智能制造新起點進(jìn)口替代新機(jī)遇

1、摘要機(jī)械行業(yè)年度策略觀點：十四五建設(shè)期恰為中國制造2025后半程，是中國制造業(yè)頂層設(shè)計規(guī)劃和路線圖推進(jìn)重要窗口。結(jié)合我 國目前制造體系現(xiàn)狀，我們認(rèn)為三個方向仍為重點布局賽道：（1）疊加能源安全、環(huán)保需求的光伏、鋰電等新能源板塊：機(jī)械設(shè)備類公司的成長依賴于下游行業(yè)加 速擴(kuò)產(chǎn)或技術(shù)迭代催生投產(chǎn)需求，因此高景氣度下游才能為設(shè)備類公司成長提供優(yōu)質(zhì)賽道。我們判斷， 當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形式下，環(huán)保疊加能源安全、產(chǎn)業(yè)拉動多重考慮，光伏、鋰電、風(fēng)電等新能源板塊仍為重點鼓 勵產(chǎn)業(yè)，有國家政策支持發(fā)展的新能源行業(yè)仍能保持較高的確定性，繼續(xù)看好未來3-5年鋰電、光伏設(shè) 備類公司成長性。重點推薦：先導(dǎo)智能、邁為股份。（2）關(guān)鍵

2、材料、核心基礎(chǔ)零部件的進(jìn)口替代：當(dāng)前我國制造業(yè)在整體體系、總量等維度上已處于全球 領(lǐng)先行列，但對核心零部件、關(guān)鍵材料等上游供應(yīng)鏈的布局上仍有短板，我們看好未來幾年機(jī)器人、工 控、激光、機(jī)床等通用自動化板塊的國產(chǎn)化進(jìn)展，尤其是核心零部件，重點推薦：綠的諧波、匯川技術(shù)（華西機(jī)械&電新聯(lián)合覆蓋）等。（3）半導(dǎo)體等關(guān)鍵裝備、卡脖子技術(shù)的自主可控：SEMI預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到608億 美元，而在2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下668億美元的歷史新高，中國大陸將以160億美元的銷售 額躍升至全球第一大設(shè)備市場。結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)進(jìn)程和國際關(guān)系，我們認(rèn)為半導(dǎo)體裝備仍為進(jìn)口替代、自 主可控核

3、心布局方向，重點推薦賽騰股份、華峰測控等。風(fēng)險提示：貿(mào)易沖突升級風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)變化不及預(yù)期風(fēng)險；光伏/新能源汽車政策及擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險。23目錄contents布局十四五，看好智能制造新起點新能源仍為黃金賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備核心零部件新機(jī)遇：制造業(yè)補(bǔ)短板方向半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速風(fēng)險提示3零件類設(shè)備類標(biāo)準(zhǔn)品非標(biāo)準(zhǔn)品通過分銷商銷售直接銷售給終端用戶無明顯行業(yè)屬性行業(yè)屬性明顯品牌、供應(yīng)鏈工藝1.2機(jī)械行業(yè)作為中游，細(xì)分板塊較多。按照產(chǎn)品屬性可分為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備/通用設(shè)備、非標(biāo)設(shè)備/專業(yè)設(shè)備。01 布局十四五，看好智能制造新起點資料來源：華西證券研究所整理通用設(shè)備面向幾乎所有下游制造業(yè)，與

4、整體經(jīng)濟(jì)波動一致。同時疊加進(jìn)口替代因素。長期關(guān)注工控、機(jī)器人與激光領(lǐng)域。專用設(shè)備面向單一子行業(yè)，與該子行業(yè)發(fā)展趨勢一致。長期來看，泛電子及泛汽車行業(yè)技術(shù)革新較快，光伏產(chǎn)業(yè)同時受益下游持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)+技 術(shù)拐點利好，拉動對應(yīng)板塊設(shè)備需求。圖1：機(jī)械行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈框架4上游電半鋰光汽白醫(yī)煤子導(dǎo)電伏車家藥炭體電化物核油航軌基流電服空交建航 天電半鋰光汽白醫(yī)煤物核油航軌工子導(dǎo)電伏車家藥炭流電服天道程 設(shè)體設(shè)設(shè)及電生機(jī)自設(shè)設(shè)設(shè)交機(jī)備設(shè)備備零生產(chǎn)械動備備備通械 備部產(chǎn)設(shè)化設(shè)件設(shè)備備設(shè)備備中游機(jī)械行業(yè)下工游01 布局十四五，看好智能制造新起點1.2設(shè)備類機(jī)械公司：關(guān)注下游景氣度和技術(shù)拐點，看好政策、市場雙重驅(qū)動下光伏

5、、鋰電賽道確定性。資料來源：華西證券研究所整理圖2：機(jī)械板塊設(shè)備類公司分類：按下游行業(yè)53.3賽道分析： 細(xì)分子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析設(shè)備工藝分析核心邏輯高端設(shè)備：進(jìn)口替代低端/柔性設(shè)備：人工替代設(shè)備類機(jī)械公司：關(guān)注下游景氣度和技術(shù)拐點，看好政策、市場雙重驅(qū)動下光伏、鋰電賽道確定性。01 布局十四五，看好智能制造新起點資料來源：華西證券研究所整理圖3：機(jī)械板塊設(shè)備類公司投資要素6需求分析產(chǎn)業(yè)鏈分析競爭格局分析核心邏輯：進(jìn)口替代物美技術(shù)品牌價廉規(guī)模渠道生產(chǎn)運(yùn)營01 布局十四五，看好智能制造新起點零部件類機(jī)械公司：十四五期間，關(guān)鍵材料、核心零部件仍為工業(yè)體系補(bǔ)短板重點布局方向資料來源：華西證券研究所整理圖

6、4：機(jī)械行業(yè)零部件公司框架78資料來源：BNEF，華西證券研究所1002003004005006007002.1 光伏行業(yè)15年復(fù)合增速近42，2040年光伏發(fā)電占比有望超30根據(jù)IHS Markit發(fā)表的光伏市場需求跟蹤分析表明，2018年全球太陽能光伏裝機(jī)量達(dá)104GW。2004年全球太陽能光伏累計裝機(jī)容量為3.7GW，2018年全球太陽能光伏累計裝機(jī)容量在500GW左右，2004-2018年全球太陽能光伏累計裝機(jī)量年均復(fù)合增長率達(dá)到42%。根據(jù)各國對清潔能源的規(guī)劃及相關(guān)組織的預(yù)測，預(yù)計2050光伏電力占比有望達(dá)到70%（2040年超過30%），太陽能電力有望登頂全球能源 的制高點，光伏發(fā)

7、展空間依舊寬廣。目前，中國新增產(chǎn)能占全球40-50%，是全球光伏增長的主要力量。而整體能源結(jié)構(gòu)上看，光伏發(fā)電占 比仍較低，未來空間極大。預(yù)計未來兩年我國將保持40-50GW新增裝機(jī)容量。圖5：光伏行業(yè)復(fù)合增速超過40（MW）圖6： 2040年光伏將成為主導(dǎo)能源80002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E中國累計裝機(jī)全球累計裝機(jī)資料來源：BNEF，華西證券研究所14.0%13.0%3.0%14.0%14.0%32.0%10.0%煤電氣電核電水電風(fēng)電太陽能其他02新能源仍為黃金賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備9

8、資料來源：CPIA，華西證券研究所2.1 光伏板塊：下游仍處技術(shù)迭代期，催生設(shè)備需求制約光伏發(fā)電的核心是度電成本，平價上網(wǎng)要求光伏電站在無補(bǔ)貼的情況下，上網(wǎng)電價等于當(dāng)?shù)厝济簶?biāo)桿上網(wǎng)電價。而上 網(wǎng)電價指的是電網(wǎng)購買發(fā)電企業(yè)的電力和電量，在發(fā)電企業(yè)接入主網(wǎng)架那一點的計量價格，也就是在發(fā)電企業(yè)的光電銷售 端對標(biāo)火電。降低成本主要靠降本增效，因此“初始投資成本”、“發(fā)電效率”為光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新內(nèi)核驅(qū)動。最近幾年技術(shù)升級主要集中在電池片與組件環(huán)節(jié)。兩環(huán)節(jié)折舊占總成本的比例較低，分別為3%、1%左右，對成本的影響 較小。因此電池片環(huán)節(jié)和組件技術(shù)升級核心為增效。20182019202020212023202

9、5BSF60.0%39.4%30.0%17.3%10.6%5.0%PERC33.5%50.6%55.7%60.8%60.9%61.0%N-PERT5.0%8.0%10.0%15.0%17.0%18.0%HIT0.7%1.0%3.0%5.0%7.5%10.0%IBC0.1%0.2%0.5%1.0%3.0%5.0%others0.7%0.8%0.8%資料來源：CPIA，華西證券研究所0.9%1.0%1.0%0.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%圖8：2018-2025電池片技術(shù)市場占比趨勢預(yù)測120.0%圖7：光伏電池片技術(shù)迭代：HIT有望催生新一代設(shè)備需求02新能源仍為黃金

10、賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備10圖9：2018-2025單/雙面技術(shù)市場占比趨勢預(yù)測0%20%40%60%80%100%2025年2018年2019年2020年雙面組件市場占有率資料來源：CPIA，華西證券研究所2021年2023年單面組件市場占有率0%50%2018年2019年2020年2021年2023年2025年資料來源：CPIA，華西證券研究所圖10：全片半片疊瓦技術(shù)市場占比趨勢預(yù)測疊瓦電池片組件的市場占有率半片電池片組件的市場占有率100全%片電池片組件的市場占有率2.1 光伏板塊：下游仍處技術(shù)迭代期，催生設(shè)備需求電池片環(huán)節(jié)：硅片經(jīng)清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、刻蝕、 減反射膜制備、背面鈍化、絲網(wǎng)

11、印刷、燒結(jié)、分選 等工藝形成電池片。近年來光伏電池片經(jīng)歷從鋁背 場到PERC的升級，而HIT有望接力，成為新一代電 池片技術(shù)，且因HIT生產(chǎn)工藝變革較大，設(shè)備與之前 技術(shù)差異極大，有望催生新一代設(shè)備需求。組件環(huán)節(jié)：電池片經(jīng)串焊、層疊、層壓、EL測試、裝框、裝接線盒、檢測、分選等工藝后形成組件。 高效組件技術(shù)有半片組件、雙面組件、多主柵組 件、疊瓦組件（雙面）和智能網(wǎng)柵組件（雙面）， 其中半片、雙面、多主柵、疊瓦進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用， 智能網(wǎng)柵組件國內(nèi)尚在研發(fā)。根據(jù)CPIA預(yù)測，我們可以看到未來5年，電池片、組件不同工藝占比結(jié)構(gòu)仍將發(fā)生較大變化，從而帶 動新設(shè)備需求。相關(guān)受益標(biāo)的：布局PERC、HIT

12、電池片設(shè)備的邁為 股份、捷佳偉創(chuàng)，以及布局疊瓦技術(shù)的先導(dǎo)智能等 標(biāo)的。02新能源仍為黃金賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備11資料來源：wind，華西證券研究所整理圖11： 公司絲網(wǎng)印刷技術(shù)水平遙遙領(lǐng)先圖12：公司主要設(shè)備（冷卻機(jī)、下料緩存機(jī)等）資料來源：邁為股份招股說明書，華西證券研究所2.1 光伏板塊：下游仍處技術(shù)迭代期，催生設(shè)備需求絲網(wǎng)印刷設(shè)備龍頭地位不可撼動，領(lǐng)先同業(yè)：邁為股份為光伏電池片絲網(wǎng)印刷設(shè)備領(lǐng)域絕對龍頭，國內(nèi)市場份額超70。絲網(wǎng)印刷為光伏電池 片生產(chǎn)環(huán)節(jié)價值量占比較高的技術(shù)（30 左右），公司設(shè)備性能達(dá)到全球領(lǐng)先水平。下游投資擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃頻頻落地，PERC之后HJT有望接力：根據(jù)PV In

13、fo Link預(yù)測，電池片及組件2020年規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模近100GW，其中2020年來新增 PERC產(chǎn)能規(guī)劃超40GW，通威、隆基等紛紛發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計劃。判斷未來2-3年P(guān)ERC仍為主流，HJT設(shè)備國產(chǎn)化為推進(jìn)技術(shù)迭代、降本增效核心。邁為 搶跑HJT設(shè)備，布局絲印、CVD工藝及及整線自動化系統(tǒng)，HJT業(yè)務(wù)有望接力PERC設(shè)備再造公司業(yè)績增長新引擎。多點開花，布局疊瓦，涉足OLED和半導(dǎo)體：公司下設(shè)子公司負(fù)責(zé)新技術(shù)研發(fā)，邁恒科技負(fù)責(zé)OLED激光切割設(shè)備研發(fā)，邁進(jìn)自動化專注于半導(dǎo)體中晶圓切割設(shè)備及光伏激光設(shè)備，邁展自動化主營鋰電設(shè)備技術(shù)研發(fā)，且均已獲得規(guī)模訂單。02新能源仍為黃金賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備

14、12資料來源：wind，華西證券研究所整理鋰電設(shè)備：下游空間大，設(shè)備公司確定性強(qiáng)縱觀公司發(fā)展歷程，先后完成了其在光伏（串焊等設(shè)備）、鋰電設(shè)備等領(lǐng)域的進(jìn)口替代，并逐步將外資龍頭趕出中國市場，先后在上述領(lǐng)域 成為行業(yè)“第一”。公司從薄膜電容器設(shè)備拓展到光伏設(shè)備，再到鋰電設(shè)備以及3C自動化設(shè)備，踩準(zhǔn)節(jié)奏，前瞻性布局多個爆發(fā)性下游，未 來有望接力公司成長。詳見我們前序系列報告：強(qiáng)者恒強(qiáng)，先導(dǎo)布局3C自動化、激光設(shè)備優(yōu)質(zhì)賽道、追求極致，先導(dǎo)光伏自動化設(shè)備處行業(yè)前列、先導(dǎo)戰(zhàn)略中，“多主業(yè)、多產(chǎn)品”與“聚焦”是否矛盾？、先導(dǎo)作為非標(biāo)龍頭，為什么多主業(yè)比單一主業(yè)好？、先導(dǎo)作為鋰電龍頭，為什么 提供整線比提供單

15、機(jī)設(shè)備好？。圖13：先導(dǎo)智能成長路徑：歷年收入及收入結(jié)構(gòu)拆分02新能源仍為黃金賽道：看好光伏、鋰電設(shè)備13當(dāng)前我國制造業(yè)在整體體系、總量等維度上已處于全球領(lǐng)先行列，但對核心零部件、關(guān)鍵材料等上游供應(yīng) 鏈的布局上仍有短板，我們看好未來幾年機(jī)器人、工控、激光、機(jī)床等通用自動化板塊的國產(chǎn)化進(jìn)展，尤 其是核心零部件，重點推薦：綠的諧波、匯川技術(shù)（華西機(jī)械&電新聯(lián)合覆蓋）等。03核心零部件新機(jī)遇：制造業(yè)補(bǔ)短板方向綠的諧波：主營生產(chǎn)諧波減速器，打破國外行業(yè)壟斷。綠的諧波在國內(nèi)機(jī)器人諧波減速器市場的滲透率超過90，市場占有率超過60，已 為國內(nèi)外超過1200家客戶供貨。未來有望充分受益國產(chǎn)機(jī)器人放量。資料來

16、源：招股書，華西證券研究所整理圖14：綠的諧波發(fā)展歷程資料來源：招股書，華西證券研究所整理圖15：綠的客戶布局04.半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速4.1.2021年半導(dǎo)體設(shè)備有望迎來歷史新高14表1：2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出略微下降（億美元）資料來源：SEMI，華西證券研究所2020年4月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告指出，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到598億美元，比2018年的645億美元的歷史高 點下降了7，其中中國臺灣是去年半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場，同比增長68%達(dá)到171.2億美元；中國大陸同比略增3%至134.5億美元，來 到全球第二；第三至第五位分別為韓國、北美、日

17、本，市場規(guī)模分別為99.7、81.5、62.7億美元。此前SEMI預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到608億美元，其中中國臺灣將維持全球第一大設(shè)備市場的位置，銷售金額將達(dá)154億 美元，中國大陸以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。而在2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下668億美元的歷史新高， 展望2021年，中國大陸將以160億美元的銷售額躍升至全球第一大設(shè)備市場。近日SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年9月全球的銷售額為27.5億美元（以平均三個月為基準(zhǔn)），比8月的最終水平26.5 億美元高出3.6%，比2019年9月的19.6億美元高出40.3%，增速環(huán)比在

18、逐月提高，顯示出全球疫情暫未對全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)造成過大 影響。國家/地區(qū)20192018變化幅度中國臺灣171.2101.768中國大陸134.5131.13韓國99.7177.1-44北美81.558.340日本62.794.7-34其他25.240.4-38歐洲22.742.2-46合計597.5645.3-7表2：2020年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額增速遞增（百萬美元）資料來源：SEMI，華西證券研究所2020 年金額（百萬美元）YOY4 月2,281.3018.705 月2,343.3013.506 月2,317.7014.407 月2,575.3026.708 月2,653.303

19、2.509 月2,747.7040.3004.半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速15資料來源：新浪財經(jīng)，華西證券研究所4.2.大基金二期起航，有望聚焦設(shè)備與材料2019年10月22日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊成立，注冊資本2041.5億元，兩倍于一期的 注冊資本，按照13的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在6000億元左右。在2019年9月中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會上，國家大基金表示未來投資布局方向主要有三，如下表所示，可見在大基金一期完成產(chǎn)業(yè)布局后，二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域

20、已布局的企業(yè)保持高 強(qiáng)度的持續(xù)支持，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等措施都將很大程度上利好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭 企業(yè)。表3：大基金二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用等方向方向說明一、支持龍頭首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企企業(yè)做大做業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。對照綱要繼續(xù)填強(qiáng)，提升成線補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。 能力二、產(chǎn)業(yè)聚 推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零

21、部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實現(xiàn)產(chǎn) 集，抱團(tuán)發(fā) 業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力。積極推動 展，組團(tuán)出海 國內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。三、繼續(xù)推進(jìn) 充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè) 國產(chǎn)裝備材料 間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗“證批到量采購”的過程，為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機(jī)會。督的下游應(yīng)用 促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗證條件，擴(kuò)大采購規(guī)模。4.半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口

22、替代有望提速4.3.廣義檢測貫穿半導(dǎo)體整個制程16資料來源：華西證券研究所整理廣義檢測設(shè)計前道：晶圓生產(chǎn)中道：晶圓制造后道： 晶圓封測相關(guān)公司切磨拋離子注入擴(kuò)散鍍膜拋光刻蝕曝光清洗第三方檢測驗證測試（可靠 性分析、失效分 析、電性測試、 電路修改等）WAT測試CP測試 FT測試第三方實驗室測試：中國賽寶、勝科納米、蘇試試驗/宜特、 閎康等。第三方晶圓/成品測 試：京元科技、利揚(yáng) 芯片、華嶺股份等。缺陷檢測surface scan無圖形缺陷檢測缺陷檢測KLA、AMAT、Hitachi、漢微科、 Optima有圖形缺陷檢測review SEME-Beam掩模版檢測殘留/玷污檢測量測wafer-si

23、tes膜厚量測：KLA、AMAT、Hitachi、NANO、睿 勵、中科飛測四探針電阻膜應(yīng)力摻雜濃度關(guān)鍵尺寸套準(zhǔn)測量幾何尺寸測量測試有效性驗證：對 晶圓樣品、封裝 樣品有效性驗證WAT測試：Wafer Acceptance Test，硅片完成所 有制程工藝后的電性測試。功能和電參數(shù)性能 測 試 ： CP（封裝前）、 FT測試（封裝后）泰瑞達(dá)、愛德萬、東 晶電子、東京精密、 華峰測控、長川科技、精測電子圖16：檢測行業(yè)框架04.半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速4.4.半導(dǎo)體缺陷檢測：尋找中國的KLA172020年全球前道狹義檢測設(shè)備約40億美金左右。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，狹義檢測+測量設(shè)備約占半導(dǎo)

24、體設(shè)備投資比例的11%，據(jù)此，2020年狹義檢 測+測量設(shè)備全球約65億美元，國內(nèi)約16億美元，其中狹義檢測設(shè)備約占狹義檢測+量測設(shè)備2/3左右，即全球和國內(nèi)分別約為43、11億美元。半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場格局：KLA是全球絕對王者，占比過半，穩(wěn)居行業(yè)第一，且在所有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中排名第五；其次是應(yīng)用材料和日 立，二者市占率均超過10%，前三市占率合計達(dá)到75%。國內(nèi)檢測設(shè)備格局：國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域，相關(guān)企業(yè)目前實行自主研發(fā)與并購并舉的方式進(jìn)行布局，在相當(dāng)細(xì)分領(lǐng)域已取得較大進(jìn)展，國內(nèi)重點布局企業(yè)有賽騰股份、上海睿勵、中科飛測等。資料來源：SEMI，華西證券研究所圖17：半導(dǎo)體中道“檢”vs“量

25、”的主要設(shè)備細(xì)分市場表4：預(yù)計2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測量測市場空間約為16億美元資料來源：上海睿勵，華西證券研究所整理04.半導(dǎo)體設(shè)備：大基金二期起航，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速4.5.半導(dǎo)體測試設(shè)備，進(jìn)口替代正當(dāng)時18測試貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)制造多個環(huán)節(jié)。預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體測試市場規(guī)模約為47億美元，其中測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺約為29.7、8.18、7.15億美元；預(yù)計2020年中國大陸測試設(shè)備市場規(guī)模約為11.6億美元，測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺分別為7.32、2.02、1.76億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備頭部集中效應(yīng)明顯：1）測試機(jī)頭部企業(yè)主要是泰瑞達(dá)和愛德萬，二者市占率預(yù)計分別約為50%、40%

26、；中高端芯片測試機(jī) 幾乎被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)華峰測控和長川科技在部分細(xì)分領(lǐng)域也有所突破，北京冠中集創(chuàng)深耕CIS芯片測試機(jī)，開始向Memory領(lǐng)域滲 透。2）探針臺主要是東京電子、東京精密，二者市占率合計超過80%；國內(nèi)企業(yè)中長川科技處于研發(fā)階段，深圳矽電是國內(nèi)規(guī)模最大的探 針臺生產(chǎn)企業(yè)。3）分選機(jī)主要是愛德萬、科休&愛普生等，市占率合計約60%； 國內(nèi)企業(yè)主要有長川科技等。表5：國內(nèi)半導(dǎo)體測試主要設(shè)備市場空間測算，2020年測試機(jī)市場約為7.32億美元（億美元）占比2019 年 E2020 年 E測試設(shè)備規(guī)模9.3511.60測試機(jī)63.105.907.32分選機(jī)17.401.632.02探針

27、臺15.201.421.76資料來源：上海睿勵，華西證券研究所資料來源：SEMI，華西證券研究所表6：半導(dǎo)體測試設(shè)備主要設(shè)備市占率、全球及國內(nèi)市場空間預(yù)測04.半導(dǎo)體設(shè)備：大基金二期起航，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代有望提速4.6.半導(dǎo)體第三方實驗室檢測，技術(shù)驅(qū)動的護(hù)航者19在電子元器件的研制、生產(chǎn)、測試和使用階段，第 三方提供的檢測服務(wù)包括可靠性分析（RA）、失效 分析（FA）、晶圓材料分析（MA）、信號測試、芯 片線路修改等。目前國內(nèi)第三方實驗室檢測市占率 較高的企業(yè)包括上海宜特（蘇試試驗子公司）、中 國賽寶實驗室、勝科納米等，另外華測檢測、廣電 計量等企業(yè)在也積極布局進(jìn)入。據(jù)蘇軾宜特預(yù)測， 國內(nèi)半導(dǎo)體

28、第三方實驗室檢測行業(yè)未來3-5年的市場 規(guī)模將達(dá)到50億元人民幣，加上工業(yè)用、車用、醫(yī) 療、軍工電子產(chǎn)業(yè)上游晶圓制造到中下游終端產(chǎn)品 驗證分析的需求，估計2030年市場至少達(dá)150-200 億。在封測環(huán)節(jié)，測試企業(yè)提供的服務(wù)主要包括WAT測 試、CP測試、FT測試等。目前中國大陸專業(yè)的第三 方測試企業(yè)數(shù)量和規(guī)模還較小，國內(nèi)規(guī)模較大的企 業(yè)如利揚(yáng)芯片2019年收入為2.32億元、華嶺股份收 入為1.46億元。資料來源：中國賽寶，華西證券研究所整理圖19：失效分析的分析結(jié)構(gòu)20重點推薦：賽騰股份3C為基礎(chǔ)、半導(dǎo)體貢彈性1、重點推薦：1）半導(dǎo)體檢測設(shè)備中，缺陷檢測等待策馬奔騰，賽騰股份占據(jù)先機(jī)。全球晶圓缺陷檢 測市場規(guī)模約在40-45億美元，目前國內(nèi)市場被KLA等美國公司占據(jù)過半，國內(nèi)同類競爭公司極少，貿(mào)易摩擦升級背景下公 司有望受益；Optima具有國際一線大廠的重復(fù)性訂單、國內(nèi)同樣有中標(biāo)