2022年半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析

1、2022年半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析一、各種 WiFi 規(guī)格及 WiFi 芯片市場的歷史演進在過去的 20 年間，WiFi 已經(jīng)逐漸成為人們最常用的無線連接技術。從常 見的桌面終端、移動終端、家具電器到汽車，隨處可見 WiFi 的身影，WiFi 為數(shù)十億的設備提供接入互聯(lián)網(wǎng)的服務。第一代 WiFi 標準規(guī)范出現(xiàn)在上世紀 90 年代，IEEE 專門成立了 802.11 小組來負責 WLAN協(xié)議的制定與發(fā)展。IEEE 在 1997 年 6 月推出了第 一代 802.11 協(xié)議，第一代無線局域網(wǎng)標準（WLAN）定義物理層運行 在 2.4GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率為 2 Mbps。第二代 WiFi

2、 標準規(guī)范 802.11a 發(fā)布在 1999 年，IEEE 工作小組將該協(xié) 議定義在 5GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率達到了 54 Mbps。同年，IEEE 工 作小組推出了定義在 2.4 GHz，最高傳輸速率為 11 Mbps 的 802.11b 標準。在這一年，Wi-Fi 聯(lián)盟也正式成立。 而在 WiFi 芯片上，最早基 于 802.11a 協(xié)議推出 WiFi 芯片的三家公司是思科、Intersil（2016 年 被瑞薩收購）和 Atheros（2011 年被高通收購）。第三代 WiFi 標準規(guī)范 802.11g 發(fā)布在 2003 年，IEEE 工作小組使用了 802.11a 協(xié)議中的 OFDM

3、 技術，在規(guī)格上綜合了 802.11b 的 2.4GHz 頻段和 802.11a 的最高 54 Mbps 的傳輸速率產(chǎn)生了 802.11g 協(xié)議。同 時，從第三代 WiFi 標準開始，新標準都會向前兼容舊的版本。芯片廠 商從當年 7 月開始逐步推出符合新協(xié)議的 WiFi 芯片，當時的主要芯片 廠商有博通、德州儀器、Agere 和 Intersi，而博通則是當時 802.11g 協(xié)議下的主要供應商。第四代 WiFi 標準規(guī)范 802.11n（WiFi4）發(fā)布在 2009 年，隨著互聯(lián)網(wǎng) 的發(fā)展、流媒體的出現(xiàn)，終端設備對無線連接技術的速率和穩(wěn)定性提 出了更高的要求。第四代標準中，IEEE 工作小組

4、引入了 MIMO、波速 成形、雙倍帶寬（40MHz）等新概念。MIMO 和雙倍帶寬提高了最大 傳輸速率，而波速成形增加了最大傳輸距離。802.11n 工作在 2.4 GHz 頻段上，使用 40Mhz 帶寬和 4*4 MIMO 時，最大傳輸速率可達 600 Mbps。WiFi4 芯片廣泛應用在物聯(lián)網(wǎng)市場上，例如智能家居或者白電 等產(chǎn)品上。WiFi 4 芯片可分為傳統(tǒng)路由芯片，搭配 MCU 使用的芯片 以及 SoC 芯片。第五代 WiFi 標準規(guī)范 802.11ac（WiFi5）發(fā)布在 2013 年，IEEE 工作 小組再次擴展了射頻帶寬（提升到 160MHz，但芯片廠商只實現(xiàn)了 80MHz 頻寬

5、），引入了更高階的調制技術（256-QAM），傳輸速率最高 可搞達 1.73 Gbps。但是 WiFi5 僅運行在 5Ghz 頻段上，并不支持 2.4GHz 頻段。早在 2012 年 1 月，博通在臺北發(fā)布了第五代 WiFi 芯 片，并取得 LG、華碩、華為、中興、友訊、微軟等 14 家設備廠商的 支持。在 2015 年，IEEE 發(fā)布了 802.11ac 的 wave2 階段，主要通過 MU-MIMO 技術提高了多用戶數(shù)據(jù)并發(fā)處理能力和網(wǎng)絡資源利用率。第六代 WiFi 標準規(guī)范 802.11ax（WiFi6）發(fā)布在 2015 年。隨著移動 互聯(lián)網(wǎng)帶來的移動終端數(shù)量激增，以及物聯(lián)網(wǎng)更廣泛地出現(xiàn)

6、在家庭生 活中，單個 Wi-Fi 網(wǎng)絡中的接入設備數(shù)量越來越多。如何同時接入更 多設備，并保證不同接入設備的使用體驗，成為了擺在 IEEE 面前的新 挑戰(zhàn)。WiFi6 同時支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，設計的初衷就是為 了解決越來越多的終端接入網(wǎng)絡導致效率降低的問題。WiFi6 具有高速 度、低延時、低功耗三大特點。編碼方式升級到 1024-QAM 帶來了高 速度。WiFi6 中 OFDMA 技術的應用，允許所有用戶同時傳輸數(shù)據(jù)， 降低延時。而在 OFDM 系統(tǒng)中，一旦有大量用戶同時進行數(shù)據(jù)請求時， 就會造成網(wǎng)絡堵塞的情況。同時 WiFi6 中新加入的上行 MU-MIMO， 提

7、高了設備向路由器傳輸數(shù)據(jù)時的網(wǎng)絡資源利用率。WiFi6 中新引入的 TWT 技術，可根據(jù)設備的情況自動調節(jié)發(fā)送或者接收數(shù)據(jù)的時間，同 時可以增加設備睡眠時間，從而降低功耗。WiFi 6 芯片被廣泛用于手 機 WiFi、無線路由器、物聯(lián)網(wǎng)與智能家居以及 AR/VR 市場中。根據(jù) Strategy Analytics 的報告顯示，2021 年高通、博通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為了前三大 WiFi 芯片廠商。國內(nèi)廠商方面，博通集成已推出全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片 BK7236 。樂鑫科技推出了結合 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC 芯片 ESP3

8、2-C6。國際 WiFi 聯(lián)盟宣布于 2021 年 1 月起開始提供 WiFi 6E 的認證。WiFi 6E 帶來的主要升級集中在新增了 6 GHz的頻段，更多的信道和頻譜資 源將有助緩解信道擁堵的問題，改善高并發(fā)條件下的使用體驗。第七代 WiFi 標準規(guī)范 802.11be（WiFi7）預計將于 2022 年底發(fā)布， 新標準在第六代的基礎上進一步拓展了帶寬（可高達 320 MHz），使用 更新的 4096-QAM 調制技術來提高速率，還創(chuàng)新的采用了 Multi-RU、 Multi-Link 和增強 MU-MIMO 等新技術。WiFi 7 的到來，將滿足使用者 對于高清 4K/8K 視頻，VR

9、/AR、低延時游戲以及遠程協(xié)同辦公的需求。 高通在 MWC2022 上首次推出了 WiFi 7 解決方案 FastConnect 7800， 芯片設計最大傳輸速率可達 5.8 Gbps，高通預計將于 2022 年下半年 開始商用。二、從 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7 看全球及國內(nèi)市場規(guī)模2.1 全球 WiFi 芯片市場份額及出貨量根據(jù)來自 Global Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 WiFi 芯片市場 規(guī)模超過 200 億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年平均復合成長率為 2.5%。到 2025 年，全球 WiFi 芯片市場規(guī)模將達到 22

10、0 億美元。WiFi 6 芯 片從 2019 年開始出貨，我們預計到 2025 年，WiFi 6 的市場份額將占到全 部 WiFi 芯片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 芯片。受限于 6 GHz 頻道較 慢的監(jiān)管審批與 WiFi 6 尚未普及的影響，2021 年 WiFi 6E 在所有 WiFi 6 芯片中占比不到 5%，我們認為更多的智能手機和無線路由器廠商會選擇 跳過 WiFi 6E，僅有少數(shù)高端機型、高端路由器會導入 WiFi 6E 芯片，更 多的機型會直接導入 WiFi 7 解決方案。ABI Research 預測 2021 年全球 WiFi 芯片出貨量超過 34 億顆，到 2

11、025 年，全球 WiFi 芯片出貨量將超過 45 億顆（7.3% CAGR）。我們預計 WiFi 芯片的增量來自 WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 將成為無線路由器、智能手 機、AR/VR 和在線協(xié)同辦公等對于高帶寬、高安全性、低延時以及多設備 同時接入有較高要求場景的首選。而一部分具有 WiFi 功能的物聯(lián)網(wǎng)設備可 能會因為價格耗能因素以及設計簡易性等因素繼續(xù)選擇 WiFi 4/5 芯片。2.2 國內(nèi) WiFi 芯片市場規(guī)模及出貨量億渡數(shù)據(jù)預測從 2018 年到 2025 年，國內(nèi) WiFi 芯片市場將實現(xiàn) 10.2%的 CAGR，明顯高于全球 WiFi 芯片市場的 CAGR。到

12、 2025 年，國內(nèi) WiFi 芯 片市場規(guī)模將超過 320 億人民幣。細分來看，WiFi 6/7 的市場規(guī)模將超過 209 億，占全部 WiFi 市場的 64%，實現(xiàn) 56.9%的復合增長率。其中 WiFi 6/6E 的市場份額將從 2020 年的 8.3%上升到 2025 年的接近 57%，同期 WiFi 7 的市場份額將接近 8%。但是受到 2017 年到 2020 年智能手機出貨 量連年下滑的影響， 國內(nèi) WiFi 芯片市場份額在 2020 年出現(xiàn)了同比減少。我們預測從 2018 年到 2025 年，國內(nèi) WiFi 芯片出貨量將從 4.3 億顆增加 到 10.3 億顆，年平均復合增長率

13、為 13.3%。從細分市場來看，WiFi 6/7 的 出貨量將從 2019 年的 4,500 萬顆成長到 2025 年的 7.7 億顆，屆時 WiFi 6/7 芯片的出貨量將接近國內(nèi)全部 WiFi 芯片的 80%。雖然在 2018 年到 2020 年，國內(nèi)智能手機出貨量減少導致國內(nèi) WiFi 芯片出貨量在全球的比 重有所下降，但是在 2021 年，新冠疫情帶來的居家教學、辦公等需求， 以及受益于國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速以及代工廠產(chǎn)能開始釋放，我們認為 WiFi 國產(chǎn)替代將提速，國內(nèi)的 WiFi 芯片市場份額及出貨量滲透率將從 2021 年 的約 15%逐年提升到 2025 年超過 20%。三、WiF

14、i 芯片的全球及國內(nèi)競爭格局3.1 智能手機 WiFi, 物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi, 及家用接入網(wǎng) WiFi 競爭格局智能手機 WiFi 芯片：各手機廠商當年推出的旗艦機型通常都會采用最新的 硬件設備，WiFi 芯片也不例外。三星在 2019 年 2 月推出了第一部使用 WiFi 6 芯片的旗艦手機，隨后推出的 iphone10、小米 10 以及華為 P40 等 高端手機均支持 WiFi 6。此后的兩年時間里，WiFi 6 迅速在手機市場中普 及，從旗艦機型到中端機乃至千元機，都能見到 WiFi 6 的身影。根據(jù)來自 Strategy Analytics 的報告顯示，2021 年全球前三大智能手

15、機 WiFi 芯片廠 商分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，合計將占據(jù)約 43 億的市場份額。目前的趨 勢是 WiFi 芯片會被集成在移動處理器 SoC，我們預計未來智能手機上的 WiFi 芯片將會進一步集成化，尤其不排除蘋果及三星設計自己需要的 WiFi 芯片，這對獨立 WiFi 芯片設計大廠博通相對不利。高通是當前和下一代 WiFi 解決方案（Qualcomm FastConnect 系列） 的領導者，在 WiFi 4/5 和 WiFi 6/7 上均有產(chǎn)品布局，目前高通 WiFi 芯 片業(yè)務收入的 80%以上來自于 WiFi 6 和 WiFi 6E。2022 年 3 月高通 推出了全球首個面向 Wi

16、Fi 7 的解決方案 FastConnect 7800，基于 14nm 制程打造，提供超高速（高達 5.8 Gbps）、持續(xù)低延時（2 ms） 和優(yōu)質藍牙音頻。此外高通在 WiFi 6 和 WiFi 6E 的主打產(chǎn)品為 FastConnect 6900、6800 和 6700。從芯片應用來看，在智能手機 WiFi 芯片業(yè)務上，高通的 FastConnect 系列產(chǎn)品主要與自家驍龍?zhí)幚?器綁定使用，例如在驍龍 888+、驍龍 8 Gen1 和驍龍 888 處理器上都 集成了 FastConnect 6900 芯片，F(xiàn)astConnect 6800 芯片則主要與驍 龍 870 和驍龍 865 處理

17、器搭配，而 FastConnect 6700 芯片主要出現(xiàn) 在驍龍 778G+和驍龍 778G 處理器上。聯(lián)發(fā)科在智能手機 WiFi 芯片的市場占有率緊隨高通而后，與博通公司 不相上下。根據(jù) Strategy Analytic 的報告顯示，2021 年聯(lián)發(fā)科在智能 手機 WiFi 芯片市場上的占有率在 21%左右。聯(lián)發(fā)科采用了與高通類似 的策略，將 WiFi 芯片集成到手機處理器上。目前聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 和天璣 8000 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍牙 5.3 的 WiFi 6E 芯片， 天璣 1000 和天璣 900 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍牙 5.2 的

18、WiFi 6 芯片，而天璣 700 和其他面向中低端市場的處理器 SoC 芯片則 主要集成了聯(lián)發(fā)科的 WiFi 5 芯片。不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的 WiFi 芯片與處理器 SoC 芯片集成化策略， 博通采用了差異化的競爭策略，采取了單芯片的策略主打高端市場。 高通和聯(lián)發(fā)科的 WiFi 芯片（CPU SoC 芯片）主要面向眾多手機廠商， 而博通的大客戶則是蘋果公司。但蘋果公司的最新產(chǎn)品 Iphone13 封裝 了跟前代 Iphone12 一樣的 BCM4387 WiFi 6 芯片，這是一款較為成熟 的 WiFi 6 芯片，在 BCM4375 的基礎上升級而來，在性能上僅支持 2*2 MIMO，8

19、0Hz 信道。而三星 Galaxy S21 Ultra 是全球首款帶有 WiFi 6E 芯片的智能手機，集成了博通最新的 BCM4389 WiFi 6E 芯片。物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi 芯片：相較于智能手機 WiFi 芯片技術壁壘較高，設計廠 商為搶占或維持市場份額往往需要投入大量的資金進行研發(fā)，緊隨最新的 技術規(guī)范，不斷地更新產(chǎn)品世代，主流產(chǎn)品都被國外廠商壟斷。例如高通、 博通和聯(lián)發(fā)科三大廠商在 WiFi 6 尚未放量之時，已經(jīng)投入巨資進行 WiFi 7 芯片的研發(fā)。但是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對于安全性、連接穩(wěn)定性、功耗以及價 格等因素有著特別的要求，因此物聯(lián)網(wǎng)端 WiFi 6 產(chǎn)品相對沒有智

20、能手機端 來的普及，WiFi 4/5 在物聯(lián)網(wǎng)設備上的比重仍然很高，也使得國內(nèi)廠商在 物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上占據(jù)一席之地。國內(nèi)廠商方面樂鑫科技一枝獨秀：根據(jù) Techno Systems Research 2021 年 5 月發(fā)布的研究報告 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂鑫科技是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領域的主要供應商之一， 2020 年度全球出貨量市占率第一，累計出貨物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片 7 億顆 以上。在物聯(lián)網(wǎng)領域，5GHz 的穿透能力不如 2.4GHz，因此目前樂鑫 科技的產(chǎn)品仍以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和

21、 WiFi 6 產(chǎn)品為主。但是 WiFi 6 可以通過 OFDMA 技術來實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設備在雙頻段的大規(guī)模使 用，動態(tài)分配帶寬資源給智能設備，實現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化?？紤]到物 聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對于更低商業(yè)化成本的要求，只有 WiFi 6 技術成本大幅 度下降，雙頻 WiFi 6 芯片才有望大量出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設備上。目前樂鑫 科技正在研發(fā) 5GHz 頻段上的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片，并著手準備更高頻 段 6GHz的 WiFi 6E 產(chǎn)品線。來自樂鑫科技 2021 年年報的數(shù)據(jù)披露， 當年度樂鑫科技物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量為 2.26 億顆。物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上富有競爭力的國內(nèi)廠商還有博通集

22、成：博通集成的 產(chǎn)品主要包括無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片，具體包括 5.8G 產(chǎn)品、WiFi 產(chǎn)品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻和無 線麥克風等。其中，來自無線數(shù)傳產(chǎn)品的營收占 2021 年全部營業(yè)收入 的 72.99%。2021 年，博通集成通過 WiFi 聯(lián)盟的 WiFi 6 認證，推出 了全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片。博通集成目前的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片以 40nm 制程為主，主要代工廠為聯(lián)電、中芯國際以及華虹宏力，主要封 測廠為長電科技和通富微電。海外廠商方面，瑞昱、聯(lián)發(fā)科、賽普拉斯以及高通等公司都在物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領域具有一定市場份額。其中，瑞昱主打一站式

23、完整的物聯(lián) 網(wǎng)芯片解決方案(RTL8710C/RTL8720C/RTL8722D/RTL8715A)，在單 芯片上整合雙頻 WiFi 和藍牙功能，搭配瑞昱特有的超短語音傳輸延遲 專利，同時保證超低功耗，提供物聯(lián)網(wǎng)控制、語音和影像等功能。瑞 昱提供的物聯(lián)網(wǎng)單芯片可以獨立運行，也可以整合在 MCU上，主要銷 往為中國大陸，面向消費類物聯(lián)網(wǎng)設備。瑞昱 2020 年營業(yè)收入中的 40%是來自 WiFi 芯片業(yè)務。而聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片從 2017 年開 始大規(guī)模量產(chǎn)，主要客戶為中國大陸家電及智能設備廠商。家用接入網(wǎng) WiFi 芯片：目前家用路由器市場處于從 WiFi 5 向 WiFi 6 過

24、渡 的階段，WiFi 6 協(xié)議高并發(fā)無線接入以及高容量傳輸?shù)脑O計初衷非常符合 家庭使用對于高帶寬和低延時的需求，因此家用路由器上的 WiFi 芯片競爭 格局與智能手機端類似，WiFi 6 芯片的整體滲透率要高于物聯(lián)網(wǎng)，在產(chǎn)品 端也是由高端路由器向中低端覆蓋。我們認為 2022 年 WiFi 6 將在路由器 上加速普及，一半以上的新終端都將支持 WiFi 6。與此同時在線辦公、在 線教育等帶來的需求大漲，使得各系統(tǒng)廠商積極主推 WiFi 6 產(chǎn)品。但是路 由器 WiFi 6 芯片技術壁壘較高，目前只有少數(shù)國內(nèi)外芯片廠商可以供貨， 包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統(tǒng)廠商使用高通和博通的主芯片

25、居多。目前僅高通與博通可以做到規(guī)模供貨，其他廠商還還處于產(chǎn)量爬坡階 段。目前博通在家用路由器 WiFi 芯片上的產(chǎn)品矩陣主要是 SoC 芯片 （WiFi 7：BCM67263/BCM6726，WiFi 6/6E：BCM6715、BCM6753、 BCM6757、BCM6756、BCM6710）。而高通在路由器 WiFi 6 芯片上 的布局主要是 Network Pro 系列解決方案，系列中各級別的性能是依 靠核心頻率來區(qū)別，在架構和核心數(shù)量上并無區(qū)別。我們仔細比較了 高通與博通方案之間的差異點，我們發(fā)現(xiàn)高通的解決方案有以下優(yōu)勢：1.高通解決方案全系列采用 14nm 制程，穩(wěn)定性和發(fā)熱控制更好。

26、2.高 通四核最高主頻 2.2 GHz高于博通的 1.7 GHz。創(chuàng)耀科技為 Fabless 模式的通訊核心芯片設計企業(yè)，主營業(yè)務包括通 信芯片與解決方案業(yè)務、芯片版圖設計服務及其他技術服務。公司自 2014 年開始研發(fā) WiFi AP 芯片，產(chǎn)品主要面向中高端網(wǎng)關路由器。首 款產(chǎn)品初步于 Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成了導入技術驗證，并實現(xiàn)了對首邁通信技術有限公司等客戶的出貨。目前公司產(chǎn) 品規(guī)格處于 WiFi 5 協(xié)議下，主要集成在同公司的網(wǎng)關 SoC 上出貨。3.2 全球及國內(nèi) WiFi 主芯片及射頻放大器 RF 的主要廠商WiFi 主芯片廠商：Globa

27、l Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 WiFi 芯片市場規(guī)模超過 200 億美元，其中博通、高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和德州 儀器是市場主導者，合計占有接近 80%的市場份額。博通公司 2021 財年全年實現(xiàn)營業(yè)收入 274.50 億美元，歸屬母公司凈 利潤 64.37 億美元，基本每股收益為 15.70 美元。其中，公司半導體 解決方案收入 203.83 億美元，占全部營業(yè)收入的 74%。同時我們根據(jù) 2020 財年博通無線業(yè)務占總營業(yè)收入的 20.5%來預估，2021 財年博 通在無線業(yè)務上的收入為 56.4 億美元。博通公司大部分芯片代工由臺 積電完成，小部分芯片交

28、由其他代工廠，如穩(wěn)懋和 Global Foundries， 封裝和測試業(yè)務由日月光、鴻海和 Amkor 完成。高通公司在 2021 財年營業(yè)總收入為 335.66 億美元，同比增長 43%。 歸母凈利潤為 90.43 億美元，同比增長 74%，基本每股收益為 7.87 美 元。其中 QCT (Qualcomm CDMA Technologies)部門營業(yè)收入 270.19 億美元。我們測算高通 QCT 部門中手機、射頻前端、自動駕駛以及物 聯(lián)網(wǎng)四大業(yè)務中 WiFi 芯片的營業(yè)收入在 25 億美元左右，在 QCT 部門 中的占比大致為 9.3%。高通主要的晶圓代工廠有 Global Foundr

29、ies、 三星電子、中芯國際、臺積電以及聯(lián)電，主要封裝和測試廠為日月光 SPIL、Amkor、SPIL 和 STATS-ChipPAC，大部分代工、封裝和測 試供應商位于亞太地區(qū)。聯(lián)發(fā)科在 2021 全年實現(xiàn)營業(yè)收入新臺幣 4934.15 億元，合計 167.12 億美元，同比增長 53.2%。全年合并營業(yè)利潤為新臺幣 1080.4 億元， 合計 36.59 億美元，同比增長 150%。每股盈余為新臺幣 70.56 元，合 計為 2.39 美元。我們測算得到 WiFi 芯片在聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入中的占比 約為 25%，因此我們認為 2021 年 WiFi 芯片端的收入約為 41.78 億美元。聯(lián)發(fā)科

30、主要的晶圓代工廠為臺積電、聯(lián)電 UMC 和 Global Foundries。瑞昱 2021 年全年營業(yè)收入為新臺幣 1055.04 億元，合計 35.77 億美元， 同比增長 35.7%。2021 年全年實現(xiàn)稅后凈利潤新臺幣 168.53 億元， 合計 5.71 億美元，同比增加 75.4%。2021 年每股收益為新臺幣 33 元， 折合為 1.12 美元。根據(jù)我們的測算，瑞昱的營業(yè)收入中 WiFi 芯片的 占比在 40%左右，因此可得 2021 年瑞昱在 WiFi 芯片上的營收為 14.31 億美元左右。瑞昱主要的代工廠為臺積電和聯(lián)電。射頻芯片的主要功能是提供各種波長的載體（例如電波、聲波

31、、電磁波等） 來進行數(shù)據(jù)的傳輸與接收，是能將射頻信號與數(shù)字信號互相轉化的芯片。 射頻芯片所涵蓋的通訊范圍可以從 GPS 長距離傳輸?shù)剿{牙系統(tǒng)的短距離傳 輸。射頻芯片依照功能的不同可分為前端射頻芯片（包括功率放大器 PA、 低噪聲放大器 LNA、射頻開關 Switch、前端整合芯片 FEM）與射頻收發(fā) 機。射頻芯片廣泛應用于無線相關的各種通訊領域：低頻段的 AM、FM， 高頻段的 GPS、WiFi、藍牙、行動電話以及超高頻的衛(wèi)星相關應用等。其 中尤以消費市場為主的行動電話與 WiFi 中使用的射頻芯片最為熱門，但由 于射頻技術門檻較高，目前射頻芯片的主要供應商都是海外廠商，主要為Skyworks

32、、Qorvo 和 Richwave(立積)。其中 Skyworks 和 Qorvo 都是 IDM 模式，而 Richwave 則是 Fabless 模式。立積電子是一家專注于射頻前端芯片(RF IC) 開發(fā)與設計的半導體廠商， 提供完整射頻前端產(chǎn)品組合，產(chǎn)品涵蓋 WiFi 802.11n/ac/ax 無線網(wǎng)絡 與 5G/4G/LTE 行動通訊相關的 RF 射頻前端元件、微波感測器、和廣 播數(shù)位接收單芯片與無線影音傳輸?shù)?RF 收發(fā)機等系統(tǒng)單芯片。根據(jù) 立積電子 2020 年報披露，立積是無線網(wǎng)絡 WiFi 市場上的主要射頻前 端元器件供應商，2.4GHz 與 5.8GHz 的 SPDT 與 S

33、P3T 天線開關市場 占有率已經(jīng)超過 30%，同時立積仍致力開發(fā)高靜電防護能力的 SOI 開 關，目前 SOI開關也將帶動風潮成為 WiFi 市場的主流器件。立積電子 2020 年實現(xiàn)營業(yè)收入新臺幣 53.5 億元，其中來自 WiFi 產(chǎn)品的營業(yè)收 入為新臺幣 49.6 億元，占比為 92.77%。2020 全年出貨量為 11.33 億 顆，預計隨著 WiFi 6 的逐步導入，立積在 WiFi 射頻芯片上的收入維持 高成長。Skyworks 是一家總部位于美國，主要生產(chǎn)射頻 IC 元器件和移動通訊 系統(tǒng)的半導體 IDM 企業(yè)，是目前射頻芯片領域的主導者。2021 財年， Skyworks 全年

34、營收為 51.1 億美元，同比增加 52.3%。全年實現(xiàn)凈利 潤為 15.0 億美元。Qorvo 也是一家總部位于美國的半導體 IDM 企業(yè)， 2021 年全年營收為 40.15 億美元，全年歸母凈利潤為 7.61 億美元。 細分來看，海外龍頭企業(yè) Skyworks 和 Qorvo 歷年營收規(guī)模相近，但 在 2021 年拉開了近 10 億美元的差距，而中國臺灣廠商 Richwave （立積電子）的營收規(guī)模不到 2 億美元。毛利率方面，兩大海外龍頭 廠商均高于 Richwave，但是 Qorvo 的毛利率在逐年提高，逐步接近 Skyworks 的 50%的水準。在代工方面，Skyworks 和

35、Qorvo 均為 IDM 模式，而 Richwave 則是使用穩(wěn)懋半導體進行芯片生產(chǎn)。四、重點公司分析樂鑫科技：1.獨創(chuàng)一體式 AIoT 生態(tài)環(huán)境：樂鑫科技的戰(zhàn)略目 標是在公司平臺上結合芯片硬件、軟件開發(fā)以及開源社區(qū)打造一體式 AIoT 生態(tài)網(wǎng)絡，向全球消費者和開發(fā)者提供一站式的 AIoT 產(chǎn)品和服 務。樂鑫科技積極推動技術共享，將軟件開發(fā)包開放給開源社區(qū)，用 戶可以定制出自己的軟件，幫助用戶縮短產(chǎn)品上市所需的時間。截止 目前，開源社區(qū)中已經(jīng)擁有了上萬家商業(yè)客戶和上百萬開發(fā)者，不斷 幫助開源社區(qū)提供更完善的生態(tài)服務。樂鑫科技以開發(fā)者生態(tài)、芯片 設計能力、平臺支持能力和軟件應用為“四梁”，以云服

36、務、開發(fā)文檔、 開發(fā)環(huán)境和工具軟件為“四柱”，積極推進平臺化發(fā)展，將產(chǎn)品向下游 更多應用領域衍生。2.物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片龍頭地位穩(wěn)固：根據(jù) TSR 發(fā) 布的 2021 wireless Connectivity Market Analysis 報告顯示，樂鑫科技 2020 年度物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量市占率第一，占比約為 35%。根據(jù) 公司 2021 年報披露，樂鑫科技 2021 年仍將維持領先地位。我們認為 公司擁有豐富的生態(tài)環(huán)境，長期深耕開源社區(qū)已形成鮮明的競爭壁壘， 開源社區(qū)內(nèi)已形成四萬多份開發(fā)文檔，可以一站式滿足用戶從設計、 開發(fā)、認證到維護的全方面需求，極大地增強了用戶粘性，

37、因此短期內(nèi)物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片龍頭地位無可撼動。3.營業(yè)收入和凈利潤維持高速 增長：根據(jù)測算，我們預計樂鑫科技 2022 年將實現(xiàn)營業(yè)收入 19.11 億 元，同比增長 37.81%。2022 年實現(xiàn)凈利潤 3.99 億元，同比增長 40.43%。2021 年到 2024 年，四年間營收的 CAGR 為 35.7%，高于 我們預計的 WiFi 芯片行業(yè)的復合增長率。博通集成：1. 長期深耕 WiFi、TWS 藍牙耳機、ETC 三大業(yè) 務，具有較強市場競爭力：博通集成在無線通訊領域深耕十余年，產(chǎn) 品主要包括無線數(shù)傳類芯片和無線音頻類芯片。公司產(chǎn)品支持各種無 線協(xié)議和通訊標準，提供低功耗高性能的

38、無線射頻收發(fā)器和集成 MCU的系統(tǒng)級 SoC 無線芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片的核心競爭力是低功耗和高性價 比，低功耗除了依靠半導體制程的進步，還考驗企業(yè)在芯片設計上的 積累。博通集成在低功耗集成電路設計上具有較強競爭力，擁有眾多 重要的低功耗集成電路 IP，例如低功耗電源管理電路、低功耗射頻收 發(fā)器、低功耗頻率綜合器和低功耗振蕩器，這些 IP 保證了公司產(chǎn)品在 市場上的綜合競爭力。2.公司產(chǎn)品導入眾多知名客戶 ：公司長期專注 于無線通訊芯片領域的設計，與眾多國內(nèi)外優(yōu)質客戶形成合作關系。 無線數(shù)傳類芯片終端客戶覆蓋美的、涂鴉智能、金溢科技、雷柏科技、 大疆科技等國內(nèi)知名企業(yè)。無線音頻類終端客戶覆蓋摩托羅拉

39、、LG、 夏普、飛利浦和阿里巴巴等。3.WiFi 業(yè)務快速成長，推出首個物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片：博通集成 2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入 1.09 億元，同比增加 35.4%。毛利率為 25.98%，比去年增加 2.34 個百分點。細分業(yè)務來 看，ETC 產(chǎn)品于 2019 年放量進入汽車市場，在之后出貨量保持穩(wěn)定。 而隨著公司前期投入研發(fā)的 WiFi 芯片產(chǎn)品逐步導入客戶端，公司產(chǎn)品 結構更迭，營收和毛利增量主要來自 WiFi 芯片業(yè)務，2021 年公司 WiFi 芯片產(chǎn)品營業(yè)收入同比增長超過 100%。與此同時，公司持續(xù)推 動 WiFi 芯片產(chǎn)品的更新?lián)Q代，希望在更先進制程的工藝下，降低產(chǎn)品

40、功耗，提升產(chǎn)品核心競爭力，新一代的 WiFi 芯片在營收占比和毛利率 上均有提升。創(chuàng)耀科技：1. 核心設計優(yōu)勢吸引龍頭客戶的信任與合作：創(chuàng) 耀與公司 A （2021 年直銷及間接銷售營收占比估計超過 30%）基于 雙方各自的技術優(yōu)勢，合作研發(fā)接入網(wǎng)終端芯片設計，其中創(chuàng)耀主要 負責數(shù)字前端設計，而公司 A 主要負責模擬前端系統(tǒng)設計及 SoC 平臺 整合。主要合作項目有合作設計接入網(wǎng)終端芯片、12nm G.fast、 28nm 64 接口局端 SoC 和芯片版圖設計合作。我們認為，從這幾個深 度合作案件分析，均表明創(chuàng)耀在接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片設計及芯片版圖設計 服務具備相當?shù)暮诵募夹g，吸引國內(nèi)通信互聯(lián)網(wǎng)龍

41、頭 A 公司的信任 及建立 深度合作關系。2. 核心技術陸續(xù)開發(fā)各領域優(yōu)質 BtoB 通訊客 戶：不同于大部分國內(nèi)芯片設計公司專注于進入障礙較低的消費性電 子產(chǎn)品，創(chuàng)耀在電力線載波通信及接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片設計，相關算法、 軟件、接入網(wǎng) 網(wǎng)絡芯片相關的算法與軟件、模擬電路設計 (Analog circuit design)、數(shù)?；旌希∕ixed signal）和版圖設計 (Layout design) 等方面形成了諸多核心技術，主要產(chǎn)品和技術處于國內(nèi)先進水平，是 國內(nèi)少數(shù)幾家具備物理層 (Physical Layer)核心通信算法能力和大型 SoC 芯片設計能力的公司之一， 并 同 時 具 備 65

42、nm/40nm/28nm CMOS 成 熟 制 程 工 藝 節(jié) 點 和 14nm/7nm/5nm FinFET 先進制程工 藝節(jié)點物理設計能力。在電力線載波通信領域，創(chuàng)耀主要的 IP 授權的 量產(chǎn)直銷客戶及 IP 設計開發(fā)服務直銷客戶包括東軟載波、中宸泓昌、 中創(chuàng)電測、溢美四方及杰思微等國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的主要 HPLC 芯 片方案提供商；在接入網(wǎng)網(wǎng)絡通信領域，公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片產(chǎn)品和 服務的主要終端客戶為公司 A、烽火通信、共進股份、D-Link、 Iskratel、Alpha、億聯(lián)和中廣互聯(lián)等通信設備廠商以及接入網(wǎng)終端設備 主要直銷客戶為英國電信、德國電信和西班牙電信等大型海外電信運 營商；對于芯片版圖設計服務，公司主要服務于公司 A、紫光同創(chuàng)等 國內(nèi)知名芯片設計公司。3. 接入網(wǎng)芯片的技術開發(fā)服務：公司因具備 物理層核心通信算法及相關嵌入式軟件、數(shù)字模擬