2022年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、2022年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、各種 WiFi 規(guī)格及 WiFi 芯片市場(chǎng)的歷史演進(jìn)在過(guò)去的 20 年間，WiFi 已經(jīng)逐漸成為人們最常用的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)。從常 見(jiàn)的桌面終端、移動(dòng)終端、家具電器到汽車(chē)，隨處可見(jiàn) WiFi 的身影，WiFi 為數(shù)十億的設(shè)備提供接入互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)。第一代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范出現(xiàn)在上世紀(jì) 90 年代，IEEE 專(zhuān)門(mén)成立了 802.11 小組來(lái)負(fù)責(zé) WLAN協(xié)議的制定與發(fā)展。IEEE 在 1997 年 6 月推出了第 一代 802.11 協(xié)議，第一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（WLAN）定義物理層運(yùn)行 在 2.4GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率為 2 Mbps。第二代 WiFi

2、 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11a 發(fā)布在 1999 年，IEEE 工作小組將該協(xié) 議定義在 5GHz，數(shù)據(jù)最大傳輸速率達(dá)到了 54 Mbps。同年，IEEE 工 作小組推出了定義在 2.4 GHz，最高傳輸速率為 11 Mbps 的 802.11b 標(biāo)準(zhǔn)。在這一年，Wi-Fi 聯(lián)盟也正式成立。 而在 WiFi 芯片上，最早基 于 802.11a 協(xié)議推出 WiFi 芯片的三家公司是思科、Intersil（2016 年 被瑞薩收購(gòu)）和 Atheros（2011 年被高通收購(gòu)）。第三代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11g 發(fā)布在 2003 年，IEEE 工作小組使用了 802.11a 協(xié)議中的 OFDM

3、 技術(shù)，在規(guī)格上綜合了 802.11b 的 2.4GHz 頻段和 802.11a 的最高 54 Mbps 的傳輸速率產(chǎn)生了 802.11g 協(xié)議。同 時(shí)，從第三代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始，新標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)向前兼容舊的版本。芯片廠 商從當(dāng)年 7 月開(kāi)始逐步推出符合新協(xié)議的 WiFi 芯片，當(dāng)時(shí)的主要芯片 廠商有博通、德州儀器、Agere 和 Intersi，而博通則是當(dāng)時(shí) 802.11g 協(xié)議下的主要供應(yīng)商。第四代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11n（WiFi4）發(fā)布在 2009 年，隨著互聯(lián)網(wǎng) 的發(fā)展、流媒體的出現(xiàn)，終端設(shè)備對(duì)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的速率和穩(wěn)定性提 出了更高的要求。第四代標(biāo)準(zhǔn)中，IEEE 工作小組

4、引入了 MIMO、波速 成形、雙倍帶寬（40MHz）等新概念。MIMO 和雙倍帶寬提高了最大 傳輸速率，而波速成形增加了最大傳輸距離。802.11n 工作在 2.4 GHz 頻段上，使用 40Mhz 帶寬和 4*4 MIMO 時(shí)，最大傳輸速率可達(dá) 600 Mbps。WiFi4 芯片廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，例如智能家居或者白電 等產(chǎn)品上。WiFi 4 芯片可分為傳統(tǒng)路由芯片，搭配 MCU 使用的芯片 以及 SoC 芯片。第五代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11ac（WiFi5）發(fā)布在 2013 年，IEEE 工作 小組再次擴(kuò)展了射頻帶寬（提升到 160MHz，但芯片廠商只實(shí)現(xiàn)了 80MHz 頻寬

5、），引入了更高階的調(diào)制技術(shù)（256-QAM），傳輸速率最高 可搞達(dá) 1.73 Gbps。但是 WiFi5 僅運(yùn)行在 5Ghz 頻段上，并不支持 2.4GHz 頻段。早在 2012 年 1 月，博通在臺(tái)北發(fā)布了第五代 WiFi 芯 片，并取得 LG、華碩、華為、中興、友訊、微軟等 14 家設(shè)備廠商的 支持。在 2015 年，IEEE 發(fā)布了 802.11ac 的 wave2 階段，主要通過(guò) MU-MIMO 技術(shù)提高了多用戶(hù)數(shù)據(jù)并發(fā)處理能力和網(wǎng)絡(luò)資源利用率。第六代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11ax（WiFi6）發(fā)布在 2015 年。隨著移動(dòng) 互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的移動(dòng)終端數(shù)量激增，以及物聯(lián)網(wǎng)更廣泛地出現(xiàn)

6、在家庭生 活中，單個(gè) Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)中的接入設(shè)備數(shù)量越來(lái)越多。如何同時(shí)接入更 多設(shè)備，并保證不同接入設(shè)備的使用體驗(yàn)，成為了擺在 IEEE 面前的新 挑戰(zhàn)。WiFi6 同時(shí)支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，設(shè)計(jì)的初衷就是為 了解決越來(lái)越多的終端接入網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)致效率降低的問(wèn)題。WiFi6 具有高速 度、低延時(shí)、低功耗三大特點(diǎn)。編碼方式升級(jí)到 1024-QAM 帶來(lái)了高 速度。WiFi6 中 OFDMA 技術(shù)的應(yīng)用，允許所有用戶(hù)同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)， 降低延時(shí)。而在 OFDM 系統(tǒng)中，一旦有大量用戶(hù)同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)請(qǐng)求時(shí)， 就會(huì)造成網(wǎng)絡(luò)堵塞的情況。同時(shí) WiFi6 中新加入的上行 MU-MIMO， 提

7、高了設(shè)備向路由器傳輸數(shù)據(jù)時(shí)的網(wǎng)絡(luò)資源利用率。WiFi6 中新引入的 TWT 技術(shù)，可根據(jù)設(shè)備的情況自動(dòng)調(diào)節(jié)發(fā)送或者接收數(shù)據(jù)的時(shí)間，同 時(shí)可以增加設(shè)備睡眠時(shí)間，從而降低功耗。WiFi 6 芯片被廣泛用于手 機(jī) WiFi、無(wú)線(xiàn)路由器、物聯(lián)網(wǎng)與智能家居以及 AR/VR 市場(chǎng)中。根據(jù) Strategy Analytics 的報(bào)告顯示，2021 年高通、博通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為了前三大 WiFi 芯片廠商。國(guó)內(nèi)廠商方面，博通集成已推出全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片 BK7236 。樂(lè)鑫科技推出了結(jié)合 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC 芯片 ESP3

8、2-C6。國(guó)際 WiFi 聯(lián)盟宣布于 2021 年 1 月起開(kāi)始提供 WiFi 6E 的認(rèn)證。WiFi 6E 帶來(lái)的主要升級(jí)集中在新增了 6 GHz的頻段，更多的信道和頻譜資 源將有助緩解信道擁堵的問(wèn)題，改善高并發(fā)條件下的使用體驗(yàn)。第七代 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 802.11be（WiFi7）預(yù)計(jì)將于 2022 年底發(fā)布， 新標(biāo)準(zhǔn)在第六代的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展了帶寬（可高達(dá) 320 MHz），使用 更新的 4096-QAM 調(diào)制技術(shù)來(lái)提高速率，還創(chuàng)新的采用了 Multi-RU、 Multi-Link 和增強(qiáng) MU-MIMO 等新技術(shù)。WiFi 7 的到來(lái)，將滿(mǎn)足使用者 對(duì)于高清 4K/8K 視頻，VR

9、/AR、低延時(shí)游戲以及遠(yuǎn)程協(xié)同辦公的需求。 高通在 MWC2022 上首次推出了 WiFi 7 解決方案 FastConnect 7800， 芯片設(shè)計(jì)最大傳輸速率可達(dá) 5.8 Gbps，高通預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年 開(kāi)始商用。二、從 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7 看全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模2.1 全球 WiFi 芯片市場(chǎng)份額及出貨量根據(jù)來(lái)自 Global Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng) 規(guī)模超過(guò) 200 億美元。從 2021 年到 2028 年，預(yù)計(jì)年平均復(fù)合成長(zhǎng)率為 2.5%。到 2025 年，全球 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 22

10、0 億美元。WiFi 6 芯 片從 2019 年開(kāi)始出貨，我們預(yù)計(jì)到 2025 年，WiFi 6 的市場(chǎng)份額將占到全 部 WiFi 芯片的 52%左右，其中包括 WiFi 6E 芯片。受限于 6 GHz 頻道較 慢的監(jiān)管審批與 WiFi 6 尚未普及的影響，2021 年 WiFi 6E 在所有 WiFi 6 芯片中占比不到 5%，我們認(rèn)為更多的智能手機(jī)和無(wú)線(xiàn)路由器廠商會(huì)選擇 跳過(guò) WiFi 6E，僅有少數(shù)高端機(jī)型、高端路由器會(huì)導(dǎo)入 WiFi 6E 芯片，更 多的機(jī)型會(huì)直接導(dǎo)入 WiFi 7 解決方案。ABI Research 預(yù)測(cè) 2021 年全球 WiFi 芯片出貨量超過(guò) 34 億顆，到 2

11、025 年，全球 WiFi 芯片出貨量將超過(guò) 45 億顆（7.3% CAGR）。我們預(yù)計(jì) WiFi 芯片的增量來(lái)自 WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 將成為無(wú)線(xiàn)路由器、智能手 機(jī)、AR/VR 和在線(xiàn)協(xié)同辦公等對(duì)于高帶寬、高安全性、低延時(shí)以及多設(shè)備 同時(shí)接入有較高要求場(chǎng)景的首選。而一部分具有 WiFi 功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可 能會(huì)因?yàn)閮r(jià)格耗能因素以及設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易性等因素繼續(xù)選擇 WiFi 4/5 芯片。2.2 國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模及出貨量?jī)|渡數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)從 2018 年到 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 10.2%的 CAGR，明顯高于全球 WiFi 芯片市場(chǎng)的 CAGR。到

12、 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯 片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 320 億人民幣。細(xì)分來(lái)看，WiFi 6/7 的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 209 億，占全部 WiFi 市場(chǎng)的 64%，實(shí)現(xiàn) 56.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。其中 WiFi 6/6E 的市場(chǎng)份額將從 2020 年的 8.3%上升到 2025 年的接近 57%，同期 WiFi 7 的市場(chǎng)份額將接近 8%。但是受到 2017 年到 2020 年智能手機(jī)出貨 量連年下滑的影響， 國(guó)內(nèi) WiFi 芯片市場(chǎng)份額在 2020 年出現(xiàn)了同比減少。我們預(yù)測(cè)從 2018 年到 2025 年，國(guó)內(nèi) WiFi 芯片出貨量將從 4.3 億顆增加 到 10.3 億顆，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率

13、為 13.3%。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，WiFi 6/7 的 出貨量將從 2019 年的 4,500 萬(wàn)顆成長(zhǎng)到 2025 年的 7.7 億顆，屆時(shí) WiFi 6/7 芯片的出貨量將接近國(guó)內(nèi)全部 WiFi 芯片的 80%。雖然在 2018 年到 2020 年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量減少導(dǎo)致國(guó)內(nèi) WiFi 芯片出貨量在全球的比 重有所下降，但是在 2021 年，新冠疫情帶來(lái)的居家教學(xué)、辦公等需求， 以及受益于國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速以及代工廠產(chǎn)能開(kāi)始釋放，我們認(rèn)為 WiFi 國(guó)產(chǎn)替代將提速，國(guó)內(nèi)的 WiFi 芯片市場(chǎng)份額及出貨量滲透率將從 2021 年 的約 15%逐年提升到 2025 年超過(guò) 20%。三、WiF

14、i 芯片的全球及國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局3.1 智能手機(jī) WiFi, 物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi, 及家用接入網(wǎng) WiFi 競(jìng)爭(zhēng)格局智能手機(jī) WiFi 芯片：各手機(jī)廠商當(dāng)年推出的旗艦機(jī)型通常都會(huì)采用最新的 硬件設(shè)備，WiFi 芯片也不例外。三星在 2019 年 2 月推出了第一部使用 WiFi 6 芯片的旗艦手機(jī)，隨后推出的 iphone10、小米 10 以及華為 P40 等 高端手機(jī)均支持 WiFi 6。此后的兩年時(shí)間里，WiFi 6 迅速在手機(jī)市場(chǎng)中普 及，從旗艦機(jī)型到中端機(jī)乃至千元機(jī)，都能見(jiàn)到 WiFi 6 的身影。根據(jù)來(lái)自 Strategy Analytics 的報(bào)告顯示，2021 年全球前三大智能手

15、機(jī) WiFi 芯片廠 商分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，合計(jì)將占據(jù)約 43 億的市場(chǎng)份額。目前的趨 勢(shì)是 WiFi 芯片會(huì)被集成在移動(dòng)處理器 SoC，我們預(yù)計(jì)未來(lái)智能手機(jī)上的 WiFi 芯片將會(huì)進(jìn)一步集成化，尤其不排除蘋(píng)果及三星設(shè)計(jì)自己需要的 WiFi 芯片，這對(duì)獨(dú)立 WiFi 芯片設(shè)計(jì)大廠博通相對(duì)不利。高通是當(dāng)前和下一代 WiFi 解決方案（Qualcomm FastConnect 系列） 的領(lǐng)導(dǎo)者，在 WiFi 4/5 和 WiFi 6/7 上均有產(chǎn)品布局，目前高通 WiFi 芯 片業(yè)務(wù)收入的 80%以上來(lái)自于 WiFi 6 和 WiFi 6E。2022 年 3 月高通 推出了全球首個(gè)面向 Wi

16、Fi 7 的解決方案 FastConnect 7800，基于 14nm 制程打造，提供超高速（高達(dá) 5.8 Gbps）、持續(xù)低延時(shí)（2 ms） 和優(yōu)質(zhì)藍(lán)牙音頻。此外高通在 WiFi 6 和 WiFi 6E 的主打產(chǎn)品為 FastConnect 6900、6800 和 6700。從芯片應(yīng)用來(lái)看，在智能手機(jī) WiFi 芯片業(yè)務(wù)上，高通的 FastConnect 系列產(chǎn)品主要與自家驍龍?zhí)幚?器綁定使用，例如在驍龍 888+、驍龍 8 Gen1 和驍龍 888 處理器上都 集成了 FastConnect 6900 芯片，F(xiàn)astConnect 6800 芯片則主要與驍 龍 870 和驍龍 865 處理

17、器搭配，而 FastConnect 6700 芯片主要出現(xiàn) 在驍龍 778G+和驍龍 778G 處理器上。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) WiFi 芯片的市場(chǎng)占有率緊隨高通而后，與博通公司 不相上下。根據(jù) Strategy Analytic 的報(bào)告顯示，2021 年聯(lián)發(fā)科在智能 手機(jī) WiFi 芯片市場(chǎng)上的占有率在 21%左右。聯(lián)發(fā)科采用了與高通類(lèi)似 的策略，將 WiFi 芯片集成到手機(jī)處理器上。目前聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 和天璣 8000 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍(lán)牙 5.3 的 WiFi 6E 芯片， 天璣 1000 和天璣 900 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和藍(lán)牙 5.2 的

18、WiFi 6 芯片，而天璣 700 和其他面向中低端市場(chǎng)的處理器 SoC 芯片則 主要集成了聯(lián)發(fā)科的 WiFi 5 芯片。不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的 WiFi 芯片與處理器 SoC 芯片集成化策略， 博通采用了差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略，采取了單芯片的策略主打高端市場(chǎng)。 高通和聯(lián)發(fā)科的 WiFi 芯片（CPU SoC 芯片）主要面向眾多手機(jī)廠商， 而博通的大客戶(hù)則是蘋(píng)果公司。但蘋(píng)果公司的最新產(chǎn)品 Iphone13 封裝 了跟前代 Iphone12 一樣的 BCM4387 WiFi 6 芯片，這是一款較為成熟 的 WiFi 6 芯片，在 BCM4375 的基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)，在性能上僅支持 2*2 MIMO，8

19、0Hz 信道。而三星 Galaxy S21 Ultra 是全球首款帶有 WiFi 6E 芯片的智能手機(jī)，集成了博通最新的 BCM4389 WiFi 6E 芯片。物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè) WiFi 芯片：相較于智能手機(jī) WiFi 芯片技術(shù)壁壘較高，設(shè)計(jì)廠 商為搶占或維持市場(chǎng)份額往往需要投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)，緊隨最新的 技術(shù)規(guī)范，不斷地更新產(chǎn)品世代，主流產(chǎn)品都被國(guó)外廠商壟斷。例如高通、 博通和聯(lián)發(fā)科三大廠商在 WiFi 6 尚未放量之時(shí)，已經(jīng)投入巨資進(jìn)行 WiFi 7 芯片的研發(fā)。但是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對(duì)于安全性、連接穩(wěn)定性、功耗以及價(jià) 格等因素有著特別的要求，因此物聯(lián)網(wǎng)端 WiFi 6 產(chǎn)品相對(duì)沒(méi)有智

20、能手機(jī)端 來(lái)的普及，WiFi 4/5 在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的比重仍然很高，也使得國(guó)內(nèi)廠商在 物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上占據(jù)一席之地。國(guó)內(nèi)廠商方面樂(lè)鑫科技一枝獨(dú)秀：根據(jù) Techno Systems Research 2021 年 5 月發(fā)布的研究報(bào)告 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 顯示，樂(lè)鑫科技是物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一， 2020 年度全球出貨量市占率第一，累計(jì)出貨物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片 7 億顆 以上。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，5GHz 的穿透能力不如 2.4GHz，因此目前樂(lè)鑫 科技的產(chǎn)品仍以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和

21、 WiFi 6 產(chǎn)品為主。但是 WiFi 6 可以通過(guò) OFDMA 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在雙頻段的大規(guī)模使 用，動(dòng)態(tài)分配帶寬資源給智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化?？紤]到物 聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片對(duì)于更低商業(yè)化成本的要求，只有 WiFi 6 技術(shù)成本大幅 度下降，雙頻 WiFi 6 芯片才有望大量出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。目前樂(lè)鑫 科技正在研發(fā) 5GHz 頻段上的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片，并著手準(zhǔn)備更高頻 段 6GHz的 WiFi 6E 產(chǎn)品線(xiàn)。來(lái)自樂(lè)鑫科技 2021 年年報(bào)的數(shù)據(jù)披露， 當(dāng)年度樂(lè)鑫科技物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量為 2.26 億顆。物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片上富有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)廠商還有博通集

22、成：博通集成的 產(chǎn)品主要包括無(wú)線(xiàn)數(shù)傳芯片和無(wú)線(xiàn)音頻芯片，具體包括 5.8G 產(chǎn)品、WiFi 產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線(xiàn)、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻和無(wú) 線(xiàn)麥克風(fēng)等。其中，來(lái)自無(wú)線(xiàn)數(shù)傳產(chǎn)品的營(yíng)收占 2021 年全部營(yíng)業(yè)收入 的 72.99%。2021 年，博通集成通過(guò) WiFi 聯(lián)盟的 WiFi 6 認(rèn)證，推出 了全球首款 WiFi 6 物聯(lián)網(wǎng)芯片。博通集成目前的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片以 40nm 制程為主，主要代工廠為聯(lián)電、中芯國(guó)際以及華虹宏力，主要封 測(cè)廠為長(zhǎng)電科技和通富微電。海外廠商方面，瑞昱、聯(lián)發(fā)科、賽普拉斯以及高通等公司都在物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片領(lǐng)域具有一定市場(chǎng)份額。其中，瑞昱主打一站式

23、完整的物聯(lián) 網(wǎng)芯片解決方案(RTL8710C/RTL8720C/RTL8722D/RTL8715A)，在單 芯片上整合雙頻 WiFi 和藍(lán)牙功能，搭配瑞昱特有的超短語(yǔ)音傳輸延遲 專(zhuān)利，同時(shí)保證超低功耗，提供物聯(lián)網(wǎng)控制、語(yǔ)音和影像等功能。瑞 昱提供的物聯(lián)網(wǎng)單芯片可以獨(dú)立運(yùn)行，也可以整合在 MCU上，主要銷(xiāo) 往為中國(guó)大陸，面向消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。瑞昱 2020 年?duì)I業(yè)收入中的 40%是來(lái)自 WiFi 芯片業(yè)務(wù)。而聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片從 2017 年開(kāi) 始大規(guī)模量產(chǎn)，主要客戶(hù)為中國(guó)大陸家電及智能設(shè)備廠商。家用接入網(wǎng) WiFi 芯片：目前家用路由器市場(chǎng)處于從 WiFi 5 向 WiFi 6 過(guò)

24、渡 的階段，WiFi 6 協(xié)議高并發(fā)無(wú)線(xiàn)接入以及高容量傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)初衷非常符合 家庭使用對(duì)于高帶寬和低延時(shí)的需求，因此家用路由器上的 WiFi 芯片競(jìng)爭(zhēng) 格局與智能手機(jī)端類(lèi)似，WiFi 6 芯片的整體滲透率要高于物聯(lián)網(wǎng)，在產(chǎn)品 端也是由高端路由器向中低端覆蓋。我們認(rèn)為 2022 年 WiFi 6 將在路由器 上加速普及，一半以上的新終端都將支持 WiFi 6。與此同時(shí)在線(xiàn)辦公、在 線(xiàn)教育等帶來(lái)的需求大漲，使得各系統(tǒng)廠商積極主推 WiFi 6 產(chǎn)品。但是路 由器 WiFi 6 芯片技術(shù)壁壘較高，目前只有少數(shù)國(guó)內(nèi)外芯片廠商可以供貨， 包括高通、博通、英特爾以及海思，但系統(tǒng)廠商使用高通和博通的主芯片

25、居多。目前僅高通與博通可以做到規(guī)模供貨，其他廠商還還處于產(chǎn)量爬坡階 段。目前博通在家用路由器 WiFi 芯片上的產(chǎn)品矩陣主要是 SoC 芯片 （WiFi 7：BCM67263/BCM6726，WiFi 6/6E：BCM6715、BCM6753、 BCM6757、BCM6756、BCM6710）。而高通在路由器 WiFi 6 芯片上 的布局主要是 Network Pro 系列解決方案，系列中各級(jí)別的性能是依 靠核心頻率來(lái)區(qū)別，在架構(gòu)和核心數(shù)量上并無(wú)區(qū)別。我們仔細(xì)比較了 高通與博通方案之間的差異點(diǎn)，我們發(fā)現(xiàn)高通的解決方案有以下優(yōu)勢(shì)：1.高通解決方案全系列采用 14nm 制程，穩(wěn)定性和發(fā)熱控制更好。

26、2.高 通四核最高主頻 2.2 GHz高于博通的 1.7 GHz。創(chuàng)耀科技為 Fabless 模式的通訊核心芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括通 信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。公司自 2014 年開(kāi)始研發(fā) WiFi AP 芯片，產(chǎn)品主要面向中高端網(wǎng)關(guān)路由器。首 款產(chǎn)品初步于 Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成了導(dǎo)入技術(shù)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)首邁通信技術(shù)有限公司等客戶(hù)的出貨。目前公司產(chǎn) 品規(guī)格處于 WiFi 5 協(xié)議下，主要集成在同公司的網(wǎng)關(guān) SoC 上出貨。3.2 全球及國(guó)內(nèi) WiFi 主芯片及射頻放大器 RF 的主要廠商WiFi 主芯片廠商：Globa

27、l Market Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 200 億美元，其中博通、高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和德州 儀器是市場(chǎng)主導(dǎo)者，合計(jì)占有接近 80%的市場(chǎng)份額。博通公司 2021 財(cái)年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 274.50 億美元，歸屬母公司凈 利潤(rùn) 64.37 億美元，基本每股收益為 15.70 美元。其中，公司半導(dǎo)體 解決方案收入 203.83 億美元，占全部營(yíng)業(yè)收入的 74%。同時(shí)我們根據(jù) 2020 財(cái)年博通無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)占總營(yíng)業(yè)收入的 20.5%來(lái)預(yù)估，2021 財(cái)年博 通在無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)上的收入為 56.4 億美元。博通公司大部分芯片代工由臺(tái) 積電完成，小部分芯片交

28、由其他代工廠，如穩(wěn)懋和 Global Foundries， 封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)由日月光、鴻海和 Amkor 完成。高通公司在 2021 財(cái)年?duì)I業(yè)總收入為 335.66 億美元，同比增長(zhǎng) 43%。 歸母凈利潤(rùn)為 90.43 億美元，同比增長(zhǎng) 74%，基本每股收益為 7.87 美 元。其中 QCT (Qualcomm CDMA Technologies)部門(mén)營(yíng)業(yè)收入 270.19 億美元。我們測(cè)算高通 QCT 部門(mén)中手機(jī)、射頻前端、自動(dòng)駕駛以及物 聯(lián)網(wǎng)四大業(yè)務(wù)中 WiFi 芯片的營(yíng)業(yè)收入在 25 億美元左右，在 QCT 部門(mén) 中的占比大致為 9.3%。高通主要的晶圓代工廠有 Global Foundr

29、ies、 三星電子、中芯國(guó)際、臺(tái)積電以及聯(lián)電，主要封裝和測(cè)試廠為日月光 SPIL、Amkor、SPIL 和 STATS-ChipPAC，大部分代工、封裝和測(cè) 試供應(yīng)商位于亞太地區(qū)。聯(lián)發(fā)科在 2021 全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣 4934.15 億元，合計(jì) 167.12 億美元，同比增長(zhǎng) 53.2%。全年合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣 1080.4 億元， 合計(jì) 36.59 億美元，同比增長(zhǎng) 150%。每股盈余為新臺(tái)幣 70.56 元，合 計(jì)為 2.39 美元。我們測(cè)算得到 WiFi 芯片在聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入中的占比 約為 25%，因此我們認(rèn)為 2021 年 WiFi 芯片端的收入約為 41.78 億美元。聯(lián)發(fā)科

30、主要的晶圓代工廠為臺(tái)積電、聯(lián)電 UMC 和 Global Foundries。瑞昱 2021 年全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣 1055.04 億元，合計(jì) 35.77 億美元， 同比增長(zhǎng) 35.7%。2021 年全年實(shí)現(xiàn)稅后凈利潤(rùn)新臺(tái)幣 168.53 億元， 合計(jì) 5.71 億美元，同比增加 75.4%。2021 年每股收益為新臺(tái)幣 33 元， 折合為 1.12 美元。根據(jù)我們的測(cè)算，瑞昱的營(yíng)業(yè)收入中 WiFi 芯片的 占比在 40%左右，因此可得 2021 年瑞昱在 WiFi 芯片上的營(yíng)收為 14.31 億美元左右。瑞昱主要的代工廠為臺(tái)積電和聯(lián)電。射頻芯片的主要功能是提供各種波長(zhǎng)的載體（例如電波、聲波

31、、電磁波等） 來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與接收，是能將射頻信號(hào)與數(shù)字信號(hào)互相轉(zhuǎn)化的芯片。 射頻芯片所涵蓋的通訊范圍可以從 GPS 長(zhǎng)距離傳輸?shù)剿{(lán)牙系統(tǒng)的短距離傳 輸。射頻芯片依照功能的不同可分為前端射頻芯片（包括功率放大器 PA、 低噪聲放大器 LNA、射頻開(kāi)關(guān) Switch、前端整合芯片 FEM）與射頻收發(fā) 機(jī)。射頻芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)相關(guān)的各種通訊領(lǐng)域：低頻段的 AM、FM， 高頻段的 GPS、WiFi、藍(lán)牙、行動(dòng)電話(huà)以及超高頻的衛(wèi)星相關(guān)應(yīng)用等。其 中尤以消費(fèi)市場(chǎng)為主的行動(dòng)電話(huà)與 WiFi 中使用的射頻芯片最為熱門(mén)，但由 于射頻技術(shù)門(mén)檻較高，目前射頻芯片的主要供應(yīng)商都是海外廠商，主要為Skyworks

32、、Qorvo 和 Richwave(立積)。其中 Skyworks 和 Qorvo 都是 IDM 模式，而 Richwave 則是 Fabless 模式。立積電子是一家專(zhuān)注于射頻前端芯片(RF IC) 開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體廠商， 提供完整射頻前端產(chǎn)品組合，產(chǎn)品涵蓋 WiFi 802.11n/ac/ax 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 與 5G/4G/LTE 行動(dòng)通訊相關(guān)的 RF 射頻前端元件、微波感測(cè)器、和廣 播數(shù)位接收單芯片與無(wú)線(xiàn)影音傳輸?shù)?RF 收發(fā)機(jī)等系統(tǒng)單芯片。根據(jù) 立積電子 2020 年報(bào)披露，立積是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) WiFi 市場(chǎng)上的主要射頻前 端元器件供應(yīng)商，2.4GHz 與 5.8GHz 的 SPDT 與 S

33、P3T 天線(xiàn)開(kāi)關(guān)市場(chǎng) 占有率已經(jīng)超過(guò) 30%，同時(shí)立積仍致力開(kāi)發(fā)高靜電防護(hù)能力的 SOI 開(kāi) 關(guān)，目前 SOI開(kāi)關(guān)也將帶動(dòng)風(fēng)潮成為 WiFi 市場(chǎng)的主流器件。立積電子 2020 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣 53.5 億元，其中來(lái)自 WiFi 產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收 入為新臺(tái)幣 49.6 億元，占比為 92.77%。2020 全年出貨量為 11.33 億 顆，預(yù)計(jì)隨著 WiFi 6 的逐步導(dǎo)入，立積在 WiFi 射頻芯片上的收入維持 高成長(zhǎng)。Skyworks 是一家總部位于美國(guó)，主要生產(chǎn)射頻 IC 元器件和移動(dòng)通訊 系統(tǒng)的半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)，是目前射頻芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者。2021 財(cái)年， Skyworks 全年

34、營(yíng)收為 51.1 億美元，同比增加 52.3%。全年實(shí)現(xiàn)凈利 潤(rùn)為 15.0 億美元。Qorvo 也是一家總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)， 2021 年全年?duì)I收為 40.15 億美元，全年歸母凈利潤(rùn)為 7.61 億美元。 細(xì)分來(lái)看，海外龍頭企業(yè) Skyworks 和 Qorvo 歷年?duì)I收規(guī)模相近，但 在 2021 年拉開(kāi)了近 10 億美元的差距，而中國(guó)臺(tái)灣廠商 Richwave （立積電子）的營(yíng)收規(guī)模不到 2 億美元。毛利率方面，兩大海外龍頭 廠商均高于 Richwave，但是 Qorvo 的毛利率在逐年提高，逐步接近 Skyworks 的 50%的水準(zhǔn)。在代工方面，Skyworks 和

35、Qorvo 均為 IDM 模式，而 Richwave 則是使用穩(wěn)懋半導(dǎo)體進(jìn)行芯片生產(chǎn)。四、重點(diǎn)公司分析樂(lè)鑫科技：1.獨(dú)創(chuàng)一體式 AIoT 生態(tài)環(huán)境：樂(lè)鑫科技的戰(zhàn)略目 標(biāo)是在公司平臺(tái)上結(jié)合芯片硬件、軟件開(kāi)發(fā)以及開(kāi)源社區(qū)打造一體式 AIoT 生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，向全球消費(fèi)者和開(kāi)發(fā)者提供一站式的 AIoT 產(chǎn)品和服 務(wù)。樂(lè)鑫科技積極推動(dòng)技術(shù)共享，將軟件開(kāi)發(fā)包開(kāi)放給開(kāi)源社區(qū)，用 戶(hù)可以定制出自己的軟件，幫助用戶(hù)縮短產(chǎn)品上市所需的時(shí)間。截止 目前，開(kāi)源社區(qū)中已經(jīng)擁有了上萬(wàn)家商業(yè)客戶(hù)和上百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，不斷 幫助開(kāi)源社區(qū)提供更完善的生態(tài)服務(wù)。樂(lè)鑫科技以開(kāi)發(fā)者生態(tài)、芯片 設(shè)計(jì)能力、平臺(tái)支持能力和軟件應(yīng)用為“四梁”，以云服

36、務(wù)、開(kāi)發(fā)文檔、 開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具軟件為“四柱”，積極推進(jìn)平臺(tái)化發(fā)展，將產(chǎn)品向下游 更多應(yīng)用領(lǐng)域衍生。2.物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片龍頭地位穩(wěn)固：根據(jù) TSR 發(fā) 布的 2021 wireless Connectivity Market Analysis 報(bào)告顯示，樂(lè)鑫科技 2020 年度物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片出貨量市占率第一，占比約為 35%。根據(jù) 公司 2021 年報(bào)披露，樂(lè)鑫科技 2021 年仍將維持領(lǐng)先地位。我們認(rèn)為 公司擁有豐富的生態(tài)環(huán)境，長(zhǎng)期深耕開(kāi)源社區(qū)已形成鮮明的競(jìng)爭(zhēng)壁壘， 開(kāi)源社區(qū)內(nèi)已形成四萬(wàn)多份開(kāi)發(fā)文檔，可以一站式滿(mǎn)足用戶(hù)從設(shè)計(jì)、 開(kāi)發(fā)、認(rèn)證到維護(hù)的全方面需求，極大地增強(qiáng)了用戶(hù)粘性，

37、因此短期內(nèi)物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片龍頭地位無(wú)可撼動(dòng)。3.營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)維持高速 增長(zhǎng)：根據(jù)測(cè)算，我們預(yù)計(jì)樂(lè)鑫科技 2022 年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19.11 億 元，同比增長(zhǎng) 37.81%。2022 年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 3.99 億元，同比增長(zhǎng) 40.43%。2021 年到 2024 年，四年間營(yíng)收的 CAGR 為 35.7%，高于 我們預(yù)計(jì)的 WiFi 芯片行業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率。博通集成：1. 長(zhǎng)期深耕 WiFi、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)、ETC 三大業(yè) 務(wù)，具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力：博通集成在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域深耕十余年，產(chǎn) 品主要包括無(wú)線(xiàn)數(shù)傳類(lèi)芯片和無(wú)線(xiàn)音頻類(lèi)芯片。公司產(chǎn)品支持各種無(wú) 線(xiàn)協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)，提供低功耗高性能的

38、無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器和集成 MCU的系統(tǒng)級(jí) SoC 無(wú)線(xiàn)芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力是低功耗和高性?xún)r(jià) 比，低功耗除了依靠半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，還考驗(yàn)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)上的 積累。博通集成在低功耗集成電路設(shè)計(jì)上具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，擁有眾多 重要的低功耗集成電路 IP，例如低功耗電源管理電路、低功耗射頻收 發(fā)器、低功耗頻率綜合器和低功耗振蕩器，這些 IP 保證了公司產(chǎn)品在 市場(chǎng)上的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。2.公司產(chǎn)品導(dǎo)入眾多知名客戶(hù) ：公司長(zhǎng)期專(zhuān)注 于無(wú)線(xiàn)通訊芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，與眾多國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶(hù)形成合作關(guān)系。 無(wú)線(xiàn)數(shù)傳類(lèi)芯片終端客戶(hù)覆蓋美的、涂鴉智能、金溢科技、雷柏科技、 大疆科技等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。無(wú)線(xiàn)音頻類(lèi)終端客戶(hù)覆蓋摩托羅拉

39、、LG、 夏普、飛利浦和阿里巴巴等。3.WiFi 業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)，推出首個(gè)物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片：博通集成 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.09 億元，同比增加 35.4%。毛利率為 25.98%，比去年增加 2.34 個(gè)百分點(diǎn)。細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái) 看，ETC 產(chǎn)品于 2019 年放量進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，在之后出貨量保持穩(wěn)定。 而隨著公司前期投入研發(fā)的 WiFi 芯片產(chǎn)品逐步導(dǎo)入客戶(hù)端，公司產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)更迭，營(yíng)收和毛利增量主要來(lái)自 WiFi 芯片業(yè)務(wù)，2021 年公司 WiFi 芯片產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超過(guò) 100%。與此同時(shí)，公司持續(xù)推 動(dòng) WiFi 芯片產(chǎn)品的更新?lián)Q代，希望在更先進(jìn)制程的工藝下，降低產(chǎn)品

40、功耗，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，新一代的 WiFi 芯片在營(yíng)收占比和毛利率 上均有提升。創(chuàng)耀科技：1. 核心設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)吸引龍頭客戶(hù)的信任與合作：創(chuàng) 耀與公司 A （2021 年直銷(xiāo)及間接銷(xiāo)售營(yíng)收占比估計(jì)超過(guò) 30%）基于 雙方各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，合作研發(fā)接入網(wǎng)終端芯片設(shè)計(jì)，其中創(chuàng)耀主要 負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)，而公司 A 主要負(fù)責(zé)模擬前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)及 SoC 平臺(tái) 整合。主要合作項(xiàng)目有合作設(shè)計(jì)接入網(wǎng)終端芯片、12nm G.fast、 28nm 64 接口局端 SoC 和芯片版圖設(shè)計(jì)合作。我們認(rèn)為，從這幾個(gè)深 度合作案件分析，均表明創(chuàng)耀在接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)及芯片版圖設(shè)計(jì) 服務(wù)具備相當(dāng)?shù)暮诵募夹g(shù)，吸引國(guó)內(nèi)通信互聯(lián)網(wǎng)龍

41、頭 A 公司的信任 及建立 深度合作關(guān)系。2. 核心技術(shù)陸續(xù)開(kāi)發(fā)各領(lǐng)域優(yōu)質(zhì) BtoB 通訊客 戶(hù)：不同于大部分國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司專(zhuān)注于進(jìn)入障礙較低的消費(fèi)性電 子產(chǎn)品，創(chuàng)耀在電力線(xiàn)載波通信及接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)，相關(guān)算法、 軟件、接入網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)芯片相關(guān)的算法與軟件、模擬電路設(shè)計(jì) (Analog circuit design)、數(shù)?；旌希∕ixed signal）和版圖設(shè)計(jì) (Layout design) 等方面形成了諸多核心技術(shù)，主要產(chǎn)品和技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，是 國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家具備物理層 (Physical Layer)核心通信算法能力和大型 SoC 芯片設(shè)計(jì)能力的公司之一， 并 同 時(shí) 具 備 65

42、nm/40nm/28nm CMOS 成 熟 制 程 工 藝 節(jié) 點(diǎn) 和 14nm/7nm/5nm FinFET 先進(jìn)制程工 藝節(jié)點(diǎn)物理設(shè)計(jì)能力。在電力線(xiàn)載波通信領(lǐng)域，創(chuàng)耀主要的 IP 授權(quán)的 量產(chǎn)直銷(xiāo)客戶(hù)及 IP 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)直銷(xiāo)客戶(hù)包括東軟載波、中宸泓昌、 中創(chuàng)電測(cè)、溢美四方及杰思微等國(guó)家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的主要 HPLC 芯 片方案提供商；在接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品和 服務(wù)的主要終端客戶(hù)為公司 A、烽火通信、共進(jìn)股份、D-Link、 Iskratel、Alpha、億聯(lián)和中廣互聯(lián)等通信設(shè)備廠商以及接入網(wǎng)終端設(shè)備 主要直銷(xiāo)客戶(hù)為英國(guó)電信、德國(guó)電信和西班牙電信等大型海外電信運(yùn) 營(yíng)商；對(duì)于芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)，公司主要服務(wù)于公司 A、紫光同創(chuàng)等 國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司。3. 接入網(wǎng)芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)：公司因具備 物理層核心通信算法及相關(guān)嵌入式軟件、數(shù)字模擬