波峰焊技術及常見問題解決方法樣本

1、波峰焊技術波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的 焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜 態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的 錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動 波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之 前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量 的焊料由于潤濕力的作

2、用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以 引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的 焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于 重力的原因，回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生1，使用可焊性好的元器件/PCB提高助焊剞的活性提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能4，提高焊料的溫度5,去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。波峰焊機中常見的預熱方法空氣對流加熱紅外加熱器加熱熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間停留時間PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留

3、/焊接時間的計算方式是：停留/焊接時間二波峰寬/速度預熱溫度預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度（見右表）4，焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，一般高于焊料熔點（183 C ） 50 C 60 C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果SMA型元器件ffifi度罩面板鮑件通孔器件輿混裝90100燮面板鮑件通孔器件100110燮面板鮑件混裝100110多屑板通孔器件115125多屑板混裝115125波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃高度。其數(shù)值一般控制在PCB板厚度的1/22/3,遏大曹辱致熔融的焊料流到P

4、CB的表面，形成”檎速”傅送俯角波峰焊檄在安裝畤除了使檄器水平外，遢）筋傅送裝置的俯角，通遏俯角的筋，能夠控PCB輿波峰面的焊接畤冏，遹富的俯角，曹有助于焊料液輿PCB更快的剝雕，使之返回內(nèi)熟凰刀所WM刀，是SMA網(wǎng)雌焊接波峰后，在SMA的下方放置一侗窄畏的帶口的”腔醴”，窄畏的腔醴能吹出熟麻流，尤如刀狀，故稍”熟M刀”4，焊料布屯度的影波峰焊接遏程中，焊料的雅主要是來源于PCB 上焊盈的飆浸析，遏量的飆曹辱致焊接缺陷增多5,助焊蒯6，工婪參數(shù)的嫁波峰焊檄的工婪參數(shù)帶速，琪熟畤冏，焊接畤冏和俯角之冏需要互相B，反彳復整。波峰焊接缺陷分析：沾錫不良 POOR WETTING:這種情況是不可接受的

5、缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改進方式如下：1-1.外界的污染物如油,脂,臘等，此類污染物一般可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 一般見于脫模及潤滑之用，一般會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而SILICON OIL不易清理，因之使用它要非常小心特別 是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不 良，過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫

6、時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,一般焊錫溫度應高于熔點溫度50C至80C之間，沾錫總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.焊點破裂：此一情形一般是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成，應在基板材質(zhì)，零件材料及設計上去改進.焊點錫量太大：一般在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必

7、有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，一般比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖.錫尖（冰柱）：此一問題一般發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.1.基板的可焊性差，此一問題一般伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改進.6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆