2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

1、2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析1. 大尺寸硅片領(lǐng)先企業(yè)，積極布局射頻芯片1.1 硅片、分立器件、射頻芯片三駕馬車(chē)齊頭并進(jìn)立昂微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅片及分立器件生產(chǎn)商。公司成立于 2002 年 3 月，前身為立昂有限公司， 于 2011 年整體變更為立昂微。創(chuàng)立之初，公司即專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅片、分立器件業(yè)務(wù)。在 2004 年 和 2009 年，公司分別批量生產(chǎn)并銷(xiāo)售了 6 英寸和 8 英寸硅片，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的企業(yè)之 一。2017 年，公司開(kāi)發(fā)的 12 英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)通過(guò)國(guó)家 02 專(zhuān)項(xiàng)的驗(yàn)收。在分立器件領(lǐng)域，公 司通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和并購(gòu)實(shí)現(xiàn)了分立器件的完整布局，并成

2、為國(guó)內(nèi)一流的肖特基二 極管芯片供應(yīng)商。同時(shí)公司依托在分立功率器件上的優(yōu)勢(shì)，向射頻集成電路進(jìn)軍。公司的硅片、分立器件和射頻芯片業(yè)務(wù)板塊分別由不同的公司負(fù)責(zé)。其中，母公司立昂微主營(yíng)業(yè) 務(wù)為半導(dǎo)體分立器件芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓 微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅磨片、硅拋光片、硅外延片的制造和銷(xiāo)售；子公司立昂東芯主營(yíng)業(yè)務(wù) 為砷化鎵射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。主 要產(chǎn)品包括 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷 化鎵微波射頻芯片等

3、三大類(lèi)。目前公司硅片領(lǐng)域客戶(hù)主要包括中芯、華虹、華潤(rùn)微、上海先進(jìn)等。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。實(shí)際控制人為王敏文，王敏文通過(guò)直接和間接持股，總持股比例達(dá)到 23.04%，公司員工通過(guò)仙游泓祥和仙游泓萬(wàn)兩大平臺(tái)分別間接持有公司股權(quán) 5.90%、1.81%。1.2 業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，成長(zhǎng)潛力大公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。受益于公司產(chǎn)能積極擴(kuò)充和行業(yè)景氣度提升，公司 2021 年業(yè) 績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 17.5 億元，同比增長(zhǎng) 70%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 4 億元，同比增 長(zhǎng) 209%。硅片與功率器件業(yè)務(wù)為公司主要收入來(lái)源。硅片、功率器件業(yè)務(wù)為公司當(dāng)前最大兩項(xiàng)業(yè)務(wù)， 2021H1 收入占比分別達(dá)到

4、61%和 37%。受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)高景氣，公司各業(yè)務(wù)毛利率快速提升， 2021H1 硅片與功率器件毛利率水平分別由 2020 年的 40.7%和 30.0%提升至 44.2%和 43.8%。圖：公司整體毛利率水平穩(wěn)中有升公司管理水平持續(xù)優(yōu)化，費(fèi)用率持續(xù)走低。受益于公司生產(chǎn)銷(xiāo)售規(guī)模的擴(kuò)大及管理水平的優(yōu)化， 公司管理費(fèi)用率由 2015 年的 6.95%下降至 2021 年前三季度的 2.83%。高管技術(shù)背景深厚，研發(fā)持續(xù)高投入。公司高管團(tuán)隊(duì)擁有中芯國(guó)際、安利吉 Anadigics 等知名半 導(dǎo)體公司從業(yè)背景，技術(shù)背景深厚。立昂微先后承擔(dān)并完成了科技部國(guó)家 863 計(jì)劃、國(guó)家火炬計(jì) 劃、國(guó)家發(fā)改委高

5、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)專(zhuān)項(xiàng)、工信部電子信息產(chǎn) 業(yè)發(fā)展基金、集成集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金等科研項(xiàng)目。公司從 6 英寸硅片起家，逐步拓展至 8 英寸硅片和 12 英寸硅片，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備。研發(fā)費(fèi)用方面，2021 年前三季度公 司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.4 億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為 8.2%。2. 硅片行業(yè)高景氣，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊半導(dǎo)體硅片可以按照工藝、尺寸等方式進(jìn)行劃分。按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光 片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。按照尺寸劃分，一般可分為 12 英寸、8 英寸、 6 英寸等規(guī)格，目前 12 英寸、8 英寸硅片為市場(chǎng)主流，二者主要

6、應(yīng)用領(lǐng)域略有差異，12 英寸硅片 主要用于邏輯、存儲(chǔ)芯片的制造，8 英寸硅片主要用于模擬、功率等器件的制造。一般而言，更 大尺寸的硅片更加規(guī)模經(jīng)濟(jì)，拉動(dòng)主流硅片尺寸不斷延伸。2.1 半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，硅片供需緊張5G 手機(jī)升級(jí)帶動(dòng) 12 英寸硅片需求增加。5G 的商用對(duì)于手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力有了更高的要求。 5G 手機(jī)比 4G 手機(jī)額外加入 5G 調(diào)制解調(diào)器。DRAM 從 1-12GB 升級(jí)到 6-12GB，NAND 從 8- 512GB 升級(jí)到 128-512GB，處理器也從 4-8 核升級(jí)至 8 核， CIS 芯片數(shù)量常常從 1-7 個(gè)提升至 4- 7 個(gè)。根據(jù) SUMCO 的測(cè)算，5G 手

7、機(jī)相比于 4G 手機(jī)，單機(jī) 12 英寸晶圓的需求將提升 70%。根據(jù) IDC 的預(yù)測(cè)，5G 手機(jī)出貨量有望從 2020 年的 2.4 億臺(tái)增長(zhǎng)到 2025 年的 11 億臺(tái)，滲透率有望 達(dá)到 73%。數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動(dòng)存儲(chǔ)、邏輯芯片需求。伴隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息技術(shù) 的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)拉動(dòng)了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、 處理需求，互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加大資本開(kāi)支擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心規(guī)模。根據(jù) SUMCO 的預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng) 域的存儲(chǔ)、邏輯晶圓需求有望從 2019 年的約 900 千片/月擴(kuò)大至 2025 年的 1660 千片/月。此外，自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等趨

8、勢(shì)亦將帶動(dòng)相關(guān)運(yùn)算及存儲(chǔ)芯片需求，12 英寸硅片需求持續(xù)旺盛， 進(jìn)入 2021 年以來(lái)，全球 12 英寸硅片需求相比 2020 年同期大幅提升，同時(shí)逐季仍保持快速增長(zhǎng) 態(tài)勢(shì)。根據(jù) Omdia 的預(yù)測(cè)，全球 12 英寸外延片及拋光片需求有望從 2020 年的 6043 千片/月提升 至 2025 年的 8236 千片/月。短期來(lái)看，12 英寸硅片供需緊張及漲價(jià)態(tài)勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)。SUMCO 的數(shù)據(jù)顯示，從 2021 年 1 月開(kāi) 始，12 英寸硅片下游客戶(hù)庫(kù)存水平及周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)走低。硅片供應(yīng)緊張帶來(lái)了硅片的漲價(jià)： SUMCO 和信越等日系硅晶圓大廠與客戶(hù)簽訂的 2022 年長(zhǎng)約順利漲價(jià)，其中 8 英寸

9、硅片合約價(jià)漲 價(jià)幅度約 10%，12 英寸硅片合約價(jià)漲價(jià)幅度為 15%。汽車(chē)電動(dòng)化拉動(dòng) 8 英寸硅片需求?；靹?dòng)電動(dòng)車(chē)（HEV）和電動(dòng)車(chē)（EV）所需硅面積分別為 ICE （燃油車(chē)）的 2.2 倍和 2.0 倍，且需求增量以 8 英寸硅片為主。根據(jù) SUMCO 的預(yù)測(cè)，全球汽車(chē) 用 8 英寸晶圓需求有望由 2020 年的 746 千片/月增長(zhǎng)至 2024 年的 1500 千片/月。8英寸硅片需求穩(wěn)步提升，下游晶圓制造環(huán)節(jié)擴(kuò)產(chǎn)。此外，手機(jī)功能增加帶動(dòng)PMIC數(shù)量的增加、 中低端 CIS 需求提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及工業(yè)自動(dòng)化的推進(jìn)也是 8 英寸晶圓需求的重要推動(dòng)力， 根據(jù) SUMCO 的跟蹤數(shù)據(jù)，8

10、英寸硅片需求逐季增長(zhǎng)，2021 年第三季度已達(dá)到 6000 千片/月以上。 受益下游需求驅(qū)動(dòng)，8 英寸晶圓制造環(huán)節(jié)亦穩(wěn)步擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI 預(yù)計(jì)，2020 年至 2024 年全球 8 英寸晶圓制造產(chǎn)能將提升 17%。圖：2021 年以來(lái) 8 英寸硅片需求逐季穩(wěn)步增長(zhǎng)2.2 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，公司積極擴(kuò)產(chǎn)有望加速增長(zhǎng)國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)硅片需求。中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤(rùn) 微、聞泰、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等 IDM 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù) Chipinsights 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)的晶圓制造 產(chǎn)能有望在 21-23 年持續(xù)釋放，并持續(xù)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)硅片需求。受益于晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能的擴(kuò)充，

11、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片需求有望快速提升，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù) 測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有望從 2021 年的 23 億美元增長(zhǎng)至 2026 年的 43 億美元。大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。硅片產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，技術(shù)要求高，市場(chǎng)具有較高的壟斷性。同 時(shí)國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入時(shí)間較晚，國(guó)外企業(yè)占據(jù)了幾乎所有市場(chǎng)份額，特別是在大尺寸硅片上，國(guó)內(nèi)企 業(yè)大多數(shù)在近幾年開(kāi)始量產(chǎn)。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商均為國(guó)外企 業(yè)，占據(jù)全球 92.3%的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)主要硅片廠商 僅占據(jù) 30%左右的份額，國(guó)產(chǎn)化仍有廣闊空間。出于供應(yīng)鏈安全考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)本土化 趨勢(shì)，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有望持續(xù)受益。頭部 12英寸硅片廠商有望持續(xù)擴(kuò)大份額。國(guó)內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)布局晚，目前僅立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中 環(huán)股份等少數(shù)廠商實(shí)現(xiàn)了 12 英寸硅片的量產(chǎn)。根據(jù) IC Mtia 的統(tǒng)計(jì)，2018 年國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)能中僅 8.4%為 12 英寸硅片。但目前國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn) 12 英寸硅片量產(chǎn)的廠商正加速產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶(hù)驗(yàn)證步伐， 有望加速放量。立昂微大尺寸硅片布局領(lǐng)先，有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代。2017 年，立昂微