智能硬件裝調(diào)員國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)

1、. PAGE 10.智能硬件裝調(diào)員國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)職業(yè)概況職業(yè)名稱智能硬件裝調(diào)員職業(yè)編碼6-25-04-10職業(yè)定義能夠使用示波器、信號發(fā)生器及計算機(jī)或手機(jī)等工具設(shè)備，完成智能硬件模塊、組件及系統(tǒng)的硬件裝配及調(diào)試、軟件代碼調(diào)試及測試、系統(tǒng)配置及聯(lián)調(diào)等智能硬件裝調(diào)工作任務(wù)的技術(shù)服務(wù)人員。職業(yè)技能等級本職業(yè)共設(shè)五個等級，分別為：五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師。職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)、室外，常溫。職業(yè)能力特征具備學(xué)習(xí)、分析、推理和判斷能力；具有表達(dá)、溝通能力；具有相應(yīng)的計算能力、動手能力。普通受教育程度初中畢業(yè)（或相當(dāng)文化程度）。培訓(xùn)參考學(xué)時五級/初級工 160 標(biāo)準(zhǔn)

2、學(xué)時，四級/中級工 140 標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時，三級/高級工 120標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時，二級/技師 100 標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時，一級/高級技師 80 標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時。職業(yè)技能鑒定要求申報條件具備以下條件之一者，可申報五級/初級工：累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè) HYPERLINK l _bookmark0 工作 1 年（含）以上。本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)學(xué)徒期滿。具備以下條件之一者，可申報四級/中級工：取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)五級/初級工職業(yè)資格證書（技能等級證書）后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 4 年（含）以上。累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 6 年（含）以上。取得技工學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè) HYPERLINK l _bookmark1 畢業(yè)證書

3、（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生）；或取得經(jīng)評估論證、以中級技能為培養(yǎng)目標(biāo)的中等及以上職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè) HYPERLINK l _bookmark2 畢業(yè)證書（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生） 。具備以下條件之一者，可申報三級/高級工：取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書（技能等級證書）后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 5 年（含）以上。取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書（技能等級證書），具有高級技工學(xué)校、技師學(xué)院畢業(yè)證書（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生）；或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書（技能等級證書）， 并具有經(jīng)評估論證、以高級技能為培養(yǎng)

4、目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè) HYPERLINK l _bookmark3 畢業(yè)證書（含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生）。具有大專及以上本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書，取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級/中級工職業(yè)資格證書（技能等級證書）后，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 2 年（含）以上。具備以下條件之一者，可申報二級/技師：取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級/高級工職業(yè)資格證書（技能等級證書）后，相關(guān)職業(yè)：電子設(shè)備裝配調(diào)試人員、電子產(chǎn)品維修人員、物聯(lián)網(wǎng)安裝調(diào)試員等，下同。技工學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子技術(shù)應(yīng)用、音像電子設(shè)備應(yīng)用與維修、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用、樓宇自動控制設(shè)備安裝與維護(hù)、電氣自動化設(shè)備安裝

5、與維修等，下同。中等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用、電子技術(shù)應(yīng)用、電子材料與元 器件制造、電子電器應(yīng)用與維修、服務(wù)機(jī)器人裝配與維護(hù)、智慧健康養(yǎng)老服務(wù)、汽車電子技 術(shù)應(yīng)用、移動應(yīng)用技術(shù)與服務(wù)、計算機(jī)應(yīng)用、建筑智能化設(shè)備安裝與運維、電氣自動化設(shè)備 安裝與維修等，下同。高等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)：電子信息工程技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、電子產(chǎn)品 制造技術(shù)、電子產(chǎn)品檢測技術(shù)、汽車智能技術(shù)、智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用、嵌入式技術(shù)應(yīng)用、工 業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)等，下同。累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 4 年（含）以上。取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級/高級工職業(yè)資格證書（技能等級證書） 的高級技工

6、學(xué)校、技師學(xué)院畢業(yè)生，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 3 年（含） 以上；或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)預(yù)備技師證書的技師學(xué)院畢業(yè)生，累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 2 年（含）以上。具備以下條件者，可申報一級/高級技師：（1）取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)二級/技師職業(yè)資格證書（技能等級證書）后， 累計從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 4 年（含）以上。鑒定方式鑒定方式分為理論知識考試、技能考核以及綜合評審。理論知識考試以筆試、機(jī)考等方式為主，主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)掌握的基本要求和相關(guān)知識要求；技能考核主要采用現(xiàn)場操作、模擬操作等方式進(jìn)行，主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)具備的技能水平；綜合評審主要針對技師和高級技師，

7、通常采取審閱申報材料、答辯等方式進(jìn)行全面評議和審查。理論知識考試、技能考核和綜合評審均實行百分制，成績皆達(dá) 60 分（含） 以上者為合格。監(jiān)考人員、考評人員與考生配比理論知識考試中的監(jiān)考人員與考生配比不低于 1:15，且每個考場不少于 2 名監(jiān)考人員；技能考核中的考評人員與考生配比不低于 1:5，且考評人員為 3 人（含）以上單數(shù)；綜合評審委員為 3 人（含）以上單數(shù)。鑒定時間理論知識考試時間不少于 90 分鐘；五級/初級工、四級/中級工、三級/高級工技能考核時間不少于 120 分鐘；二級/技師、一級/高級技師技能考核時間不少于 120 分鐘，綜合評審時間不少于 30 分鐘。鑒定場所設(shè)備理論知

8、識考試在標(biāo)準(zhǔn)教室或計算機(jī)機(jī)房進(jìn)行；技能考核在具有智能硬件產(chǎn)品相關(guān)實操設(shè)施設(shè)備的實訓(xùn)室或工作現(xiàn)場進(jìn)行?；疽舐殬I(yè)道德職業(yè)道德基本知識職業(yè)守則認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，忠于職守。勤奮好學(xué)，鉆研業(yè)務(wù)?；顚W(xué)活用，勇于創(chuàng)新。愛崗敬業(yè)，遵紀(jì)守法?；A(chǔ)知識計算機(jī)基礎(chǔ)知識計算機(jī)操作系統(tǒng)知識。計算機(jī)軟件知識。計算機(jī)硬件知識。計算機(jī)安全知識。計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)知識。移動互聯(lián)網(wǎng)知識。云計算與大數(shù)據(jù)知識。電工電子基礎(chǔ)知識電工基礎(chǔ)知識。電路基礎(chǔ)知識。電氣基礎(chǔ)知識。電子元器件基礎(chǔ)知識。模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識。電子儀器基礎(chǔ)知識。智能硬件基礎(chǔ)知識智能硬件技術(shù)概述。微處理器基礎(chǔ)知識。智能硬件模塊基本知識。智能硬件組件基本知識。智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)軟件基

9、本知識。智能硬件典型應(yīng)用場景認(rèn)識智能家居。智慧環(huán)保。智能交通。智慧物流。智慧社區(qū)。智慧醫(yī)療。智慧農(nóng)業(yè)。智慧工地。智能制造。安全生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)知識安全防火相關(guān)知識。安全用電相關(guān)知識。環(huán)境保護(hù)相關(guān)知識?，F(xiàn)場急救知識。作業(yè)安全管理知識。安全生產(chǎn)操作規(guī)范。相關(guān)法律、法規(guī)知識中華人民共和國質(zhì)量法的相關(guān)知識。中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法的相關(guān)知識。中華人民共和國環(huán)境保護(hù)法的相關(guān)知識。中華人民共和國計量法的相關(guān)知識。中華人民共和國知識產(chǎn)權(quán)法的相關(guān)知識。中華人民共和國勞動法的相關(guān)知識。中華人民共和國計算機(jī)信息網(wǎng)絡(luò)國際聯(lián)網(wǎng)管理暫行規(guī)定實施辦法相關(guān)知識。中華人民共和國網(wǎng)絡(luò)安全法的相關(guān)知識。工作要求本標(biāo)準(zhǔn)對五級/初級工、

10、四級/中級工、三級/高級工、二級/技師、一級/高級技師的技能要求和相關(guān)知識要求依次遞進(jìn)，高級別涵蓋低級別的要求。五級/初級工職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求1.智能硬件裝調(diào)1.1 識讀裝配技術(shù)文件能識讀簡單組件印制板裝配圖能識讀物料明細(xì)表能識讀裝配工藝卡能識讀元器件說明書電子元器件基本知識及圖形符號印制板電子元器件絲印圖例電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程1.2 準(zhǔn)備裝配工具能準(zhǔn)備電子產(chǎn)品裝配焊接工具能準(zhǔn)備電子產(chǎn)品裝配輔助工具電子產(chǎn)品裝配焊接工具基本知識電子產(chǎn)品裝配輔助工具基本知識1.3 準(zhǔn)備裝配耗材能根據(jù)物料明細(xì)表齊套管理及核查耗材能進(jìn)行耗材預(yù)加工裝配準(zhǔn)備工藝常識電子元器件成型與上錫方法1.4 裝配產(chǎn)

11、品組件能裝配通孔元器件能裝配0805 及以上封裝的元件能裝配 SOP（小型封裝）封裝集成電路印制板通孔元器件手工插裝及裝配工藝印制板表面貼裝元器件裝配工藝2.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署2.1 識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署圖紙能識讀電氣原理圖能識讀電器元件布局圖能識讀電氣安裝接線圖電氣符號電器元件布置知識電氣安裝接線知識2.2 準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)部署工具能識別、操作電工工具能識別、操作施工輔助工具電工工具及操作方法施工輔助工具及操作方法2.3 準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品組件能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件應(yīng)用系統(tǒng)部署所需組件基本知識應(yīng)用系統(tǒng)部署所需配件基本知識2.4 部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施能部署應(yīng)用系統(tǒng)電氣線路

12、能部署應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路常見電氣線路布線知識弱電線路布線知識3.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1 準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)能核查聯(lián)調(diào)所需技術(shù)文件及儀器儀表能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況調(diào)試工具及儀器儀表知識電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試環(huán)境要求3.1.3 能準(zhǔn)備聯(lián)調(diào)工作環(huán)境3.1.3 軟件調(diào)試環(huán)境及下載參數(shù)配置3.2 安裝與使用軟件能核查聯(lián)調(diào)所需的軟件能安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件能安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試 APP 軟件（Application，縮寫為 APP）能更新應(yīng)用系統(tǒng)組件控制軟件計算機(jī)應(yīng)用程序的基本知識應(yīng)用程序的下載與安裝方法APP 的下載與安裝方法軟件更新方法3.3 適配組件的應(yīng)用場景參數(shù)能根據(jù)環(huán)境感知等參數(shù)選擇并適配組件能

13、適配組件的基本功能組件參數(shù)識讀及適配知識組件基本功能及適配方法4.智能硬件應(yīng)用服務(wù)4.1 調(diào)研應(yīng)用場景需求能調(diào)研小型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境、供電等要求能與需求方溝通確認(rèn)小型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能智能硬件小型應(yīng)用系統(tǒng)運行環(huán)境知識智能硬件小型模應(yīng)用系統(tǒng)供電常識智能硬件小型應(yīng)用系統(tǒng)常見功能4.2 開展技術(shù)咨詢能開展小型應(yīng)用系統(tǒng)售前技術(shù)咨詢能演示小型應(yīng)用系統(tǒng)功能能開展小型應(yīng)用系統(tǒng)售后技術(shù)咨詢客戶溝通交流技巧智能硬件小型應(yīng)用系統(tǒng)功能四級/中級工職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求1. 智 能硬 件 裝調(diào)1.1 識讀裝配技術(shù)文件能識讀復(fù)雜組件印制板裝配圖能識讀工藝說明能識讀裝配圖紙復(fù)雜組件裝配工藝機(jī)械制圖知識1.2

14、準(zhǔn)備裝配工具能選用電子產(chǎn)品裝配焊接工具能維護(hù)電子產(chǎn)品裝配焊接工具能選用電子產(chǎn)品焊接材料1.2.1 電子產(chǎn)品焊接材料知識1.3 準(zhǔn)備裝配耗材1.3.1 能檢測電子元器件1.3.1 儀表測量知識1.4 裝配產(chǎn)品組件能操作特殊裝配工具完成組件裝配能裝配 0603 及以下封裝的元器件能裝配 TSSOP（薄的縮小型小尺寸封裝）等微小封裝集成電路能采用壓接、繞接等工藝完成導(dǎo)線裝接能進(jìn)行機(jī)械零件裝接特殊裝配工具操作方法印制板表面貼裝元器件裝配工藝導(dǎo)線加工知識機(jī)械零件裝接知識1.4.3 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)知識2. 智 能硬 件 應(yīng)用 系 統(tǒng)部署2.1 識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署方案能識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署施工圖能標(biāo)注組件在應(yīng)用系統(tǒng)

15、部署施工圖中的位置智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)施工圖識讀方法設(shè)備安裝位置標(biāo)注方法2.2 確認(rèn)應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境溫濕度能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境通風(fēng)條件能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境供電能核查應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電磁干擾2.2.1 電子產(chǎn)品安裝環(huán)境要求2.2.1 應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電氣知識2.2.3 應(yīng)用系統(tǒng)部署環(huán)境電磁干擾知識2.3 安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件能安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件功能能更換存在故障的應(yīng)用系統(tǒng)組件應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝方法應(yīng)用系統(tǒng)組件功能3. 智 能硬 件 應(yīng)用 系 統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1 準(zhǔn)備應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況能更換存在故障的應(yīng)用系統(tǒng)組件3.1.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署要求3.

16、2 安裝與使用軟件能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)軟件能下載安裝應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)測軟件能更新應(yīng)用系統(tǒng)系統(tǒng)軟件計算機(jī)軟件基本知識計算機(jī)應(yīng)用軟件安裝方法計算機(jī)軟件更新方法3.3 適配組件的應(yīng)用場景參數(shù)能適配組件的自動或者手動控制功能能適配組件的人機(jī)交互功能組件的基本功能組件基本功能的適配方法4. 智 能硬 件 應(yīng)用服務(wù)4.1 確認(rèn)應(yīng)用場景需求能與需求方溝通確認(rèn)中型應(yīng)用系統(tǒng)的環(huán)境、供電等要求能與需求方溝通確認(rèn)中型應(yīng)用系統(tǒng)的總體功能智能硬件中型應(yīng)用系統(tǒng)運行環(huán)境知識智能硬件中型應(yīng)用系統(tǒng)供電知識智能硬件中型應(yīng)用系統(tǒng)功能4.2 開展技術(shù)咨詢能開展中型應(yīng)用系統(tǒng)售前技術(shù)咨詢能開展中型應(yīng)用系統(tǒng)售后技術(shù)咨詢4.2.1 客戶溝通交流技巧

17、. PAGE 19.三級/高級工職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求1.智能硬件裝調(diào)1.1 裝配產(chǎn)品整機(jī)能裝配特殊工藝要求元器件能識讀整機(jī)裝配圖能完成整機(jī)零部件裝配能完成整機(jī)電氣連接能完成整機(jī)機(jī)械部件裝配電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝整機(jī)設(shè)計文件有關(guān)知識整機(jī)裝配圖知識電子產(chǎn)品電氣裝配工藝電子產(chǎn)品機(jī)械部件裝配工藝1.2 檢查裝配質(zhì)量能檢查組件裝配質(zhì)量能檢查整機(jī)安全能檢查整機(jī)裝配質(zhì)量能發(fā)現(xiàn)裝配錯誤并進(jìn)行改正電子產(chǎn)品裝接基本知識電子產(chǎn)品電磁兼容（ EMC）、電磁干擾（EMI）基本知識電氣設(shè)備安全防護(hù)要求電子產(chǎn)品裝配工藝1.3 調(diào)試組件功能能識讀組件硬件調(diào)試說明能維護(hù)調(diào)試儀器設(shè)備能下載組件控制程序能調(diào)試硬件性能

18、參數(shù)能記錄調(diào)試參數(shù)電子產(chǎn)品調(diào)試知識電子儀器操作方法微處理器程序下載方法電子產(chǎn)品性能指標(biāo)電子產(chǎn)品調(diào)試記錄要求1.4 排除硬件故障能分析組件硬件故障原因能排除組件硬件故障能填寫組件硬件故障排除記錄電子產(chǎn)品組件故障排除方法電子產(chǎn)品組件故障排除記錄要求2.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署2.1 部署應(yīng)用系統(tǒng)輔助設(shè)施能測試應(yīng)用系統(tǒng)電氣線路能測試應(yīng)用系統(tǒng)弱電線路電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)供電要求電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)弱電系統(tǒng)要求2.2 安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件能安裝中等規(guī)模應(yīng)用系統(tǒng)組件能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝流程2.2.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)組件部署要求2.3 調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能能調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)基本組件功能能記錄應(yīng)用系統(tǒng)基本組件調(diào)測情況電子產(chǎn)品

19、應(yīng)用系統(tǒng)組件功能測試方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測記錄3.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1 適配組件的應(yīng)用場景參數(shù)能核驗應(yīng)用系統(tǒng)組件的自動控制功能能核驗應(yīng)用系統(tǒng)組件的人機(jī)交互功能組件的應(yīng)用場景參數(shù)組件應(yīng)用參數(shù)適配方法3.2 測試應(yīng)用系統(tǒng)的功能能維護(hù)功能測試儀表能測試中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能能填寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)功能測試記錄測試儀表操作方法應(yīng)用系統(tǒng)功能測試方法應(yīng)用系統(tǒng)測試記錄3.3 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)的測試報告能分析中小型應(yīng)用系統(tǒng)測試中出現(xiàn)的問題能撰寫中小型應(yīng)用系統(tǒng)測試報告應(yīng)用系統(tǒng)測試問題分析方法應(yīng)用系統(tǒng)測試報告4.智能硬件應(yīng)用服務(wù)4.1 開展系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)咨詢能提供大型應(yīng)用系統(tǒng)售前技術(shù)咨詢能提供大型應(yīng)用系統(tǒng)售后技術(shù)咨

20、詢4.1.1 客戶溝通交流技巧4.2 開展應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)支持能演示應(yīng)用系統(tǒng)功能能排除應(yīng)用系統(tǒng)運行中存在的問題4.2.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能二級/技師職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求1. 智能硬件裝調(diào)1.1. 編制裝配技術(shù)文件能對組件進(jìn)行工藝分析能對裝配工藝提出改進(jìn)意見設(shè)計文件有關(guān)知識裝接工藝文件編制方法1.2 排除硬件故障能分析模塊硬件故障原因能排除模塊硬件故障模塊故障原因分析方法模塊故障排除方法1.3 調(diào)試組件功能能測試組件功能程序能聯(lián)調(diào)組件的軟硬件功能能排除組件聯(lián)調(diào)中存在的問題能填寫組件調(diào)試記錄微處理器程序測試方法電子產(chǎn)品軟硬件調(diào)試方法電子產(chǎn)品故障排除方法電子產(chǎn)品調(diào)試記錄填寫要求1.4

21、 撰寫組件裝調(diào)報告能識讀設(shè)計文件能撰寫組件裝調(diào)報告1.4.1 電子產(chǎn)品裝調(diào)報告撰寫方法2. 智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署2.1 安裝應(yīng)用系統(tǒng)組件能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件部署情況能排除應(yīng)用系統(tǒng)組件部署存在的問題能記錄應(yīng)用系統(tǒng)組件部署問題2.1.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)組件安裝要求2.2 調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能能測試應(yīng)用系統(tǒng)復(fù)雜組件功能能編制應(yīng)用系統(tǒng)組件檢測流程能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測報告2.2.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)組件功能測試方法2.3 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告能核查應(yīng)用系統(tǒng)總體部署情況能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署要求電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署報告撰寫方法3. 智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1 測試應(yīng)用系統(tǒng)的功能能維護(hù)

22、大型應(yīng)用系統(tǒng)功能測試儀表能測試大型應(yīng)用系統(tǒng)功能能填寫大型應(yīng)用系統(tǒng)功能測試記錄測試儀表操作方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能測試方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)測試記錄3.2 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)的測試報告能識讀應(yīng)用系統(tǒng)部署文件能核查應(yīng)用系統(tǒng)測試情況能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)測試報告電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署文件電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)測試要求電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)測試報告3.3 優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能能識讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件能根據(jù)客戶需求優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)的功能電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化4. 智能硬件應(yīng)用服務(wù)4.1 開展應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)支持能匯總應(yīng)用系統(tǒng)的總體技術(shù)要求能解決應(yīng)用系統(tǒng)運行中的技術(shù)問題4.1.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)要求4.2 撰寫系統(tǒng)應(yīng)

23、用需求報告能匯總中小型應(yīng)用系統(tǒng)的總體需求能撰寫中小型系統(tǒng)應(yīng)用需求報告電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)的需求電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)需求報告撰寫方法5. 技術(shù)管理與培訓(xùn)5.1 組織項目實施能優(yōu)化組件生產(chǎn)工藝流程能組織組件裝調(diào)能組織應(yīng)用系統(tǒng)部署能組織應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和功能優(yōu)化能組織技術(shù)支持工作能撰寫項目實施報告電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝項目實施方案項目管理基本知識5.2 開展質(zhì)量管理能分析組件裝調(diào)過程中的工藝質(zhì)量問題能分析組件部署過程中的質(zhì)量問題質(zhì)量管理的基本知識質(zhì)量問題分析方法5.3 培訓(xùn)技術(shù)技能能組織本職業(yè)高級工及以下技能等級人員開展安全規(guī)范與技術(shù)技能培訓(xùn)能制定培訓(xùn)計劃工作指導(dǎo)基本方法培訓(xùn)計劃、培訓(xùn)講義的編制方法培訓(xùn)教學(xué)的基本方法

24、一級/高級技師職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識要求1.智能硬件裝調(diào)1.1 編制調(diào)試工藝文件能編制組件的調(diào)試工藝文件能編制產(chǎn)品整機(jī)的調(diào)試工藝文件電子產(chǎn)品調(diào)試工藝電子產(chǎn)品調(diào)試工藝編制方法1.2 調(diào)試產(chǎn)品功能能測試產(chǎn)品應(yīng)用軟件能分析產(chǎn)品應(yīng)用軟件測試中存在的問題能聯(lián)調(diào)產(chǎn)品的功能能排除產(chǎn)品調(diào)試中出現(xiàn)的故障能填寫產(chǎn)品調(diào)試記錄電子產(chǎn)品應(yīng)用軟件測試方法電子產(chǎn)品軟硬件調(diào)試方法電子產(chǎn)品故障排除方法電子產(chǎn)品調(diào)試記錄填寫要求1.3 撰寫產(chǎn)品裝調(diào)報告能組織產(chǎn)品調(diào)試工作能根據(jù)產(chǎn)品裝調(diào)記錄撰寫產(chǎn)品裝調(diào)報告1.3.1 電子產(chǎn)品調(diào)試組織方法2.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署2.1 編寫應(yīng)用系統(tǒng)部署方案能識讀應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件能編寫應(yīng)用系統(tǒng)

25、部署方案電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計文件電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署方案撰寫方法2.2 調(diào)測應(yīng)用系統(tǒng)組件功能能組織應(yīng)用系統(tǒng)組件調(diào)測工作能調(diào)試應(yīng)用系統(tǒng)復(fù)雜組件的功能能核查應(yīng)用系統(tǒng)組件的功能電子產(chǎn)品功能調(diào)試工藝電子產(chǎn)品功能測試方法電子產(chǎn)品功能檢驗方法2.3 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告能核查應(yīng)用系統(tǒng)的功能能排除應(yīng)用系統(tǒng)存在的故障能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)部署報告電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能核查方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)部署報告撰寫方法3.智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)3.1 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件能識讀應(yīng)用系統(tǒng)組件及整機(jī)的調(diào)試工藝能識讀應(yīng)用系統(tǒng)的部署方案能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)調(diào)試工藝電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文件撰寫方法3.2 優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能3.

26、2.1 能核查應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄3.3.2 能發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)功能缺陷能優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)功能能填寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化記錄電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)記錄電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能檢驗方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化記錄填寫方法3.3 撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告能匯總整理應(yīng)用系統(tǒng)功能優(yōu)化記錄能撰寫應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告3.3.1 電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)優(yōu)化報告撰寫方法4.智能硬件應(yīng)用服務(wù)4.1 撰寫系統(tǒng)應(yīng)用需求報告能分析系統(tǒng)需求調(diào)研報告能提出應(yīng)用系統(tǒng)需求規(guī)劃能撰寫系統(tǒng)應(yīng)用需求報告電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)需求規(guī)劃方法電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)需求報告撰寫方法4.2 制定系統(tǒng)應(yīng)用解決方案能分析系統(tǒng)應(yīng)用需求報告能確定應(yīng)用系統(tǒng)的功能能規(guī)劃應(yīng)用系統(tǒng)的架構(gòu)

27、能制定應(yīng)用系統(tǒng)解決方案電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)功能電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)基本架構(gòu)電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)解決方案5.技術(shù)管理與培訓(xùn)5.1 開展質(zhì)量管理能分析應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中的質(zhì)量問題能分析應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計中存在的缺陷質(zhì)量管理的基本知識質(zhì)量問題分析方法5.2 核算項目成本能核算項目的軟硬件成本能核算施工過程中產(chǎn)生的費用能計算工程項目的實際成本項目成本核算原則項目成本核算方法及流程5.3 培訓(xùn)技術(shù)技能能組織本職業(yè)技師及以下技能等級人員開展安全規(guī)范與技術(shù)技能培訓(xùn)能組織本職業(yè)技師及以下技能等級人員開展新技術(shù)、新工藝、新器件、新設(shè)備的推廣應(yīng)用能撰寫培訓(xùn)講義工作指導(dǎo)基本方法新技術(shù)、新工藝、新器件、新設(shè)備有關(guān)知識權(quán)重表理論知識權(quán)重表技

28、能等級項目五級/ 初級工（%）四級/ 中級工（%）三級/ 高級工（%）二級/ 技師（%）一級/ 高級技師（%）基本要求職業(yè)道德55555基礎(chǔ)知識20201055相關(guān)知識要求智能硬件裝調(diào)302020155智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署1520252010智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)調(diào)1520202530智能硬件應(yīng)用服務(wù)1515202025技術(shù)管理與培訓(xùn)0001020合計100100100100100技能要求權(quán)重表技能等級項目五級/ 初級工（%）四級/ 中級工（%）三級/ 高級工（%）二級/ 技師（%）一級/ 高級技師（%）技能要求智能硬件裝調(diào)4040352010智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)部署2520202010智能硬件應(yīng)用系

29、統(tǒng)聯(lián)調(diào)2020252530智能硬件應(yīng)用服務(wù)1520202525技術(shù)管理與培訓(xùn)0001025合計100100100100100附錄相關(guān)術(shù)語解釋智能硬件具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。模塊模塊是由相關(guān)元器件組成的具有單一功能的單元電路，例如電源模塊，信號處理模塊等。組件組件是相關(guān)電子元器件的集合，一般由材料、零件、元器件和(或)模塊等經(jīng)裝配連接組成的具有獨立結(jié)構(gòu)和一定功能。簡單組件是指具備基本功能的功能單元組合。復(fù)雜組件是指有兩個及以上簡單組件構(gòu)成的功能單元組合。電子產(chǎn)品電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品。一般由一個或者多個組件及機(jī)械部件

30、等組成。電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)是指能滿足一定應(yīng)用場景需求的，由若干電子產(chǎn)品組件構(gòu)成的集合體，根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)的功能、組成系統(tǒng)組件的數(shù)量規(guī)模和技術(shù)復(fù)雜程度一般可以將應(yīng)用系統(tǒng)分為小型應(yīng)用系統(tǒng)，中型應(yīng)用系統(tǒng)及大型應(yīng)用系統(tǒng)。智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)屬于電子產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)的具體領(lǐng)域，對于智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)一般而言， 常見的智能家居屬于小型應(yīng)用系統(tǒng)，智能交通及智能物流等屬于中型應(yīng)用系統(tǒng)， 智能分揀、智慧園區(qū)及智慧農(nóng)業(yè)屬于大型應(yīng)用系統(tǒng)，具體嚴(yán)格分類按照相關(guān)系統(tǒng)的定義。封裝封裝是指電子元器件的外觀形式，一般分為通孔形式和表面貼裝形式。表面貼裝形式的電子元件封裝根據(jù)其外形大小有 1206,0805,0603,0402

31、 等。以 0805為例，其表示的含義是元件的外形長度為 0.08 英寸，寬度為 0.05 英寸，其余的外形大小以此類推。表面貼裝形式的電子器件封裝形式很多，常見的集成電路封裝形式有 SOP、TSSOP HYPERLINK /item/SOP/19675215 等。SOP（Small Out-Line Package，簡稱 SOP）即小外形封裝，是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package，簡稱 TSSOP）即薄的縮小型小尺寸封裝，是 SOP 封裝派生出的封裝形式，比 SOP（Small Outline Package 的縮寫，小尺寸封）薄，引腳更密，相同功能其封裝尺寸更小。裝配裝配是指將零件按規(guī)定的技術(shù)要求組裝起來