AIOT重新定義世界

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250028 一、AIOT 產(chǎn)業(yè)萬(wàn)億市場(chǎng)徐徐打開 1 HYPERLINK l _TOC_250027 （一）物聯(lián)網(wǎng) ARPU 值提升，剪刀差收窄 1 HYPERLINK l _TOC_250026 （二）5G 與 AI 技術(shù)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 1 HYPERLINK l _TOC_250025 （三）政策支持為 AIOT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境 2 HYPERLINK l _TOC_250024 （四）AIOT 產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)上游量升價(jià)減下游景氣提升 3 HYPERLINK l _TOC_250023 二、算力側(cè)：AI 芯片發(fā)展提速，國(guó)產(chǎn)芯片具備發(fā)展機(jī)遇 7 H

2、YPERLINK l _TOC_250022 （一）算力側(cè)芯片技術(shù)迭代更新，國(guó)產(chǎn) AI 芯片急需場(chǎng)景落地 7 HYPERLINK l _TOC_250021 （二）AI 芯片發(fā)展提速，前景空間廣闊 9 HYPERLINK l _TOC_250020 （三）英偉達(dá)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn) AI 芯片具備發(fā)展機(jī)遇 12 HYPERLINK l _TOC_250019 三、平臺(tái)側(cè)：格局未定，國(guó)內(nèi)外諸侯割據(jù) 14 HYPERLINK l _TOC_250018 （一）物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)側(cè)居于樞紐地位，參與者眾多 14 HYPERLINK l _TOC_250017 （二）市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，生態(tài)布局是關(guān)鍵突破點(diǎn)

3、16 HYPERLINK l _TOC_250016 四、網(wǎng)絡(luò)側(cè) 5G 模組需求提升 29 HYPERLINK l _TOC_250015 五、邊緣側(cè)及終端側(cè)處于爆發(fā)增長(zhǎng)前夜 30 HYPERLINK l _TOC_250014 六、應(yīng)用側(cè)之工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：平臺(tái)為核心，生態(tài)為關(guān)鍵 30 HYPERLINK l _TOC_250013 （一）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)走向落地 30 HYPERLINK l _TOC_250012 （二）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心 32 HYPERLINK l _TOC_250011 （三）工業(yè) APP 生態(tài)體系為平臺(tái)價(jià)值實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵 34 HYPERLINK l _TOC_2500

4、10 七、應(yīng)用側(cè)之智能網(wǎng)聯(lián)汽車：前景漸明，順周期下迎來(lái)高成長(zhǎng)期 37 HYPERLINK l _TOC_250009 （一）產(chǎn)業(yè)架構(gòu)與四大驅(qū)動(dòng)因素 37 HYPERLINK l _TOC_250008 （二）C-V2X 產(chǎn)業(yè)化部署處于導(dǎo)入期 38 HYPERLINK l _TOC_250007 （三）自動(dòng)駕駛：L3 接近量產(chǎn)，L4 處于研發(fā)和小規(guī)模測(cè)試階段 41 HYPERLINK l _TOC_250006 （四）政策：給出明確目標(biāo) 43 HYPERLINK l _TOC_250005 八、計(jì)算機(jī)行業(yè)基本面回顧 44 HYPERLINK l _TOC_250004 （一）全球 IT 支出明年

5、景氣度反彈，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)更佳 44 HYPERLINK l _TOC_250003 （二）計(jì)算機(jī)行業(yè)三季度業(yè)績(jī)承壓 45 HYPERLINK l _TOC_250002 （三）一年內(nèi)計(jì)算機(jī)行業(yè)漲幅，PE 處于歷史偏高位置 47 HYPERLINK l _TOC_250001 九、重點(diǎn)推薦公司 48 HYPERLINK l _TOC_250000 十、風(fēng)險(xiǎn)提示 49一、AIOT 產(chǎn)業(yè)萬(wàn)億市場(chǎng)徐徐打開（一）物聯(lián)網(wǎng) ARPU 值提升，剪刀差收窄物聯(lián)網(wǎng)最早由美國(guó)在 1999 年提出，用于指“傳感網(wǎng)”。過(guò)去 20 多年里，物聯(lián)網(wǎng)受制于技術(shù)、成本等因素，其實(shí)一直未能大規(guī)模普及，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)確定但雷聲大雨點(diǎn)小，

6、有一點(diǎn)“狼來(lái)了”的感覺，但在當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)逐漸向 AIoT 方向過(guò)渡，IoT+AI，處于爆發(fā)前夜。IoT 標(biāo)準(zhǔn)主要解決數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，而 AIoT 關(guān)注新的 IoT 應(yīng)用形態(tài)，更強(qiáng)調(diào)的是服務(wù)，特別是面向物聯(lián)網(wǎng)的后端處理及應(yīng)用。AI 與 IoT 相輔相成，IoT 為人工智能提供深度學(xué)習(xí)所需的海量數(shù)據(jù)養(yǎng)料，而其場(chǎng)景化互聯(lián)更為 AI 的快速落地提供了基礎(chǔ)；AI 將連接后產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)經(jīng)分析決策轉(zhuǎn)換為價(jià)值。在政策驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模迅速放量。工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年 1-10 月蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶 10.8 億戶，同比增長(zhǎng) 13.9%，比上年末凈增 5236 萬(wàn)戶，其中應(yīng)用于智能制造、智慧交通、智

7、慧公共事業(yè)的終端用戶占比分別達(dá) 19.4%、19%、22.7%。目前，中國(guó)是全球最大的 M2M 市場(chǎng)，三大運(yùn)營(yíng)商物聯(lián)網(wǎng)連接用戶量增長(zhǎng)率遠(yuǎn)超手機(jī)用戶增長(zhǎng)率。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng) ARPU 值不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)連接增速與物聯(lián)網(wǎng)收入增速之間的剪刀差不斷收窄。運(yùn)營(yíng)商對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的考核指標(biāo)逐漸由連接數(shù)考核轉(zhuǎn)化為對(duì)出賬收入、真實(shí)激活數(shù)等指標(biāo)的考核，物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景應(yīng)用落地將快速興起。圖 1：中移動(dòng)手機(jī)用戶數(shù)和物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)對(duì)比圖 2：中聯(lián)通手機(jī)用戶數(shù)和物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)對(duì)比資料來(lái)源：Wind，中國(guó)銀河證券研究院整理資料來(lái)源：Wind，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 3：中電信手機(jī)用戶數(shù)和物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)對(duì)比圖 4：中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接增速和收入

8、增速剪刀差收窄，ARPU 值提升資料來(lái)源：Wind，中國(guó)銀河證券研究院整理資料來(lái)源：Wind，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)，中國(guó)銀河證券研究院整理（二）5G 與AI 技術(shù)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇AI 技術(shù)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門技術(shù)。借助 AI 技術(shù)，人類在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等領(lǐng)域的效率迅速提升。“人工智能”概念于 1956 年首次被提出，技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了“三起兩落”。受益于 AI 算力對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的優(yōu)化，本階段大數(shù)據(jù)與算力提升結(jié)合的 AI 技術(shù)有望再圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、訓(xùn)練與推理領(lǐng)域提高效率。5G 技術(shù)的性能目標(biāo)是高數(shù)據(jù)速率、減少延遲、節(jié)省能源、降低成本、提高系統(tǒng)容量

9、和大規(guī)模設(shè)備連接。隨著 5G 商業(yè)化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，人和設(shè)備的不斷連接帶來(lái)將數(shù)據(jù)規(guī)模提升和質(zhì)量升級(jí)，提升數(shù)據(jù)傳輸速度，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)可靠性，在降低連接成本的同時(shí)，拓展連接邊界，助力 AIOT 市場(chǎng)發(fā)展。2019 年 6 月，工信部向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)廣電發(fā)放了 5G 商用牌照，進(jìn)一步推動(dòng) 5G 商業(yè)落地。目前，中國(guó)在 5G 技術(shù)方面的發(fā)展位于全球第一梯隊(duì)，研發(fā)投入與資本支出均相對(duì)較大。圖 5：2019-2024 新增 5G 基站數(shù)量（單位：萬(wàn)）圖 6：2017-2025 年中國(guó)各代移動(dòng)通信滲透率資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，中國(guó)銀河證券研究院整理資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，中國(guó)銀河證券研究

10、院整理隨著 AI 技術(shù)的不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)傳感器、數(shù)據(jù)處理成本及寬帶成本不斷下降、人力成本卻居高不下，移動(dòng)互聯(lián)流量紅利見頂，上述技術(shù)因素的共同驅(qū)動(dòng)下，AIOT 產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)了良好的發(fā)展勢(shì)頭。圖 7：傳感器成本呈下降趨勢(shì)圖 8：過(guò)去一年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況資料來(lái)源：日篤小站，中國(guó)銀河證券研究院整理資料來(lái)源：工信部，中國(guó)銀河證券研究院整理（三）政策支持為 AIOT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境2013 年，國(guó)家開始提出物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)發(fā)展戰(zhàn)略，先后發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃與行動(dòng)計(jì)劃，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各省市發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。表 1：我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策時(shí)間發(fā)布機(jī)構(gòu)相關(guān)文件具體

11、內(nèi)容2020.4工信部2020 年智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)2019.5公安部信息安全技術(shù)網(wǎng)絡(luò)安全等級(jí)保護(hù)基本要求2018.7工信部擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)計(jì)劃（2018-2020 年）推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的標(biāo)準(zhǔn)體系與產(chǎn)業(yè)需求對(duì)接，完善標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和評(píng)估機(jī)制。推動(dòng)通用類標(biāo)準(zhǔn)、汽車智能化標(biāo)準(zhǔn)的制定。深化與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的協(xié)調(diào)，加強(qiáng)與國(guó)外組織的交流合作。將基礎(chǔ)信息網(wǎng)絡(luò)、信息系統(tǒng)、云計(jì)算平臺(tái)、大數(shù)據(jù)平臺(tái)、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制系統(tǒng)等作為等級(jí)保護(hù)對(duì)象，在原有通用安全要求的基礎(chǔ)上新增了安全擴(kuò)展要求。安全擴(kuò)展要求主要針對(duì)云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制系統(tǒng)提出了特殊安全要求，進(jìn)一步完善了信息安全保護(hù)工作的標(biāo)準(zhǔn)。

12、推動(dòng)中小企業(yè)業(yè)務(wù)向云端遷移，到 2020 年，實(shí)現(xiàn)中小企業(yè)應(yīng)用云服務(wù)快速形成信息化能力，形成 100 個(gè)企業(yè)上云典型應(yīng)用案例。2018.7工信部推動(dòng)企業(yè)上云實(shí)施指南（2018-2020 年）2018.6公安部網(wǎng)絡(luò)安全等級(jí)保護(hù)條例（征求意見稿）2018.4教育部高等學(xué)校人工智能創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃2018.3國(guó)務(wù)院2018 年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告2018.2教育部2018 年教育信息化和網(wǎng)絡(luò)安全工作要點(diǎn)2017.12工信部促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）2017.11國(guó)務(wù)院關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見2017.7國(guó)務(wù)院國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃

13、的通知2017.4工信部云計(jì)算發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2017-2019）資料來(lái)源：工信部等政府網(wǎng)站，中國(guó)銀河證券研究院提出到 2020 年行業(yè)企業(yè)上云意識(shí)和積極性明顯提高，上云比例和應(yīng)用深度顯著提升，云計(jì)算在企業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、管理中的應(yīng)用廣泛普及，全國(guó)新增上云企業(yè) 100 萬(wàn)家。形成典型標(biāo)桿應(yīng)用案例 100 個(gè)以上，形成一批有影響力、帶動(dòng)力的云平臺(tái)和企業(yè)上云體驗(yàn)中心。對(duì)云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)要求進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別及風(fēng)險(xiǎn)管控，體現(xiàn)了等級(jí)保護(hù)定級(jí)對(duì)象大擴(kuò)展。支持高校聚焦并加強(qiáng)新一代人工智能基礎(chǔ)理論和核心關(guān)鍵技術(shù)研究，加快機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺等核心關(guān)鍵技術(shù)研究。高校還要加快建設(shè)人工智能科技創(chuàng)新基地，加

14、快建設(shè)一流人才隊(duì)伍和高水平創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，支持高校組建一批人工智能、腦科學(xué)和認(rèn)知科學(xué)等跨學(xué)科、綜合交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)新研究群體。人工智能再次被列入政府工作報(bào)告：加強(qiáng)新一代人工智能研發(fā)應(yīng)用；在醫(yī)療、養(yǎng)老、教育、文化、體育等多領(lǐng)域推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”；發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)，拓展智能生活。首次提出網(wǎng)絡(luò)安全工作與教育信息化的重要性，要求進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)安全人才培養(yǎng)能力和防護(hù)水平。行動(dòng)計(jì)劃從推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度出發(fā)，結(jié)合“中國(guó)制造 2025”，對(duì)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃相關(guān)任務(wù)進(jìn)行了細(xì)化和落實(shí)，以信息技術(shù)與制造技術(shù)深度融合為主線，以新一代人工智能技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和集成應(yīng)用為重點(diǎn)，推動(dòng)人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。到 2025 年，重點(diǎn)

15、工業(yè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化制造，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)體系基本完善，形成 3-5 個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，培育百萬(wàn)工業(yè) APP，實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)家企業(yè)上云。形成建平臺(tái)和用平臺(tái)雙向迭代、互促共進(jìn)的制造業(yè)新生態(tài)。到 2020 年，人工智能技術(shù)和應(yīng)用與世界先進(jìn)水平同步，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 1500 億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 1 萬(wàn)億元；2025 年，人工智能基礎(chǔ)理論實(shí)現(xiàn)重大突破。部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 4000 億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 5 萬(wàn)億元；2023 年，人工智能理論、技術(shù)與應(yīng)用總體達(dá)到世界領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 1 萬(wàn)億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò) 10 萬(wàn)億元。引導(dǎo)

16、軟件企業(yè)開發(fā)各類 SAAS 應(yīng)用，積極培育新業(yè)態(tài)新模式，加快面向云計(jì)算的轉(zhuǎn)型升級(jí)。支持骨干云企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，加快做大做強(qiáng)不發(fā)。到 2019 年，我國(guó)實(shí)現(xiàn)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模 4300 億元。（四）AIOT 產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)上游量升價(jià)減下游景氣提升AIoT 是 AI 和 IoT 二者的融合， 將人工智能(AI)賦能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，再結(jié)合 5G 技術(shù)，將萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)交互做全產(chǎn)業(yè)延伸和融合。根據(jù) Ericsson 報(bào)告，AIoT 產(chǎn)業(yè)鏈組成部分包括硬件/終端(占比 25)， 通信服務(wù)(占比 10)，平臺(tái)服務(wù)(占比 10)，軟件開發(fā)/系統(tǒng)集成/增值服務(wù)(55)。隨著上游量升價(jià)減，下游景氣提升，應(yīng)用端需求

17、市場(chǎng)預(yù)期放量，市場(chǎng)空間可觀。圖 9：AIOT 產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)、核心技術(shù)及價(jià)值分布資料來(lái)源：中國(guó)信通院,億歐智庫(kù)，中國(guó)銀河證券研究院圖 10：AIOT 產(chǎn)業(yè)鏈圖譜（部分）資料來(lái)源：中國(guó)銀河證券研究院圖 11：2019-2023 年全球 5G 手機(jī)出貨量及占比圖 12：2020 年全球前六大 5G 手機(jī)品牌市占率（預(yù)測(cè)）資料來(lái)源：Canalys，中國(guó)銀河證券研究院資料來(lái)源：TrendForce，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 13：2019-2020 年國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)滲透率資料來(lái)源：中國(guó)信通院，中國(guó)銀河證券研究院整理下游 VR/AR 的應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)和 5G 技術(shù)的發(fā)展下不斷推動(dòng)，VR/AR 出貨量逐年

18、增長(zhǎng)，可以用于游戲、醫(yī)療、旅游和社交等垂直行業(yè)領(lǐng)域。據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，從 2019-2023 年，未來(lái) AR/VR設(shè)備的出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá) 66.78。圖 14：全球 VR/AR 設(shè)備出貨量資料來(lái)源： IDC，賽迪智庫(kù)，中國(guó)銀河證券研究院整理智能網(wǎng)聯(lián)車通過(guò)搭載先進(jìn)的感應(yīng)器和智能軟件，實(shí)現(xiàn)車與各類信息的交互和處理。IDC 發(fā)布IDC 全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車預(yù)測(cè)報(bào)告預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展，到 2023 年，全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量將進(jìn)一步增至 7220 萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率為 9.3。隨著出貨量的增加，車載的前裝和后裝市場(chǎng)潛在基數(shù)和裝配率也將不斷提升。其中車載終端的參與者眾多，競(jìng)

19、爭(zhēng)激烈。國(guó)外廠商以大陸、博世、德爾福為主，國(guó)內(nèi)企業(yè)大唐電信、華為、德賽西威、東軟、千方科技、萬(wàn)集科技、中興等均積極布局。圖 15：全球智能網(wǎng)聯(lián)車出貨量預(yù)測(cè)資料來(lái)源： IDC 2020，中國(guó)銀河證券研究院整理伴隨著全球智能設(shè)備連接的快速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用場(chǎng)景之一，通過(guò)信息技術(shù)和制造業(yè)的融合，助力企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，發(fā)展?jié)摿薮?。?jù) GSMA 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量已達(dá) 90 億個(gè)，到 2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 16。5G 發(fā)展為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能，下游創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景不斷出現(xiàn)。智能制造、智能工廠、智能電網(wǎng)、智能安防等業(yè)務(wù)滲透率不斷提升，正逐

20、步邁入高成長(zhǎng)期，據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將于 2020 年達(dá)到 31370 億元，未來(lái)的發(fā)展前景可觀。圖 16：中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)資料來(lái)源：中國(guó)信通院，中國(guó)銀河證券研究院整理隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷成熟與 5G 商用的發(fā)展，低成本網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍擴(kuò)大，應(yīng)用成本不斷下降，更多可能的應(yīng)用逐漸成為現(xiàn)實(shí)，AIOT 的應(yīng)用范圍和需求不斷拓展。AIOT 產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合不斷加深，市場(chǎng)規(guī)模廣闊。全球 AIoT 市場(chǎng)正快速爆發(fā)，麥肯錫全球研究所的數(shù)據(jù)顯示，每一秒都有 127 個(gè)新的 IoT 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，2020 年消費(fèi)類電子設(shè)備數(shù)為所有已安裝的 IoT 設(shè)備的 63%，到 2024 年全

21、球的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到 400 億個(gè)。圖 17: 2015-2025 年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量資料來(lái)源：艾瑞資訊, 中國(guó)銀河證券研究院圖 18: 2018-2022E 中國(guó) AIOT 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）資料來(lái)源：艾瑞資訊, 中國(guó)銀河證券研究院二、算力側(cè)：AI 芯片發(fā)展提速，國(guó)產(chǎn)芯片具備發(fā)展機(jī)遇（一）算力側(cè)芯片技術(shù)迭代更新，國(guó)產(chǎn) AI 芯片急需場(chǎng)景落地人工智能芯片目前有兩種發(fā)展路徑：一種是延續(xù)傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)，加速硬件計(jì)算能力，主要以 3 種類型的芯片為代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但 CPU 依舊發(fā)揮著不可替代的作用；另一種是顛覆經(jīng)典的馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)，采用類腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)來(lái)提升計(jì)算能力，

22、以 IBM TrueNorth芯片為代表。伴隨著 AIOT 產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)空間的不斷拓寬，傳統(tǒng)的芯片受限于 CPU 的算力問(wèn)題，無(wú)法滿足物聯(lián)網(wǎng)的算力要求。AI 芯片性能功耗比更高，能夠提供更強(qiáng)的計(jì)算能力。作為算力側(cè)的核心基礎(chǔ)，AI 芯片為云、邊、端多方協(xié)同提供算力支持和決策推理。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，16 年至今全球的 AI 服務(wù)器和芯片數(shù)量將不斷上升，中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)整體規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書顯示，2018 年在全球的 AI 芯片市場(chǎng)中，中國(guó)的整體規(guī)模占比最大，約占四分之一，未來(lái) AI 芯片的發(fā)展前景可觀。圖 19：2016-2020 年全球 AI 芯片

23、市場(chǎng)規(guī)模圖 20：2018-2024 年中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料來(lái)源：IDC，Gartner，中國(guó)銀河證券研究院資料來(lái)源：賽迪咨詢，中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國(guó)銀河證券研究院AI 芯片因需求擴(kuò)張，政策支持迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，但因 AI 芯片相對(duì)技術(shù)門檻偏低，對(duì)晶圓代工廠商依賴度高，“量產(chǎn)”是一條紅線，未來(lái)行業(yè)將快速洗牌。芯片公司需要找到好的落地場(chǎng)景，以保證出貨量。傳統(tǒng) AI 芯片按產(chǎn)品架構(gòu)分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三種。GPU 具有大規(guī)模的并行架構(gòu)，適合對(duì)數(shù)據(jù)密集型的應(yīng)用進(jìn)行計(jì)算和處理，且性能高于傳統(tǒng) CPU 數(shù)十上百倍，其主要缺點(diǎn)是功耗較高及其帶來(lái)的高昂電費(fèi)開支。ASIC 作為人工智能

24、的專用芯片，相較于 GPU 有極高的性能和較低的功耗，但專用芯片靈活性較低，研發(fā)投入較高。FPGA 的功耗在幾瓦到幾十瓦之間，在性能指標(biāo)中都有比較理想的平衡，可以實(shí)現(xiàn)定制化的硬件，并且可以在硬件層面進(jìn)行大規(guī)模的并行運(yùn)算，有較高的吞吐量。表 2：AI 芯片架構(gòu)分類芯片架構(gòu)主要特點(diǎn)參與廠商GPU FPGAASCI具有高并行結(jié)構(gòu)和更強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力，計(jì)算速度快、芯片編程靈活簡(jiǎn)單。但是在推斷任務(wù)中單項(xiàng)輸入沒(méi)有計(jì)算優(yōu)勢(shì)。芯片內(nèi)集成大量的基本門電路和存儲(chǔ)器，同時(shí)擁有數(shù)據(jù)并行和任務(wù)并行計(jì)算的能力。但其軟件算法是通過(guò)硬件配置實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜算法的應(yīng)用存在難度。具有定制性，性能、功耗、集成度方面有優(yōu)勢(shì)，在要求高性能

25、低功耗的移動(dòng)終端表現(xiàn)較好。但在開發(fā)難度和芯片設(shè)計(jì)和功能拓展上存在障礙。NVIDIA、ARMIntel、亞馬遜、微軟、阿里、百度、深鑒科技 Google、寒武紀(jì)、地平線、華為、比特大陸資料來(lái)源：微納電子與智能制造期刊，中國(guó)銀河證券研究院從應(yīng)用場(chǎng)景上劃分，AI 芯片可以分為云端芯片、邊緣端芯片和終端芯片。人工智能技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，在不同場(chǎng)景所需要的計(jì)算能力、功耗等有所差異，因此針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景可以將 AI 芯片劃分為這三大類。云端芯片主要針對(duì)云數(shù)據(jù)中心，兼具訓(xùn)練和推理的任務(wù)需求。該場(chǎng)景對(duì)計(jì)算能力和計(jì)算密度要求高，一般計(jì)算能力要求每秒處理超過(guò) 30 億萬(wàn)次基本人工智能運(yùn)算，相對(duì)功耗也較大，一般在

26、50 瓦以上。邊緣端芯片主要面向智能制造、智能家居、智能駕駛等領(lǐng)域，以推理任務(wù)為主，性能要求和功耗介于云端和終端之間。終端芯片服務(wù)于各類消費(fèi)電子領(lǐng)域，其對(duì)性能要求相對(duì)較小，但對(duì)成本和功耗較為敏感，以推理任務(wù)為主，產(chǎn)品形態(tài)眾多。表 3：云、邊、端 AI 芯片性能和應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景芯片需求典型計(jì)算能力典型功耗典型應(yīng)用領(lǐng)域云端邊緣端高性能、高計(jì)算密度、兼有推理和訓(xùn)練任務(wù)、單價(jià)高、硬件產(chǎn)品形態(tài)少對(duì)功耗、性能、尺寸的要求常介于終端與云端之間、推理任務(wù)為主、多用于插電設(shè)備、硬件產(chǎn)品形態(tài)相對(duì)較少30TOPS50 瓦5TOPS-30TOPS4-15 瓦云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、企業(yè)私有云等智能制造、智能家居、智能零售、

27、智慧交通、智慧金融、智慧醫(yī)療、智能駕駛等眾多應(yīng)用領(lǐng)域終端低功耗、高能效、推理任務(wù)為主、成本敏感、硬件產(chǎn)品形態(tài)眾多資料來(lái)源：寒武紀(jì)，中國(guó)銀河證券研究院整理表 4：AI 云端芯片主要產(chǎn)品8TOPS5 瓦各類消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等公司芯片名稱上市時(shí)間功耗帶寬計(jì)算能力工藝NVIDIANVIDIAA1002020.5400w1555GB/sINT8 :624TOPSFP16 :312TF7nmNVIDIAV100S2019.11250w1134GB/s混合：65 TFLOPSINT8：130 TOPS12nm百度百度昆侖2019.11150w512GB/sINT8:256TOPSFP16:16TOPS

28、14nm高通CloudAI1002019.475w134 GB/s峰值算力達(dá) 400TOPS7nm華為昇騰 310AI20198TOPS4w16TOPS8w2*64bit3373MT/sINT8：16TFP16：8T12nm FFC昇騰 9102019.8310WINT8: 512TOPSFP16: 256 TFLOPS7nm+ EUV寒武紀(jì)思元 2702019.670w102GB/sINT8 算力 128TOPS12nm比特大陸B(tài)M16842019.916w68.3GB/sINT8 算力 17.6TOPS12nm資料來(lái)源：智能計(jì)算芯世界，中國(guó)銀河證券研究院整理（二）AI 芯片發(fā)展提速，前景空

29、間廣闊由于 AI 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景豐富且需求端驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)勁，AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) Tractica 的研究報(bào)告顯示，2019 年全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 110 億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，全球 AI 芯片市場(chǎng)將迎來(lái)高速發(fā)展期，在 2025 年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 724 億美元，7 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 36.90。中國(guó) AI 芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段，但隨著智能終端的更新迭代和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器智能化大趨勢(shì)的推動(dòng)下，隨著人工智能應(yīng)用生態(tài)的爆發(fā)，兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。2019-2024 年，中國(guó)AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持40以上的增長(zhǎng)速度，預(yù)計(jì) 2024 年中國(guó) AI

30、芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 785 億元。圖 21：全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增速800全球人工智能芯片市場(chǎng)（億美元）同比增長(zhǎng)56.36%72460.00%70060050040030020010011017225852.33%50.00%39350829.26%62823.62%50.00%40.00%30.00%20.00%15.29%10.00%020192020E2021E2022E2023E2024E2025E0.00%資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 22：2019-2024 年中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）同比增長(zhǎng)900800700

31、60045.90%41.01%46.61%55350.27%78560.00%50.00%41.95%40.00%50040030020010012217825136830.00%20.00%10.00%020192020E2021E2022E2023E2024E0.00%資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中國(guó)銀河證券研究院整理AI 芯片在三大類應(yīng)用場(chǎng)景上均將維持快速增長(zhǎng)：云端芯片的主要應(yīng)用場(chǎng)景為針對(duì)海量數(shù)據(jù)計(jì)算和處理的云數(shù)據(jù)中心、超級(jí)數(shù)據(jù)中心等，目前對(duì)計(jì)算能力的需求也呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)。隨著云計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，目前全球范圍內(nèi)各云數(shù)據(jù)中心建設(shè)速度也不斷提升。Cisco 預(yù)計(jì) 2016 至 2021 年全球數(shù)

32、據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，到 2021 年，超級(jí)數(shù)據(jù)中心將達(dá)到 628 座，占總數(shù)據(jù)中心比例達(dá)到 53。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)蓬勃發(fā)展可以從國(guó)外老牌芯片廠商的布局一窺全豹：Intel 作為傳統(tǒng)型芯片廠商，也實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售；Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，從 2016 年開始以 72.23的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了 2019 年的 29.8 億美元的收入。據(jù) IDC 報(bào)告顯示，云端智能芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從 2017年的 26 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 136 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 39.22。圖 23：2016-2021 年超級(jí)數(shù)據(jù)中心數(shù)量變化（座）7006006285705094

33、48386338500400300200100020162017201820192020E2021E資料來(lái)源：Cisco Global Cloud Index，中國(guó)銀河證券研究院整理邊緣端場(chǎng)景是由于云端不能滿足用戶的較高需求，推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移而產(chǎn)生的。邊緣計(jì)算為 5G 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，應(yīng)用場(chǎng)景相較云端更為廣泛，同時(shí)邊緣端芯片價(jià)格相對(duì)更便宜，未來(lái)將在大量行業(yè)中普遍應(yīng)用。據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將約有 10的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，2020 年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到 411.40 億美元。在終端應(yīng)用方面，在日常的手機(jī)、平板電腦、音箱等散熱、能耗敏感的消

34、費(fèi)類電子終端產(chǎn)品中，仍然需要專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。其中，在智能手機(jī)端，由于傳統(tǒng)手機(jī)芯片無(wú)法滿足人工智能相關(guān)應(yīng)用的用戶體驗(yàn)，智能手機(jī)搭載 AI 芯片將成為各廠商提升產(chǎn)品吸引力的重要一環(huán)。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從 2017年的不到 10提升到 2022 年的 80，年銷量超 13 億部，也帶動(dòng)了人工智能芯片快速發(fā)展，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷售規(guī)模將超過(guò) 25 億美元，市場(chǎng)逐漸形成規(guī)模。圖 24：2017-2022 年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)1716.51615.515全球智能手機(jī)出貨量（億部）人工智能手機(jī)占比16.798

35、016.5416.6663.00%52.00%15.0590.00%.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%14.51414.6514.6216.00%34.00%30.00%20.00%10.00%13.50.00%2017201820192020E2021E2022E0.00%資料來(lái)源：Gartner，中國(guó)銀河證券研究院整理同時(shí)，AI 芯片市場(chǎng)的發(fā)展也受智能駕駛的發(fā)展大潮的牽引。保證智能駕駛系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心是芯片，所以未來(lái)人工智能芯片在車載領(lǐng)域都具備廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) iiMediaResearch 估計(jì)，2016 年全球智能駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模為

36、40.0 億美元，預(yù)計(jì)至 2021 年增長(zhǎng)至 70.3 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率 11.94。圖 25：2016-2021 年全球智能駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）8070.362.756.95044.74070605040302010020162017201820192020E2021E資料來(lái)源：iiMediaResearch，中國(guó)銀河證券研究院整理（三）英偉達(dá)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn) AI 芯片具備發(fā)展機(jī)遇云端芯片方面，英偉達(dá)領(lǐng)跑，其他廠商奮力追趕。云端芯片廠商主要有英偉達(dá)、英特爾、 華為海思、寒武紀(jì)等。因云端芯片需兼具訓(xùn)練和推算能力，對(duì)性能要求較高。英偉達(dá)最新發(fā)布的A100 芯片采用 7nm 工藝且

37、運(yùn)算能力處于絕對(duì)領(lǐng)先位置。除此之外，英偉達(dá)領(lǐng)先布局生態(tài) CUDA，軟件生態(tài)具備優(yōu)勢(shì)，是云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭，綜合多家咨詢數(shù)據(jù)判斷其在全球市場(chǎng)的市 占率約 80左右。英特爾主要通過(guò)收購(gòu) HabanaLabs 來(lái)布局云 AI 芯片市場(chǎng)，主打 Goya 和 Gaudi 兩款產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)廠商主要以華為海思和寒武紀(jì)、地平線等公司為代表，產(chǎn)品性能從目前來(lái)看不 及英偉達(dá)，但差距相對(duì)較小，主要在生態(tài)布局上還需要奮起直追。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，GPU 市場(chǎng)將 持續(xù)下降。我們認(rèn)為，云端芯片下游主要為云數(shù)據(jù)中心，兼具云計(jì)算業(yè)務(wù)的廠商如華為市場(chǎng)份 額將有望提升。加之國(guó)產(chǎn)自主可控浪潮，國(guó)產(chǎn) AI 芯片廠商潛力較大。表

38、5：各廠商云端芯片對(duì)比產(chǎn)品型號(hào)運(yùn)算能力（ 峰值性能）制 造性能功耗比是否面向訓(xùn)練/推理工藝任務(wù)Nvidia Tesla T4130TOPSINT812nm約 2TOPS/W推理和訓(xùn)練 Nvida Tesla V100125TOPSFP1612nm約 0.5TOLOPS/W推理和訓(xùn)練稀疏模式）華為海思 Ascend 31016TOPSINT812nm約 2TOPS/W推理華為海思 Ascend 910512TOPSINT87nm約 2TOPS/W推理和訓(xùn)練寒武紀(jì) 思元 10032TOPSINT8（非稀16nm約 0.5TOLOPS/W（非稀疏推理疏模式）模式）寒武紀(jì) 思元 270128TOPSI

39、NT816nm約 2TOPS/W推理和訓(xùn)練寒武紀(jì) 思元 290研發(fā)中7nm研發(fā)中推理和訓(xùn)練Intel Goya未披露16nm未披露推理Intel Gaudi未披露16nm未披露推理和訓(xùn)練Nvidia Tesla A100624TOPS INT8（非7nm約2TOPS/W（非稀疏模式） 推理和訓(xùn)練資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，寒武紀(jì)，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 26：2016-2022 年 GPU 市占率情況及預(yù)測(cè)云端訓(xùn)練GPU占比云端推理GPU占比100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%60%90%90%80%75%70%65%60%50%40%35%30%30%2016201

40、72018E2019E2020E2021E2022E資料來(lái)源：IDC，中國(guó)銀河證券研究院整理邊緣端芯片方面，英偉達(dá)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品性能優(yōu)越，處于市場(chǎng)開拓期。英偉達(dá)以 Jeston TX1、Jeston TX2 以及最新的 Xavier 和 Xavier NX 布局邊緣端市場(chǎng)，具備領(lǐng)先布局優(yōu)勢(shì)。華為海思和寒武紀(jì)在產(chǎn)品性能方面不亞于英偉達(dá)，采用 12/16nm 工藝，計(jì)算能力與能耗方面表現(xiàn)優(yōu)越。但因進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間較短，仍處于市場(chǎng)布局初期。表 6：各廠商邊緣端芯片對(duì)比產(chǎn)品型號(hào)運(yùn)算能力（峰值性能）制造工藝性能功耗比是否面向訓(xùn)練/推理任務(wù)Nvidia Jeston TX2約 1.5TFLOPSFP161

41、6nm未披露推理Nvidia Xavier32TOPSINT812nm約 1TOPS/W推理華為海思 3559A約 4-5TOPSINT812nm約 1.5TOPS/W推理華為海思 Ascend 31016TOPSINT812nm約 2TOPS/W推理寒武紀(jì) 思元 22016TOPSINT816nm約 2TOPS/W推理資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，寒武紀(jì)，中國(guó)銀河證券研究院整理終端芯片方面，百花齊放，國(guó)產(chǎn)廠商具備一定優(yōu)勢(shì)。提供終端智能處理器的廠商主要有英國(guó)的 ARM、以色列的 CEVA、美國(guó)的 Cadence 和國(guó)內(nèi)的寒武紀(jì)等。從市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看，裝載寒武紀(jì)終端智能芯片的 SoC 芯片出貨量超一億，

42、采用 7nm 工藝，性能功耗比表現(xiàn)優(yōu)越，支持推理和訓(xùn)練任務(wù)。在智能手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)較為明顯，具備一定優(yōu)勢(shì)。表 7：各廠商終端芯片對(duì)比產(chǎn)品型號(hào)運(yùn)算能力（峰值性能）制造工藝性能功耗比是否面向訓(xùn)練/推理任務(wù)寒武紀(jì) 1A1GHz 主頻下，非稀疏峰值性能 0.5TOPS(FP16)，稀疏峰值性能 2TOPS (FP16)數(shù)字 IP、 無(wú)工2TOPS/W7nm推理藝限制寒武紀(jì) 1H子型號(hào)寒武紀(jì) 1H8:1GHz 主頻下， 非稀疏峰值性能 1TOPS(INT8) 子型號(hào)寒武紀(jì)1H16:1GHz 主頻下， 非稀疏峰值性能 0.5TOPS(FP16)或1TOPS (INT8)，稀疏峰值性能 2TOPS(FP16

43、)數(shù)字 IP、 無(wú)工4TOPS/W7nm推理藝限制寒武紀(jì) 1M提供三種尺寸的配置， 在 1GHz 主頻 下，INT8 峰值性能分別為 2TOPS、 4TOPS、 8TOPS;INT4 峰值性能分別為 4TOPS、8TOPS、16TOPS數(shù)字 IP、 無(wú)工5TOPS/W7nm推理和訓(xùn)練藝限制ARM Ethos-N371GHz 主頻下，1TOPS數(shù)字 IP、 無(wú)工藝限制未披露推理，是否支持訓(xùn)練未披露ARM Ethos-N571GHz 主頻下，2TOPS數(shù)字 IP、 無(wú)工藝限制未披露推理，是否支持訓(xùn)練未披露ARM Ethos-N771GHz 主頻下，4TOPS數(shù)字 IP、 無(wú)工藝限制5TOPS/W7

44、nm推理，是否支持訓(xùn)練未披露資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，寒武紀(jì)，中國(guó)銀河證券研究院整理三、平臺(tái)側(cè)：格局未定，國(guó)內(nèi)外諸侯割據(jù)（一）物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)側(cè)居于樞紐地位，參與者眾多在 AIOT 的平臺(tái)側(cè)，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)能夠?yàn)樵O(shè)備和場(chǎng)景應(yīng)用搭建連接橋梁，為上下游提供中間層的核心能力，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)主要功能包括設(shè)備管理、連接管理、應(yīng)用支持和業(yè)務(wù)分析。支持多種協(xié)議的適配，實(shí)現(xiàn)各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的接入及對(duì)設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)管理和分析。目前平臺(tái)側(cè)的服務(wù)商眾多，據(jù) IoT Analytics 統(tǒng)計(jì) 2019 年全球公認(rèn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)數(shù)量就有 620 家。其中大平臺(tái)主要來(lái)自于云服務(wù)提供商、電信和通信設(shè)備廠商，主要以互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里云、亞馬遜、騰訊等為主

45、。國(guó)內(nèi)的主要平臺(tái)服務(wù)商包括阿里、騰訊、百度、小米以及三大電信運(yùn)營(yíng)商。阿里云 IoT 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)依托阿里云的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及活躍的云棲開發(fā)者社區(qū)，能夠支持主 流的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議接入，設(shè)備端和云端支持豐富的語(yǔ)言 SDK，為開發(fā)者提供細(xì)粒度的實(shí)時(shí)監(jiān)控告 警。騰訊云 IoT Explorer 平臺(tái)開發(fā)文檔豐富，與騰訊連連微信小程序聯(lián)通，可以便利地支持 智能家居等場(chǎng)景；移動(dòng)的 Onenet 是中移物聯(lián)網(wǎng)搭建的云平臺(tái)，從連接和設(shè)備管理切入，接入 協(xié)議豐富，NB-IoT 基站部署廣泛，能夠?yàn)楦鞣N跨平臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、行業(yè)提供豐富的解決方案。 小米的 IoT 開發(fā)者平臺(tái)主要以小米用戶群體為主，服務(wù)智能家居和個(gè)人穿戴和出

46、行設(shè)備，能幫 助開發(fā)者打造智能互通的智能產(chǎn)品。各類服務(wù)商根據(jù)其不同的優(yōu)勢(shì)作為其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的切入點(diǎn)，在原有技術(shù)功能基礎(chǔ)上，根據(jù)其自身優(yōu)勢(shì)拓展服務(wù)形式和客戶群。表 8：主要 IoT 平臺(tái)對(duì)比功能阿里云騰訊云華為云移動(dòng)云協(xié)議支持MQTT、HTTPS、CoAP、LoRa等MQTT、CoAP、LoRa 等MQTT、HTTPS、CoAP、LWM2M 等MQTT 、NB-LoT 、EDP、TCP設(shè)備端 SDKC、Android、NodeJS、Java、Python、iOSC、Android、JavaC、C#、Java-云端 SDKJava、Python、C#.Net、Go、Node.JSJava、Pytho

47、n、PHP、Go、C#.Net、Node.JSJava 、 Python 、C#.Net-設(shè)備分發(fā)-實(shí)時(shí)監(jiān)控日志分析全量設(shè)備、默認(rèn)開啟 7天，可轉(zhuǎn)永久最長(zhǎng) 7 天支持單設(shè)備，手動(dòng)開啟，最長(zhǎng) 3 天-應(yīng)用開放IoT Studio騰訊連連StudioOneNET Studio資料來(lái)源：平臺(tái)官網(wǎng)，IoT 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（公眾號(hào)），中國(guó)銀河證券研究院整理圖 27：2015-2019 全球公認(rèn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)數(shù)量圖 28：物聯(lián)網(wǎng)通用型云平臺(tái)架構(gòu)（參考阿里云 IoT）資料來(lái)源：IoT Analytics，中國(guó)銀河證券研究院整理資料來(lái)源：億歐智庫(kù)，中國(guó)銀河證券研究院整理從功能角度劃分，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)可以分為設(shè)備管理平臺(tái)（

48、Device Management Platform，DMP）、連接管理平臺(tái)（Connectivity Management Platform，CMP）、應(yīng)用賦能平臺(tái)（Application Enablement Platform，AEP）和業(yè)務(wù)分析平臺(tái)（Business Analytics Platform，BAP）。從企業(yè)屬性角度劃分，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)市場(chǎng)參與者主要有傳統(tǒng)通信廠商（如中國(guó)移動(dòng) OneNet 等）、互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算廠商（如谷歌 Azure、阿里云等）、垂直領(lǐng)域廠商（如博世、西門子、海爾等）和創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域廠商（如 TheThings、青蓮云等）。傳統(tǒng)通信廠商的布局主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的通信連

49、接管理，云計(jì)算廠商的布局主要側(cè)重完善整個(gè)生態(tài)布局，垂直領(lǐng)域廠商主要從自身業(yè)務(wù)出發(fā)為產(chǎn)品做科技賦能，創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域廠商屬于有針對(duì)性的專注于平臺(tái)的研發(fā)。圖 29：物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)按功能分類資料來(lái)源：Machina Research，中國(guó)銀河證券研究院整理（二）市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，生態(tài)布局是關(guān)鍵突破點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)層在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)占比約三分之一，目前處于高速發(fā)展階段，空間較大格局未定。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備層、連接層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的價(jià)值占比分別為 21、10、34和 35。根據(jù) Statista 數(shù)據(jù)，2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為 2480 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng)至 15670億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 39；

50、根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模到 2025 年為 3918 億美元。由此推斷出，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 2025 年全球規(guī)模約為 5327 億美元，中國(guó)規(guī)模約為 1332 億美元，市場(chǎng)空間廣闊。圖 30：物聯(lián)網(wǎng)四大層級(jí)價(jià)值占比圖 31：2018 年 Q1 物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備前五市場(chǎng)份額資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，中國(guó)銀河證券研究院整理 資料來(lái)源：艾瑞咨詢，中國(guó)銀河證券研究院整理從連接設(shè)備數(shù)量來(lái)看，國(guó)外頭部廠商主要有亞馬遜、蘋果、谷歌和三星等，國(guó)內(nèi)廠商主要有起步較早的小米，此外，華為近年也開始大力布局 IoT 市場(chǎng)。根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)鏈接設(shè)備前 5 名的廠商為小米、亞馬遜、蘋果、谷歌和三星，市場(chǎng)

51、份額分別為 1.9、1.2、1.0、 0.9和 0.8。我們認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在連接萬(wàn)物的能力，連接設(shè)備越多活躍用戶量更大的平臺(tái)更具備價(jià)值。在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)高速上升的現(xiàn)階段，打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、布局全生態(tài)場(chǎng)景的廠商有望搶占先機(jī)，國(guó)內(nèi)廠商如小米和華為、國(guó)外廠商如蘋果和谷歌有望脫穎而出。小米集團(tuán)小米集團(tuán)是國(guó)內(nèi)布局物聯(lián)網(wǎng)最早的廠商之一，2013 年 11 月小米發(fā)布了小米路由器，開啟了全方位物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈打造之路。小米采取的是“1+4+N”的戰(zhàn)略模式，以手機(jī)為核心出發(fā)，重點(diǎn)打造智能音響、路由器、智能電視和筆記本電腦，通過(guò)開放的生態(tài)與上下游企業(yè)合作的方式去連接萬(wàn)物。2019 年，公司在組織和戰(zhàn)略上全

52、面向物聯(lián)網(wǎng)傾斜。公司提出 All in AIoT，成立 AIoT 戰(zhàn)略委員會(huì)，人工智能部、大數(shù)據(jù)部和云平臺(tái)部門直接向 CEO 雷軍匯報(bào)，加速物聯(lián)網(wǎng)布局。圖 32：小米集團(tuán)“1+4+X”AIoT 生態(tài)布局資料來(lái)源：小米 2019 開發(fā)者大會(huì)，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 33：小米 AIOT 產(chǎn)品布局資料來(lái)源：小米官網(wǎng)，中國(guó)銀河證券研究院整理小米集團(tuán) IOT 與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù) 2020 年 Q3 實(shí)現(xiàn)收入 181.19 億元，同比增長(zhǎng) 16.10，受疫情影響，今年增速相比去年有所下滑，但整體呈穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。圖 34：小米集團(tuán) IoT 與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng)情況（億元）IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品同比

53、增長(zhǎng)250.00200.00150.00100.0044.43%156.06194.9430.51%129.84152.53181.1950.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%50.000.007.81%2.06%16.10% 15.00%10.00%5.00%0.00%2019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3資料來(lái)源：Wind，小米集團(tuán)報(bào)告，中國(guó)銀河證券研究院整理根據(jù)小米報(bào)告數(shù)據(jù)，截至 2020 年 Q3，AIoT 平臺(tái)已連接的 IoT 設(shè)備（不包括智能手機(jī)和筆記本電腦）數(shù)量達(dá)到 2.90 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 35.8；擁有五件及以

54、上已連接 IoT 平臺(tái)上產(chǎn)品（不包括智能手機(jī)和筆記本電腦）的用戶數(shù)量為 5.6 百萬(wàn)人，同比增長(zhǎng) 59.0。公司擁有三個(gè)開放平臺(tái)：Works With MiJia 和其他智能硬件進(jìn)行互聯(lián)互通；小愛虛擬助手與第三方開發(fā)者開發(fā)后端服務(wù)，覆蓋全生活應(yīng)用；開源布局的 MACE 平臺(tái)，用于深度計(jì)算學(xué)習(xí)。2020Q3 數(shù)據(jù)顯示，小愛同學(xué)月活用戶數(shù)達(dá)到 7050 萬(wàn)，同比增長(zhǎng) 54.9；米家 App 月活用戶達(dá)到 43.1 百萬(wàn)，同比增長(zhǎng) 34.2。智能電視方面，小米電視全球出貨量達(dá)到 310 萬(wàn)臺(tái)。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020Q3 小米電視在中國(guó)大陸地區(qū)出貨量穩(wěn)居第一，全球電視出貨量穩(wěn)居第五。智能音響方面，

55、Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 Q1 小米智能音箱出貨量全球第四?？纱┐髟O(shè)備方面，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 Q1 全球智能可穿戴設(shè)備出貨量小米以 1010 萬(wàn)部出貨量和 14的市場(chǎng)占比位列第二，主要得益于智能手表和手環(huán)產(chǎn)品上的增長(zhǎng)。圖 35：2020 年 Q1 智能音響全球出貨量和市占率出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）市占率76.6223.50%65.519.30%254.13.9414.60%3.612.60%3.2113.70%311.30%121.44.90%515.00%0.00%5.00%0.00%.00%0亞馬遜谷歌百度阿里小米蘋果其他0.00%資料來(lái)源：Str

56、ategy Analytics，中國(guó)銀河證券研究院整理圖 36：不同物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)出貨數(shù)量出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）市占率2522.335.00%21.22029.30%15105010.114.00%0%11.10%2.23%30.80%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%蘋果小米三星華為Fitbit其他資料來(lái)源：IDC，中國(guó)銀河證券研究院整理華為華為在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的布局始于 2015 年 HNC 網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上推出的“1+2+1”物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，即“一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，兩種接入方式，一個(gè)輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng) OS”，華為 LiteOS 便是基于此發(fā)展的一款針對(duì)物

57、聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的操作系統(tǒng)。2016 年，華為發(fā)布 IoT 聯(lián)接管理平臺(tái) OceanConnect，該平臺(tái)側(cè)重于對(duì)底層物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行管理和賦能。2017 年，華為在車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居方面有所布局：和雪鐵龍集團(tuán)合作打造整車互聯(lián)互通；建立松山湖華為智能工廠；與美的合作涉足智能家居領(lǐng)域。2019 年 3 月 14 日，華為在 HiLink 生態(tài)大會(huì)上首次提出“1+8+N”戰(zhàn)略布局。其中，“1”代表手機(jī)，是核心入口；“8”包括 PC、平板、智慧屏、音箱、眼鏡、手表、車機(jī)、耳機(jī)，是輔助入口；“N”囊括攝像頭、掃地機(jī)、智能秤等外圍智能硬件，涵蓋移動(dòng)辦公、智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂(lè)、智慧出行五大場(chǎng)景模式

58、。圖 37：華為“1+8+N”戰(zhàn)略布局資料來(lái)源：華為新品發(fā)布會(huì)，中國(guó)銀河證券研究院整理華為 IoT 業(yè)務(wù)隸屬于消費(fèi)者業(yè)務(wù)條線，根據(jù)其官網(wǎng)披露的年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)者業(yè)務(wù) 2019年實(shí)現(xiàn)收入 4673 億元，同比增長(zhǎng) 33.95，過(guò)去五年均維持在 30以上的高增長(zhǎng)。圖 38：華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng)情況（億元）5000450040003500300072.90%消費(fèi)者業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)3488.5247.04%467380.00%70.00%60.00%50.00%25002000150010005001291.2839.25%1798.082372.49.94%40.00%33.95%30.00%20

59、.00%10.00%310201520162017201820190.00%資料來(lái)源：華為年報(bào)，中國(guó)銀河證券研究院整理2020 年 9 月 10 日，鴻蒙 2.0 在今年 HDC 開發(fā)者大會(huì)上如約而至，并面向應(yīng)用開發(fā)者發(fā)布 Beta 版本。華為鴻蒙系統(tǒng)和 HMS 的發(fā)布為華為物聯(lián)網(wǎng)布局提供了載體，是其全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略的核心驅(qū)動(dòng)力。鴻蒙系統(tǒng)是一款分布式操作系統(tǒng)，面向全場(chǎng)景（移動(dòng)辦公、運(yùn)動(dòng)健康、社交通信、媒體娛樂(lè)等），適配于多種終端形態(tài)（智慧屏、車機(jī)、可穿戴設(shè)備等），致力于在設(shè)備間形成協(xié)同。鴻蒙 2.0 在分布式軟總線、分布式數(shù)據(jù)管理和分布式安全三大核心能力方面進(jìn)行了全面的升級(jí)。圖 39：華為鴻

60、蒙 2.0 三大核心能力資料來(lái)源：華為HDC2020，中國(guó)銀河證券研究院整理分布式軟總線是多種終端設(shè)備的統(tǒng)一基座，其打破了單一設(shè)備的物理空間限制，為設(shè)備間的互聯(lián)互通提供通信基礎(chǔ)。原本需要依靠藍(lán)牙或者 WiFi 等傳輸模式實(shí)現(xiàn)的設(shè)備間鏈接，在鴻蒙 2.0 上可以通過(guò) NFC 一碰傳等模式實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的網(wǎng)絡(luò)匹配、投屏等操作，讓多設(shè)備融為一體。分布式軟總線性能無(wú)限逼近硬總線能力：端到端傳輸時(shí)延降低到了 10ms，單次數(shù)據(jù)吞吐量提升至 2.4Gbps，抗丟包率提升至 30。圖 40：華為鴻蒙 2.0 分布式軟總線資料來(lái)源：華為HDC2020，中國(guó)銀河證券研究院整理分布式數(shù)據(jù)管理使得用戶數(shù)據(jù)不再局限于單個(gè)設(shè)