2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

1、2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析1. 大尺寸硅片領(lǐng)先企業(yè)，積極布局射頻芯片1.1 硅片、分立器件、射頻芯片三駕馬車齊頭并進(jìn)立昂微是國內(nèi)領(lǐng)先的硅片及分立器件生產(chǎn)商。公司成立于 2002 年 3 月，前身為立昂有限公司， 于 2011 年整體變更為立昂微。創(chuàng)立之初，公司即專注于半導(dǎo)體硅片、分立器件業(yè)務(wù)。在 2004 年 和 2009 年，公司分別批量生產(chǎn)并銷售了 6 英寸和 8 英寸硅片，是我國最早實現(xiàn)批量生產(chǎn)的企業(yè)之 一。2017 年，公司開發(fā)的 12 英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)通過國家 02 專項的驗收。在分立器件領(lǐng)域，公 司通過引進(jìn)國外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和并購實現(xiàn)了分立器件的完整布局，并成

2、為國內(nèi)一流的肖特基二 極管芯片供應(yīng)商。同時公司依托在分立功率器件上的優(yōu)勢，向射頻集成電路進(jìn)軍。公司的硅片、分立器件和射頻芯片業(yè)務(wù)板塊分別由不同的公司負(fù)責(zé)。其中，母公司立昂微主營業(yè) 務(wù)為半導(dǎo)體分立器件芯片的設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓 微電子主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅磨片、硅拋光片、硅外延片的制造和銷售；子公司立昂東芯主營業(yè)務(wù) 為砷化鎵射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。主 要產(chǎn)品包括 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷 化鎵微波射頻芯片等

3、三大類。目前公司硅片領(lǐng)域客戶主要包括中芯、華虹、華潤微、上海先進(jìn)等。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。實際控制人為王敏文，王敏文通過直接和間接持股，總持股比例達(dá)到 23.04%，公司員工通過仙游泓祥和仙游泓萬兩大平臺分別間接持有公司股權(quán) 5.90%、1.81%。1.2 業(yè)績快速增長，成長潛力大公司營收和歸母凈利潤快速增長。受益于公司產(chǎn)能積極擴(kuò)充和行業(yè)景氣度提升，公司 2021 年業(yè) 績實現(xiàn)快速增長，前三季度實現(xiàn)營收 17.5 億元，同比增長 70%，實現(xiàn)歸母凈利潤 4 億元，同比增 長 209%。硅片與功率器件業(yè)務(wù)為公司主要收入來源。硅片、功率器件業(yè)務(wù)為公司當(dāng)前最大兩項業(yè)務(wù)， 2021H1 收入占比分別達(dá)到

4、61%和 37%。受益于半導(dǎo)體市場高景氣，公司各業(yè)務(wù)毛利率快速提升， 2021H1 硅片與功率器件毛利率水平分別由 2020 年的 40.7%和 30.0%提升至 44.2%和 43.8%。圖：公司整體毛利率水平穩(wěn)中有升公司管理水平持續(xù)優(yōu)化，費用率持續(xù)走低。受益于公司生產(chǎn)銷售規(guī)模的擴(kuò)大及管理水平的優(yōu)化， 公司管理費用率由 2015 年的 6.95%下降至 2021 年前三季度的 2.83%。高管技術(shù)背景深厚，研發(fā)持續(xù)高投入。公司高管團(tuán)隊擁有中芯國際、安利吉 Anadigics 等知名半 導(dǎo)體公司從業(yè)背景，技術(shù)背景深厚。立昂微先后承擔(dān)并完成了科技部國家 863 計劃、國家火炬計 劃、國家發(fā)改委高

5、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級專項、工信部電子信息產(chǎn) 業(yè)發(fā)展基金、集成集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項資金等科研項目。公司從 6 英寸硅片起家，逐步拓展至 8 英寸硅片和 12 英寸硅片，積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備。研發(fā)費用方面，2021 年前三季度公 司研發(fā)費用達(dá) 1.4 億元，占營業(yè)收入比例為 8.2%。2. 硅片行業(yè)高景氣，國產(chǎn)替代空間廣闊半導(dǎo)體硅片可以按照工藝、尺寸等方式進(jìn)行劃分。按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光 片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。按照尺寸劃分，一般可分為 12 英寸、8 英寸、 6 英寸等規(guī)格，目前 12 英寸、8 英寸硅片為市場主流，二者主要

6、應(yīng)用領(lǐng)域略有差異，12 英寸硅片 主要用于邏輯、存儲芯片的制造，8 英寸硅片主要用于模擬、功率等器件的制造。一般而言，更 大尺寸的硅片更加規(guī)模經(jīng)濟(jì)，拉動主流硅片尺寸不斷延伸。2.1 半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，硅片供需緊張5G 手機升級帶動 12 英寸硅片需求增加。5G 的商用對于手機的數(shù)據(jù)處理能力有了更高的要求。 5G 手機比 4G 手機額外加入 5G 調(diào)制解調(diào)器。DRAM 從 1-12GB 升級到 6-12GB，NAND 從 8- 512GB 升級到 128-512GB，處理器也從 4-8 核升級至 8 核， CIS 芯片數(shù)量常常從 1-7 個提升至 4- 7 個。根據(jù) SUMCO 的測算，5G 手

7、機相比于 4G 手機，單機 12 英寸晶圓的需求將提升 70%。根據(jù) IDC 的預(yù)測，5G 手機出貨量有望從 2020 年的 2.4 億臺增長到 2025 年的 11 億臺，滲透率有望 達(dá)到 73%。數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動存儲、邏輯芯片需求。伴隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息技術(shù) 的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長。數(shù)據(jù)量的增長拉動了數(shù)據(jù)的存儲、 處理需求，互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加大資本開支擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心規(guī)模。根據(jù) SUMCO 的預(yù)測，數(shù)據(jù)中心領(lǐng) 域的存儲、邏輯晶圓需求有望從 2019 年的約 900 千片/月擴(kuò)大至 2025 年的 1660 千片/月。此外，自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等趨

8、勢亦將帶動相關(guān)運算及存儲芯片需求，12 英寸硅片需求持續(xù)旺盛， 進(jìn)入 2021 年以來，全球 12 英寸硅片需求相比 2020 年同期大幅提升，同時逐季仍保持快速增長 態(tài)勢。根據(jù) Omdia 的預(yù)測，全球 12 英寸外延片及拋光片需求有望從 2020 年的 6043 千片/月提升 至 2025 年的 8236 千片/月。短期來看，12 英寸硅片供需緊張及漲價態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)。SUMCO 的數(shù)據(jù)顯示，從 2021 年 1 月開 始，12 英寸硅片下游客戶庫存水平及周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)走低。硅片供應(yīng)緊張帶來了硅片的漲價： SUMCO 和信越等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂的 2022 年長約順利漲價，其中 8 英寸

9、硅片合約價漲 價幅度約 10%，12 英寸硅片合約價漲價幅度為 15%。汽車電動化拉動 8 英寸硅片需求。混動電動車（HEV）和電動車（EV）所需硅面積分別為 ICE （燃油車）的 2.2 倍和 2.0 倍，且需求增量以 8 英寸硅片為主。根據(jù) SUMCO 的預(yù)測，全球汽車 用 8 英寸晶圓需求有望由 2020 年的 746 千片/月增長至 2024 年的 1500 千片/月。8英寸硅片需求穩(wěn)步提升，下游晶圓制造環(huán)節(jié)擴(kuò)產(chǎn)。此外，手機功能增加帶動PMIC數(shù)量的增加、 中低端 CIS 需求提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及工業(yè)自動化的推進(jìn)也是 8 英寸晶圓需求的重要推動力， 根據(jù) SUMCO 的跟蹤數(shù)據(jù)，8

10、英寸硅片需求逐季增長，2021 年第三季度已達(dá)到 6000 千片/月以上。 受益下游需求驅(qū)動，8 英寸晶圓制造環(huán)節(jié)亦穩(wěn)步擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI 預(yù)計，2020 年至 2024 年全球 8 英寸晶圓制造產(chǎn)能將提升 17%。圖：2021 年以來 8 英寸硅片需求逐季穩(wěn)步增長2.2 國產(chǎn)替代空間廣闊，公司積極擴(kuò)產(chǎn)有望加速增長國內(nèi)晶圓制造廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，帶動國產(chǎn)硅片需求。中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤 微、聞泰、長江存儲等 IDM 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù) Chipinsights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)的晶圓制造 產(chǎn)能有望在 21-23 年持續(xù)釋放，并持續(xù)帶動國產(chǎn)硅片需求。受益于晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能的擴(kuò)充，

11、國內(nèi)半導(dǎo)體硅片需求有望快速提升，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù) 測，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有望從 2021 年的 23 億美元增長至 2026 年的 43 億美元。大尺寸硅片國產(chǎn)替代空間廣闊。硅片產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，技術(shù)要求高，市場具有較高的壟斷性。同 時國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入時間較晚，國外企業(yè)占據(jù)了幾乎所有市場份額，特別是在大尺寸硅片上，國內(nèi)企 業(yè)大多數(shù)在近幾年開始量產(chǎn)。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商均為國外企 業(yè)，占據(jù)全球 92.3%的市場份額。在國內(nèi)市場，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，國內(nèi)主要硅片廠商 僅占據(jù) 30%左右的份額，國產(chǎn)化仍有廣闊空間。出于供應(yīng)鏈安全考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)本土化 趨勢，未來國內(nèi)廠商有望持續(xù)受益。頭部 12英寸硅片廠商有望持續(xù)擴(kuò)大份額。國內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)布局晚，目前僅立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中 環(huán)股份等少數(shù)廠商實現(xiàn)了 12 英寸硅片的量產(chǎn)。根據(jù) IC Mtia 的統(tǒng)計，2018 年國內(nèi)硅片產(chǎn)能中僅 8.4%為 12 英寸硅片。但目前國內(nèi)實現(xiàn) 12 英寸硅片量產(chǎn)的廠商正加速產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶驗證步伐， 有望加速放量。立昂微大尺寸硅片布局領(lǐng)先，有望引領(lǐng)國產(chǎn)替代。2017 年，立昂微