消費(fèi)電子精密制造再進(jìn)階從零部件邁向組裝

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250011 本文行文邏輯 4 HYPERLINK l _TOC_250010 功能及結(jié)構(gòu)件：精密制造的小件 5 HYPERLINK l _TOC_250009 工藝：多樣化的加工技術(shù) 5 HYPERLINK l _TOC_250008 功能件：散熱與屏蔽件需求確定性較強(qiáng) 7 HYPERLINK l _TOC_250007 結(jié)構(gòu)件：不銹鋼中框價(jià)值量提升 8 HYPERLINK l _TOC_250006 供應(yīng)商：平臺(tái)化發(fā)展?jié)u成趨勢(shì) 10 HYPERLINK l _TOC_250005 組裝：精密制造再進(jìn)階 13 HYPERLINK l _TOC_2500

2、04 模式：EMS、ODM 占據(jù)半壁江山 13 HYPERLINK l _TOC_250003 空間：蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)有多大 16 HYPERLINK l _TOC_250002 Airpods 組裝盈利能力測(cè)算 20 HYPERLINK l _TOC_250001 蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)蘊(yùn)含巨大寶藏 22 HYPERLINK l _TOC_250000 附錄：國(guó)內(nèi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈相關(guān)公司梳理 24圖表目錄圖 1：本文行文邏輯框架圖 4圖 2：智能手機(jī)中大量使用功能件 5圖 3：智能手機(jī)結(jié)構(gòu)件示意圖 5圖 4：功能與結(jié)構(gòu)件加工流程 6圖 5：MIM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域 7圖 6：MIM 加工流程圖

3、 7圖 7：小米 10 系列 5G 手機(jī)采用 VC+石墨烯+石墨+導(dǎo)熱凝膠+銅箔五重立體散熱 8圖 8：全球手機(jī)散熱市場(chǎng) 2016-2022 年復(fù)合增速達(dá) 26.1% 8圖 9：電磁屏蔽工作原理 8圖 10：電磁屏蔽器件在智能手機(jī)中的應(yīng)用 8圖 11：iPhone 11 采用鋁合金中框，Pro 采用不銹鋼中框 9圖 12：蘋(píng)果供應(yīng)鏈國(guó)內(nèi)核心供應(yīng)商占比逐年提升 10圖 13：蘋(píng)果供應(yīng)商工廠集中于中國(guó) 10圖 14：傳統(tǒng)供應(yīng)鏈組裝廠商承擔(dān)更多供應(yīng)鏈管理職責(zé) 11圖 15：新供應(yīng)鏈品牌商直接管理其零部件廠商 11圖 16：手機(jī)組裝與檢測(cè)環(huán)節(jié) 13圖 17：主要代工模式承擔(dān)的職責(zé) 14圖 18：智能手

4、機(jī) ODM&EMS 占比為 56%（2018 年） 15圖 19：主要手機(jī)品牌自研與委外設(shè)計(jì)比例（2018 年） 15圖 20：全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額（2010 年） 16圖 21：全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額（2014 年） 16圖 22：蘋(píng)果產(chǎn)品組裝廠主要位于國(guó)內(nèi) 17圖 23：2000-2019 年中國(guó)高等教育畢業(yè)人數(shù)（單位：萬(wàn)人） 18圖 24：2014 年全球工程師薪酬對(duì)比 18圖 25：來(lái)料加工模式示意圖 18圖 26：Buy and Sell 模式示意圖 18圖 27：歷代 iPhone 產(chǎn)品 BOM 成本變化 19圖 28：iPhone XS Max 物料成本：美元 19圖 29：鴻海營(yíng)

5、業(yè)收入與銷(xiāo)售毛利率、凈利率變化 19圖 30：領(lǐng)益科技在蘋(píng)果客戶(hù)供應(yīng)鏈所處位置 20圖 31：立訊精密凈利率與毛利率變化 21圖 32：歷代 iPhone 產(chǎn)品發(fā)布價(jià)格（美元） 23圖 33：蘋(píng)果硬件產(chǎn)品毛利率與成本率 23表 1：金屬結(jié)構(gòu)件主要加工方式 6表 2：5G 手機(jī)散熱需求大幅增加 7表 3：歷代 iPhone 機(jī)殼材質(zhì)變遷之路 9表 4：鋁合金、不銹鋼材質(zhì)性能對(duì)比 10表 5：國(guó)內(nèi)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈主要功能及結(jié)構(gòu)件上市公司 11表 6：手機(jī)制造主要經(jīng)營(yíng)模式 14表 7：2018 年智能手機(jī) ODM/EMS 廠商市場(chǎng)份額 15表 8：蘋(píng)果各產(chǎn)品主要組裝廠匯總 16表 9：Airpods 系列

6、出貨量及滲透率 20表 10：Airpods 產(chǎn)品 BOM 成本以及供應(yīng)商梳理 21表 11：2020 年立訊精密 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)敏感性測(cè)算（單位：億元） 22表 12：2020 年立訊精密 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)占比敏感性測(cè)算 22表 13：2020 年蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)規(guī)模估算 24表 14：國(guó)內(nèi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈相關(guān)公司梳理 24 散熱 屏蔽 中框本文行文邏輯本文主要分為兩部分：第一部分為蘋(píng)果功能及結(jié)構(gòu)件行業(yè)分析，第二部分論證了國(guó)內(nèi)功能及結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商進(jìn)入蘋(píng)果產(chǎn)品組裝領(lǐng)域的可能性。第一部分，本節(jié)主要分析了功能及結(jié)構(gòu)件行業(yè)的主要進(jìn)入壁壘、制作工藝以及 5G時(shí)代 iPhone

7、 產(chǎn)品功能及結(jié)構(gòu)件的材料升級(jí)趨勢(shì)，同時(shí)對(duì)蘋(píng)果供應(yīng)鏈公司的平臺(tái)化發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。第二部分，本節(jié)介紹了蘋(píng)果與安卓手機(jī)終端廠商代工模式的不同，詳列了中國(guó)大陸廠商未來(lái)有望進(jìn)入蘋(píng)果核心產(chǎn)品（iPhone、Mac、iPad）組裝環(huán)節(jié)的理由，此外，在本節(jié)我們測(cè)算了蘋(píng)果各個(gè)產(chǎn)品組裝市場(chǎng)的空間。國(guó)內(nèi)零部件廠商積累了多年精密制造技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，具備從零部件向組裝跨越的稟賦與能 力，中國(guó)大陸廠商立訊精密與歌爾股份進(jìn)入蘋(píng)果 Airpods 系列組裝已從側(cè)面驗(yàn)證該點(diǎn)。未來(lái)優(yōu)秀的中國(guó)大陸龍頭廠商有望參與到更多蘋(píng)果產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)零部件、模組、組裝的產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化整合以突破成長(zhǎng)的天花板，重新劃分蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)

8、這塊“大蛋糕”。 技術(shù) 資金模式 資質(zhì) 來(lái)料加工 B&S模式 MIM產(chǎn)品工藝供應(yīng)商壁壘成本產(chǎn)能良率技術(shù)超千億美元市場(chǎng)組裝WatchAirpodsiPadiPhoneCNCODMEMSOEM 沖壓零部件圖 1：本文行文邏輯框架圖資料來(lái)源： 功能及結(jié)構(gòu)件：精密制造的小件工藝：多樣化的加工技術(shù)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈包括終端設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)、部件、組裝四大塊，其中智能手機(jī)中部件可以分為電子部件、機(jī)電部件、結(jié)構(gòu)件、功能件四大類(lèi)。電子部件主要為智能手機(jī)主板上的貼片物料，包括主芯片、存儲(chǔ)器、音頻功放、電阻、電容、連接器等；機(jī)電部件是指既與電子相關(guān)又與結(jié)構(gòu)相關(guān)的物料，包括屏、攝像頭、喇叭、馬達(dá)、柔性線(xiàn)路板等；結(jié)構(gòu)件主要

9、是起保護(hù)和支撐作用的、與終端尺寸、結(jié)構(gòu)、外觀相關(guān)的塑膠或五金部件，如中框、后蓋、I/O 接口、音量鍵、開(kāi)關(guān)鍵、鎖屏鍵、指紋識(shí)別環(huán)等部件；功能件為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、緩沖、絕緣、屏蔽等特定功能的產(chǎn)品，例如石墨散熱片、防水防塵網(wǎng)、導(dǎo)磁片等。圖 2：智能手機(jī)中大量使用功能件圖 3：智能手機(jī)結(jié)構(gòu)件示意圖資料來(lái)源：智動(dòng)力, 資料來(lái)源：科森科技, 功能與結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)是把金屬、塑料、陶瓷、泡棉等原材料采用 CNC、模切、熱壓等設(shè)備切割加工成型，再進(jìn)行二次加工，最后進(jìn)行陽(yáng)極氧化、PVD 等化學(xué)處理。行業(yè)具有技術(shù)、資金、資質(zhì)三重壁壘。功能與結(jié)構(gòu)件屬于定制化產(chǎn)品，采取按照客戶(hù)要求“來(lái)圖加工”的業(yè)務(wù)模式，簡(jiǎn)單的切割加工技術(shù)門(mén)檻

10、并不高，因此我們認(rèn)為該行業(yè)進(jìn)入壁壘較低。然而，若要成為大規(guī)模、專(zhuān)業(yè)化的消費(fèi)電子功能及結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商并非易事，面臨著技術(shù)、資金、資質(zhì)三重壁壘：技術(shù)壁壘：由于下游客戶(hù)的產(chǎn)品多為定制化產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)精密、體積微小、種類(lèi)繁多、工藝復(fù)雜，且手機(jī)更新速度較快，需要較強(qiáng)的研發(fā)生產(chǎn)能力和長(zhǎng)期的技術(shù)積累，形成了行業(yè)的技術(shù)壁壘。資金壁壘：該行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，供應(yīng)商在生產(chǎn)之前需要耗費(fèi)大量資金購(gòu)置廠房、模具制造設(shè)備、模切設(shè)備、CNC 設(shè)備、流水線(xiàn)等，因此具有較高的資金壁壘。企業(yè)如果不能做到規(guī)模效應(yīng)，成本無(wú)法攤薄，競(jìng)爭(zhēng)力被削弱。資質(zhì)壁壘：該行業(yè)客戶(hù)對(duì)供應(yīng)商具有嚴(yán)格資格認(rèn)證，進(jìn)入大客戶(hù)供應(yīng)鏈認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜繁瑣，周期長(zhǎng)達(dá) 1

11、-2 年。在與下游客戶(hù)達(dá)成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，下游客戶(hù)更換供應(yīng)商的轉(zhuǎn)換成本較高，一般不會(huì)輕易更換。噴漆、陽(yáng)極氧化、水轉(zhuǎn)印、熱熔印、物理氣相蒸鍍、電鍍、非導(dǎo)電性鍍膜多樣化表面處理技術(shù)CNC加工、鐳射雕刻、化學(xué)刻蝕、化成皮膜、振動(dòng)研磨、拋光、噴砂、拉絲等二次加工沖壓、鍛造、壓鑄、擠型、塑膠射出、合金射出成型等多樣化成型技術(shù)鋁、鎂、鋅、不銹鋼、玻璃、陶瓷、塑膠等多樣化材料圖 4：功能與結(jié)構(gòu)件加工流程資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng), 金屬結(jié)構(gòu)件加工成型方式：CNC、沖壓、MIM。在金屬結(jié)構(gòu)件加工成型的過(guò)程中，往往涉及多個(gè)工藝，當(dāng)前主要的金屬結(jié)構(gòu)件加工方式有三種：CNC、沖壓、MIM（金屬粉末注射成形）。C

12、NC 工藝由于具有加工精密度高的優(yōu)勢(shì)，是主要的金屬加工方式，廣泛應(yīng)用于中高端手機(jī)中框后蓋市場(chǎng)以及幾乎所有產(chǎn)品的二次加工；沖壓工藝優(yōu)勢(shì)在于生產(chǎn)效率較高，但是難以做到精密加工，一般應(yīng)用于中低端的手機(jī)中框后蓋市場(chǎng)以及其他結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的零件；MIM 加工技術(shù)精密度和清潔度更高，適用于手機(jī)小型金屬零部件場(chǎng)景，在大尺寸零件具有劣勢(shì)。表 1：金屬結(jié)構(gòu)件主要加工方式工藝原理優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)應(yīng)用CNC沖壓/鍛壓將整塊金屬通過(guò) CNC 數(shù)控機(jī)床進(jìn)行切割、打磨成型借助外壓設(shè)備動(dòng)力，使金屬板材受力成型無(wú)需模具設(shè)計(jì)加工方法多加工精密度高生產(chǎn)效率高生產(chǎn)周期短加工尺寸范圍大材料利用率低加工費(fèi)用高不適合復(fù)雜形狀零件難以精密制造手機(jī)中框后

13、蓋制造，幾乎所有產(chǎn)品的二次加工手機(jī)中框后蓋以及其他結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的零件MIM先將所選粉末與粘結(jié)劑進(jìn)行混全，然后將混合料進(jìn)行制粒再注射成形產(chǎn)量大精度高機(jī)械性能好工序較多難以生產(chǎn)大尺寸零件手機(jī)卡托、按鍵等小尺寸、高精度零部件資料來(lái)源：艾邦智造， MIM 加工工藝作為一種熱門(mén)的零部件加工技術(shù)，相比較傳統(tǒng)工藝在精密度與批量化方面優(yōu)勢(shì)明顯，被廣泛應(yīng)用至消費(fèi)電子產(chǎn)品各個(gè)部位。以 iPhone 為代表的高端手機(jī)不斷加大 MIM 技術(shù)的應(yīng)用，在蘋(píng)果的示范作用下，國(guó)內(nèi)華為、OPPO、vivo、小米等廠商亦在卡托、鏡頭圈、按鍵等外觀結(jié)構(gòu)件中采用 MIM 零部件。 粉末 Powder 粘合劑Binder 脫脂 Debin

14、ding坯體 Brown Body燒結(jié) Sintering成品 Finished Part胚體 Green Body模制 Moulding給料 Feedstock混合 Mixing圖 5：MIM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域圖 6：MIM 加工流程圖資料來(lái)源：精研科技, 資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng), 功能件：散熱與屏蔽件需求確定性較強(qiáng)1）5G 時(shí)代，智能手機(jī)功能與結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來(lái)單機(jī)散熱價(jià)值量的提升5G 手機(jī)的功能與性能較 4G 手機(jī)有突破性的升級(jí)，5G 芯片的處理速度以及性能能耗比的提升依舊無(wú)法改變 5G 手機(jī)芯片相對(duì) 4G 手機(jī)芯片功耗絕對(duì)值的提升。從內(nèi)部功能及結(jié)構(gòu)的變化來(lái)看，無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋等

15、功能模塊以及射頻、天線(xiàn)的增加，使得手機(jī)內(nèi)部功耗增加，同時(shí)在手機(jī)體積輕薄化趨勢(shì)下，內(nèi)部功能模塊更為緊湊，熱量擴(kuò)散受限，而手機(jī)散熱不暢容易導(dǎo)致性能下降以及安全問(wèn)題，故 5G 手機(jī)的功能和結(jié)構(gòu)升級(jí)使得散熱成為燃眉之急。5G 手機(jī)功耗提升后，傳統(tǒng)的殼體散熱或是石墨片+導(dǎo)熱膠的散熱方案無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)需求，由熱傳遞導(dǎo)熱升級(jí)為熱交換導(dǎo)熱，有望成為未來(lái)發(fā)展方向。因此，過(guò)去主要用在中大型設(shè)備散熱的熱管/均熱板等方案有望被集成至智能手機(jī)中，帶動(dòng)單機(jī)散熱價(jià)值量的顯著提升。根據(jù)此前Yole 的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模在2022 年有望突破36 億美元，2016-2022 年復(fù)合增速達(dá) 26.1%。表 2：5G

16、 手機(jī)散熱需求大幅增加5G 手機(jī)功能/結(jié)構(gòu)變化散熱需求芯片性能提升5G 芯片處理能力是 4G 芯片的 5 倍，性能的提升帶來(lái)功耗的增加，5G 芯片功耗是 4G 芯片的 2.5 倍射頻、天線(xiàn)增加射頻和天線(xiàn)數(shù)量倍增帶來(lái)發(fā)熱量增加玻璃與陶瓷機(jī)身玻璃、陶瓷材料的散熱比金屬材料較差手機(jī)輕薄化手機(jī)體積的縮小，意味著內(nèi)部零部件更為緊湊，熱量擴(kuò)散受限顯示器作為手機(jī)耗電大戶(hù)，屏幕面積的提升以及 OLED 材料的使用會(huì)導(dǎo)致手機(jī)折疊屏、全面屏功耗增加高清多攝、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋增加無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋功能以及三攝、四攝都將增加發(fā)熱資料來(lái)源：IDC, 圖 7：小米 10 系列 5G 手機(jī)采用 VC+石墨烯+石墨+導(dǎo)熱凝

17、膠+銅箔五重立體散熱圖 8：全球手機(jī)散熱市場(chǎng) 2016-2022 年復(fù)合增速達(dá) 26.1% 全球手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模：億美元 40 3020100201 6201 7201 8201 9202 0E202 1E202 2E資料來(lái)源：小米, 資料來(lái)源：Yole, 2）5G 高頻、高速特點(diǎn)促使智能手機(jī)內(nèi)部屏蔽材料升級(jí)與用量提升電子元件在工作時(shí)，既不希望被外界電磁波干擾，也不希望自身輻射出電磁波干擾外界，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，而這需要電磁屏蔽材料及元件實(shí)現(xiàn)。電磁屏蔽需要解決兩個(gè)層面的干擾，一個(gè)是同一空間中電磁輻射的干擾，另一個(gè)是傳輸線(xiàn)上的干擾，相應(yīng)的電磁屏蔽包括元件外部的電磁屏蔽件和線(xiàn)路板上的電

18、磁屏蔽膜兩類(lèi)。電磁屏蔽體對(duì)電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收，5G 手機(jī)帶來(lái)了傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度的提升，從核心芯片到射頻器件的升級(jí)對(duì)電磁屏蔽提出了新的要求，促使內(nèi)部屏蔽材料升級(jí)與用量提升。（篇幅所限，欲詳細(xì)了解 5G 時(shí)代散熱與屏蔽材料的變化，敬請(qǐng)參閱此前我們發(fā)布的專(zhuān)題報(bào)告5G 時(shí)代，散熱與屏蔽材料的探索）圖 9：電磁屏蔽工作原理圖 10：電磁屏蔽器件在智能手機(jī)中的應(yīng)用反射EMI/RFI屏蔽襯墊蓋板底板資料來(lái)源：飛榮達(dá)招股說(shuō)明書(shū)， 資料來(lái)源：飛榮達(dá)招股說(shuō)明書(shū)， 結(jié)構(gòu)件：不銹鋼中框價(jià)值量提升塑料玻璃金屬玻璃+金屬中框。復(fù)盤(pán)蘋(píng)果 iPhone 機(jī)殼材料變化可以發(fā)現(xiàn)，最初蘋(píng)果采用塑料作為背

19、板材料，iPhone 4 系列采用金屬邊框，iPhone 5/6/7 系列采用一體化金屬機(jī)身。蘋(píng)果手機(jī)自 iPhone 8 以來(lái)延續(xù)雙面玻璃+金屬中框的外殼設(shè)計(jì)，一直延續(xù)至今，金屬中框包含鋁合金材質(zhì)與不銹鋼材質(zhì)兩種材料。如 iPhone 11 系列，Pro 采用不銹鋼材質(zhì)中框，而 iPhone 11 為鋁合金中框。蘋(píng)果手機(jī)中框的主要供應(yīng)商為鴻海、可成科技、捷普等。表 3：歷代 iPhone 機(jī)殼材質(zhì)變遷之路發(fā)布時(shí)間型號(hào)機(jī)殼材質(zhì)主要供應(yīng)商2007第一代 iPhone鋁合金、塑料組合背板鴻海2009iPhone3GS塑料背板鴻海2010/2011iPhone4/4S玻璃背板+不銹鋼邊框鴻海、捷普2

20、012/2013iPhone 5/5S上下玻璃+鋁合金鴻海、可成科技、捷普2014/2015iPhone 6/6S鋁合金+信號(hào)帶鴻海、可成科技、捷普2016iPhone 7一體化鋁合金機(jī)身鴻海、可成科技、捷普iPhone 8雙面玻璃+鋁合金201720182019iPhone X雙面玻璃+不銹鋼iPhone XR雙面玻璃+鋁合金 iPhone XS/XS Max雙面玻璃+不銹鋼 iPhone 11雙面玻璃+鋁合金iPhone 11 Pro/11 Pro Max雙面玻璃+不銹鋼鴻海、可成科技、捷普鴻海、可成科技、捷普鴻海、可成科技、捷普資料來(lái)源：Apple, 圖 11：iPhone 11 采用鋁

21、合金中框，Pro 采用不銹鋼中框資料來(lái)源：蘋(píng)果官網(wǎng), 蘋(píng)果手機(jī)中框向不銹鋼材料升級(jí)，ASP 提升。由于全面屏設(shè)計(jì)以及手機(jī)內(nèi)部無(wú)線(xiàn)充電等功能模塊的增加，手機(jī)中框的厚度被壓縮，對(duì)材料的強(qiáng)度要求更高。相比較鋁合金，不銹鋼材質(zhì)在硬度以及耐摔、耐刮等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，未來(lái)在蘋(píng)果產(chǎn)品的占比將繼續(xù)提升。由于不銹鋼中框的生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，且不能進(jìn)行陽(yáng)極氧化需要采用 PVD 鍍膜工藝， 整體價(jià)值量大幅提升，預(yù)計(jì)從鋁合金中框 100 元以下提高至 200 元以上。表 4：鋁合金、不銹鋼材質(zhì)性能對(duì)比性能鋁合金不銹鋼成本重量強(qiáng)度（硬度）耐疲勞度環(huán)保性陽(yáng)極氧化（成熟度）不能加工難度良率（80%）（30-40%）外觀效果

22、工藝成熟度加工方式多樣化加工資料來(lái)源：Liquidmetal, 供應(yīng)商：平臺(tái)化發(fā)展?jié)u成趨勢(shì)鍛壓+CNC純 CNC國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在蘋(píng)果供應(yīng)鏈地位舉足輕重。蘋(píng)果公司的核心優(yōu)勢(shì)在于對(duì)旗下iPhone、iPad、 iMac 等產(chǎn)品的顛覆式設(shè)計(jì)與創(chuàng)新，不斷提高用戶(hù)的忠誠(chéng)度，而蘋(píng)果產(chǎn)品的生產(chǎn)與研發(fā)也離不開(kāi)全球供應(yīng)鏈的配套。全球來(lái)看，蘋(píng)果每年公布的 200 家核心供應(yīng)商中，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商數(shù)量占比逐年提升，其在蘋(píng)果供應(yīng)鏈的重要性不言而喻。中國(guó)是電子產(chǎn)品（包括蘋(píng)果產(chǎn)品在內(nèi)）的生產(chǎn)制造和消費(fèi)大國(guó)，疊加低廉勞動(dòng)力成本與工程師紅利，海外廠商大多在國(guó)內(nèi)實(shí)行本土化建廠策略。圖 12：蘋(píng)果供應(yīng)鏈國(guó)內(nèi)核心供應(yīng)商占比逐年提升圖 13：

23、蘋(píng)果供應(yīng)商工廠集中于中國(guó)80 25%中國(guó)大陸&香港:個(gè)1,200 48%200大供應(yīng)商中國(guó)工廠數(shù)量:個(gè)200大供應(yīng)商全球工廠數(shù)量:個(gè)美國(guó):個(gè) 中國(guó)工廠占比：右軸 中國(guó)大陸&香港占比：右軸20%60 20%900 47%41403715%60046%2010%30045%05%0201 2201 3201 4201 5201 6201 7201 8201 9201 6201 7201 8201 944% 資料來(lái)源：Apple， ，注：蘋(píng)果當(dāng)年公布的為上一年供應(yīng)商名單資料來(lái)源：Apple， ；注：蘋(píng)果當(dāng)年公布的為上一年供應(yīng)商名單國(guó)內(nèi)給蘋(píng)果供應(yīng)功能及結(jié)構(gòu)件的上市公司眾多，產(chǎn)品多為小件。由于蘋(píng)果實(shí)行多

24、供應(yīng)商策略，故單一零部件的主要供應(yīng)商多為 2-3 家，以此來(lái)規(guī)避上游斷供風(fēng)險(xiǎn)并提高對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力，可以看到國(guó)內(nèi)的蘋(píng)果功能及結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商供貨給蘋(píng)果的產(chǎn)品有重疊。蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)商的認(rèn)證周期一般為 1-2 年，由此帶來(lái)轉(zhuǎn)換成本較高，若非供應(yīng)商出現(xiàn)較大基本面的變化，一般不會(huì)輕易變換。表 5：國(guó)內(nèi)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈主要功能及結(jié)構(gòu)件上市公司類(lèi)別公司供貨蘋(píng)果產(chǎn)品功能件結(jié)構(gòu)件領(lǐng)益智造光學(xué)膠、泡棉、聲學(xué)絲網(wǎng)、 EMI、導(dǎo)熱、屏蔽類(lèi)產(chǎn)品安潔科技導(dǎo)電、屏蔽、雙面膠、絕緣類(lèi)產(chǎn)品信維通信屏蔽件、無(wú)線(xiàn)充電、天線(xiàn)長(zhǎng)盈精密筆電機(jī)殼、金屬小件科森科技鏡頭環(huán)、音量按鍵、指紋識(shí)別環(huán)、標(biāo)志類(lèi)產(chǎn)品藍(lán)思科技玻璃蓋板精研科技攝像頭支架、卡托（MIM

25、 工藝）工業(yè)富聯(lián)手機(jī)中框奮達(dá)科技彈片、支架、USB 接口等產(chǎn)品資料來(lái)源：公司公告, 蘋(píng)果直接管理其零部件廠商。消費(fèi)電子制造供應(yīng)鏈按照產(chǎn)品/服務(wù)流與信息流的方向不同，可以分為兩種供應(yīng)鏈模式，即傳統(tǒng)供應(yīng)鏈與新供應(yīng)鏈。在兩種供應(yīng)鏈模式下最大的區(qū)別為品牌商是否對(duì)上游的原材料與零部件供應(yīng)商進(jìn)行管理與培育。蘋(píng)果采用的便是新供應(yīng)鏈模式，越過(guò)組裝廠商直接管理并培養(yǎng)功能及結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商，給予供應(yīng)商技術(shù)與資金支持，提高零部件廠商的技術(shù)實(shí)力、縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期。傳統(tǒng)供應(yīng)鏈：該模式主要是由富士康、和碩等 EMS 組裝供應(yīng)商承擔(dān)供應(yīng)鏈管理的職能，對(duì)零部件廠商的方案設(shè)計(jì)和采購(gòu)進(jìn)行管理。在這種模式下，組裝廠商出于成本管控考慮

26、向下壓低采購(gòu)價(jià)格，零部件供應(yīng)商的利潤(rùn)空間進(jìn)一步被壓縮。新供應(yīng)鏈：終端品牌商為了保證產(chǎn)品的快速迭代以及進(jìn)一步管控成本，會(huì)越過(guò)組裝廠直接管理其原材料及零部件供應(yīng)商，保障產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)也能加速新料號(hào)的開(kāi)發(fā)。該模式下零部件廠商的利潤(rùn)率有所上升，獲得品牌商的技術(shù)、設(shè)備等支持。圖 14：傳統(tǒng)供應(yīng)鏈組裝廠商承擔(dān)更多供應(yīng)鏈管理職責(zé)圖 15：新供應(yīng)鏈品牌商直接管理其零部件廠商原材料供應(yīng)商A原材料供應(yīng)商B原材料供應(yīng)商C原材料供應(yīng)商D原材料供應(yīng)商E零部件供應(yīng)商A零部件供應(yīng)商B零部件供應(yīng)商C傳統(tǒng)供應(yīng)鏈原材料供應(yīng)商A原材料供應(yīng)商B新供應(yīng)鏈零部件供應(yīng)商A零部件供應(yīng)商B組裝供應(yīng)商品牌商零部件供應(yīng)商C原材料供應(yīng)商C組裝供應(yīng)商

27、品牌商原材料供應(yīng)商D原材料供應(yīng)商E原材料供應(yīng)商F產(chǎn)品/服務(wù)流信息流原材料供應(yīng)商F產(chǎn)品/服務(wù)流信息流 資料來(lái)源： 資料來(lái)源： 零部件龍頭廠商成長(zhǎng)路徑為“老客戶(hù)新產(chǎn)品”，平臺(tái)化發(fā)展?jié)u成趨勢(shì)。在過(guò)去，零部件企業(yè)的成長(zhǎng)路徑是經(jīng)典的“三駕馬車(chē)”，即老產(chǎn)品新客戶(hù)、老客戶(hù)新產(chǎn)品、新客戶(hù)新產(chǎn)品。時(shí)至今日，龍頭企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了一線(xiàn)客戶(hù)的全覆蓋，老產(chǎn)品新客戶(hù)的邏輯逐步弱化；除半導(dǎo)體外的大部分零組件、模組實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，海外訂單轉(zhuǎn)移（新客戶(hù)新產(chǎn)品）的邏輯同樣在弱化。未來(lái)消費(fèi)電子龍頭企業(yè)的成長(zhǎng)路徑主要為老客戶(hù)新產(chǎn)品，從零部件向模組、組裝方向延伸，向平臺(tái)化發(fā)展。消費(fèi)電子行業(yè)平臺(tái)化發(fā)展案例不在少數(shù)：立訊精密傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為連接器

28、，通過(guò)產(chǎn)品線(xiàn)擴(kuò)張成為集連接器、聲學(xué)、線(xiàn)性馬達(dá)、LCP 天線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)充電、TWS 耳機(jī)代工的平臺(tái)型企業(yè)；瑞聲科技傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為聲學(xué)產(chǎn)品，目前業(yè)務(wù)拓展至觸控馬達(dá)、無(wú)線(xiàn)射頻和光學(xué)鏡頭等多個(gè)領(lǐng)域。組裝：精密制造再進(jìn)階模式：EMS、ODM 占據(jù)半壁江山智能手機(jī)零部件在生產(chǎn)之后發(fā)往組裝廠進(jìn)行 FATP（組裝、測(cè)試、包裝），手機(jī)組裝與測(cè)試環(huán)節(jié)中涉及焊接、裝配、檢測(cè)、品質(zhì)控制四個(gè)環(huán)節(jié)。由于手機(jī)組裝與測(cè)試環(huán)節(jié)中零部件精細(xì)化程度較高涉及多道工序，每條生產(chǎn)線(xiàn)上有接近 100 道工序，裝配工序與檢測(cè)工序間隔排開(kāi)，做到每完成一次裝配就檢測(cè)一次。該過(guò)程需要使用大量人力與自動(dòng)化設(shè)備，人力成本占到近 50%，其中用到的機(jī)器設(shè)備包括

29、工業(yè)機(jī)器人和各類(lèi)檢測(cè)設(shè)備。焊接工段合格批合格判定不合格 主板貼泡棉/絕緣片 維修不良品流向FQC檢查/抽檢品質(zhì)控制工段 裝底殼外觀全檢 加電測(cè)試/半成品測(cè)試貼鏡片 裝前殼耦合測(cè)試功能測(cè)試檢測(cè)工段裝配工段 鎖螺絲釘外觀檢查良品流向前殼外觀檢查/前加工底殼外觀檢查/前加工焊LCM/焊屏維修自檢/測(cè)試裝天線(xiàn)支架組件/螺釘焊Mic/聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器/馬達(dá)主板貼Dome片主板升級(jí)轉(zhuǎn)包裝圖 16：手機(jī)組裝與檢測(cè)環(huán)節(jié)資料來(lái)源：IT 之家, 代工的三種形式：OEM、EMS、ODM。在電子制造代工中有三種模式，包括 ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）、OEM（原始設(shè)備制造商）、EMS（電子制造服務(wù)商）。ODM 代工是為品牌商

30、提供“設(shè)計(jì)+生產(chǎn)”服務(wù)，參與產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)；而 OEM 代工是指設(shè)計(jì)由品牌商完成，代工廠僅僅提供生產(chǎn)加工服務(wù)；EMS 代工是在 OEM 基礎(chǔ)上，參與物流采購(gòu)以及供應(yīng)鏈管理等環(huán)節(jié)。表 6：手機(jī)制造主要經(jīng)營(yíng)模式模式含義主要經(jīng)營(yíng)模式經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)OEM（Original Equipment Manufacturer） EMS（Electronic Manufacturer Services）IDH（Independent Design House）原始設(shè)備制造商電子制造服務(wù)商獨(dú)立設(shè)計(jì)公司品牌商提供產(chǎn)品生產(chǎn)方案，制造商不參與設(shè)計(jì)，為品牌商提供加工制造服務(wù)為品牌商提供原材料的采購(gòu)、產(chǎn)品的制造和相關(guān)的物流配送、

31、售后服務(wù)等環(huán)節(jié)服務(wù)作為設(shè)計(jì)公司僅從事設(shè)計(jì)研發(fā)活動(dòng)，在取得品牌商的訂單后，大多通過(guò)外協(xié)廠商進(jìn)屬于專(zhuān)業(yè)加工模式行委托加工，然后再銷(xiāo)售給品牌手機(jī)廠商包含產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì)，與專(zhuān)業(yè)加工ODM（Original Design Manufacturer）OBM（Own Brand Manufacturer）資料來(lái)源：龍旗科技, 原始設(shè)計(jì)制造商自有品牌生產(chǎn)商品牌商提供產(chǎn)品框架要求，制造商參與部分設(shè)計(jì)后采購(gòu)原材料、生產(chǎn)產(chǎn)品，直接銷(xiāo)售給品牌商自有品牌生產(chǎn)商自主設(shè)計(jì)、采購(gòu)原材料、生產(chǎn)產(chǎn)品，銷(xiāo)售給渠道商、批發(fā)商或消費(fèi)者模式相比，研發(fā)技術(shù)水平相對(duì)較高行業(yè)中最高級(jí)別的經(jīng)營(yíng)模式，但在渠道推廣以及自主品牌建立階段需花費(fèi)大量的成

32、本，風(fēng)險(xiǎn)較高智能手機(jī)的問(wèn)世包括市場(chǎng)研究產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)制造配套服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)，不同代工模式負(fù)責(zé)的環(huán)節(jié)不同。OEM、EMS、ODM 模式分工對(duì)比：OEM：包括原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品封裝環(huán)節(jié)。 EMS：OEM+服務(wù)（倉(cāng)儲(chǔ)、物流、售后服務(wù)）。 ODM：EMS+產(chǎn)品開(kāi)發(fā)+產(chǎn)品及市場(chǎng)研究。產(chǎn)品及市場(chǎng)研究產(chǎn)品開(kāi)發(fā)軟硬件開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模具開(kāi)發(fā)品牌商O(píng) D M 科技進(jìn)步技術(shù)創(chuàng)新 樣品測(cè)試 品牌策劃 售后服務(wù) 產(chǎn)品封裝 物流 生產(chǎn)制造 原材料采購(gòu) 市場(chǎng)跟蹤EMS生產(chǎn)制造(OEM)倉(cāng)儲(chǔ)服務(wù)圖 17：主要代工模式承擔(dān)的職責(zé)資料來(lái)源：電子發(fā)燒友, 蘋(píng)果核心產(chǎn)品采用 EMS 模式，國(guó)內(nèi) ODM 模式居多。智能手機(jī)代工主流

33、方式為 EMS 與ODM 兩種模式，隨著智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈分工趨于專(zhuān)業(yè)化，ODM/EMS 模式占比會(huì)逐漸提高，終端品牌商更多的精力將集中在產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及品牌形象的管理。蘋(píng)果的手機(jī)、平板、電腦等核心產(chǎn)品采用自主設(shè)計(jì)然后交由 EMS 代工廠生產(chǎn)組裝的模式，而國(guó)內(nèi)華為、小米等廠商會(huì)有部分產(chǎn)品采用 ODM 的形式生產(chǎn)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，在 2018 年 ODM 模式占比為 24%，EMS 模式占比為 32%,兩者合計(jì)占比為 56%。圖 18：智能手機(jī) ODM&EMS 占比為 56%（2018 年）圖 19：主要手機(jī)品牌自研與委外設(shè)計(jì)比例（2018 年）24%44%32%ODM EMSIn

34、-House蘋(píng)果諾基亞 vivo三星OPP O TCL LG華為魅族小米聯(lián)想0%20%40%60%委外設(shè)計(jì) 自研80%100 % 資料來(lái)源：Counterpoint， 資料來(lái)源：Counterpoint， 中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子制造國(guó)，全球主要的智能手機(jī) ODM 與 EMS 廠商都集中在中國(guó)，其中 ODM 廠商以中國(guó)大陸為主，而 EMS 廠商則集中在中國(guó)臺(tái)灣。全球智能手機(jī) ODM 廠商前三甲皆為中國(guó)大陸廠商，而 EMS 廠商份額前三公司全部是中國(guó)臺(tái)灣廠商。表 7：2018 年智能手機(jī) ODM/EMS 廠商市場(chǎng)份額排名公司ODM市場(chǎng)份額中國(guó)大陸/中國(guó)臺(tái)灣公司EMS市場(chǎng)份額中國(guó)大陸/中國(guó)臺(tái)灣1

35、聞泰科技25%中國(guó)大陸富士康51%中國(guó)臺(tái)灣2華勤通訊24%中國(guó)大陸和碩15%中國(guó)臺(tái)灣3龍旗科技16%中國(guó)大陸偉創(chuàng)力10%中國(guó)臺(tái)灣4富智康5%中國(guó)臺(tái)灣英業(yè)達(dá)9%中國(guó)臺(tái)灣5天瓏移動(dòng)4%中國(guó)大陸光弘科技2%中國(guó)大陸6與德4%中國(guó)大陸長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)2%中國(guó)大陸7智慧海派2%中國(guó)大陸緯創(chuàng)資通2%中國(guó)臺(tái)灣8中諾通訊2%中國(guó)大陸卓翼科技2%中國(guó)大陸9-智慧海派1%中國(guó)大陸-其他18%-其他6%-資料來(lái)源：Counterpoint, 20 世紀(jì) 90 年代，中國(guó)臺(tái)灣廠商在 PC 代工領(lǐng)域迅速崛起躋身全球第一，在 PC 代工領(lǐng)域積累的技術(shù)與制造優(yōu)勢(shì)奠定了其在手機(jī)代工領(lǐng)域繼續(xù)領(lǐng)跑的基礎(chǔ)。2010 年之前功能機(jī)盛行，以諾

36、基亞為代表的頭部終端廠商自行進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)并使用中國(guó)臺(tái)灣的 EMS 廠商為其代工。中國(guó)大陸擁有設(shè)計(jì)、元器件、零部件、物流與制造等完整的供應(yīng)鏈，配套之下中國(guó)大陸ODM 廠商成本優(yōu)勢(shì)凸顯。2014 年以來(lái)，智能手機(jī)快速普及，國(guó)內(nèi)智能終端廠商迅速崛起，由于國(guó)內(nèi)終端廠商在中低端機(jī)型大多采取 ODM 模式以節(jié)約制造成本和縮短產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間，這直接促進(jìn)了中國(guó)大陸 ODM 廠商發(fā)展。圖 20：全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額（2010 年）圖 21：全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額（2014 年）20.9%32.9%7.1%7.5%16.0%15.6%Nokia RIMApple Samsung HTCOthersSamsung Ap

37、ple Huawei Lenovo LG24.4%41.5%14.8%4.4%5.7%4.5% 4.6%Xiaomi Others 資料來(lái)源：IDC， 資料來(lái)源：IDC， 空間：蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)有多大鴻海為蘋(píng)果產(chǎn)品重要組裝廠商，參與多款產(chǎn)品。蘋(píng)果的組裝廠商依然實(shí)行的是多供應(yīng)商策略，不同廠商份額有所不同。其中最為重要的 iPhone 產(chǎn)品主要組裝廠商為鴻海，其次為和碩、緯創(chuàng)等廠商。Mac 產(chǎn)品主要由廣達(dá)組裝，此外蘋(píng)果本身在愛(ài)爾蘭和德州亦有組裝工廠。iPad 主要組裝廠為仁寶，其次為和碩、鴻海。蘋(píng)果 iPhone 產(chǎn)品組裝工廠主要分布在國(guó)內(nèi)，僅有一小部分工廠設(shè)在印度、越南、巴西以承接本土化需求?？?/p>

38、以看到在 Airpods 系列中，中國(guó)大陸兩家供應(yīng)商進(jìn)入組裝環(huán)節(jié)，份額占比較高。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)零組件供應(yīng)商在消費(fèi)電子精密制造積累了多年經(jīng)驗(yàn)，有望切入下游組裝環(huán)節(jié)，未來(lái)將不限于 Airpods，蘋(píng)果其他核心產(chǎn)品（iPhone、Mac、iPad）組裝環(huán)節(jié)亦有可能看到中國(guó)大陸廠商的身影。產(chǎn)品代工廠表 8：蘋(píng)果各產(chǎn)品主要組裝廠匯總iPhone鴻海、和碩、緯創(chuàng)Mac廣達(dá)、蘋(píng)果、偉創(chuàng)力、鴻海iPad仁寶、鴻海、和碩iPod英業(yè)達(dá)、鴻海、廣達(dá)、比亞迪電子iWatch廣達(dá)Airpods立訊精密、歌爾股份、英業(yè)達(dá)配件比亞迪電子、鴻海資料來(lái)源：公司公告, 圖 22：蘋(píng)果產(chǎn)品組裝廠主要位于國(guó)內(nèi)80 國(guó)內(nèi)組裝廠數(shù)量:個(gè)

39、海外組裝廠數(shù)量:個(gè)100 %90.9% 88.1%88.1%83.8%82.1%32313036752527760 國(guó)內(nèi)占比:右軸90%4080%2070%0201 5201 6201 7201 8201 960%資料來(lái)源：Reuters, 由于中國(guó)大陸廠商并無(wú)給蘋(píng)果核心產(chǎn)品（iPhone、Mac、iPad）組裝的先例，基于以下幾點(diǎn)推斷，我們認(rèn)為中國(guó)大陸蘋(píng)果供應(yīng)鏈零組件廠商具備切入蘋(píng)果客戶(hù)核心產(chǎn)品組裝的潛在可能： 從代工行業(yè)自身的壁壘來(lái)看，在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中組裝業(yè)務(wù)的壁壘是顯著低于零組件制造的，雖然需要使用大量人力但是對(duì)工人的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)要求相對(duì)較低。國(guó)內(nèi)富士康等組裝廠商已經(jīng)出現(xiàn)將代工廠遷移至印

40、度、越南等勞動(dòng)力相對(duì)低廉的東南亞國(guó)家，這些地區(qū)居民整體受教育程度以及熟練工程師數(shù)量都不及國(guó)內(nèi)，廠商更多的是出于節(jié)約人工成本、享受部分優(yōu)惠政策以及本土化配套的考量。 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)從電腦 EMS 組裝順勢(shì)進(jìn)入蘋(píng)果手機(jī) EMS 組裝領(lǐng)域，中國(guó)大陸廠商雖然并未進(jìn)入蘋(píng)果手機(jī) EMS 組裝之列，但是在全球智能手機(jī) ODM領(lǐng)域已經(jīng)處于“統(tǒng)治級(jí)”地位，技術(shù)與成本優(yōu)勢(shì)明顯。我們認(rèn)為 ODM 相較于 EMS涉及的環(huán)節(jié)更多，對(duì)供應(yīng)鏈管理與產(chǎn)品研發(fā)的要求更高，這意味著中國(guó)大陸廠商在安卓手機(jī)積累的代工優(yōu)勢(shì)可以復(fù)制在蘋(píng)果手機(jī)產(chǎn)品。 目前蘋(píng)果核心產(chǎn)品組裝玩家包括鴻海、和碩、緯創(chuàng)等臺(tái)企，其中大部分份額長(zhǎng)期被鴻海囊

41、括。出于對(duì)供應(yīng)鏈安全以及維持議價(jià)能力考慮，蘋(píng)果有望通過(guò)引入其他廠商以減少對(duì)臺(tái)企的過(guò)度依賴(lài)，進(jìn)一步制衡臺(tái)企，全球具備短時(shí)間內(nèi)承接蘋(píng)果產(chǎn)品組裝業(yè)務(wù)技術(shù)與產(chǎn)能實(shí)力的廠商首選中國(guó)大陸企業(yè)。我們認(rèn)為最有可能進(jìn)入蘋(píng)果核心產(chǎn)品（iPhone、Mac、iPad）組裝市場(chǎng)的為原有 蘋(píng)果供應(yīng)鏈公司。首先，蘋(píng)果供應(yīng)鏈公司直接跳過(guò)時(shí)間跨度較長(zhǎng)供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證 環(huán)節(jié)；其次，蘋(píng)果供應(yīng)鏈公司與蘋(píng)果公司在產(chǎn)品研發(fā)以及生產(chǎn)的磨合時(shí)間較長(zhǎng)， 降低不必要的溝通與試錯(cuò)成本；此外，蘋(píng)果供應(yīng)鏈公司生產(chǎn)其零組件，進(jìn)入下游 組裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)垂直一體化發(fā)展可以更好的進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈資源整合并且降低組裝成本。圖 23：2000-2019 年中國(guó)高等教育畢業(yè)

42、人數(shù)（單位：萬(wàn)人）圖 24：2014 年全球工程師薪酬對(duì)比1,000 50%中國(guó)高等教育畢業(yè)人數(shù)：萬(wàn)人12 工程師平均薪酬：萬(wàn)美元/年 yoy736 753 759608 625 639659 681 704575512 53144837730723918895 104 13410.226.826.412.801.5980040%96004002000200 0 200 2 200 4 200 6 200 8 201 0 201 2 201 4201 6201 830%620%310%00%北美日本歐洲中國(guó)印度 資料來(lái)源：Wind， 資料來(lái)源：EET/EDN， EMS 廠商在進(jìn)行代工時(shí)，對(duì)原材

43、料與零組件的采購(gòu)方式主要包括兩種：來(lái)料加工與 B/S（Buy and Sell）模式。來(lái)料加工模式是由下游品牌客戶(hù)自身購(gòu)買(mǎi)原材料與零組件交由代工廠商代工，而代工廠商在完成產(chǎn)品代工并交付客戶(hù)后收取部分加工費(fèi)；B/S 模式則是指下游品牌客戶(hù)自身購(gòu)買(mǎi)原材料與零組件再賣(mài)給代工廠，而代工廠在完成產(chǎn)品組裝后將產(chǎn)品賣(mài)給下游品牌客戶(hù)，該模式的核心在于代工廠從下游品牌客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)原材料與零組件加工后再賣(mài)給品牌客戶(hù)。運(yùn)輸、原材料&零組件采購(gòu)、付款 原材料&零組件供應(yīng)商 EMS廠商 運(yùn)輸 品牌客戶(hù) 運(yùn)輸、成品 加工費(fèi) 運(yùn)輸、原材料&零組件采購(gòu)、付款 原材料&零組件供應(yīng)商 EMS廠商 出售 品牌客戶(hù) 出售成品 圖 25：

44、來(lái)料加工模式示意圖圖 26：Buy and Sell 模式示意圖 產(chǎn)品流資金流產(chǎn)品流資金流 資料來(lái)源： 資料來(lái)源： 作為蘋(píng)果主要組裝廠商鴻海與蘋(píng)果客戶(hù)之間絕大部分高附加值原材料與零組件采購(gòu)方式是通過(guò) B/S 模式實(shí)現(xiàn)，如中央處理器、內(nèi)存、手機(jī)蓋板、顯示觸摸屏等。對(duì)于低附加值原材料，鴻海一般采取的是直接購(gòu)買(mǎi)的方式。在 B/S 模式下，組裝廠商的營(yíng)收規(guī)模體量較大，而毛利率與凈利率會(huì)顯得過(guò)低。圖 27：歷代 iPhone 產(chǎn)品 BOM 成本變化圖 28：iPhone XS Max 物料成本：美元717 7 141017120131630417238600 歷代iPhone BOM成本：美元49137

45、039028824523023620822515445030015004S55S5C6S78XXS Max 11 ProMax顯示觸摸屏 機(jī)械/電子元件攝像頭存儲(chǔ)應(yīng)用處理器射頻/功放電源管理元件基帶芯片接口組件無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)/BT模塊傳感器 電池包 包裝盒等深度攝像頭 資料來(lái)源：IHS，iSuppli，Apple， 資料來(lái)源：IHS， 圖 29：鴻海營(yíng)業(yè)收入與銷(xiāo)售毛利率、凈利率變化10,000 10%總營(yíng)業(yè)收入:十億TWD銷(xiāo)售毛利率:右軸 銷(xiāo)售凈利率:右軸8,0006,0008.15%7.72%8.44%6.44%6.93%7.15%7.38%6.44%6.27%8%6%5.91%3.14%2.7

46、2%2.35%2.88%3.47%3.35%2.45%4,0004%2,0002.47%2%2.52%2.37%00%201 0201 1201 2201 3201 4201 5201 6201 7201 8201 9資料來(lái)源：Wind, 值得一提的是，蘋(píng)果在采購(gòu)原材料與零組件后，并不會(huì)要求供應(yīng)商將貨物發(fā)往自身倉(cāng)庫(kù)，而是直接發(fā)往組裝廠，在完成組裝以后才發(fā)往蘋(píng)果倉(cāng)庫(kù)。這點(diǎn)從蘋(píng)果歷年財(cái)報(bào)極低的存貨值可以得到印證，也從側(cè)面反映出蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)鏈與庫(kù)存管理的優(yōu)越之處。以蘋(píng)果手機(jī)功能件供應(yīng)商領(lǐng)益科技為例，領(lǐng)益科技需將產(chǎn)品交貨至蘋(píng)果客戶(hù)指定的其他零部件供應(yīng)商及組裝廠，再由整機(jī)組裝廠交貨至蘋(píng)果客戶(hù)。零部件供應(yīng)商

47、領(lǐng)益科技蘋(píng)果終端品牌圖 30：領(lǐng)益科技在蘋(píng)果客戶(hù)供應(yīng)鏈所處位置其他零部件、組件供應(yīng)商藍(lán)思科技瑞聲科技伯恩光學(xué) 整機(jī)組裝廠商（EMS廠商）富士康和碩廣達(dá) 資料來(lái)源：領(lǐng)益智造, Airpods 組裝盈利能力測(cè)算作為手機(jī)的配件，耳機(jī)天然具有和手機(jī) 1:1 的對(duì)應(yīng)需求關(guān)系，TWS 耳機(jī)有望延續(xù) 2019年的高景氣趨勢(shì)，持續(xù)向標(biāo)配的方向發(fā)展。在實(shí)現(xiàn)了連接穩(wěn)定性、高音質(zhì)、降噪和良好的續(xù)航等技術(shù)指標(biāo)的突破后，TWS 耳機(jī)正在全球范圍內(nèi)快速替代有線(xiàn)耳機(jī)的市場(chǎng)份額。而作為智能手機(jī)配件的 TWS 耳機(jī)，天然就具備與智能手機(jī)保有量和出貨量成正比例的需求空間。我們認(rèn)為，TWS 耳機(jī)將是萬(wàn)物智聯(lián)的重要一環(huán)，開(kāi)啟對(duì)消費(fèi)電

48、子周邊產(chǎn)品、無(wú)線(xiàn)發(fā)射產(chǎn)品以及其他 IoT 核心設(shè)備的大范圍連接的進(jìn)程。預(yù)計(jì) Airpods 在 2020 年出貨量有望達(dá)到 9000 萬(wàn)臺(tái)以上。同時(shí)，如果以三年累計(jì)出貨量在 iPhone 活躍使用量的比例為滲透率水平參考，預(yù)計(jì) 2020 年 Airpods 系列滲透率為 17.13%，依然具備較高的上行空間。表 9：Airpods 系列出貨量及滲透率年份Airpods 系列出貨量（萬(wàn)臺(tái)）同比增速iPhone 活躍用戶(hù)：億累計(jì)三年滲透率20171,400-7.71.81%20183,500150.00%9.05.44%20196,00071.43%10.010.90%2020E9,00050.0

49、0%10.817.13%2021E14,00055.56%11.425.44%資料來(lái)源：蘋(píng)果，Counterpoint Research， 我們以蘋(píng)果 Airpods 系列組裝廠商立訊精密為例，測(cè)算其 Airpods 組裝業(yè)務(wù)對(duì)利潤(rùn)的貢獻(xiàn)。立訊精密在 2017 年進(jìn)入 Airpods 系列組裝環(huán)節(jié)時(shí)份額較小，由于英業(yè)達(dá)組裝的良率及產(chǎn)能問(wèn)題，立訊憑借技術(shù)與產(chǎn)能實(shí)力迅速吞并英業(yè)達(dá)的大量份額，成為 Airpods 系列組裝“頭號(hào)玩家”。在測(cè)算 2020 年立訊精密 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)盈利能力時(shí)，有四個(gè)關(guān)鍵參數(shù)需要假設(shè)：假設(shè) 1：Airpods 系列出貨量。我們結(jié)合 Counterpoint

50、 咨詢(xún)公司數(shù)據(jù)假設(shè) 2020 年Airpods 系列產(chǎn)品出貨量為 9 千萬(wàn)部。假設(shè) 2：立訊精密在 Airpods 系列組裝中份額。立訊精密作為蘋(píng)果 Airpods 組裝業(yè)務(wù)主要供應(yīng)商，我們分別假設(shè)立訊 2020 年的份額為 50%、55%、60%、65%、 70%，以此對(duì) 2020 年立訊 Airpods 組裝的盈利能力進(jìn)行敏感性測(cè)算。假設(shè) 3：組裝單部 Airpods 耳機(jī)的 ASP。根據(jù) Techinsight 的數(shù)據(jù)顯示，組裝單部 Airpods 產(chǎn)品的 ASP 為 80-90 美元，因此我們假設(shè)單部 Airpods 耳機(jī) ASP 價(jià)格為 80 美元，折算成人民幣取 550 元/部。表

51、 10：Airpods 產(chǎn)品 BOM 成本以及供應(yīng)商梳理產(chǎn)品供應(yīng)商價(jià)格（美元）芯片核心芯片蘋(píng)果22存儲(chǔ)芯片美光、東芝3.2模擬芯片TI、Cirrus Logic、仙童3.04傳感器歌爾股份、意法半導(dǎo)體、STM3.8其他芯片賽普拉斯1.06零組件電池（耳機(jī)）Varta11.4軟板鵬鼎控股合計(jì) 35電池（電池盒）ATL電容、電感Murata、TDK功能組件領(lǐng)益智造組裝OEM、EMS 代工立訊精密、歌爾股份、英業(yè)達(dá)80-90資料來(lái)源：Techinsights， 假設(shè) 4：Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)的凈利率。公司在 2017 年進(jìn)入 Airpods 組裝后，凈利率較上年 8.59%有所下降，此后凈利

52、率在 6%-8%區(qū)間波動(dòng)。因此合理假設(shè)立訊精密 Airpods 組裝業(yè)務(wù) 2020 年的凈利率為 6%、6.5%、7%、7.5%、8%進(jìn)行敏感性測(cè)算。圖 31：立訊精密凈利率與毛利率變化30% 22.88%凈利率(%)21.50%21.05% 20.00%19.91%15.93%24%毛利率(%)18%12%11.16%8.59%7.66%7.85%7.88%6.21%6%0%201 5201 6201 7201 8201 9202 0Q1資料來(lái)源：Wind, 基于上述多個(gè)假設(shè)，經(jīng)我們測(cè)算可得：2020 年立訊 Airpods 系列組裝的利潤(rùn)介于 14.9-27.7 億區(qū)間，占公司 2020

53、年凈利潤(rùn)比重為 22.4%-41.9%?？梢钥闯?，若公司 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)的凈利率與份額逐步提升，未來(lái) Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)或?qū)⒊蔀榱⒂嵕苤饕麧?rùn)貢獻(xiàn)來(lái)源。表 11：2020 年立訊精密 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)敏感性測(cè)算（單位：億元）份額/凈利率50%55%60%65%70%6.0%14.916.317.819.320.86.5%16.117.719.320.922.57.0%17.319.120.822.524.37.5%18.620.422.324.126.08.0%19.821.823.825.727.7資料來(lái)源：Wind， 表 12：2020 年立訊精密

54、 Airpods 系列組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)占比敏感性測(cè)算份額/凈利率50%55%60%65%70%6.0%22.4%24.7%26.9%29.2%31.4%6.5%24.3%26.7%29.2%31.6%34.0%7.0%26.2%28.8%31.4%34.0%36.6%7.5%28.0%30.8%33.6%36.4%39.2%8.0%29.9%32.9%35.9%38.9%41.9%資料來(lái)源：Wind， ；注：2020 年立訊精密利潤(rùn)數(shù)據(jù)采用Wind 一致預(yù)期在電子產(chǎn)品持續(xù)小型化而功能多樣化的趨勢(shì)下，元器件復(fù)雜度提升，SiP 封裝的優(yōu)勢(shì)在于 3D 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得在有限空間內(nèi)容納更多功能。立訊憑借其 SiP 封裝技術(shù)快速切入 Airpods Pro 組裝，通過(guò) SiP 封裝工藝，可以大大縮小 Airpods Pro 核心系統(tǒng)的體積。若 2020 年立訊切入蘋(píng)果 Watch 組裝業(yè)務(wù)將成為公司業(yè)務(wù)另一重要增長(zhǎng)極，此外不排除未來(lái)立訊憑借 SiP 封裝技術(shù)進(jìn)入蘋(píng)果其他產(chǎn)品組裝與 SiP 封裝的可能。蘋(píng)果產(chǎn)品組裝市場(chǎng)蘊(yùn)含巨大寶藏通過(guò)上文對(duì) Airpods 系列代工市場(chǎng)空間的測(cè)算，不難發(fā)現(xiàn)測(cè)算產(chǎn)品組裝