低端市場，與5G芯片共同推動(dòng)公司業(yè)績發(fā)展。傳 音手機(jī)中90%以上采用紫光展銳芯片。高性價(jià)比成為了紫光展銳作為二線手機(jī)品牌 在中東、非洲、東南亞、南美千元智能機(jī)首選。圖表:2019Q3非洲智能手機(jī)市占比傳音控股33%三星24%華為11%其他32%3.3 翱捷科技：除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)70類型型號(hào)多模物聯(lián)網(wǎng)可穿戴芯

19、片ASR3601移動(dòng)智能終端芯片ASR8751C多模數(shù)據(jù)通信芯片ASR1802多模數(shù)據(jù)通信芯片（中高端市場）ASR1826、ASR650X LoRaIoT WiFiASR550XIoT GPSASR5301IoT BLEASR5601翱捷科技收購Marvell移動(dòng)通信部門，增強(qiáng)基帶實(shí)力。翱捷科技由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立， 成立之后先后收購了韓國Alphean、江蘇Smart IC，和Marvell的移動(dòng)通信部門，并且獲得 了Marvell全部的移動(dòng)通訊基帶IP。憑借對(duì)Marvell的收購，翱捷科技成為了除海思以外國內(nèi) 唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)（支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CD

20、MA、WCDMA、GSM） 的公司。積極布局LoRa（低功耗局域網(wǎng)）。翱捷科技先后推出了ASR6501、ASR6502、ASR6505 三款LoRa系統(tǒng)芯片集成方案，支持全行業(yè)應(yīng)用及產(chǎn)品解決方案。同時(shí)，還與Semtech、阿 里云三方簽署了LoRa IP 授權(quán)協(xié)議，能夠在大中華區(qū)獨(dú)家進(jìn)行LoRa SoC生產(chǎn)和銷售。圖表:翱捷科技代表產(chǎn)品列表圖表:ASR基帶解決方案3.3 知名投資機(jī)構(gòu)入股翱捷科技71發(fā)布日期融資輪次融資金額投資方2015/11/6天使輪金額未知武岳峰資本浦東科投2016/8/30Pre-A輪金額未知浦東新產(chǎn)投華登國際2017/8/8A輪金額未知深創(chuàng)投阿里巴巴2018/7/13B

21、輪10000萬IDG資本深創(chuàng)投中電華登（寧波）投資管理四川雙馬2019/6/6C輪金額未知華胥基金朗瑪峰創(chuàng)投上海自貿(mào)區(qū)基金普續(xù)資本上海聯(lián)升承業(yè)投資管理中心（有限合伙）安芯基金安創(chuàng)科技投資2020/2/24D輪金額未知興證資本長江小米產(chǎn)業(yè)基金弘信資本久有基金2020/4/30D輪11900萬中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金浦東科創(chuàng)集團(tuán)紅杉寬帶上海湖畔國際股權(quán)投資管理高瓴創(chuàng)投張江科投上海自貿(mào)區(qū)基金TCL資本上?？苿?chuàng)投集團(tuán)3.4 聯(lián)發(fā)科72聯(lián)發(fā)科依靠Turnkey方案進(jìn)軍基帶市場。聯(lián)發(fā)科在2006年，創(chuàng)造出GSM智能手機(jī) Turnkey一站式解決方案的聯(lián)發(fā)科，將手機(jī)主要功能集成在一塊芯片上，從而使得國 內(nèi)山寨機(jī)開

22、始快速擴(kuò)展。當(dāng)時(shí)在2G領(lǐng)域，歐洲主推的GSM完勝美國CDMA，因此聯(lián) 發(fā)科也從一家DVD小廠逐漸成長為基帶芯片市場不容小覷的一員。5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、800標(biāo)志著5G手機(jī)開始向終端滲透。在基帶處理 器市場，高通比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先兩到三代,約為12-18個(gè)月。聯(lián)發(fā)科的處理器模組主要服 務(wù)于中端市場，而高通在高端手機(jī)上更受歡迎。聯(lián)發(fā)科的Helio系列芯片沒有能夠在 與高通的高端處理器領(lǐng)域的競爭中獲勝。10,0008,0006,0004,0002,000020102011201220132014201520162017201820192010 2011 2012 2013 2014 2015

23、 2016 2017 2018 2019圖表:聯(lián)發(fā)科營業(yè)狀況（百萬美元）圖表:聯(lián)發(fā)科毛、凈利率營業(yè)收入凈利潤毛利率凈利率60%50%40%30%20%10%0%3.4 聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品落后高通2-3代7317Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q4高端高通SD835SD845SD855Cat.16/10nmCat.18/10nm7nm聯(lián)發(fā)科HelinX30天璣1000Cat.10/10nm7nm中端高通SD625/626SD660SD63XSD460SD710Cat.7/14nmCat.12/14nmCat.12/14nmCat.12/14nmCa

24、t.12/10nmSD425/430SD450Cat.7/28nmCat.7/14nm聯(lián)發(fā)科HelinP20HelinP25HelinP23HelinP60HelinP65HelinP80Cat.6/16nmCat.6/16nmCat.7/16nmCat.7/12nmCat.12/12nmCat.12/ 12nmMT6763HelinP22Cat.6/16nmCat.7/12nm低端高通Q205Cat.4/28nm聯(lián)發(fā)科mt6739mt67XXCat.4/28nmCat.4/28nm3.5 中科晶上74中科晶上由中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所控股，研發(fā)方向?yàn)榛鶐酒蜔o線通信協(xié)議， 能夠?yàn)樾l(wèi)星通信、

25、智能農(nóng)機(jī)、智能網(wǎng)聯(lián)、智慧生活提供系統(tǒng)解決方案。中科晶上是全球四家全系列無線通信協(xié)議棧軟件產(chǎn)品供應(yīng)商之一。中科晶上無線通 信協(xié)議軟件覆蓋2G 系列、3G 系列、 4G 系列、5G 系列、寬帶無線系列、衛(wèi)星系列 6 大主流標(biāo)準(zhǔn)體系。圖表:中科晶上產(chǎn)品列表2G系列3G系列4G系列5G系列寬帶無線系列WX系列GSM終端協(xié)議線GSM協(xié)議線TD-SCDMAFemto 協(xié)議線WCDMAFemto 協(xié)議線3G增強(qiáng)網(wǎng)關(guān)及 核心網(wǎng)協(xié)議線TD-LTE終端協(xié)議線FDD-LTE終端協(xié)議線TD-LTE小基站協(xié)議線FDD-LTE小基站協(xié)議線LTE接入 網(wǎng)關(guān)協(xié)議線5G基站全線5G核心網(wǎng)協(xié)議線WIMAX終端協(xié)議線WIMAX基站

26、協(xié)議線MESH骨干 傳輸協(xié)議線WX終端協(xié)議線XGZ基站協(xié)議線無線通信協(xié)議棧軟件DX-S301衛(wèi)星移動(dòng)通信終端 基帶芯片及解 決方案動(dòng)芯系列矢量 處理器DX-V101智能網(wǎng)聯(lián)芯片及解 決方案DX-B700LTE-A小基站 基帶芯片及解 決方案2G/3G/4G系 列蜂窩通信算 法浮點(diǎn)定點(diǎn)平 臺(tái)芯片快速低成 本定制設(shè)計(jì)服 務(wù)芯片技術(shù)3.6 東芯通信75模組 產(chǎn)品Mini PCIE模組TDD-LTEFDD-LTE模組 產(chǎn)品室外CPE手持機(jī)室內(nèi)CPE具有TDD/FDD-LTE終端基帶芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的東芯通信成為全志科技控股子公 司。 2016年東芯通信向全志科技定向增發(fā)7000萬股，融資1.68億元人民幣。全志 科技成為東芯通信的控股股東，填補(bǔ)全志