模擬芯片-半導體長坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道

1、 模擬芯片：半導體長坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道 ? 歡迎探索:行行查（行業(yè)數(shù)據(jù)庫）：樂晴智庫（深度研報精選）：模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等組成的用來處理模擬信號的集成電路。占半導體比重在14%左右，總體較為穩(wěn)定。模擬芯片是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁，基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。模擬芯片行業(yè)的特點是長坡厚雪，強者恒強。主要是由于模擬芯片生命周期長，與元器件結(jié)合更加緊密，工程師需要多年積累（既要熟悉設計和工藝流程，又要熟悉大部分元器件），并且價格低且穩(wěn)定，不易受到單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響

2、，因此模擬芯片行業(yè)龍頭地位較為穩(wěn)固，但市場空間巨大。行業(yè)種類繁多，涉及的下游應用廣泛。汽車和通信領域成為模擬芯片市場增長的主要動力，目前市場占比已達62.5%。此外，工業(yè)領域也是模擬IC的重要領域，占比較為穩(wěn)定；受益于5G浪潮，同時新能源、物聯(lián)網(wǎng)興起都將推動模擬芯片行業(yè)發(fā)展。圖表來源：信達證券根據(jù)IC insights發(fā)布最新的模擬IC市場研究報告，2019年全球模擬芯片市場規(guī)模為552億美元，CR10為67%。其中，德州儀器（TI）以102億美元銷售額和19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名，模擬IC產(chǎn)值幾乎為第二名亞德諾半導體（ADI）的兩倍。從市場模擬IC競爭格局來看，目前市場主要由國外龍頭廠商主導

3、。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2019年全球前十大模擬芯片供應商均來自國外，合計占據(jù)整個市場約60%的份額，其中美國領先全球。模擬芯片廠商通過分拆、收購、合并發(fā)展。1999年摩托羅拉分拆出安森美，同年西門子分拆出英飛凌，2006年飛利浦半導體業(yè)務分拆形成恩智浦。2009年日電半導體業(yè)務與瑞薩合并形成瑞薩電子，國家半導體則在2011年被德州儀器收購。美信在1995年尚排在20名開外，但在完成一系列收購后，在2018年躋身前十。全球模擬芯片龍頭廠商包括德州儀器、亞德諾、英飛凌、意法半導體、思佳訊、恩智浦、美信、安森美等。模擬芯片行業(yè)收購兼并發(fā)展：圖表來源：方正證券中國模擬市場占全球份額約60%，

4、市場需求約為331億美元。大部分國內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，且在價格上競爭激烈。近年來，隨著技術的積累和政策的支持，部分國內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。國內(nèi)市場長期依賴于進口，自給率僅有14%，國產(chǎn)替代空間廣闊。目前國內(nèi)電源芯片和信號鏈龍頭矽力杰和圣邦微2019年的營收分別為25億元和7.9億元，相比國際龍頭如德州儀器1003億元營收依然有非常大的追趕空間。德州儀器在經(jīng)歷了90年的發(fā)展后積累了12.5萬種模擬芯片產(chǎn)品，并且每年將新增3000-4000種。國產(chǎn)模擬龍頭圣邦股份2019

5、年積累了1400多種模擬芯片產(chǎn)品。國內(nèi)模擬芯片廠商有望憑借持續(xù)加大的研發(fā)投入和輕資產(chǎn)的Fabless模式提升空間，來縮小與國際水平的差距。模擬芯片根據(jù)功能分為電源管理芯片、信號鏈芯片和數(shù)模轉(zhuǎn)換器三大類。電源管理器件主要用于管理電池與電路之間的關系。電源管理芯片包括穩(wěn)壓器產(chǎn)品、電池管理產(chǎn)品、LED驅(qū)動器、AC/DC控制器等，主要用于穩(wěn)定電流和電壓，電流、電壓控制，以及電流轉(zhuǎn)換等領域。2019年中國電源管理芯片市場規(guī)模720億元，2020年預計可以達到781億元。2018年全球電源管理芯片中，德州儀器占比21%，高通公司占比15%，ADI占比13%。信號鏈芯片，包括放大器、濾波器等線性產(chǎn)品，接口電

6、路等，主要用于模擬信號處理，以及電子系統(tǒng)之間的信號傳輸?shù)?，廣泛應用于工業(yè)，通訊，醫(yī)療等行業(yè)。數(shù)模轉(zhuǎn)換器，用于模擬信號與數(shù)字信號的互相轉(zhuǎn)換。IC Insight數(shù)據(jù)顯示，全球信號鏈芯片和轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品市場規(guī)將從2019年的97.27億美元增至2023年的118.17億美元，CAGR為4.99%。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進制程，模擬芯片更加注重穩(wěn)定和成本。因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大多集中在28nm以下。隨著大多數(shù)內(nèi)存生產(chǎn)遷移到300mm晶圓廠，200mm的內(nèi)存芯片份額已經(jīng)下降到2%左右。同時在邏輯、MPU設備的生產(chǎn)中也出現(xiàn)了類似的300mm轉(zhuǎn)換。另一方面，分立器件、電源、MEMS和模擬芯片從150mm生產(chǎn)向200mm生產(chǎn)過渡。受PMIC、顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器、MCU、MEMS和其他需要90nm以上工藝制程的設備的強勁需求的推動，8英寸晶圓片需求量上升。圖表來源：SEMI隨著5G商用進程、汽車電子化發(fā)展，模擬IC行業(yè)景氣度有望保持螺旋上升的狀態(tài)。中為數(shù)據(jù)顯示，中國模擬電路的芯片市場規(guī)模到2020年將達到2500億人民幣。隨著客戶和市場也正逐步從對器件功能的基礎要求上升到對整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來越多的產(chǎn)品被要求具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動絢麗的圖像、更長的電池使用時間等，在這樣背景下，以放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理、用